nceditor如何共邊切割

❶ 線切割割五金模內外脫和公母共用一次怎麼割出

公母共用是常用的，一般復合模具都是公母共用，還有一些稍大的單沖落料模具也是這樣做的，這樣省材料省線割費用。
拿一套復合模沖1.0MM的鐵材來打比方，母模實數割，公（凸凹模）單邊負0.04至負0.06，怎樣才能做到呢？用錐度來做的，自己在AUTOP裡面模擬一下，先畫出模板的高度做成一條線再偏移0.2-0.04=0.16，再分別連接兩條線的上下點，繪出一條斜線了，查詢那條線的角度，就是要割的錐度了，一般是小於0.5度的。注意了這個倒錐，如果板是正放的話，公裡面的沖孔要放大單邊0.04至0.06並割正錐。除了公母模共用還有內外脫公用，這個要做台階來控制間隙，外脫可以松點沒關系，內脫要做到比母模單邊小0.01~0.025之間。
再說一下快走絲割圓孔的問題，拿常用的0.18鉬絲來舉例，0.18+0.03火花位=0.21/2單邊=0.105，這樣算出來就是打0.105的間隙，經驗可知，其實要打到0.095割出來圓孔才能滑配。割方孔可以打0.1
電火花線切割機（Wire Electrical Discharge Machining簡稱WEDM），屬電加工范疇，是由前蘇聯拉扎聯科夫婦研究開關觸點受火花放電腐蝕損壞的現象和原因時，發現電火花的瞬時高溫可以使局部的金屬熔化、氧化而被腐蝕掉，從而開創和發明了電火花加工方法。線切割機也於1960年發明於前蘇聯，我國是第一個用於工業生產的國家。
自由正離子和電子在場中積累，很快形成一個被電離的導電通道。在這個階段，兩板間形成電流。導致粒子間發生無數次碰撞，形成一個等離子區，並很快升高到8000到12000度的高溫，在兩導體表面瞬間熔化一些材料，同時，由於電極和電介液的汽化，形成一個氣泡，並且它的壓力規則上升直到非常高。然後電流中斷，溫度突然降低，引起氣泡內向爆炸，產生的動力把溶化的物質拋出彈坑，然後被腐蝕的材料在電介液中重新凝結成小的球體，並被電介液排走。然後通過NC控制的監測和管控，伺服機構執行，使這種放電現象均勻一致。

❷ 發思特套料軟體如何自動套件

FastCAM套料軟體根據軟體功能的不同，現有基本、專家和資料庫三個版本可供選擇。
1.1．FastCAM基本版
FastCAM自動編程套料軟體（基本版）由FastCAM繪圖模塊，FastPATH自動編程，FastPLOT校驗和成本計算三大模塊組成，具有零件繪圖，DXF/DWG清除壓縮，手工和矩陣套料，手動和自動編程，程序校驗及成本計算等功能，適用於各種火焰、等離子、激光和水射流數控切割機，主要用於鋼板切割批量不大，進行零件繪圖和簡單套料切割的中小企業，或是專門用來做DXF/DWG文件到NC切割文件轉換和DXF/DWG文件轉換存入產品或零件資料庫的大量企業用戶。
1.2．FastCAM專家版
FastCAM Professional. 自動編程套料軟體（專家版）：在Fast- CAM基本版軟體繪圖、編程、校驗三大模塊功能基礎上，增加FastNEST自動套料模塊，可針對整板、多板、余料板套料，具有對復雜零件進行手動套料、自動套料，互動式套料，自動排緊，矩陣套料和共邊套料，可有效提高套料效率和套料利用率。此外，方便設置引入引出線的類型、位置、長短和角度，設置連續切割，有效解決熱切割變形，減少預熱穿孔數量，有效提高切割效率和切割質量。廣泛適用於各種火焰、等離子、激光、水射流數控切割機，通過DNC聯網通訊方式實現多台切割機的集中管理。主要針對鋼板切割批量大，有多台切割機需要統一管理，對整板套料和余料套料要求高，對節省鋼材和提高套料切割生產效率要求高的大中型企業。
1.3． FastCAM資料庫版
FastCAM-DB 自動編程套料軟體（資料庫版）：在FastCAM專家版軟體基礎上，增加套料資料庫管理系統，可自動把FastNEST套料軟體輸出的每張鋼板的套料切割數據自動儲存於資料庫系統中，真正使企業能夠詳實地掌握鋼板套料利用率，掌握切割生產加工成本，控制套料切割生產過程和生產進度，有效提高鋼材套料切割的生產效率和管理水平。FastCAM資料庫版軟體專門適用於大中型企業對套料切割生產實施生產管理，成本核算，統計報表，采購預算，以及使用ODBC開放式資料庫介面，連接企業已有的ERP/MIS/PDM等企業管理信息系統。
打字不易，如滿意，。

