晶體切割如何避免崩邊和內裂
Ⅰ 粘膠面出線側崩邊暗裂怎麼辦
粘膠面出現暗裂應該是膠體破裂或某個粘接面脫膠。原因是：
這個部位的受力比較大，超過了這種膠的承受能力。
膠的選擇出問題，與某個材料之間的粘接強度不夠高。
解決辦法：
建議清理干凈，更換合適的膠來粘接，或者加固結構，減小此處膠體的受力；
選擇與兩個粘接面都有較好粘合力的膠來粘接。
Ⅱ CNC異形切割機、切三毫米的普通玻璃、崩邊和切割裂紋較多是因為什麼
買異形泡沫切割機復到泊頭恆翔制數控機械廠
泡沫電腦切割機是一種由計算機控制的機器，其能夠以三相坐標來切割泡沫材料。通過使用計算機控制的微型電機進行移動，在電熱絲的切割下，完成相應的切割功能。精度控制使得機器幾乎可以切割任何給定的形狀，其切割的厚度與使用材料的厚度相同，通過設計與切割一個工件的不同界面，也能製作復雜的立體材料,具有非常廣泛的使用范圍。泡沫電腦切割機有非常廣的使用空間.它可以製作任何你想得倒的事物.
泊頭市恆翔數控機械廠不斷的研發新產品，改善產品的性能，並致力於品質管理，力求提供「高速度 高精度 高質量」的產品，作為對市場和客戶的回報及貢獻。
Ⅲ 清洗車間怎樣減少矽片崩邊
各種矽片不良的解決方案
一。斷線：如何讓預防斷線；斷線後如何處理（M&B。NTC HCT）把損失降低到最少
二。矽片崩邊。線式崩邊 點式崩邊 倒角崩邊
三。厚薄不均：一個角偏薄，厚薄不均
四。線痕：密集線痕 亮線線痕
五。花污片：脫膠造成的花污片 清洗造成的花污片
在太陽能光伏、OLED、LED、TFT、LCD、光電光學行業、化工、電子、電鍍、玻璃等領域，東莞恆田水處理設備公司擁有多年的太陽能光伏、、OLED 、LED、LCD、光電光學行業、化工、電子、電鍍、玻璃等行業脫鹽水和超純水設備的設計、安裝、調試和售後服務的成功經驗。接下來我將對以上五種關鍵不良做從5M1E6個方面做詳細的分析 預防 善後 等具體是什麼參數比如0.10鋼線要求瞬間破斷力多少？1200# 1500# 2000#碳化硅的顆粒圓形度 粒徑大小要求 黏度張力要求多少等 大家去按照這個方向去找對策做計劃（P），做好可量化的點檢表（D），主管親自抓班長去督導（C），總結檢查的結果進行處理，成功的經驗加以肯定並適當推廣、標准化；失敗的教訓加以總結，以免重現，未解決的問題放到下一個PDCA循環（A）。
這個雖然寫的是M&B264的原因分析，但是從標准化管理角度來說，應該還是具有普遍意義的哦
斷線善後處理首先做好斷線記錄（斷線時間、機台號、部位、切深）留好線頭
1.
查明斷線原因及斷線情況.
2.
及時上報，未經同意，不得私自處理。
3.
處理流程：1.在出線端斷線,寬度不超過10毫米的直接拉線切割.
2.切深≦60mm中部或進線端斷線，以30mm/min直接升起，迅速布線，8000流量砂漿沖洗，沖片時在線網上鋪上無塵紙，
沖開粘在一起的片子後，迅速把晶棒降到距線網2mm處，然後
以10mm/min的進給認真仔細的「認刀」。3.中部或進線端斷線，切深在50mm---80mm之間的，以10mm/min的速度升料到距進刀處30--40毫米,，停止。線速調到2m/s，以2%走線1cm，以調平線網，停止。打開砂漿8000流量均勻沖片子。把晶棒兩側的線網小心的剪掉（剪時要用手捏著）,留出3-4厘米的線頭,另一端不剪.(進線端有線網的一定要保留該部分線網,以便重新布線.剪兩側線網時一定要用手或其他夾緊物,夾緊預留的線網頭.)布線網,重新切割。4進線端或中部斷線切深超過80mm的視情況能認刀的就認刀否則就反切或直接拉線正向切割。
