買鑽石什麼切割

『壹』 鑽石是用什麼來切割的

包含台寬比，亭深等，太復雜容易看的頭疼，簡單說明一下道理：檯面過大，鑽石火彩就顯得不足，檯面過小，鑽石顯得不夠亮檯面主要是展示鑽石亮度的（光的全反射原理）。旁邊的星刻面主要展示鑽石火彩的。因此檯面太大或太小都不好，適中為好。一般大檯面的會顯得鑽石大一點。亭深——決定了光線通過鑽石時是不是能達到全反射，展示出鑽石閃亮的美感。亭深太淺——魚眼鑽石亭深太深——黑底鑽石-----------都是切割比例不對，鑽石漏光造成的結果。

建議購買三項指標在VG以上的鑽石。3EX就是切割，拋光，對稱三項都是完美級的，3Ex的鑽石比較貴，個人覺得普通消費者沒必要去苛求3EX的石頭，當然，財力雄厚者除外。八心八箭：八心八箭鑽石的光學本質：簡單點就是光的折射反射形成的一種特殊光學現象，一般戴在手上是看不到的，需要在專用的鑽石切工鏡下才能看到。對稱：鑽石各個刻面同樣的刻面應該是等大，對稱的；檯面應該是居中的，水平而沒有傾斜的，這都好理解。形成完美八心八箭對鑽石切割比例、對稱度要求極高，因此很容易與國際切工評價體系中的參數范圍相沖突，因此往往很多具有八心八箭的鑽石達不到3EX完美切工的標准，根據個人經驗，切工3VG的大約有一半的有八心八箭，3EX切工的大約百分之九十以上有八心八箭。拋光：拋光的好壞對鑽石的亮度等有一些影響，拋光不好的鑽石10倍放大鏡下可見拋光紋。

『貳』 用什麼可以切割鑽石

劈割：劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上，然後以另一顆鑽石沿分割線削內一個凹痕，再把方邊刀放在凹痕上容，以手捶在劈刀上以合適的力敲擊，鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。 鋸切：大多數鑽石並不適宜劈開，這時需要用鋸切開，由於只有鑽石才能切割鑽石，因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上，鋸盤以高速旋轉，即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割，大大提高了鑽坯的加工效率

『叄』 鑽石是用什麼切的

由於鑽石是最硬的物質，當然只有鑽石可以切割鑽石了。切割的辦法是用一塊塗有金剛石版粉末的鑄鐵圓權片對原鑽進行切割，通常一次切割需要幾天時間。第二步工藝是利用兩顆鑽石進行互相的摩擦而以得到大致的形狀。第三步是深加工，主要是磨出出鑽石的多個反射面，使鑽石變得璀璨奪目，也是用金剛石粉末的鐵盤來磨的。

『肆』 鑽石是用什麼切割的

目前常見的鑽石切割方式有三種：

一，沿著鑽石本身的解理方向劈鑽。

拓展資料：

對於明亮型切割而言，標準的切割方式是57面體切割。

如下各個部位的稱謂請參考鑽石的4C標准：

冠部（CROWN）：鑽石上面的部分稱為冠部，包括1個桌面（TABLE）、8個星面（STAR FACET）、8個風箏面（BEZEL FACET）與16個上腰面（UPPER GIRDLE FACET），總共33個切面

腰圍（GIRDLE）：鑽石最寬的部位，也是分割鑽石上面的冠部與底下亭部的交界處，腰圍是珠寶鑲嵌時用來固定鑽石的地方。

亭部（PAVILION）鑽石下面的部分稱為亭部，也就是從腰圍以下到鑽石尖端的部分。包括16個腰面（LOWER GIRDLE FACET）、8個亭部切面（PAVILION FACET）與1個最底下的尖底面（CULET），總共25個切面；因為鑽石並不一這有尖底面，所以無尖底面的鑽石亭部只有24個切面，切面總數為57個切面。

明亮型切割以下常見的切割方法

對於同等大小凈度的鑽石而言，品牌之間除了用鑲嵌方法突出自己經典的加工工藝以外，也漸漸用獨特的切割方式來章顯自己的切割技藝。新奇的切割方法都可以申請專利。不過要說多新奇倒也說不上，不過是以上一些切割方法的融合，對切割機器的要求倒是很高。

參考資料：網路-鑽石切割

『伍』 鑽石用什麼切割

鑽石的切割方法兩種。一種是傳統的轉碟片切割；還有一種是現在的雷射加工。下面的資料有系統的介紹。

加工鑽石最普通的方法是傳統的打圓、鋸和拋光。鑽石由粘附在轉碟片上的其它鑽石或鑽石粉末進行機械加工—部分鑽石在加工過程中變成了鑽石粉末。盡管鑽石的重量減輕了，但由於經過拋光之後形狀有了改變，它的價值反而提高了。當然，鑽石的凈度也有了提高。

除了傅統的機械加工方法，雷射在今天已經成為一種非常重要的分割方法。與傅統的機械相比，雷射加工的初始投資大，而且材枓的損耗也比較多。但可切成許多新形狀的鑽石。

然而，雷射也有其很大的優越性，在劈開鑽石時無需考慮鑽石晶體的生長方向，鑽石的機械性能也無關重要。這就使得人們可以分割多晶鑽石，先前這幾乎是不可能的。由於劈鑽石過程中的風險，特別對於大鑽石而言，因此傅統劈鑽法已很少使用。

打圓
也就是使鑽石成為圓形，還是按照傳統方法來操作：將鑽石繞軸快速旋轉並與另一顆鑽石接觸研磨。現在人工粗磨已經越來越多地被自動研磨機所取代。

拋光
依然按照傳統方法進行：將鑽石粉與油混合，粘附在一個鑄鐵的盤子上。最新的發展是開發了一種「硬碟」，鑽石粉可以粘附在盤子上。
自動拋光機也已經出現，盡管還處於上升勢頭，但傳統的手工拋光還是主要的加工方法。

對鑽石凈度影向最深的傳統方法是拋光。粗拋光除去明顯的雜質，提高了鑽石的價值。為了獲得最佳的效果，現在需要一種非常專業的技術秘訣，即電腦模擬.以及精湛的手工技衛。

雷射打孔不同於另外兩項新的技術。這項新技術首先用於加工鑽石中明顯的深色雜質。雷射可以在鑽石上打出通往缺陷的微孔，將黑色的碳通過微孔排除。然後用侵蝕性的化學物質對鑽石進行處理，提高壓力和升溫，使之深度沸騰，侵蝕性的化學物質通過雷射孔使深色的包裹體淡化，使得鑽石的凈度提高。雷射孔不難發現：用手鏡或顯微鏡就可以很清楚地辨認。

深度沸騰技術也可以用於除去鑽石內部的深色包裹體。典型的例子是處理由氧化鐵滲入裂紋而引起的著色。深度沸騰可以除去這種顏色。