❸ 請問如何裁切電路板，有什麼好方法

1 剪切
剪切是印製電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用於各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現粗糙和不整齊，因此，一般不採用這種方法。
層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動機械操作，不論哪種方法在操作上有共同的特點。剪切機通常有一組可調節的剪切刀片，如圖10-1 所示。其刀片為長方形，底部的刀口有大約7°的可調節角度，切割長度能夠達到1000mm ，兩個刀片之間的縱向角度通常最好選在1°- 1. 5 °之間，使用環氧玻璃基材最大能夠達到4° ，兩個刀片切割邊緣之間的縫隙要小於0.25mm 。
兩個刀片之間的角度要根據切割材料的厚度進行選取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或兩個刀片之間的間隙太寬，在切割紙質基板時會出板龜裂，然而對於環氧玻璃基板，由於材料具有一定的抗彎強度，即使不出現裂縫，板子也會變形。為了在剪切過程中使底板邊緣保持整潔，可將材料加熱在30 - 100℃范圍內。
為了獲得整齊的切割，必須通過一個彈簧裝置將板子牢牢的壓下，以防止板子在剪切過程中出現其他不可避免的移位。另外，視差也可以導致0.3 0.5rnrn的容差，應該使其減到最小，使用角標可提高精度。
剪切機能夠處理各種尺寸，能夠提供精確的重復尺寸。大型機器每小時能夠切割幾百千克的基板。
2 鋸切
鋸切是切割基板的另外一種方法。雖然這種方法的尺寸容差與剪切類似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是這種方法更為可取，因為其切割邊緣非常光滑整齊。
在印製電路板製作工業中，大多選用可移動工作台的圓形鋸切機。鋸形刀片的速度可調范圍為2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦設定，則不能更變。它是通過具有不只一個V 帶的重滑輪實現的。
高速運動的鋼制刀刃的直徑大約為3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割紙制酣類材料每1cm圓周上大約為1. 2- 1. 5 齒。對於環氧玻璃基板，使用碳化鎢刀刃的刀片。鑽石輪的切割效果會更好，雖然它在剛開始時投資大，但是由於其使用壽命長且能夠提高邊緣切割效果，因此它對以後的工作是非常有益的。
以下是使用切割機時需要注意的幾個問題:
1 )注意直接作用在邊緣上的切割力，檢查軸承的堅固程度。當用手檢查時不應有任何異常的感覺;
2) 為了安全起見，齒片應總是被保護裝置覆蓋著;
3) 應該准確放置安裝軸和發動機;
4) 在鋸齒片和支架之間的縫隙應該最小，這樣可以使板子具有很好的支撐，以便於進行邊緣切割;
5) 圓形鋸應該可調，刀刃與板子之間的高度范圍應該為10-15mm;
6) 鈍的齒片和太粗糙的齒會使切割邊緣不光滑，最好予以換掉;
7) 錯誤的切割速率會導致切割邊緣不光滑，應適當調配，厚的材料需要選擇慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 應該按照製造商給出的速度操作;
9) 如果鋸的齒片很薄，可以增加一個加固墊以減少振動。
3 沖切
當印製電路板設計除了矩形外還有其他形狀或不規則的輪廓時，使用沖切模具是比較快速和經濟的方法。基本的沖切操作可以使用沖床完成，其切割邊緣整齊，效果優於使用鋸切或剪切機。有時，甚至打孔和沖切可同時進行。然而，當要求上好的邊緣效果或小的容差時，沖切達不到要求。在印製電路板工業中，沖切一般應用於切割紙制基板，而很少用於切割環氧玻璃材料基板。沖切能夠使印製電路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之內。
1.紙制基板的沖切
由於紙制基板比環氧玻璃基板柔軟，因此它更適合用沖切的方法切割。當使用沖切工具切割紙制基板時，要考慮材料的回彈或彎曲度。因為紙制基板常常回彈，通常沖切部分要比模具稍微大一點。因此，模具的尺寸選取要依據容差和基材的厚度，比印製電路板稍微小一些，以補償超過的尺寸。就像人們注意到的，當打孔時，模具大於孔的尺寸，而當沖切時，模具又小於正常尺寸了。
對於外形復雜的電路板來說，最好選用步進的工具，例如對材料進行逐條切割，隨著模具對它逐條沖切，材料的形狀逐漸改變。這樣，通過最初的一步或兩步將孔穿通，最終完成其他部分的沖切。加熱後再進行沖孔和沖切可改良印製電路板的切割效果，例如將板條加熱至50 -70 'C再沖切。然而，必須小心對待使其不能過熱，因為這樣會使冷卻後的伸縮性降低。另外，對於紙制苯酣材料的熱膨脹應該加以注意，因為它在Z 方向和y 方向呈現不同的膨脹性能。
2. 環氧玻璃基板的沖切
當用剪切或鋸切生產不出環氧玻璃基板所需的形狀時，可用一種特殊的打孔方式沖切，雖然這種方式不受歡迎，因此只有當切割邊緣或尺寸要求不太嚴格時才能使用這種方法。因為盡管在功能上可以接受，但是切割邊緣看上去不很整齊。由於環氧玻璃基板的回彈性能與紙制基板相比要小，所以沖切環氧玻璃基板的工具在沖模與沖床之間要有緊密的配合。環氧玻璃基板的沖切要在室溫下進行。
由於環氧玻璃基板堅硬，沖切困難，所以會使沖床的壽命降低，很快就會被用壞。使用硬質合金頂尖的沖床可以收到較好的切割效果。
4 銑削
銑削通常應用於要求印製電路板切割整齊、邊緣光滑以及尺寸精度高的場合。普通的銑削速度在1000 - 3000r/min 范圍之內，通常使用直線型或螺旋型齒高速鋼銑削機器。然而，對於環氧玻璃基板，最好使用碳化鴿工具，因為其壽命較長。為了避免分層，銑削時印製電路板的背面必須有堅固的襯板。關於銑削機、工具和其他操作方面的詳細資料，可參考工廠或商店有關這些設備的標准說明。
5 研磨
為了獲得比剪切或鋸切更好的邊緣效果並達到更高的尺寸精度，特別是當印製電路板有不規則的輪廓線時，可以選擇研磨的方法。採用這種方法，當尺寸公差為± (0.1-0.2mm) 時花費的成本比沖切少。因此在有些情況下，在沖切超出的尺寸，可以在隨後的研磨過程中修整，得到光滑的切割邊緣。
現在所使用的多軸機器使研磨非常迅速，而且工人的投入和總成本都比用沖切時要更少一些。當板子的走線靠近邊緣時，研磨可能是能夠獲得令人滿意的電路板切割質量的惟一裁切的方法。
研磨的基本機械操作過程同鏡削類似，但它的切割速度和進刀速度要快得多。板子以研磨夾具的基準沿著垂直的磨削麵進行移動。研磨夾具根據磨削的需要被固定在一個與磨具同中心的軸襯上。印製電路板在研磨夾具的位置由材料的對位孔決定。
主要有三種研磨系統，它們分別是:
1 )針式研磨系統;
2) 跟蹤或記錄針研磨系統;
3) 數控( NC) 研磨系統。
1.針式研磨
針式研磨最適合於小批量生產、切割邊緣平滑、精度高的研磨。針式研磨系統有一個嚴格按照印製電路板要求的輪廓製作的鋼制或鋁制的精確模板，該模板同時也提供了板子定位的針腳。通常有三塊或四塊板子疊放在工作台上突出的定位針腳上。所用刀具和定位針腳的直徑相同，堆疊的板子研磨的方向與刀具的旋轉方向相反。通常，由於研磨機容易使板子偏離定位針，因此要經過大約兩次或三次循環研磨，以保證正確的研磨軌跡。
雖然針式研磨系統需要的勞動強度大，要求操作人員技術高，但是其精度高、裁切邊緣光滑，最適合小批量和不規則形狀板子的研磨。
2. 跟蹤研磨
跟蹤研磨系統同針式研磨系統一樣使用模板進行裁切。這里，記錄針在模板上跟蹤板子的輪廓線。記錄針可以控制固定工作台上鑽軸的運動，或者如果固定了鑽軸它可以控制工作台的運動。後者經常用於多鑽軸機器。模板按照裁切板子的輪廓製造，在它的外緣有一個跟蹤輪廓的記錄針。裁切的第一步是由記錄針跟蹤外緣。在第二步中，記錄針跟蹤內緣，這可以卸掉研磨機上的大部分負載以便更好地控制裁切尺寸。記錄針研磨系統比針式研磨系統精度要高。採用一般的操作技術，可使大批量生產的產品容差達到±0. 0l0in(0. 25mm) 。採用多鑽軸機器可以同時對20 塊板子進行研磨。
3. NC 研磨系統
具有多鑽軸的計算機數字控制(CNC) 技術是當今印製電路板製造工業中研磨的首選方法。當生產產品的產量大，且印製電路板的輪廓復雜時，一般選
擇數控研磨系統。在這些設備中，工作台、鑽軸和切割機的移動都是由計算機控制的，而機器的操作者只負責裝載和卸載。特別是對於大批量的生產製作，復雜形狀的切割容差非常小。
在數控研磨系統中，控制鑽軸在軋機z 方向運動的程序(一系列命令)很容易編寫，這些程序能使機器依照一定的路徑進行研磨，研磨速度和進刀速度的命令也寫進程序當中，可以通過改寫軟體程序方便地改變設計。切割輪廓的信息直接通過程序輸入到計算機中。
碳質數控研磨機的轉數通常能達到12000 - 24000r/min ，這就需要發動機有足夠的驅動能力，以確保研磨機的轉數不至於過低。
加工或定位孔通常在電路板的靠外部分。雖然研磨能夠實現直角的外部結構，但是內部結構在第一步研磨中需要用相等半徑的刀具進行裁切，然後在第二次操作中通過45° 角切割，這樣就可以得到直角的內部結構了。
在數控研磨機中，切割速度和進刀速度參數主要是由基板類型和厚度決定的。切割速度為24000r/min ，進刀速度為150in/min ，可以有效地應用於許多基板，但是對於像聚四氟乙烯的軟材料和其他類似的材料，基板的粘合劑在低溫下會流出，因此需要12000r/min 的低轉速和200in/min 的較高進刀速度，以減少熱量的產生。
通常使用的切割機是固態碳化鎢類型的。由於數控機器可以精確地控制工作台的移動，保證切割機器的鑽頭不受震動的影響，因此小直徑的切割機裁切效果也很好。
在數控研磨中，切割機齒輪的幾何形狀起著重要的作用。由於進刀速度高，應選用開放齒輪的切割機，這樣碎屑能夠迅速並容易地排出。通常，鑽石的切割齒輪的壽命達到15000 線性英寸時開始出現磨蝕。如果需要很平滑的切割邊緣，就要使用有凹槽的切割機。為了加速裝載和卸載，機器自身要有一套有效地裝卸和排放碎屑的系統。
可通過不同的方法把板子裝載到機器的工作台上，同時正確定位以便於研磨。最常用的方法是採用可以來回移動的工作台，這樣在機器切割的同時就可以完成裝卸了。
4. 激光研磨
現在，激光也被用於研磨，自由的編程和靈活的操作模式使得紫外線激光特別適用於高精度的HOI 切割。所能達到的切割速度與材料有關，典型範圍為每秒50 -500mm。切割後的邊緣非常整齊不需要任何處理，效果如同常用的機械研磨或是沖孔或是用CO2 激光切割時要求的那樣( Meier 和Schmidt ， 2002) 。

