如何辨別晶元翻新加工

Ⅰ 如何判斷電子元件IC是全新件還是翻新件

分辨電子元器件IC是否為翻新貨：
1：看櫃台。櫃台產品的擺放往往能夠看出這個公司是做原裝還是散新。一要看產品多少。二要看擺放出的產品品質。
2：看產品包裝。原裝產品的包裝可以從標簽，亮度等方面辨認。
3：看產品。可以看產品上面的標的，出廠日期，腳的亮度（新舊）等方面著手。
電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極體等。
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、感測器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）製品、電子化學材料及部品等。
電子元器件在質量方面國際上面有中國的CQC認證，美國的UL和CUL認證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內外認證，來保證元器件的合格。

Ⅱ 集成電路IC-原裝,散新和翻新的區別

1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。
2 、散新貨：散新這個詞，主要用在IC晶元的方面，意思主要有：
一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人！
二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。銷售商進過來之後，稱之為散新！
三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的！
3 、翻新貨:指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新！
4、舊貨拆機件:原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。沒有經過洗角處理的。
一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且他們看人報價，行家或熟人他們大多不敢太過分，但普通人他們還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右！
舊貨拆機有兩法：
(1)、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板
(2)、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的
有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！
晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真！
如果有寫晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點：
1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。 在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！

Ⅲ BGA晶元有翻新的嗎怎麼樣識別翻新的BGA，重新植球的怎麼識別，翻新的功能和原裝有什麼區別

使用放大鏡觀察球（焊點）的色澤是否是一致的，一致是原裝的，否則是翻新的

Ⅳ 如何識別晶元是全新貨還是翻新引腳是否氧化

酸清洗

Ⅳ 怎樣識別舊貨翻新的IC

這個完全靠經驗了。
現在的翻新技術比較完善了，很多貨能做的很漂亮，跟新貨一樣。主要看自己對貨的了解了，拿到貨在手上看了才知道，這樣子說是很難說清楚的
比如引腳，翻新的有鍍腳的，在引腳根部就會有錫，還有就是腳面會很光亮，原裝的有一點磨砂的感覺，IC封裝的面也是，塑封的，翻新的就很光滑，原裝的一般都是有點磨砂的，面上會有一個小凹洞，原裝的一般很亮。翻新的憂郁噴漆會蓋上那個原本很亮的凹洞，。。。等等
很多方面！

Ⅵ 如何判斷晶元是否翻新

懷疑是翻新的，因為正宗的應該字是抹不掉的。
現在好多奸商將拆機件打磨後，簡單噴上新的字就充新的賣，要小心。

Ⅶ 怎樣識別ic晶元原裝與翻新！

首先不可能從外觀判斷一個IC是原裝還是翻新。所以以下幾點只能作為參考。

如果大批量正包購買，包上有條形碼，可以查到是不是原裝的。
如果是散買的，外觀有劃傷之類的我就不說了。

1、看引腳，晶元出廠的時候腳上鍍了一層助焊的東西，是亞光的。如果你發現你買的晶元腳是光亮的、或者上面的亞光材料能扣下來就有可能是翻新的。
2、翻新片有可能是經過打磨，重新印字。所以看印字也可以分辨，激光暗字比較保險，白字危險比較大，如果是白字而且字能用指甲扣掉，那就不用說了。
3、晶元是倒模封裝，所以邊邊角角比較圓滑，如果邊角比較尖銳的有可能是磨片後翻新的。還有就是表示第一腳的那個洞，經過打磨後洞就變淺了。
4、有時候會發現晶元腳鋥亮、居然有點油，基本就是翻新的了，那是像炸雞柳一樣把電路板放在滾油里炸下來的。
5、晶元腳有可能拆機的時候已經斷了，是後接上的，仔細看能看出痕跡。
6、有些功率封裝、比如TO-126，看塑料與金屬的交接處，正品沒有接縫，而且比較圓滑。

Ⅷ 如何辨別IC集成電子元器件的真假及翻新，

看元器件表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的元器件表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在元器件表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
看印字
現在的元器件絕大多數採用激光打標或用專用元器件印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的元器件要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多元器件翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於元器件表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"元器件的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的元器件卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠元器件的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改元器件標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端元器件方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。

看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

看器件生產日期和封裝廠標號
正貨的標號包括元器件底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的元器件雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

看商家是否有大量的原外包裝物
包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
如果有些元器件我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的元器件表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點：
A. 看打字，一般翻新的重新打字的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
B. 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
C. 看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！

Ⅸ 如何分辨IC的原裝和翻新謝謝了，大神幫忙啊

1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。 2 、散新貨：散新這個詞，主要用在IC晶元的方面，意思主要有： 一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人！ 二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。銷售商進過來之後，稱之為散新！ 三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的！ 3 、翻新貨:指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新！ 4、舊貨拆機件:原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。沒有經過洗角處理的。 一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且他們看人報價，行家或熟人他們大多不敢太過分，但普通人他們還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右！ 舊貨拆機有兩法： (1)、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板 (2)、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。 在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的 有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！ 晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。 區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是： 1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。 2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。 3、看引腳。凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。 4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。 5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。 另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真！ 如果有寫晶元我們無法用肉眼和經驗來判斷的我們可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的我們就必須藉助設備來觀察！有幾個要點： 1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。 2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。 3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。 在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重！

Ⅹ 集成電路原裝，散新和翻新的區別

1 、原裝貨：原廠生產出來的，分進口原裝和國產原裝。
2 、散新貨：散新這個詞，主要用在IC晶元的方面，意思主要有：
一、這個貨不是原廠生產出來的，可能是其他廠家生產的，但是打著原廠牌子，也就是假貨，供應商稱之為散新、或原裝貨來蒙人。
二、原廠生產的，但是是一些不合格的料。
原廠就會降價，通過其他渠道處理掉。
銷售商進過來之後，稱之為散新。
三、原廠生產的，使用過了，經過打磨，鍍錫，把腳擦涼一系列處理之後，外觀看起來不錯，拿出來出售，也叫做散新，但實際上是翻新的。
3 、翻新貨：指產品從原廠生產出來以後，經過使用，有了一定的磨損，性能各方面跟原廠剛生產出來的時候有差距，經過特殊的加工，是它的外表或者性能恢復到接近原廠剛生產出來的狀態，叫做翻新。
4、舊貨拆機件：原廠生產出來的，已經使用過的，從電路板上拆下來的。
沒有經過洗角處理的。
一般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般"統貨"櫃台拿貨，一般什麼都做的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且看人報價，行家或熟人大多不敢太過分，但普通人還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。
就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得"貨比三家"。
另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。
要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右。
舊貨拆機有兩法：
（1）、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板
（2）、"油炸"法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來"炸"，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的
有毒化合物和重金屬），而"妥善處理"的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾"送"給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有"說道"的。
新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數。
晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。
區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。
凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
2、看印字。
現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。
翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。
另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的採用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或乾脆重打以"提高"晶元的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。
主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的晶元卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠晶元的判斷此法還是很有意義的。
另外，近來用激光打標機修改晶元標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端晶元方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是Remark的。
3、看引腳。
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產日期和封裝廠標號。
正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。
Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼"吉利數"）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿。
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。
因塑封器件注塑成型後須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。
另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真。
如果有寫晶元無法用肉眼和經驗來判斷的可以藉助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的晶元表面有細微的小孔是用肉眼難以看的出的就必須藉助設備來觀察。
有幾個要點：
1看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化學稀釋劑）可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2 看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。
在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，要慎重。