電路板外形加工怎麼樣

❶ PCB板外形的加工方式的選擇

單量較小時選CNC,單量大時可以選模沖(量大用模沖速度快且成本低).另外樓上說的模沖精度小是個誤區,現在的板材基本上都是FR4的,沖時也不用烤板了,只有紙板料才烤板,模沖的精度可達到+/-0.05MM,如果開精沖模的話,精度可以更高,而且不會有毛刺,當然精沖模的價格也是很貴的.鑼板的精度能做到+/-0.1MM就很不錯了.

❷ 電路板加工費那麼便宜怎麼干

要看這個電路板加工費是誰做，是空板貼片還是電路板長生產，貼片的話是按點內數算的，一般容一個Chip（電阻、電容類）元件算一個點，其他有引腳的按引腳數目算，四隻引腳一個點，不足四個點的按一個點算。線路板廠的話就直接計算單個線路板多少錢。電路板加工其實就是印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由於它是採用電子印刷技術製作的，故被稱為「印刷」電路板。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個製程,簡稱PCBA . PCBA一條龍生產製造一般的收費包括: 第一,PCB板費(PCB工程費+PCB板費+PCB測試費) 第二,采購元件第三,SMT加工費(SMD貼片+DIP後焊) 第四,PCBA測試費和組裝費當然了,特殊包裝、刷三防漆也可能是要收費的，普通不需要收費。

❸ 常採用的PCB線路板外形加工方法有下列幾種

以邊框線作為 PCB線路板外形加工基準，剪切加工只能加工直線外形，異形局部可用沖床和銑床加工。對於品種多、數量少、對外形尺寸要求不高的印製板常採用這種方法進行PCB線路板外形加工，缺點是精度差，有時加工後還需要砂紙磨光。 2 沖床落料加工 根據所加工印製板的厚度、外形尺寸合理地設計沖頭和凹模之間的間隙。 3 銑床加工 這種PCB線路板外形加工方法比較靈活。 必需允許轉角處的過度圓弧要大於或等於最小銑刀半徑。數控銑床可加工印製板外形，由於銑刀是圓柱形的所以在設計印製板外形和異形孔時。加工精度高，可加工各種形狀、尺寸的板子。數控銑適用於生產批量大，形狀復雜，精度要求高的印製板銑削。工作台或轉軸的移動由順序自動控制，操作者只需按外形尺寸編制順序和往數控工作台上裝卸印製板。 河北滄州利達線路板電路板廠主要生產單面線路板、鋁基線路板、PCB線路板、LED電路板及多層線路板，被廣泛應用於、航天、國防、通訊、家電、環保、醫療及工業控制領域。

❹ 電路板外殼加工

不知道你的電路板是高壓還是安全電壓的？？？？？？
你可以找個木工做個。。。或者是找一個焊工給你弄兩塊鐵皮焊個，在刷漆。或者是弄兩塊不銹鋼焊個。

❺ PCB外形加工有哪些方式

以邊框線作為 PCB線路板外形加工基準，剪切加工只能加工直線外形，異形局部可用沖床和銑床加工。對於品種多、數量少、對外形尺寸要求不高的印製板常採用這種方法進行PCB線路板外形加工，缺點是精度差，有時加工後還需要砂紙磨光。 2 沖床落料加。

❻ PCB外形加工少加工了一處，怎麼處理

PCB外形加工少加工了一處，這是很嚴重的質量問題。要直接反饋給廠家，找出來為什麼會少加工。確定原因後，廠家的問題，廠家一般會進行補做的。

❼ 工業上如何製造電路板

PCB（印刷電路板）的原料是玻璃纖維，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。

光是絕緣板我們不可能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像擀餃子皮，最薄可以小於1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學已經學過，CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。

控制銅箔的薄度主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什麼比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。

對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實現這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

接著是製作多層板，按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規格是厚度與含膠（樹脂）量。當然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因為六層板的基板厚度比較薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規范，否則就插不進各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產生疑問，那個多層板之間信號不是要導通嗎？現在PP是絕緣材料，如何實現層與層之間的互聯？別急，我們在粘結多層板之前還需要鑽孔！鑽了孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然後讓孔壁帶銅，那麼不是相當於導線將電路串聯起來了嗎？

這種孔我們稱之為導通孔（Plating hole，簡稱PT孔。這些孔需要鑽孔機鑽出來，現代鑽孔機能鑽出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鑽孔機起碼要鑽一個多小時才能鑽完。鑽完孔後，我們再進行孔電鍍（該技術稱之為鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導通。

孔也鑽了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是No，因為主板生產需要大量進行焊接，如果直接焊接，會產生兩個嚴重後果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現象嚴重--因為線與線之間的間距實在太小了啊！所以我們必須在整個PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態的焊錫不具有親和力，並且在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那麼板卡就是綠色。

最後大家不要忘了網印、金手指鍍金（對於顯卡或者PCI等插卡來說）和質檢，測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較准確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。