❹ 數控火焰切割編程

用套料軟體,直接將CAD圖形轉成NC代碼。
智能數控套料編程系統軟體(簡稱InteGNPS)是用於各種數控切割機(數控火焰切割機、數控等離子切割機、數控激光切割機、數控水射流切割機)的套料、數控編程的軟體。
易學易用：只要會AutoCAD繪圖，一天內即可學會自動編程和自動套料。
初學人員迅速掌握基本功能，專業人員可以充分發揮焊割工藝水平。
新版本支持多義線，支持炸開文字(可以切割Windows各種字體)，支持切割、噴粉、沖打、鑽孔、鉚接混合編程(尤其適合造船企業)，報價系統模塊自動生成數控切割報價表，自帶自主版權的CAD模塊（操作習慣與AutoCAD基本相似），也支持AutoCAD
2009最新版本，增加常用零件參數化共邊自動套料，改進了自動套料演算法，通過自動套料後輔助以智能的手動套料可以迅速套出高利用率的排料圖。增加無引線切入點，引入引出線方向、長度智能變化，模擬窗口顯示代碼便於深入理解代碼格式，樣條擬合圓弧優化技術，支持樣條線和橢圓轉化為多義線。支持船舶設計軟體Tribon-GEN格式瀏覽和代碼轉換(支持80餘種數控切割機代碼的智能化相互任意轉換)。
InteGNPS六大模塊，功能完備、技術領先：
①自主版權的CAD繪圖模塊
②自動套料
③自動編程
④報價系統
⑤智能代碼轉換
⑥智能圖庫&鈑金展開
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❺ 數控開料機怎麼編程，數控開料機編程步驟

一、 使用程序畫好圖形後，點擊「文件」菜單中「輸出」選項，將文件存為「dxf」文件類型(如果FastCAM程序支持「DWG讀入」則直接保存為「dwg」文件類型)，如果圖形在FastCAM調用中出現不能連貫閉合現象，點擊autoCAD程序「設定」菜單中「清理」選項的「全部」選項進行清理，反復清理幾次，直到不再有清理提示出現，然後保存，再重新用FsatCAM程序調用。

二、 打開數控開料機FastCAM程序——點擊「文件」菜單——選擇「DXF讀入」（或「DWG讀入」）——在彈出窗口中「CAD清除」選項打√（同時「CAD修整」選項打√）——選擇要編程的零件文件——在彈出「移走塊」窗口中選「是」——點擊「編程路徑」菜單——選擇「下一路徑」選項——彈出窗口中選「OXY」（氧氣和其他氣體混合）選項（PLASMA為等離子切割時用，MARKER為噴粉，即在鋼板上噴粉以校驗程序是否正確，一般不用）——在彈出窗口中選「左」（此為割縫補償選項，選「右」時後面切割方向有所不同，要先選擇從內腔開始切割）——起割點最好選擇在零件的左邊並且是直角位置——在彈出「加引入線」窗口中選「是」（如是割圓則彈出「外部、內部」選項，根據實際情況進行選擇，並在下一個彈出窗口選擇「最近控制點」）——在彈出窗口中選「直線」（一般選擇直線作為引入線，也可以選擇圓弧或半圓，割外圓時一般選擇圓弧或半圓）——在彈出窗口中輸入引入線長度（板越厚引入線越長，40mm厚以上最少要20）——在彈出窗口中輸入引入線和第一道割縫的夾角度數（選「左」注意內腔切割方向為逆時針，外框切割方向為順時針，以保證割逢補充在余料那邊，即內逆外順，前面選「右」時相反）——在彈出「加引出線」窗口點「否」割圓沒有此窗口，如果需要越過起割點則可以選擇「是」）——點擊「編輯路徑」菜單——選擇「*輸出NC碼」——輸入文件名字並注意輸出文件為CNC類型（有些機子用TXT、ISO等文件類型）保存——在彈出「程序號」窗口點擊「否」——在彈出「離開FsatCAM校驗零件」窗口中選擇「是」——校驗時注意內外輪廓的切割方向是相反的——退出 三、 在零件中間點起割的方法：
如果想在某段線段中間起割，以減少需要保證尺寸的變形，可以在CAD畫圖時將原線段剪切掉，重新劃線，調入FastCAM軟體時就可以在需要處選擇，如下圖AB段，編程時就可以從B點起割：
四．數控開料機編程注意事項：
首先要考慮零件需保證的尺寸，最後一道割縫時要避開要保證的尺寸，起割時切割點應靠近容易變形部分，例如上圖740尺寸為要保證尺寸，先割CD部分容易造成740尺寸無法保證，則不能從C點起割，而要從D點起割。

五、 共邊的編程：
1、兩個零件共邊
先在autoCAD程序畫好圖形，如上圖所示，兩零件共BC邊，在畫圖時先割的零件尺寸不變，後割的零件要補充割縫增加2mm（割縫補償具體尺寸根據割嘴型號而定），如圖零件1中AB段為100，則零件2中BE段為102，注意CF、和BE段要單獨畫線，不能和AB、DC線一次畫出，成為一條線，其中BC也為一條線，保存為DXF文件或DWG文件，打開FastCAM程序，選取A點為起割點，在彈出的窗口中選取「指定單元」，先後選取BC和CD段，先割零件1，割零件1時要加引入線（步驟按第「二」大項描述執行），然後點擊「編程路徑」菜單——選擇「下一路徑」選項，選取B點為起割點割零件2，注意不要有引入線，完成後保存為CNC文件。切割軌跡見上圖。
2、多個零件共邊
在autoCAD中畫好圖形，注意AD、EH各為一條直線，不可分開，第一個割的零件尺寸不變，後面的每個零件補償2mm割縫，保存為DXF文件或DWG文件，打開FastCAM程序，選取A點為起割點，先割外形尺寸，注意一定要先割外框尺寸（圖中1號割縫），而不能先割2、3號割縫，然後再割內腔尺寸（圖中2、3號割縫），否則B、C、F、G點因為預熱時間不夠而可能無法割穿。注意1號割縫有引入線，而2、3號割縫不用引入線。切割軌跡見上圖。
3、利用鋼板的一邊作為零件的一邊：
在autoCAD中畫好圖形，因為圖中粉紅色虛線部分為零件和鋼板共邊部分，AE直線刪除掉不要，FJ為一條直線，零件1尺寸不變，零件2、零件3、零件4各增加2mm割縫補償，保存為DXF文件或DWG文件，打開FastCAM程序，依次選取B、C、D、A點為起割點，按順序割1、2、3、4號割縫，注意都不用引入線，注意鋼板兩端和軌道要平行，用捲尺測量即可，如果鋼板邊直線度太差，則不可用該種方式。切割軌跡見上圖。為了節省時間割完割縫3後，也可以從E點開始割割縫4，方向和圖中相反，但是要注意選擇割縫補償時要選「右」。

