怎麼切割鑽石

1. 鑽石的是怎麼切割的

鑽石是由鑽石盤切割和打磨的，鑽石盤是由金剛石粉末黏附在類似唱片一樣的薄鋼專板上，在將鑽石毛坯在上面打磨。屬
具體工具比較復雜，經過許多工序包括切割，打磨，拋光等工序。世界上金剛石產量和產地很多，能夠用做寶石的才稱為鑽石，當今世界主要鑽石產地在南非，鑽石的硬度與金剛石相等，因此只有用它才能研磨鑽石。
剛開采出來的鑽石是沒有輻射的。

2. 鑽石是怎麼切割出來的呀

鑽石的原石是八面體的菱形，首先要從腰棱開始將鑽石切割成兩個椎，然後在到工序上進內行鑽石容面的切割。
鑽石幾乎都是加工成小面型，一般都是圓多面型，也叫標准圓鑽型。理想比例的圓鑽型共有58個面，包括底尖，按照彼此的相關的特有角度拋磨，是鑽石的亮度和火彩最充分的顯示出來。

3. 鑽石是怎麼切割圖片

一般的切割過程包括以下幾個步驟：
標記（劃線）：這是鑽石切割的第一步，先檢驗鑽坯、並在鑽石表面做標記，做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。最終目的是製造出最大、最干凈、最完美的鑽石，以盡可能高地體現鑽石的價值。
劃線員必須留意兩點：即既要盡量保持最大的重量，又要盡量減少內含物。劃線員利用放大鏡研究鑽坯的結構，如果是大顆粒鑽石，這項工作可能要歷時數月，對普通鑽坯則需要幾分鍾。
不過，不論鑽坯如何細小，每一顆鑽石都要經過詳細的檢查以做出正確的判斷。
劃線員用印第安墨水在鑽坯上劃下標記，顯示該鑽坯要沿此線分割。通常盡可能沿鑽石的天然紋理方向劃線。

分割原石：包括劈割和鋸切。

劈割：劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上，然後以另一顆鑽石沿分割線削一個凹痕再把方邊刀放在凹痕上，以手捶在劈刀上以合適的力敲擊，鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。

鋸切：大多數鑽石並不適宜劈開，這時需要用鋸切開，由於只有鑽石才能切割鑽石，因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上，鋸盤以高速旋轉，即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割，大大提高了鑽坯的加工效率

成型：鋸開或劈開的鑽石再送到打圓部門去打圓、成型，即按照設計要求將鑽石做成圓形、心形、橢圓形、攬尖形、祖母綠形等常見的切割花形，或其它特殊的形狀。由於鑽石是目前為止人類所認識到的最硬的天然物質，所以只有鑽石才能打磨鑽石，而且因鑽石各個方向的硬度略有不同。
所以研磨時要憑借經驗，把握住鑽石的基本形態：三方體、八面體、十二面體及晶體特性。一般方法是將鑽坯高速旋轉的車床上，然後用另一臂桿上的鑽石把轉動中的鑽坯打圓。

起瓣、拋光：在一個塗有鑽石粉和潤滑油的鑄鐵圓盤上，車磨出所有瓣面（刻面），使鑽石發出誘人的光彩。
研磨的過程通常是，首先在底層做出8個大面，然後做16個刻面。加尖底，共25個刻面，正確改錯了，並由此延伸出三角小面，風箏面及腰上刻面，一共33個刻面，這樣一顆圓形鑽石一共58個刻面，如果沒有底尖的小刻面則共有57個刻面。並不是每顆鑽坯都必須經過全部五道工序，這須視鑽坯的本身特點、所要達到的目標而定，如對前述的「扁平狀」鑽坯可能就不用劈割這道工序，又如加工祖母綠鑽石就不須經「打圓」的工序。然而，任何鑽石毛坯，有兩道工序是必不可少的，這就是「劃線」、「起瓣、拋光」。
一顆精工切割的鑽石所產生的瓣面，其位置和角度都是經精確計算的，使鑽石發出最大的光彩。

由此可見，切割世界上最堅硬的寶石——鑽石，不僅需要先進的設備，更需要切割師由豐富的經驗、高度責任心和全神貫注，才能釋放鑽石全部的靈彩。首飾櫃台里一顆鑽石，可能遺穿越過許多國家，經過若幹人之手，通過加工、鑲嵌、製作後才成為一件鑽石首飾。

