硅棒怎麼切割
① NTC切割如何防止硅棒片子造成崩邊
1.矽片表面出現單一的一條陰刻線（凹槽）、一條陽刻線（凸出），並不是由於碳化硅微粉的大顆粒造成的，單晶硅、多晶硅在拉制過程中出現的硬質點造成跳線，而形成的線痕；
2.矽片表面集中在同一位置的線痕，很亂且不規則；①機械原因、②導輪心震過大、③多晶硅鑄錠的大塊硬質晶體；
3.矽片切割第一刀出現線痕，矽片表面很多並不太清晰：①沙漿粘度不夠、碳化硅微粉粘浮鋼線少、切削能力不夠，②碳化硅微粉有大顆粒物，③鋼線圓度不夠、帶沙量降低，④鋼線的張力太小產生的位移劃錯，⑤鋼線的張力太大、線弓太小料漿帶不過去，⑥打沙漿的量不夠，⑦線速過高、帶沙漿能力降低，⑧沙、液比例不合適，⑨熱應力線膨脹系數太大，⑩各參數適配性差。
4.切割中集中在某一段的廢片，是由於跳線引起的；跳線的原因：①導輪使用時間太長、嚴重磨損引起的跳線（導輪使用次數一般為75-85次），②沙漿的雜質進入線槽引起的跳線。
5.常見陰刻線線痕，由於晶棒本身有生成氣孔，切割矽片後可見像硅表面一樣亮的陰刻線，並不是線痕。
6.常見線痕：①進刀口：由於剛開始切割，鋼線處在不穩定狀態，鋼線的波動產生的線痕（進線點質硬，加墊層可消除線擺）；②倒角處的線痕：由於在粘結硅棒時底部殘留有膠，到倒角處鋼線帶膠切割引起的線痕，③硅棒後面的線痕：鋼線磨損、造成光潔度、圓度都不夠，帶沙量低、切削能力下降、線膨脹系數增大引起的線痕。
② 單晶硅棒切割對人體有什麼危害
單晶硅，多晶硅的切割對身體沒有直接危害
③ 硅膠棒怎麼切割能切齊
使用專門的硅膠切割刀
或是硅膠管切割機
④ 【請教】如何切割矽片
洛陽學子(站內聯系TA)線切割就可以的wachonglong(站內聯系TA)使用金剛石樹脂超薄回切割片solgeltech(站內聯系TA)估計不很好切 不過可答以問問賣矽片的 或者直接買一寸（2.5cm直徑）矽片
⑤ 單晶硅棒截斷機的作業指導書
1、作業准備
（1）、進入截斷間須穿戴好潔凈工作服、鞋。
（2）、准備好皮手套、橡膠手套、毛巾、套袖、防塵口罩。
（3）、准備好內六角、扳手、木契和各類專用工具。
（4）、開機前，按工藝要求檢查鋸帶、電、油、水，確認無異常後方能開機。
2、開機
按下【黑色】按鈕，黃色警報燈亮，計算機打開，在開機畫面上任意一按，觸摸屏進入【主加工】畫面，開機完成。
3、安置硅棒
將單晶硅棒放上工作台，調整其處於水平位置且用夾具夾緊。
4、畫線
根據隨工單上的截斷要求，用捲尺量出截斷位置，然後用白板筆進行畫線並校對。
5、送料
進入【伺服控制】系統，按【手動方式】按鈕，其背景顏色為綠色。首先根據需要設定好送料速度，按【送料+】按鈕，送料伺服電機以設定的速度正向運行；按【送料—】按鈕，送料伺服電機以設定的速度反向運行。當送料伺服電機停止時，按【零點設置】按鈕，送料位置的當前位置為零。如需定量送料，在【定量送料】中輸入設定的數值，在手動方式時，按【定量送料啟動】，送料電機按設定值（可正，可負）運行。
6、進給
在【伺服控制】系統下，首先設定進給速度，在【手動方式】時，按【進給+】按鈕，進給伺服電機以設定的速度正向運行，同時【進給+】按鈕背景為綠色；松開【進給+】按鈕，進給伺服電機停止。按【進給—】按鈕背景為綠色，松開【進給—】按鈕，進給伺服電機停止。
7、開冷卻水
打開冷卻水開關，使冷卻水管道對准金剛石鋸帶。
8、切割
按【等速切割】按鈕，進入【等速切割參數設定】畫面，可調整【切割速度】、【邊緣切割速度】、【工件直徑】；當三項輸入信息都確認正確後，點擊【切割監控】按鈕，進入【等速切割監控】畫面。按【自動啟動】按鈕，系統自動切割。
9、退刀
切割完成後，按觸摸屏上的【繼續】按鈕，伺服電機自動退回到准備下次切割的位置。
10、取棒
操作人員取下切割好的硅棒，並及時在頭部作編號。
11、關機
待切割任務完成後，在控制面板上點擊【主加工】，再按【退出】按鈕，可安全關閉計算機，即操作完成。
12、打掃衛生
先切斷電源後，再沖洗機床並清潔觸摸屏和地面上的衛生。
⑥ 什麼是晶矽片切割刃料
晶矽片切割刃料是指切割機的刀口材料為晶矽片。主要應用於太陽能晶矽片和半回導體晶圓片的切割，答是目前矽片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將切削液（通常是聚乙二醇） 與切割刃料混配的砂噴落在細鋼線組成的線網上，通過細鋼線高速運動，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由於切割刃料顆粒有非常銳利的稜角，並且硬度遠大於硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區域逐漸被切割刃料顆粒磨削掉，進而達到切割的目的。
⑦ 硅棒、切割墊板上的塗層是什麼
先將金屬件表面進行清理，然後塗上處理劑（硅膠粘接金屬專用處理劑）
可以在模具內高溫硫化成型硅膠層
可以塗上膠水（硅膠粘接金屬專用膠水），直接粘接已經硫化好的硅膠片
⑧ 硅棒切割結束後隱裂
您這是8寸的? 首先可以排除是晶棒自身問題，是切割問題。
⑨ 跪求單晶硅棒是用什麼工具設備來切割成矽片的。最常用的有哪幾種方法。損耗大嗎謝謝！
線切割設備，NTC，HCT這兩個牌子名氣比較大一點，一般損耗在40%左右，一般矽片厚度190um左右，切割縫在120um左右
常見的切割方法為金剛線切割和沙液切割
⑩ 從事硅材料切割的工作環境會對身體產生傷害嗎 就是用金剛線切割硅棒 在那種環境下會對
硅的切割粉塵會造成職業病矽肺,如果粉塵不嚴重的話就不大要緊.建議每半年查體一下