❻ cad怎樣生成SmartNest軟體進行火焰切割

數控火焰切割機一般都是用G代碼程序，

cad零件要載入到排版套料編程軟體轉換成nc程序，

方君焊割用的ProNest2015，共邊橋接鏈路效果都不錯。

❼ 數控銑床xk6012怎樣編程

哇，不會什麼都不會吧？有點難度的喲，先要編程（你要加工的板件的相關程序）用文泰軟體編程，生成*.NC的文件，再用U盤載入到手柄中，再進行加工，一兩句話說不清的，你買了機器最好是找個專業的售後人員培訓一下。雕刻機培訓手冊1.文泰雕刻軟體的安裝及設置2.DSP手柄驅動程序的安裝3.如何啟動手柄「下載應用程序ZHBUSBConnect」4.文泰雕刻軟體的電子文檔及常用快捷鍵5.雕刻刀具的識別、用途及其建立6.背雕水晶牌的製作7.一個完整的雕刻操作過程8.常用雕刻材料的加工方法9.拼板的雕刻方法10.關於切割時如何保護工作檯面的解決方法11.DSP手柄刷新及升級操作說明12.如何查找上次加工原點13.雕刻機的日常維護（關於更深入的DSP手柄及其相關的軟體操作請參考隨機的說明書）文泰雕刻軟體的安裝及設置1、文泰雕刻軟體的安裝首先將隨機軟體光碟插入電腦光碟機，進入光碟後，找到「文泰雕刻2004版」文件夾，雙擊打開該文件夾。雙擊帶電腦圖標的「Setup」安裝文件，軟體默認安裝語言為「簡體中文」，單擊「確定」啟動安裝程序；單擊「下一步」，單擊「是（Y）」彈出「選擇目標位置」窗口，若直接單擊「下一步」軟體默認安裝在C盤根下，根據實際情況，我們建議最好更不要裝在C盤下,請先單擊旁邊的「瀏覽」，將安裝路徑改為「D：/Artcut6」，即將雕刻軟體安裝在D盤的「artcut6」文件夾中(當然,你可根據實際把軟體裝入E盤……)，單擊「確定」返回，再單擊「下一步」彈出「設置類型」窗口，這時請選擇「最大安裝」選項，單擊「下一步」；再次單擊「下一步」，開始軟體安裝進程，當進度條顯示100％後，軟體安裝完成。2、文泰雕刻軟體的設置為了能使雕刻工作順利進行，啟動「文泰雕刻軟體」後還必須進行一些必要的設置。一雕刻刀具的識別、刀具庫的建立。請參考後面相關內容。二單擊「割」彈出「割字」窗口，確定它們被正確設置如下：刀具補償三維路徑三單擊「G」圖標（在「雕」的右邊）彈出「將雕刻結果保成文本文件」窗口（我們以後在文泰中算好的雕刻路徑文件將通過此項輸出到DSP控制軟體）①「配置文件列表」中選擇：標准G代碼②抬刀距離：根據雕刻材料、切割方式而定，後面有論述。③單擊「設置」，再單擊「配置原點和坐標」，內容設置如下：原點位置：1水平方向：XZ軸向下：負DSP手柄驅動程序的安裝在安裝手柄驅動程序之前，請先將隨機光碟中的「盛意華宇DSP操作系統」文件夾拷入D盤中，再用隨機配的USB傳輸線把電腦和DSP手柄連接起來。這時系統會提示「發現新的硬體」並彈出「找到新的硬體向導」窗口，單擊並選中「否，暫時不」，單擊「下一步」，單擊並選中「從列表或指定位置安裝（高級）」，單擊「下一步」，選中「在搜索中包括這個位置」，再單擊邊上的「瀏覽」，找到剛拷貝到D盤中的該文件夾下的「手柄USB驅動」，單擊「確定」返回；這時單擊「下一步」，再次單擊「下一步」，直至出現「完成」，單擊它結束整個USB手柄驅動的安裝過程。在沒有安裝此驅動程序或未連接手柄的情況下，若直接啟動下載應用程序「ZHBUSBConnect」，系統會提示「沒有打開下位機或者連接USB介面」，單擊「確定」，又提示「建立空文檔失敗」。確信沒有任何誤操作、且USB連線正常的情況下，若仍然提示以上錯誤信息，請按以下步驟檢查：（針對XP系統）在WINDOWS桌面上，滑鼠右擊「我的電腦」，單擊「屬性」，單擊「硬體」，單擊「設備管理器」，在彈出的設備窗口「通用串列匯流排控制器」項中會有1個帶！的USBCAM項目出現，滑鼠右擊它，再單擊「更新驅動程序」，以後的操作同上；如還不行的話，請換一個USB埠或用U盤來測試埠，一般都能找到問題所在。注意:①此處，因手柄是受電腦控制的，相對電腦來說它的級別要低些，所以下位機其實指的就是USB手柄，上位機指的是裝在電腦里的下載程序。②重新安裝WINDOWS操作系統後,此手柄驅動程序需按以上步驟重新安裝一次。如何啟動手柄「下載應用程序ZHBUSBConnect」1、如何知道所用DSP手柄的版本將手柄與電腦連接，稍後，手柄的液晶屏幕上顯示「是否回原點？」，為了查看手柄系統的版本號，我們按一下（手柄最下面一排右邊數第二個鍵），屏幕顯示出XYZ坐標系，按鍵，通過選擇「顯示版本」，按屏幕上將顯示「……（ZHBXXX）」，其中XXX就是版本號,譬如：ZHB162，就說此手柄是162版本的。（關於各版本之間的切換，請參考後面相關章節）2、如何建立下載程序的桌面快捷方式打開剛拷入D盤的「盛意華宇DSP操作系統」文件夾，根據USB手柄的版本選擇相應的文件夾，右擊品字型圖標的執行文件「ZHBUSBConnect」，把游標移至「發送到」，稍後，單擊「桌面快捷方式」，將在桌面上建立一個該下載程序的啟動文件。連上DSP手柄的情況下，在桌面上雙擊該文件，即可進入DSP控製程序。文泰雕刻軟體的電子文檔及常用快捷鍵啟動文泰雕刻軟體後，單擊軟體頂部菜單欄的「幫助」菜單項，單擊「雕刻幫助」，會彈出「文泰軟體在線幫助」電子文檔，可重點關注「第三章文泰雕刻路徑生成」下的各節、「第六章應用示例」下的各節，我們工作中會使用到的像「圖形變單線」、「雕刻路徑編輯」等均在其中。文泰軟體操作過程中，為了提高操作速度，定義了一些快捷鍵，供參考。F8：整頁顯示F9：以滑鼠為中心放大F10：以滑鼠為中心縮小Ctrl+D：數字定位,變大小Ctrl+Z：撤消上次操作Ctrl+A：設置字體大小Alt+,：水平居中Alt+.：縱向居中F5：版面重畫雕刻刀具的識別、用途及其建立雕刻常用的刀具分為四種：平底尖刀、直刀（柱刀）、銑刀、三維異型刀。雕刻刀具的建立通過單擊文泰雕刻軟體中的「2D」「3D」「割」三個選項中的任一項進入刀具庫來完成；刀具庫中的「中心尖刀」是非常理想化的刀具，一般情況下不使用它來計算刀路徑。1、平底尖刀W1：表示刀具的刀柄直徑，常用的刀柄直徑有∮3.175，∮4，∮6，根據需要而設定。W2：表示刀尖寬度，它直接影響雕刻效果，設置時要盡量准確，可拿一把精度高點的尺子作大致參考。A：刀尖部分的兩條邊的夾角的一半，若為30°刀具，則A設為15，以此類推。可雕刻材料：雙色板，PVC板，有機玻璃，ABS板等。可切割材料：雙色板，ABS板。用刀原則：雕小字時用W2或A小點的刀，大字時盡量用大刀，以提高加工速度；刀具選擇以最窄筆畫為准；必要時，在不影響字體效果的前提下，可用節點編輯修改筆畫以利於過大刀路徑；雕刻胸牌常用30°刀具；若字太小可以換成單線後用「割」算路徑。