4. 如何切割鑽石

一般的切割過程包括以下幾個步驟：
標記（劃線）：這是鑽石切割的第一步，先檢驗鑽坯、並在鑽石表面做標記，做這項工作的人有著豐富的經驗並精通加工技術。最終目的是製造出最大、最干凈、最完美的鑽石，以盡可能高地體現鑽石的價值。劃線員必須留意兩點：即既要盡量保持最大的重量，又要盡量減少內含物。劃線員利用放大鏡研究鑽坯的結構，如果是大顆粒鑽石，這項工作可能要歷時數月，對普通鑽坯則需要幾分鍾。不過，不論鑽坯如何細小，每一顆鑽石都要經過詳細的檢查以做出正確的判斷。
劃線員用印第安墨水在鑽坯上劃下標記，顯示該鑽坯要沿此線分割。通常盡可能沿鑽石的天然紋理方向劃線。
分割原石：包括劈割和鋸切。
劈割：劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上，然後以另一顆鑽石沿分割線削一個凹痕，再把方邊刀放在凹痕上，以手捶在劈刀上以合適的力敲擊，鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。
鋸切：大多數鑽石並不適宜劈開，這時需要用鋸切開，由於只有鑽石才能切割鑽石，因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上，鋸盤以高速旋轉，即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割，大大提高了鑽坯的加工效率。
成型：鋸開或劈開的鑽石再送到打圓部門去打圓、成型，即按照設計要求將鑽石做成圓形、心形、橢圓形、攬尖形、祖母綠形等常見的切割花形，或其它特殊的形狀。由於鑽石是目前為止人類所認識到的最硬的天然物質，所以只有鑽石才能打磨鑽石，而且因鑽石各個方向的硬度略有不同。所以研磨時要憑借經驗，把握住鑽石的基本形態：三方體、八面體、十二面體及晶體特性。一般方法是將鑽坯高速旋轉的車床上，然後用另一臂桿上的鑽石把轉動中的鑽坯打圓。
起瓣、拋光：在一個塗有鑽石粉和潤滑油的鑄鐵圓盤上，車磨出所有瓣面（刻面），使鑽石發出誘人的光彩。研磨的過程通常是，首先在底層做出8個大面，然後做16個刻面。加尖底，共25個刻面，正確改錯了，並由此延伸出三角小面，風箏面及腰上刻面，一共33個刻面，這樣一顆圓形鑽石一共58個刻面，如果沒有底尖的小刻面則共有57個刻面。並不是每顆鑽坯都必須經過全部五道工序，這須視鑽坯的本身特點、所要達到的目標而定，如對前述的「扁平狀」鑽坯可能就不用劈割這道工序，又如加工祖母綠鑽石就不須經「打圓」的工序。然而，任何鑽石毛坯，有兩道工序是必不可少的，這就是「劃線」、「起瓣、拋光」。一顆精工切割的鑽石所產生的瓣面，其位置和角度都是經精確計算的，使鑽石發出最大的光彩。由此可見，切割世界上最堅硬的寶石——鑽石，不僅需要先進的設備，更需要切割師由豐富的經驗、高度責任心和全神貫注，才能釋放鑽石全部的靈彩。首飾櫃台里一顆鑽石，可能遺穿越過許多國家，經過若幹人之手，通過加工、鑲嵌、製作後才成為一件鑽石首飾。

5. 鑽石用什麼切割

鑽石的切割方法兩種。一種是傳統的轉碟片切割；還有一種是現在的雷射加工。下面的資料有系統的介紹。

加工鑽石最普通的方法是傳統的打圓、鋸和拋光。鑽石由粘附在轉碟片上的其它鑽石或鑽石粉末進行機械加工—部分鑽石在加工過程中變成了鑽石粉末。盡管鑽石的重量減輕了，但由於經過拋光之後形狀有了改變，它的價值反而提高了。當然，鑽石的凈度也有了提高。

