led需要什麼設備

① 做LED顯示屏工程需要什麼基本設備

您好，如果您是LED顯示屏的工程商，在組裝、安裝LED顯示屏的工程中需要用到以下設回備。
鋁型材切割機—答切割LED顯示屏邊框型材。
砂輪切割機—切割輕鋼龍骨、方鋼、角鐵等。
手電筒鑽—上螺絲（主要是上輕鋼龍骨、方鋼、電源的自鑽絲）
拉鉚槍—邊框、拐角連接用。
電焊—安裝結構時固定焊接用
電錘—安裝結構時鑽孔用。
其它電腦，萬用表，十字螺絲刀，，捲尺，電烙鐵，剝線鉗，壓線鉗，網線路鉗等工具也是必須的。

② 製作LED燈具需要哪些設備，

200-300就可以滿足2-3人操作了！但沒有品牌就銷路不好！利潤也不是太好！自己注冊商標，公司生產就好些！投入就大了！

③ 組裝LED都需要什麼設備

你是做燈具的，還是做封裝的

④ 開一個led燈具廠一般要買哪些設備的

手誤，就談談我們公司吧即將准備上市，規模算中等吧，人數500人涉及生產部專門有五金—屬—燈體的模具製造、除拉伸以外的五金加工，壓鑄、旋壓、鑽孔什麼的照明——燈具燈型設計研發，燈具組裝生產，小部分LED光源生產光電——顯示屏貼片組裝生產（這個你可以忽略）設備，五金那塊，肯定重工設備比較多，什麼CNC，機床什麼的，具體不太了解照明那塊，研發的就是電腦，生產的就是生產流水線設備，及看起來高檔一點的檢測設備（配光，積分球什麼的）光電那款，主要就是貼片機，插件機，灌膠機，流水線如果你是從0開始，建議還是合作廠如果一開始就想獨乾的話，那就准備以下東西廠房，流水線，工人，光電檢測設備，套件、燈珠、電源供應商——就是可以開始LED光源的生產了

⑤ 製作LED顯示屏的過程中需要哪些機械設備

一、關於來LED生產線：
LED顯示屏生源產製造過程中所使用的主要生產設備，涵蓋貼片、插件、焊接、組裝等系列工藝設備以及製造檢測儀器設備。
二、貼片設備
1、送板機
功能：自動將PCB送送入機器軌道上生產。
2、錫膏印刷機
功能：錫膏自動印刷。
3、貼片機
功能：將電阻、電容、二極體、三極體、IC、LED等貼裝物料，安裝在PCB的指定位置上。
4、迴流焊
功能：將貼裝在PCB上的元件與PCB上的焊盤熔焊。
三、插件設備
1、編帶機
功能：將散裝的插件元件按方向編成卷裝。
2、立式插件機
功能：插件LED自動插在PCB上。
3、錫爐焊接
功能：焊接插件在PCB上的元件。
4、生產流水線
功能：傳遞產品流向下工序。
5、噴漆機
功能：自動均勻的將保護漆噴塗在PCB制定的位置和自動烘乾。
6、灌膠機
功能：自動灌入所需要用量的膠。
7、晾膠架
功能：自動管控涼膠時間，使灌入的膠干固後自動流出。
8、試水機
作用：自動取放產品在水池裡浸泡檢測防水效果。
9．智能溫控老化
功能：驗證LED顯示屏性能及可靠性。

⑥ 辦一個生產LED燈需要多少錢和什麼設備

家庭作坊式的生產不需要大的設備，一台可調溫電烙鐵，一台可調電源還有就是螺絲刀、老虎鉗、剝線鉗、萬用表等設備就可以生產了，啟動資金的話5-10萬就可以了！

⑦ led發光二極體生產流程,都需要什麼設備

想用發光二極體或者LED燈製作小燈，需要有電源和發光二極體或者LED燈，還有電阻器與導線。
發光二極體器件製造流程：
1：注入一定的電流後，電子與空穴不斷流過PN結或與之類似的結構面，並進行自發復合產生輻射光的二極體半導體器件。應用學科：測繪學（一級學科）；測繪儀器（二級學科）定義2：在半導體p-n結或與其類似結構上通以正向電流時，能發射可見或非可見輻射的半導體發光器件。應用學科：機械工程（一級學科）；儀器儀表元件（二級學科）；顯示器件（三級學科）LED製造工藝流程 從擴片到包裝
1.LED晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小(約 0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張,是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張,但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元,採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元,採用絕緣膠來固定晶元。)
工藝難點在於點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上,然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張後LED晶元(備膠或未備膠)安置在刺片台的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的晶元,適用於需要安裝多種晶元的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶元兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED晶元表面的損傷,特別是藍、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上,完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在LED晶元電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。
9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)
9.1LED點膠：
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點是對點膠量的控制,因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧,然後插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環氧固化後,將LED從模腔中脫出即成型。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鍾。後固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。
11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。
12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對LED產品進行分選。
13.LED包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

⑧ LED顯示屏有哪些必須的設備

led顯示屏（ledpanel）：led就是lightemittingdiode，發光二極體的英文縮寫，簡稱led。它是一種通過控制半導體發光二極體的顯示方式，其大概的樣子就是由很多個通常是紅色的發光二極體組成，靠燈的亮滅來顯示字元。用來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕。
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⑨ LED燈具生產設備有哪些

LED燈具生產設備：流水線、波峰焊、迴流焊、剝線機、移印機、激光打標機、老化台、電烙鐵、電器電工必備工具，以及一些扳手類，車床類、貨架類、相關制工具夾具，變頻電源，耐壓機，這些事大部分設備。

1、迴流焊

迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。

2、剝線機

剝線機就是將電線等外包裹的塑料包皮與金屬芯剝離的機器。由於線徑大小及線的材料及組成不一樣有不同的適宜機型：短細線型、大平方型，排線型，護套線，同軸線型等電腦剝線機。

3、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

4、激光打標機

激光打標機應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鍾表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材。

5、老化台

老化台是電子元器件的老化設備。本實用新型採用抽屜式積木結構將各功能箱與機櫃組合在一起.老化箱與老化板之間採用活板結構。

⑩ 開辦LED工廠需要有哪些設備和技術

我在里有一個製作工藝流程希望對你有用!
1.LED晶元檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.LED擴片

由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。

3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）

工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.LED手工刺片

將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。

6.LED自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是藍、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。

7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）

9.1LED點膠：

TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。

9.3LED模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。

10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

13.LED包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。