2、直刀（柱刀）W1：刀具刃部前端寬度，常見的寬度為2MM，1.5MM，一般設置時稍小一點，因其前部一端為方便排屑，修磨出一側刃，所以實際寬度稍小一點。H1：刀具刃部長度，切割的材料高度應低於刃部長度，一般H1設為5MM左右即可。可雕刻材料：雙色板，PVC板，有機玻璃，ABS板等。可切割材料：雙色板，ABS板。因此種刀具多用於科室牌上的大字雕刻，故又稱科室牌刀，但雕刻效果略遜於同等寬度的平底尖刀。它切割出的材料邊緣為直邊，而平底尖刀切割出的材料邊多有一個斜邊，傾斜的程度視刀具角度而定，角度大，邊緣斜度就大些。3、銑刀W1：刀具前端的寬度，常用的刀柄直徑有∮3.175，∮4，∮6；若切割材料厚度低於10MM的小字時，當採用∮3.175刀切割字要變形，有時也用到刀柄直徑從∮3.175變為前端是∮2或者∮1.5的變柄刀具來切割。H1：刃部長度，切割材料厚度應低於其刃部長度，一般H1根據材料的厚度分為如下幾種（比切割材料多2mm，方便排屑）。12mm:切10MM及以下材料17mm:切15MM材料22mm:切20MM材料（PVC多用∮3.175；亞克力用∮4）可雕刻材料：PVC板，有機玻璃，木板等。可切割材料：PVC板，有機玻璃，木板等。用刀原則：不建議用22mm刀具切割10MM及以下的材料，可能導致斷刀；當無22mm刀具，又要切割20MM材料，可臨時用17mm刀具，通過分層切割來實現。4、三維異型刀因為此種刀具不同於我們常見的用一根合金刀柄材料直接修磨出工作所需的各種雕刻刀具，而是在∮6的刀柄下通過特殊焊接工藝焊接上呈各種形狀的刀頭，直接用於各種特殊形狀的雕刻加工，故又稱大頭刀。W1：刀柄下面大頭刀的直徑，隨機所配為32mm；也有小一點的，用於切割小的三維字。A：刀尖部分的兩條邊的夾角的一半，因隨機所配的為90°刀具，則A設為45（類似於平底尖刀）W2:刀尖寬度,因為具體計算三維路徑時,路徑要求是一刀走過,已無太大意義，通常設0.1或0.2即可。刀具用途：三維清角字（用「3D」功能計算路徑）及背雕水晶牌的倒斜邊之用。5、其他刀具專用於銑檯面的銑底刀；做浮雕時用的浮雕刀具；做木托花邊用的各種類型的花邊刀等。刀具的建立實例刀具的添加方法：建議裝好文泰雕刻軟體後先把軟體中默認的刀具全部刪除，再根據需要建刀。以一把30°×0.1的平底尖刀為例子說明如下：單擊文泰雕刻軟體中的「2D」「3D」「割」三個選項中的任一項，再單擊「刀具庫」，點擊「平底尖刀」，按刀具參數填好：W1=3.175A=15W2=0.1單擊「刀具預覽」→「增加刀具」→「確認」可成功添加一把刀具。背雕水晶牌的製作（僅供參考）在文泰雕刻軟體中按要求排好版面內容後，我們通過三個步驟來完成它的製作⑴首先選中版面外框，用三維大頭刀計算「原線切割」，雕刻深度一般設為水晶牌厚度的一半左右，倒出牌子邊緣的斜邊。⑵根據水晶牌的厚度選擇相應長度的銑刀，用「外輪廓」計算路徑，切割下水晶牌。⑶在文泰軟體里，把水晶牌左上角與文泰版面的左上角重合，再把文字內容作鏡像處理，算好走刀路徑；將切割下來的水晶牌反面擺正固定在雕刻檯面上，加工原點（對應雕刻刀具的中心線）定在材料左上角，開始雕刻鏡像文字，完畢。一個完整的雕刻操作過程一個完整的雕刻操作過程分為四步：一在雕刻軟體中計算好路徑文件；二生成G代碼目標文件；三把文件下載到DSP操作手柄中；四在雕刻機上完成雕刻加工。1、首先在文泰軟體中按內容排好版面，或在其他軟體里排好版，導入文泰雕刻軟體中。a)胸牌製作（常規大小：2CM×7CM）常用刀具：20°×0.120°×0.230°×0.130°×0.2首先用稍大點的刀（刀尖寬度大點）計算走刀路徑，用「2D」計算時銑底刀具與勾邊刀具要保證是同一把刀，重疊率一般在20%—30%左右，然後通過局部放大檢查路徑，看細筆畫能否過刀，若能過，盡量採用大刀；若不能過，則改用稍小一點的刀具，再試，直致能過滿意為止。b)PVC字切割常用刀具：12mm(切10MM及以下厚度)17mm（切15MM）22mm（切20MM）因PVC材料熔點較底，一般在材料表面字邊緣會有部分熔瘤現象，需要用美工刀修飾一下，這會影響字的美觀效果，而緊臨台板面則光滑平整，因此我們建議：切PVC字時，先將加工對象作鏡像處理，再算刀具路徑，這樣保證字面向下，即字邊緣光滑整潔。切割時要保持字的大小不變，需選擇外輪廓切割；且計算雙色板及PVC切割路徑時，勾邊要選擇「順時針」算路徑。c)水晶字的切割常用刀具：同PVC，只是建議切割20MM厚的亞克力時，選用∮4×22的刀具，更耐用一些。其他厚度選用∮3.175即可。水晶字熔點高，不需要切割時做鏡像處；勾邊要選擇「逆時針」算路徑。2、以G代碼文件格式保存雕刻路徑，以便傳到DSP手柄控制軟體。在文泰雕刻軟體中算好路徑後，最好先在文泰中把雕刻路徑保存一下。再單擊工具箱「雕」旁邊的「G」圖標，彈出「將雕刻結果存成文本文件」的窗口，單擊「查找」定義文件名（強烈建議存為中文文件名），其中「保存類型」應改為「G-codeFiles(*.nc)」,單擊「保存」返回上級窗口；再設定抬刀距離：一般雕刻設為2mm即可；切割時稍大點，一般5mm-8mm左右；再單擊「確認」存檔，當此窗口消失後，存檔完畢。3、下載G代碼文件到DSP手柄將手柄與電腦通過USB線連接，屏幕上顯示為「是否回原點」，可以不理會；也可以直接按手柄上的（手柄最下面一排右邊數第二個鍵）彈出XYZ坐標參數。在桌面上啟動「DSP下載控制軟體」，單擊「文件」，單擊「打開」彈出「打開窗口」，將「文件類型」改為「所有文件（*.*）」，在第2步的存檔路徑中找到保存有路徑的文件，單擊它出現「文件名」欄內，再單擊「打開」調入版面。a)單擊「查看」可選擇「顯示全部」，或者用F3，F2鍵對文件內容放大，縮小。b)在下載文件前，需確定加工參數，請單擊「配置」，單擊「自動加工配置」修改加工參數供參考：①自動加工速度：雕刻可以選擇2000-4000切割PVC亞克力選擇：1000-2000②自動空運行速度：2000-3000即可③落刀速度倍率：0.5-1（視加工材料定）c）單擊「操作」，單擊「下載加工文件」彈出「請輸入加工數據名稱」①加工數據名稱：強烈建議取中文文件名，最好跟雕刻內容有關系（方便以後查找）②下載到哪個文件：共有9個位置可選，在手柄用切換頁面，一次顯示3個文件③是否分頁：暫時沒有用處可以不選單擊「確認」下載文件，完畢後，關閉軟體，拔下USB手柄。4、雕刻機上的操作將手柄連接到雕刻機控制線上，打開整機的控制電源，再打開主軸電源（在雕刻機上禁止帶電拔插USB手柄）。當手柄屏幕上提示「是否回原點」時必須按左下角鍵，回歸機械原點，完成整機初始化工作。這時通過手柄上的移動電機頭左右運動；移動龍門前後運動；移動主軸電機上下運動，讓刀具靠近加工材料表面。