除了傅統的機械加工方法，雷射在今天已經成為一種非常重要的分割方法。與傅統的機械相比，雷射加工的初始投資大，而且材枓的損耗也比較多。但可切成許多新形狀的鑽石。

然而，雷射也有其很大的優越性，在劈開鑽石時無需考慮鑽石晶體的生長方向，鑽石的機械性能也無關重要。這就使得人們可以分割多晶鑽石，先前這幾乎是不可能的。由於劈鑽石過程中的風險，特別對於大鑽石而言，因此傅統劈鑽法已很少使用。

打圓
也就是使鑽石成為圓形，還是按照傳統方法來操作：將鑽石繞軸快速旋轉並與另一顆鑽石接觸研磨。現在人工粗磨已經越來越多地被自動研磨機所取代。

拋光
依然按照傳統方法進行：將鑽石粉與油混合，粘附在一個鑄鐵的盤子上。最新的發展是開發了一種「硬碟」，鑽石粉可以粘附在盤子上。
自動拋光機也已經出現，盡管還處於上升勢頭，但傳統的手工拋光還是主要的加工方法。

對鑽石凈度影向最深的傳統方法是拋光。粗拋光除去明顯的雜質，提高了鑽石的價值。為了獲得最佳的效果，現在需要一種非常專業的技術秘訣，即電腦模擬.以及精湛的手工技衛。

雷射打孔不同於另外兩項新的技術。這項新技術首先用於加工鑽石中明顯的深色雜質。雷射可以在鑽石上打出通往缺陷的微孔，將黑色的碳通過微孔排除。然後用侵蝕性的化學物質對鑽石進行處理，提高壓力和升溫，使之深度沸騰，侵蝕性的化學物質通過雷射孔使深色的包裹體淡化，使得鑽石的凈度提高。雷射孔不難發現：用手鏡或顯微鏡就可以很清楚地辨認。

深度沸騰技術也可以用於除去鑽石內部的深色包裹體。典型的例子是處理由氧化鐵滲入裂紋而引起的著色。深度沸騰可以除去這種顏色。

6. 鑽石是用什麼切割的

目前常見的鑽石切割方式有三種：

一，沿著鑽石本身的解理方向劈鑽。

拓展資料：

對於明亮型切割而言，標準的切割方式是57面體切割。

如下各個部位的稱謂請參考鑽石的4C標准：

冠部（CROWN）：鑽石上面的部分稱為冠部，包括1個桌面（TABLE）、8個星面（STAR FACET）、8個風箏面（BEZEL FACET）與16個上腰面（UPPER GIRDLE FACET），總共33個切面

腰圍（GIRDLE）：鑽石最寬的部位，也是分割鑽石上面的冠部與底下亭部的交界處，腰圍是珠寶鑲嵌時用來固定鑽石的地方。

亭部（PAVILION）鑽石下面的部分稱為亭部，也就是從腰圍以下到鑽石尖端的部分。包括16個腰面（LOWER GIRDLE FACET）、8個亭部切面（PAVILION FACET）與1個最底下的尖底面（CULET），總共25個切面；因為鑽石並不一這有尖底面，所以無尖底面的鑽石亭部只有24個切面，切面總數為57個切面。

明亮型切割以下常見的切割方法

對於同等大小凈度的鑽石而言，品牌之間除了用鑲嵌方法突出自己經典的加工工藝以外，也漸漸用獨特的切割方式來章顯自己的切割技藝。新奇的切割方法都可以申請專利。不過要說多新奇倒也說不上，不過是以上一些切割方法的融合，對切割機器的要求倒是很高。

參考資料：網路-鑽石切割

7. 用什麼可以切割鑽石

劈割：劈割師將劃好的線的鑽坯安放在套架上，然後以另一顆鑽石沿分割線削內一個凹痕，再把方邊刀放在凹痕上容，以手捶在劈刀上以合適的力敲擊，鑽石會沿紋理方向被劈成兩半或多塊。 鋸切：大多數鑽石並不適宜劈開，這時需要用鋸切開，由於只有鑽石才能切割鑽石，因此鋸片是一張在邊緣塗有鑽石粉及潤滑劑的磷青銅圓片。鑽石固定在夾子上，鋸盤以高速旋轉，即可將鑽石鋸開。現代激光技術引入鑽石切割，大大提高了鑽坯的加工效率