4.進線端斷線，第一次斷線，切深在80mm.1換掉放線輪，用一個空的收線輪來代替。以低於原2N（左19和右21）的張力，切割線方向改為:右，其他參數不變,手動2m/s的線速走1m,不要開砂漿。2把晶棒提升至30---40mm處，重新對接焊線，焊線時要焊接均勻，焊接點的點徑要和線徑相同。經15N的線速走線300——400米，改張力為自動切割的張力，每秒1米，不開沙漿，走到出線端5米時，把張力改為15N，待線頭在收線輪上繞2——3圈，改回原來的張力。把晶棒壓到斷線位置誤差在0.05mm，打開砂漿。以1m/s速度的20%，走上1m，經班長確認無誤後進行切割。
5.經上環節中必須處理好線網（其中包括，碎片、膠條、沙漿顆粒）在升晶棒前，把膠條去掉，上升速度為每分鍾10mm,上升過程中如夾線，不可用手去摸，只能用手動輕微探摁一下，把線網走平。
6.認線前5m/s的速度走線100m，在不松開張力的情況下，停止走線，然後以10mm/min認刀，要一次性認進。
7.反向切割設置修改：進給降低1個百分點，線速降低1M/S，流量增加300KG/H。
8.線頭編號方法:年+月+日+機台號+第幾次斷線數.例如:080501-20-01
9.請工序稽查人員按照此標准做巡檢
崩邊問題問題點：粘膠面崩邊
異常現象：脫膠後，在方棒兩頭的矽片粘膠面呈現邊沿發亮，
硅層呈線式脫落崩邊, 及距粘膠面0.1mm處線式崩邊。脫膠和清洗
時觀察不到崩邊，檢驗時能發現崩邊。
原因分析：
一.開方進給不穩，外圓刀鋸轉速不穩，刀鋸金剛砂層質量不好，造成刀痕過重，方棒表面刀紋不平，凹凸起伏，隱型損傷（指的是鋸開方）線開方損傷可忽略
二.方棒溫度低，膠在凝固時的高溫反應熱，破壞了粘膠面的硅層結構
三.矽片預沖洗水溫低於XX度，脫膠水溫低於XX度，膠層未完全軟化時員工就用手把矽片用力作倒。
四.由於採用的是小槽距大線徑，不可避免會在出刀時造成矽片向阻力小的一方的傾斜，方棒兩頭的矽片受到的阻力最
小，造成兩個棒
子四個頭部近32毫米長度內的矽片出現崩邊。
五.粘接劑太硬（不便說出硬度系數），在鋼線出硅棒粘膠面的瞬間，破壞了硅層。
預防措施：一.脫膠，經過控制脫膠的規范操作，即使前道工序已經對方棒表面產生不良影響，經過優化粘膠方式和手法，也要把損失降低到最低點。在目前的設備配置前提下，嚴格要求脫膠工「45~50 度溫水，浸泡25分鍾」
聯系設備部，做矽片隔條，降低矽片倒伏時的傾度。
二.嚴格控制方棒超聲池的水溫在40度，超聲到粘膠的時間間隔控制在2小時內，粘膠房的溫度控制在25度，濕度不超過50%。
三.對開方機進行一次進給和轉速校正，開方後的方棒經打磨後再滾圓。並請設備部做出設備三級維護計劃書。做定期維護保養
四.「分線網」矽片切割：方棒兩頭各留出2mm不切割，減少切割過程中矽片向兩側「分叉」
另外一種辦法：做一個可調試擋板系統，擋住
方棒兩頭，防止矽片「分叉」崩邊。
五，採用線開方和磨面機，有條件的最好腐蝕一下。更換粘接力強但硬度適中的粘接劑善後處理：磨砂玻璃和1700#碳化硅 按一定的水分比例選擇某種手勢，力度，角度磨掉在邊長要求范圍內的崩邊（標准作業指導書）
厚薄不均5m1e分析矽片厚薄不均預防措施一.TV偏大或偏小：根據客戶要求片厚，計算出最佳成本/質量的槽距，鋼線，碳化硅，砂漿密度。
二.TTV》15mm的矽片佔比超過0.62%，屬於異常。對於一次切割的單位，應增加導向條（部位不提供），兩次切割的單位最好把導輪（主輥）槽距改一下或第二次切割時砂漿流量增大500公斤/小時（5l/min）或多更換20公斤砂漿。
三.矽片的進刀處的進線端（角）偏薄或偏厚，應修改進刀時的砂漿流量
四：同一個矽片的厚度呈大-小-大-小分布的，應調整切割工藝程序。進給，線速，流量應均勻同步變化。
五，跳線引起的某刀矽片厚度異常，同一個片
的厚度異常，不同片子的厚度偏差等，因通過加過濾網/過濾袋/振盪過濾器和切割前仔細過濾，沒有跳線來消除
Ⅳ 切割藍寶石晶體開裂原因
藍寶石常發育{0001}裂理，裂理的產生是由於大量赤鐵礦和針鐵礦包體沿底面平行分布，使層間結合力減弱。所以切割時如果不能避開平行於底面方向，寶石就容易開裂。