一般做法是先移動XY兩軸，大致到要定點的位置，再移動Z軸向下：這時先通過鍵切換成低速狀態，在手柄屏幕左下部有狀態顯示，通過鍵切換成連續方式，觀察刀具快接近材料面時，再次通過切換成步進模式，在屏幕左下角一樣有提示，通過按來啟動主軸電機，讓刀具高速運轉起來，當速度穩定下來以後，把刀具定點在材料表面。當刀具定好加工點以後，在雕刻工作之前，必須按鍵，將XY兩軸坐標歸零，再按將Z軸坐標歸零，當屏幕XYZ軸坐標均顯示為0時，系統會自動記憶本次操作的加工原點，供下次加工調用；這時再按屏幕將彈出3個待加工的數據文件（一共是9個文件，可通過翻頁循環查找），當找到要加工的文件後，按其前面對應的數字鍵，先跳出加工文件名稱，稍後跳出加工參數（自動加工速度，自動空運行速度，速度倍率），其中的「速度倍率」可通過進行增減，最小為0.1，最大為1；實際加工速度由自動加工速度跟速度倍率的相乘的積而定。實際加工速度=自動加工速度×速度倍率速度倍率最大為1即全速、最小為0.1，即自動加工速度的1/10。當雕刻雙色板時，可先將倍率調為0.5，即一半左右，看實際加工效果如何，再確定增加多少速度（註：雕刻加工時屏幕左下部顯示）當切割亞克力時，速度不要超過1000，當定好速度倍率時，按手柄上的，開始輸出加工。常用雕刻材料的加工方法項材目料切割方向變頻器頻率計加工速度備注亞克力逆時針350-4001000PVC順時針350-4001000-2000鏡像雕刻雙色板順時針300左右2000-4000拼板的雕刻方法在工作中,有時我們會遇到需要加工的尺寸大於雕刻機實際雕刻的尺寸,這時就要用到拼版了，下面提供一種拼版的方法供參考；若你有更好的、更方便的，請及時告訴我們。1、首先將雕刻版面的大小定義為需要雕刻的牌子大小相同的尺寸。如牌子長2米，寬30公分，那麼請將雕刻版面尺寸設置為一樣。雕刻時下刀的原點定在牌子的左上角點，且牌子的一邊最好找一個標准靠好，一般採用與機器檯面的一邊重合，以便移動牌子時有個標准。2、在版面上按實際需求排好版面內容3、可根據具體機器雕刻長度定義第一次要雕刻的長度，一般定義標準是：①首先算好的雕刻路徑要在雕刻機有效范圍之內；②盡量把一個字雕刻完成，即字不要拼接。4、假設我們定義一次雕刻的長度為80公分，可藉助文泰雕刻軟體中的「選項」→「輔助線設置」定義一根80cm位置的輔助線，該線不會產生雕刻效果，僅起輔助作用。然後把版面內的文字全部打散，只算80公分以內的文字雕刻路徑（當然算路徑之前要把打散的80公分以內的文字組合再算），生成牌子第一部分雕刻文字的路徑文件，存檔，並存入DSP操作手柄中。5、再次取消雕刻路徑，文字全部重新組合，選中，按「Ctrl+D」組合鍵彈出「用數值定位」窗口，將其中「堅直方向」的數值減去800毫米（單位為毫米，減去800毫米是將牌子上移80公分），按確定鍵退出，整個文字將上移80公分，這時在牌子上做好80公分位置的記號，沿定位基準上80公分，頂點位置不變，再將文字打散，將在版面雕刻有效范圍內的文字組合，算路徑，生成牌子第二部分雕刻文字的路徑文件，並存入DSP手柄中。（注意：建議取中文名字，分清楚次序，以免混淆）6、以此類推，直至將牌子內容雕刻完成。關於切割時如何保護工作檯面的解決方法在實際雕刻過程中，因雕刻材料的不標准（譬如：買一張10MM的有機板，普遍尺寸都保不夠，大都只有9MM多點，個別板材的有些地方甚至才8MM多一點），按通常的用夾具壓住板材、刀具定點在材料表面的方法，難免會傷及雕刻檯面，有的地方可能還存在切不透的現象；有的用戶採用粘泡沫膠（大概有2MM厚）的方法，雕刻深度加大一點，也能解決這個問題，但個別客戶覺得稍顯麻煩；我們在這提供一種切實可行的方法，供大家參考：工作時直接把刀具定在雕刻機檯面上，這樣不管材料標准否，刀始終下到檯面上，保證剛把材料切透，又基本上不損傷檯面。具體操作如下：在計算切割路徑時，「雕刻深度」不再像原來那樣根據材料厚度設定，而是設定為：0MM，在生成G代碼文件之前，「抬刀距離」項的數值應為：以前設定的抬刀高度＋切割材料的厚度之和；譬如：切割亞克力時，原來刀具定在材料表面時抬刀高度為8MM，現在要切割的材料厚度為15MM，那麼此時「抬刀距離」的值就為：8＋15＝23MM；餘下除了把刀具定在雕刻機檯面上外，其餘操作不變。DSP手柄刷新及升級操作說明（注意：刷新升級之前，在上位機程序的「系統維護」菜單下選擇「備份下位機配置」備份一次數據，待按如下步驟升級完畢後，再選擇「恢復下位機配置」即可恢復手柄之前的數據）⑴連接手柄與電腦的USB介面，手柄上電⑵運行電腦里的上位機軟體（DSP下載應用程序ZHBUSBConnect）⑶在「系統維護」菜單中，選擇「備份下位機配置」（解：備份系統的「系統配置」和「DSP配置」，供參考的詳細參數配置表附後）⑷在「系統維護」菜單中，選擇「升級下位機緊急恢復程序」，按照菜單提示，升級完畢⑸拔下手柄與電腦的USB連線，手柄斷電⑹按住手柄上的「一鍵恢復」按鍵，（註：因下位機的版本，有可能某些手柄上的「一鍵恢復」按鍵為橘黃色）重復步驟1，這時手柄提示「正在格式化」，當提示「緊急恢復狀態」表示緊急恢復程序升級完畢（注意此步驟不可省略）⑺重復步驟5⑻重復步驟1，再依次更新下位機標簽和菜單（注意更新步驟中，可能系統會提示手柄須重新上電，這時不用理會依次按照步驟操作就行了），最後升級下位機普通程序⑼重復步驟5，6（注意此步驟也不可省略）⑽最後，升級完畢後注意按手柄"菜單"按鍵，選擇「系統維護」，再選擇「數據維護」，備份一次數據（註：若省略此步驟，有可能有報錯提示）⑾在「系統維護」菜單中，選擇「恢復下位機配置」，找到備份時存的文件，恢復先前備份的「系統配置」和「DSP配置」。註：恢復配置後，最好再進入相應項驗證一下。(以盛意華宇SYHY-9012為例)1、在上位機軟體中，單擊「系統維護」，選擇「設置系統配置」進入機床尺寸指：雕刻機實際雕刻大小。X：雕刻機橫向有效雕刻尺寸；Y：雕刻機縱向有效雕刻尺寸；Z：主軸電機上下有效行程2、在上位機軟體中，單擊「系統維護」，選擇「設置DSP配置」進入脈沖當量：XYZ三軸必須設為400。若手柄程序刷新後未執行「恢復下位機配置」這步，此處默認值將是320，雕刻時會出現雕刻尺寸偏小的現象。如何查找上次加工原點雕刻機通電後，當屏幕提示「是否回原點」時，必須按左下角鍵，回歸機械原點，這時千萬不要按兩個歸零鍵，只需再次按下，雕刻機頭自動回到上次加工的原點位置。（實際情況是回到XY兩軸加工原點，雕刻時僅需Z軸單方向定位而已。）在開機狀態下，按手柄上的也可以回歸機械原點。雕刻機的日常維護及注意事項1、雕刻機工作時必須嚴格接地！！供電穩定且採用三芯電源插頭！2、工作時必須保證水路通暢!!特別是在夏季，注意電機溫度、勤換水！3、當天工作結束後，請將檯面清理干凈。4、雕刻機直線導軌每2~3個月維護一次：加少許黃油。5、雕刻機滾珠絲桿每2~3個月維護一次：加少許機油，嚴禁加黃油。