總結一下，一家典型的PCB工廠其生產流程如下所示：下料→內層製作→壓合→鑽孔→鍍銅→外層製作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。

❽ pcb外形加工

外形加工就是對一塊大板加工成需求形狀的若干小板，外形加工目前加工方法，有數控鑼及模具沖。數控鑼就是用電腦把相關的要求尺寸設定好，讓機器來完成。模具沖就是做好模形，用沖床來沖成要求的小板。

❾ 線路板外形加工用什麼樣的銑刀

ISO9000程序文件清單--電話機廠

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程 序 文 件 表

主程序

子程序
附屬程序（作業規范、指導）
設 計 控 制 流 程
產品策劃和品質展開作業規范（待公布）
市場輸入和產品定位作業規范(BTL/YJ-WI-008)
外形設計作業規范（待公布）
暫無
新產品樣機試制
作業規范
(BTL/PM-WI-003)
1、線路板設計製作流程（BTL/YJ-TZ-002）；
2、PCB板設計作業指導書（BTL/YJ-TZ-038）；
3、PCB板設計作業規范（BTL/YJ-SG-008）；
4、材料清單設計作業指導書（BTL/YJ-TZ-024）；
5、電話機硬體調試作業指導書（BTL/YJ-TZ-018）；
6、電話機防靜電設計的結構要求（BTL/YJ-TZ-032）；
7、電子、結構設計內控指標（電子：BTL/YJ-SG-009）；
8、軟體源碼編製作業指導（BTL/YJ-TZ-008）；
9、軟體編製作業指導（BTL/YJ-TZ-010）；
10、系統設計作業指導（BTL/YJ-TZ-009）；
11、軟體測試作業指導（BTL/YJ-TZ-006）；
12、45/48MHz無繩電話機3C認證作業指導書。

新產品試製作業規范
(BTL/YJ-WI-011)
1、PQC檢驗作業規范（BTL/PZ-WI-039）；
2、有繩半成品首件檢查作業指導（BTL/GC-TZ-070）；
3、有繩電話機成品交收檢驗標准（BTL/PZ-TZ-499）；
4、無繩電話機成品交收檢驗標准；
5、電話機試驗作業規范（BTL/PZ-WI-034）；
6、外銷電話機試驗作業規范（BTL/PZ-WI-045）；
7、新機型玻璃下單控制（BTL/YJ-TZ-039）；
8、結構樣調料作業規范（BTL/YJ-WI-031）；
9、結構樣板簽樣控制規范（BTL/PM-WI-001）；
10、生產物流控制規范（BTL/SC-WI-003）

新產品小批量生產作業規范
(BTL/PM-WI-002)
並行程 序
1、外銷產品合同評審及生產控制規范（BTL/YX-WI-005）；
2、設計開發部結構設計過程指導（BTL/YJ-TZ-011）；
3、塑膠模具製造及驗收作業規范（BTL/YJ-WI-017）；
4、塑膠模具修改模作業規范（BTL/YJ-WI-018）；
5、軟體設計流程式控制制規范（BTL/YJ-WI-026）；
6、軟體設計更改控制規范（BTL/YJ-WI-025）；
7、品質管制部設計控製作業規范（BTL/YJ-WI-040）；
8、成本核算作業規范（BTL/GY-WI-005）

文控程 序
1、 文件控製程序（BTL/QP-001）；
2、 質量記錄控製程序（BTL/QP-002）；
3、受控文件發放一覽表（BTL/YJ-TZ-026）；
4、結構開發部輸出圖紙編號規則（BTL/YJ-TZ-012）；
5、設計圖紙格式標准（BTL/YJ-TZ-007）；
6、電路原理圖及PCB命名設計規范（BTL/YJ-SG-011）
絞刀是孔加工刀具，可以在鑽床，車床或手工來進行絞孔，是一中精加工刀具。銑刀是在銑床上使用的，有很多種，比如端面銑刀，圓柱面銑刀，仿形銑刀，指狀銑刀，盤狀銑刀，大平面銑刀等。有的整體圓柱銑刀外形和絞刀很象。銑刀的應用非常廣泛。
三面刃銑刀，是標準的機床刀具，通常在卧銑上使用，其形狀就像吃的「燒餅中間有一個圓孔」其外圓，和兩個端面靠近外圓的部位都有切削刃，（像寬鋸齒狀）所以叫三面刃，有鑲齒的有整體的，材料常用W18Cr4V,規格按直徑大小和寬度尺寸（薄厚）有近百種。使用時將刀安裝在卧銑的刀桿上，當然也可以安裝在其它機床上，一般用於銑溝槽，和台階。
樓上的小熊尼克：你好，「三面刃銑刀」和「立銑刀」其形狀和使用條件，可是截然不同的。

❿ 線路板廠的外形銑切是做什麼的

線路板廠是生產或者加工線路板的廠家或者企業線路板(Printed Circuie Board)印製PCB、線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印製線路。這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板，亦稱為印製板或印製電路板。