led封裝用到哪些設備

『壹』 LED封裝實驗室需要哪些設備啊 只是實驗室啊

高溫點亮的烤箱，低溫點亮的冰箱，冷熱循環實驗箱，高溫高濕實驗箱，再加個冷熱沖擊實驗箱就OK了，還有測膠水TG點測試儀，支架鍍層測試儀，量測儀等等

『貳』 開辦LED工廠需要有哪些設備和技術

我在里有一個製作工藝流程希望對你有用!
1.LED晶元檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.LED擴片

由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。

3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）

工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.LED手工刺片

將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。

6.LED自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是藍、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。

7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）

9.1LED點膠：

TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。

9.3LED模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。

10.LED固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

11.LED切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

13.LED包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

『叄』 我想做LED封裝要那些設備

固晶機焊線機
點膠機烘箱光度計

『肆』 目前國內給LED封裝的儀器設備有哪些圖片

固晶機（還要一復個擴晶機）、焊制線機、點膠機、灌膠機、烤箱、切角機、分光機這些事車間生產用的。還有一些電鍍設備！
空氣壓縮機，生產車間很多都要用到氣壓。
最好有中央空調，做LED需要恆溫無塵車間。溫度最好在25-28度。
做的專業點的話，還有光譜儀，老化測試儀，冰箱（低溫到0下40°），角度測試儀等等。

『伍』 LED封裝實驗室需要哪些設備啊 只是實驗室

高溫點亮的烤箱,
低溫點亮的冰箱,
冷熱循環實驗箱,
高溫高濕實驗箱,
再加個冷熱沖擊實驗箱就OK了,
還有測膠水TG點測試儀,
支架鍍層測試儀,
量測儀等等

『陸』 如果我要做LED封裝，需要些什麼設備和什麼原材料 希望高人給個詳細的答復

我是做封裝材料的，只知道原料需要晶元、支架、固晶膠（銀膠）、金線、熒光粉、混粉膠、填充膠。
設備不是很熟：只知道固晶機、焊線機、封裝設備、檢測、分光

『柒』 高分請教現在做COB封裝LED要用到哪些儀器設備，要全面的。謝謝

cob裸芯封裝技術，封裝led的設備有固晶機，邦定機，點膠機，烤箱，檢測機等根據工藝不同，設備也有差異

『捌』 LED大功率封裝廠，具體要哪些設備。准備投入資金大概在70萬，設備都需要哪些品牌以及具體價格。請高手指導

如果總資金在70萬，你必須全部買舊設備了，40萬元的設備投資，10萬元內的裝修，20萬元流動資金。

固晶10萬，焊線容5萬，點熒光粉 5萬，烤箱 2萬，測試設備 4萬，真空，空壓機，透鏡機燈雜項10萬。

最快捷的方法是收購一家倒閉的廠。

『玖』 LED封裝設備介紹

大功率支架熒光粉定量式點入、貼片（5050、3528)
產品說明:
1、點膠頭採用螺桿式定量回出膠，膠量答均勻，一致性好；
2、速度可達3-4K/H(雙頭6-8K/H)；
3、手控盒編程，中文操作界面；
4、程式文件可通過U盤上傳、下載，方便資料管理及保存；
5、代替人工特定的點膠作業，實現機械化生產。
LED大功率注膠機
產品用途： 20顆燈珠硅膠一次性注入
LED大功率脫粒裝管機
產品用途：
1、上分光機前的穿管上料；
2、品質檢驗前的穿管待檢；
3、燈珠出廠前的穿管包裝等；
LED大功率蓋帽機、LED大功率蓋透鏡機
產品用途：蓋透鏡機主要用於LED大功率20顆連體透鏡一次完成蓋裝

『拾』 半導體封裝都要用到哪些設備呀

半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。