❽ 如何切割PCB電路板

剪切
剪切是印製電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用於各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現粗糙和不整齊，因此，一般不採用這種方法。
層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動機械操作，不論哪種方法在操作上有共同的特點。剪切機通常有一組可調節的剪切刀片，如圖10-1 所示。其刀片為長方形，底部的刀口有大約7°的可調節角度，切割長度能夠達到1000mm ，兩個刀片之間的縱向角度通常最好選在1°- 1. 5 °之間，使用環氧玻璃基材最大能夠達到4° ，兩個刀片切割邊緣之間的縫隙要小於0.25mm 。
兩個刀片之間的角度要根據切割材料的厚度進行選取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或兩個刀片之間的間隙太寬，在切割紙質基板時會出板龜裂，然而對於環氧玻璃基板，由於材料具有一定的抗彎強度，即使不出現裂縫，板子也會變形。為了在剪切過程中使底板邊緣保持整潔，可將材料加熱在30 - 100℃范圍內。
為了獲得整齊的切割，必須通過一個彈簧裝置將板子牢牢的壓下，以防止板子在剪切過程中出現其他不可避免的移位。另外，視差也可以導致0.3 0.5rnrn的容差，應該使其減到最小，使用角標可提高精度。
剪切機能夠處理各種尺寸，能夠提供精確的重復尺寸。大型機器每小時能夠切割幾百千克的基板。
2 鋸切
鋸切是切割基板的另外一種方法。雖然這種方法的尺寸容差與剪切類似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是這種方法更為可取，因為其切割邊緣非常光滑整齊。
在印製電路板製作工業中，大多選用可移動工作台的圓形鋸切機。鋸形刀片的速度可調范圍為2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦設定，則不能更變。它是通過具有不只一個V 帶的重滑輪實現的。
高速運動的鋼制刀刃的直徑大約為3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割紙制酣類材料每1cm圓周上大約為1. 2- 1. 5 齒。對於環氧玻璃基板，使用碳化鎢刀刃的刀片。鑽石輪的切割效果會更好，雖然它在剛開始時投資大，但是由於其使用壽命長且能夠提高邊緣切割效果，因此它對以後的工作是非常有益的。
以下是使用切割機時需要注意的幾個問題:
1 )注意直接作用在邊緣上的切割力，檢查軸承的堅固程度。當用手檢查時不應有任何異常的感覺;
2) 為了安全起見，齒片應總是被保護裝置覆蓋著;
3) 應該准確放置安裝軸和發動機;
4) 在鋸齒片和支架之間的縫隙應該最小，這樣可以使板子具有很好的支撐，以便於進行邊緣切割;
5) 圓形鋸應該可調，刀刃與板子之間的高度范圍應該為10-15mm;
6) 鈍的齒片和太粗糙的齒會使切割邊緣不光滑，最好予以換掉;
7) 錯誤的切割速率會導致切割邊緣不光滑，應適當調配，厚的材料需要選擇慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 應該按照製造商給出的速度操作;
9) 如果鋸的齒片很薄，可以增加一個加固墊以減少振動。
3 沖切
當印製電路板設計除了矩形外還有其他形狀或不規則的輪廓時，使用沖切模具是比較快速和經濟的方法。基本的沖切操作可以使用沖床完成，其切割邊緣整齊，效果優於使用鋸切或剪切機。有時，甚至打孔和沖切可同時進行。然而，當要求上好的邊緣效果或小的容差時，沖切達不到要求。在印製電路板工業中，沖切一般應用於切割紙制基板，而很少用於切割環氧玻璃材料基板。沖切能夠使印製電路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之內。
1.紙制基板的沖切
由於紙制基板比環氧玻璃基板柔軟，因此它更適合用沖切的方法切割。當使用沖切工具切割紙制基板時，要考慮材料的回彈或彎曲度。因為紙制基板常常回彈，通常沖切部分要比模具稍微大一點。因此，模具的尺寸選取要依據容差和基材的厚度，比印製電路板稍微小一些，以補償超過的尺寸。就像人們注意到的，當打孔時，模具大於孔的尺寸，而當沖切時，模具又小於正常尺寸了。
對於外形復雜的電路板來說，最好選用步進的工具，例如對材料進行逐條切割，隨著模具對它逐條沖切，材料的形狀逐漸改變。這樣，通過最初的一步或兩步將孔穿通，最終完成其他部分的沖切。加熱後再進行沖孔和沖切可改良印製電路板的切割效果，例如將板條加熱至50 -70 'C再沖切。然而，必須小心對待使其不能過熱，因為這樣會使冷卻後的伸縮性降低。另外，對於紙制苯酣材料的熱膨脹應該加以注意，因為它在Z 方向和y 方向呈現不同的膨脹性能。
2. 環氧玻璃基板的沖切
當用剪切或鋸切生產不出環氧玻璃基板所需的形狀時，可用一種特殊的打孔方式沖切，雖然這種方式不受歡迎，因此只有當切割邊緣或尺寸要求不太嚴格時才能使用這種方法。因為盡管在功能上可以接受，但是切割邊緣看上去不很整齊。由於環氧玻璃基板的回彈性能與紙制基板相比要小，所以沖切環氧玻璃基板的工具在沖模與沖床之間要有緊密的配合。環氧玻璃基板的沖切要在室溫下進行。
由於環氧玻璃基板堅硬，沖切困難，所以會使沖床的壽命降低，很快就會被用壞。使用硬質合金頂尖的沖床可以收到較好的切割效果。
4 銑削
銑削通常應用於要求印製電路板切割整齊、邊緣光滑以及尺寸精度高的場合。普通的銑削速度在1000 - 3000r/min 范圍之內，通常使用直線型或螺旋型齒高速鋼銑削機器。然而，對於環氧玻璃基板，最好使用碳化鴿工具，因為其壽命較長。為了避免分層，銑削時印製電路板的背面必須有堅固的襯板。關於銑削機、工具和其他操作方面的詳細資料，可參考工廠或商店有關這些設備的標准說明。
5 研磨
為了獲得比剪切或鋸切更好的邊緣效果並達到更高的尺寸精度，特別是當印製電路板有不規則的輪廓線時，可以選擇研磨的方法。採用這種方法，當尺寸公差為± (0.1-0.2mm) 時花費的成本比沖切少。因此在有些情況下，在沖切超出的尺寸，可以在隨後的研磨過程中修整，得到光滑的切割邊緣。
現在所使用的多軸機器使研磨非常迅速，而且工人的投入和總成本都比用沖切時要更少一些。當板子的走線靠近邊緣時，研磨可能是能夠獲得令人滿意的電路板切割質量的惟一裁切的方法。
研磨的基本機械操作過程同鏡削類似，但它的切割速度和進刀速度要快得多。板子以研磨夾具的基準沿著垂直的磨削麵進行移動。研磨夾具根據磨削的需要被固定在一個與磨具同中心的軸襯上。印製電路板在研磨夾具的位置由材料的對位孔決定。
主要有三種研磨系統，它們分別是:
1 )針式研磨系統;
2) 跟蹤或記錄針研磨系統;
3) 數控( NC) 研磨系統。
1.針式研磨
針式研磨最適合於小批量生產、切割邊緣平滑、精度高的研磨。針式研磨系統有一個嚴格按照印製電路板要求的輪廓製作的鋼制或鋁制的精確模板，該模板同時也提供了板子定位的針腳。通常有三塊或四塊板子疊放在工作台上突出的定位針腳上。所用刀具和定位針腳的直徑相同，堆疊的板子研磨的方向與刀具的旋轉方向相反。通常，由於研磨機容易使板子偏離定位針，因此要經過大約兩次或三次循環研磨，以保證正確的研磨軌跡。
雖然針式研磨系統需要的勞動強度大，要求操作人員技術高，但是其精度高、裁切邊緣光滑，最適合小批量和不規則形狀板子的研磨。
2. 跟蹤研磨
跟蹤研磨系統同針式研磨系統一樣使用模板進行裁切。這里，記錄針在模板上跟蹤板子的輪廓線。記錄針可以控制固定工作台上鑽軸的運動，或者如果固定了鑽軸它可以控制工作台的運動。後者經常用於多鑽軸機器。模板按照裁切板子的輪廓製造，在它的外緣有一個跟蹤輪廓的記錄針。裁切的第一步是由記錄針跟蹤外緣。在第二步中，記錄針跟蹤內緣，這可以卸掉研磨機上的大部分負載以便更好地控制裁切尺寸。記錄針研磨系統比針式研磨系統精度要高。採用一般的操作技術，可使大批量生產的產品容差達到±0. 0l0in(0. 25mm) 。採用多鑽軸機器可以同時對20 塊板子進行研磨。
3. NC 研磨系統
具有多鑽軸的計算機數字控制(CNC) 技術是當今印製電路板製造工業中研磨的首選方法。當生產產品的產量大，且印製電路板的輪廓復雜時，一般選
擇數控研磨系統。在這些設備中，工作台、鑽軸和切割機的移動都是由計算機控制的，而機器的操作者只負責裝載和卸載。特別是對於大批量的生產製作，復雜形狀的切割容差非常小。
在數控研磨系統中，控制鑽軸在軋機z 方向運動的程序(一系列命令)很容易編寫，這些程序能使機器依照一定的路徑進行研磨，研磨速度和進刀速度的命令也寫進程序當中，可以通過改寫軟體程序方便地改變設計。切割輪廓的信息直接通過程序輸入到計算機中。
碳質數控研磨機的轉數通常能達到12000 - 24000r/min ，這就需要發動機有足夠的驅動能力，以確保研磨機的轉數不至於過低。
加工或定位孔通常在電路板的靠外部分。雖然研磨能夠實現直角的外部結構，但是內部結構在第一步研磨中需要用相等半徑的刀具進行裁切，然後在第二次操作中通過45° 角切割，這樣就可以得到直角的內部結構了。
在數控研磨機中，切割速度和進刀速度參數主要是由基板類型和厚度決定的。切割速度為24000r/min ，進刀速度為150in/min ，可以有效地應用於許多基板，但是對於像聚四氟乙烯的軟材料和其他類似的材料，基板的粘合劑在低溫下會流出，因此需要12000r/min 的低轉速和200in/min 的較高進刀速度，以減少熱量的產生。
通常使用的切割機是固態碳化鎢類型的。由於數控機器可以精確地控制工作台的移動，保證切割機器的鑽頭不受震動的影響，因此小直徑的切割機裁切效果也很好。
在數控研磨中，切割機齒輪的幾何形狀起著重要的作用。由於進刀速度高，應選用開放齒輪的切割機，這樣碎屑能夠迅速並容易地排出。通常，鑽石的切割齒輪的壽命達到15000 線性英寸時開始出現磨蝕。如果需要很平滑的切割邊緣，就要使用有凹槽的切割機。為了加速裝載和卸載，機器自身要有一套有效地裝卸和排放碎屑的系統。
可通過不同的方法把板子裝載到機器的工作台上，同時正確定位以便於研磨。最常用的方法是採用可以來回移動的工作台，這樣在機器切割的同時就可以完成裝卸了。
4. 激光研磨
現在，激光也被用於研磨，自由的編程和靈活的操作模式使得紫外線激光特別適用於高精度的HOI 切割。所能達到的切割速度與材料有關，典型範圍為每秒50 -500mm。切割後的邊緣非常整齊不需要任何處理，效果如同常用的機械研磨或是沖孔或是用CO2 激光切割時要求的那樣( Meier 和Schmidt ， 2002) 。