Ⅳ 岩板切割為什麼老是破裂
石材切割過程中崩邊掉角除了石材本身的特性以外，跟使用的石材加工設備有很大的關系，石材鋸片就是一個很大原因。 使用不合理的鋸片進行切割，很容易導致石材的破裂，崩邊，掉角情況，不僅出現石材損失，鋸片也會受損。
岩板適用於切割固體材料的薄片圓形刀具，分類許多種，有切割石材的，有切割金屬的，有切割木材的等等，而石材切割當然是選擇裝用於石材的切割鋸片。
天然大理石屬於中硬度石材，質地緻密但硬度不大，容易加工、雕琢和磨平、拋光等，由於其性質特點，一般被應用於室內地面，牆面，背景裝飾。
由於天然大理石的紋理及硬度相對不大的情況下，切割的時候容易產生崩邊，掉角的情況。除了本身特質與機台問題以外，鋸片也是一個很重要的因素。
使用不專業的鋸片或者是鋸片刀片的金剛石不均勻（ 也就是說刀片的質量不行）進行加工，會導致大理石崩邊嚴重，掉角，甚至是石材斷裂。 所以大理石還得用大理石專用鋸片來切割才行。
天然花崗岩屬於硬質石材，構造緻密、強度高、密度大、吸水率極低、質地堅硬、耐磨。花崗石不易風化變質，外觀色澤可保持百年以上，因此多用於牆基礎和外牆飾面。由於花崗石硬度較高、耐磨，所以也常用於高級建築裝修工程。
由於花崗岩的硬度高，需要使用高硬度鋒利鋸片，有石商城花崗岩專用鋸片，安全性極高，不易掉齒，鋒利度高，進刀快，高效切割，省時間。
岩板刀具是由天然石料和無機黏土經特殊工藝，採用真空擠壓成型和自動封閉式電腦控溫輥道窯燒制1300度而成，又為「燒結密質石材」， 所以岩板硬度也相對較高。
岩板作為新材料橫空出世，以獨特的岩板特性，抗污、耐熱、防刮、耐用、紫外線耐光、表面無需二次處理等，贏得了裝飾界的青睞，被廣泛運用於浴室或廚房檯面、背景牆等。
Ⅵ 線切割太陽能矽片隱裂產生的原因
隱裂：來料、預清洗、插片、清洗、拉運、分選；
崩邊：C角、膠面、加工、搬運；
亮點：雜質；
毛邊：搬運、加工。
Ⅶ 瓷磚在切割時裂開是怎麼回事我家裡買了馬可波羅的玻化磚，在師傅切割時會出現崩裂開的現象。
就如樓上網友所說，這反而說明了磚的質量好！
出現崩邊現象，原因除了磚的硬度高外，還內有重要容的因素是工人切割使用的工具不合適及經驗不足。我碰過此類情況，前面的瓦工總是抱怨磚太硬，後來換了瓦工，同樣的磚，崩邊現象大大減輕，我感覺工人的經驗和手藝非常重要。當然，如果磚實在過硬太厚，最穩妥的做法還是送加工廠上切割流水線加工，多花些加工費和運費。
Ⅷ NTC切割如何防止硅棒片子造成崩邊
1.矽片表面出現單一的一條陰刻線（凹槽）、一條陽刻線（凸出），並不是由於碳化硅微粉的大顆粒造成的，單晶硅、多晶硅在拉制過程中出現的硬質點造成跳線，而形成的線痕；
2.矽片表面集中在同一位置的線痕，很亂且不規則；①機械原因、②導輪心震過大、③多晶硅鑄錠的大塊硬質晶體；
3.矽片切割第一刀出現線痕，矽片表面很多並不太清晰：①沙漿粘度不夠、碳化硅微粉粘浮鋼線少、切削能力不夠，②碳化硅微粉有大顆粒物，③鋼線圓度不夠、帶沙量降低，④鋼線的張力太小產生的位移劃錯，⑤鋼線的張力太大、線弓太小料漿帶不過去，⑥打沙漿的量不夠，⑦線速過高、帶沙漿能力降低，⑧沙、液比例不合適，⑨熱應力線膨脹系數太大，⑩各參數適配性差。
4.切割中集中在某一段的廢片，是由於跳線引起的；跳線的原因：①導輪使用時間太長、嚴重磨損引起的跳線（導輪使用次數一般為75-85次），②沙漿的雜質進入線槽引起的跳線。
5.常見陰刻線線痕，由於晶棒本身有生成氣孔，切割矽片後可見像硅表面一樣亮的陰刻線，並不是線痕。
6.常見線痕：①進刀口：由於剛開始切割，鋼線處在不穩定狀態，鋼線的波動產生的線痕（進線點質硬，加墊層可消除線擺）；②倒角處的線痕：由於在粘結硅棒時底部殘留有膠，到倒角處鋼線帶膠切割引起的線痕，③硅棒後面的線痕：鋼線磨損、造成光潔度、圓度都不夠，帶沙量低、切削能力下降、線膨脹系數增大引起的線痕。