❾ 線切割怎樣割公母共用

公母共用是常用的，一般復合模具都是公母共用，還有一些稍大的單沖落料模具也是這樣做的，這樣省材料省線割費用。
拿一套復合模沖1.0MM的鐵材來打比方，母模實數割，公（凸凹模）單邊負0.04至負0.06，怎樣才能做到呢？用錐度來做的，自己在AUTOP裡面模擬一下，先畫出模板的高度做成一條線再偏移0.2-0.04=0.16，再分別連接兩條線的上下點，繪出一條斜線了，查詢那條線的角度，就是要割的錐度了，一般是小於0.5度的。注意了這個倒錐，如果板是正放的話，公裡面的沖孔要放大單邊0.04至0.06並割正錐。除了公母模共用還有內外脫公用，這個要做台階來控制間隙，外脫可以松點沒關系，內脫要做到比母模單邊小0.01~0.025之間。
再說一下快走絲割圓孔的問題，拿常用的0.18鉬絲來舉例，0.18+0.03火花位=0.21/2單邊=0.105，這樣算出來就是打0.105的間隙，經驗可知，其實要打到0.095割出來圓孔才能滑配。割方孔可以打0.1
電火花線切割機（Wire Electrical Discharge Machining簡稱WEDM），屬電加工范疇，是由前蘇聯拉扎聯科夫婦研究開關觸點受火花放電腐蝕損壞的現象和原因時，發現電火花的瞬時高溫可以使局部的金屬熔化、氧化而被腐蝕掉，從而開創和發明了電火花加工方法。線切割機也於1960年發明於前蘇聯，我國是第一個用於工業生產的國家。
自由正離子和電子在場中積累，很快形成一個被電離的導電通道。在這個階段，兩板間形成電流。導致粒子間發生無數次碰撞，形成一個等離子區，並很快升高到8000到12000度的高溫，在兩導體表面瞬間熔化一些材料，同時，由於電極和電介液的汽化，形成一個氣泡，並且它的壓力規則上升直到非常高。然後電流中斷，溫度突然降低，引起氣泡內向爆炸，產生的動力把溶化的物質拋出彈坑，然後被腐蝕的材料在電介液中重新凝結成小的球體，並被電介液排走。然後通過NC控制的監測和管控，伺服機構執行，使這種放電現象均勻一致