貼片時機器怎麼識別廢板
❶ SMT貼片機 通過視覺識別元件和焊盤對位。但元件和焊盤兩個東西的圖像不一樣是怎麼對位的呢
元件的定位
（1）貼片頭的元件定位系統是貼片質量的一個重要環節，也是研討貼片技能難點之一，當被貼元件吸住元件之後，元件就處於不移安穩的懸浮情況。前期的技能用機械爪進行被逼定位，然後處置了前期貼片機的元件定位疑問，但必竟是機械辦法，機械製造中的各種過失，直接反映到元件定位的質量，特別是貼片速度前進時，機械的噪音，零件的磨損和精度的壽數等都約束了純機械定位爪的進一步展開。近年視覺系統的采樣技能，伺服安排，計算機圖像處置等，現已改變了單純用機械來處置定位疑問。而是用非接觸的紅外，激光對中系統，並在移動進程中對違反值進行自動修改。
視覺對位系統工作原理
（1）在SMT貼片機進行生產時，當一塊新的待貼裝PCB電路板通過傳送機構傳送到預先指定未置固定起來的時候，安裝在貼裝頭上的基準（MARK點）照相機CCD3在相應的區域通過圖像識別演算法找到MARK點，並由貼片機軟體計算出其在坐標系中的坐標，同時將相應的元器件應貼裝的位置數據送給主控計算機。當相應的貼裝元器件拾取後，經過元件照相機時，照相機對元器件檢測，得到其在拾取後位置坐標並送給主控計算機，與目標位置比較，得到貼裝頭應移動的位置和轉角，在貼裝前進行位置和轉角的調整，從而實現視覺對中的目的。
激光檢測對位系統工作原理
（1）激光檢測是指從光源產生一適中的光束照射在元件上來測量元件投射的影響。這種方法可以測量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。
（2）激光檢測最da優點是貼裝速度快，因為元件不需要從攝像機上方走過。但其主要缺陷是不能對引腳和密腳元件作引腳檢查，因此主要用於對片狀元件的檢測。20世紀90年代激光對位技術推出時只能處理7mm×7mm的元件，目前第2代激光對位系統處理元件尺寸增至18mm×18mm，可識別更多的形狀，精度也有顯著提高
視覺對位系統與激光檢測對位系統比較
（1）基於相機的光學（視覺）系統和利用激光特性的激光定wei系統，兩者各有特點，因此在使用中也有差別。
（2）激光對位允許飛行中修正，有能力處理所有形狀和大小的元件，並且能精que地決定元件的位置和方向，但是，甚至更復雜的激光系統也無法測量引腳和引腳間距。
（3）視覺系統則既能夠判斷元件位置和方向，同時又能夠測量引線和引線間距，因此大多數貼片機都採用視覺定wei系統。另外，視覺系統無需對系統進行調整就能夠適應各種更新的元器件封裝，因而具有更好的靈活性。
❷ SMT貼片廠PCB板邊料是不是危廢
SMT使用下的PCB板邊復現在制深圳有好多小廠進行回收，裡面含有銅、金、銀都是貴金屬，好多廠都在搶著收。因此在SMT貼片廠，PCB板邊料不是危廢，因為他是固體，還沒有去分解提煉。只能說是廢料。如果你要在提煉廠的話，要分碎和高溫提煉時就會產生有毒氣體，就不好了。
以上，我的回答希望能給您帶來幫助，祝您生活愉快，謝謝！
❸ 貼片機進板sensor無板情況下感應到有板怎麼調整
你用的是什麼貼片抄機？？？這種情況的話，一般是硬體問題，感測器是否正常？有些機器是當下作用力推上時，正常情況下，感應燈亮，無PCB時下作用力上推，感應指示燈熄滅，有PCB進入時，感應是亮的。還有一種是光電感測器，如果是光電的話，有兩種原因，1.光電感測器上面有灰塵，也會引起這種情況。另一種就是感測器壞了，更換一個就可以了。
❹ 貼片機生產中識別不良的原因有哪些，怎麼處理
一、貼片機吸取元件不良的原因
真空負壓不足
當吸嘴取元件時，吸嘴處產生一定的負壓，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否異常一般採用負壓檢測方式，當負壓感測器檢測值在一定范圍內時，機器認為吸取正常，反之認為吸取不良。在元件吸取時，真空負壓應該在53.33kPa以上，這樣才能有足夠的真空量來吸取元件。若真空負壓不足，將無法提供足夠的吸力吸取元件，在使用中我們要經常檢查真空負壓，並定期清洗吸嘴，貼片機同時還要注意每個貼裝頭上的真空過濾芯的污染情況，其作用是對達到吸嘴的氣源進行過濾，對污染發黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。
吸嘴磨損
吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足，導致吸不起元件，所以要定期檢查吸嘴的磨損程度，對嚴重的予以更換。
供料器的影響
供料器進料不良（供料器齒輪損壞），料帶孔沒有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損），壓帶蓋板、彈簧及其他運行機構產生變形、銹損等，從而導致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此應定期檢查，發現問題及時處理，以免造成器件的大量浪費。
吸取高度的影響
理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時再往下壓0.05mm，貼片機若下壓的深度過大，則會造成元件被壓進料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當將吸取高度向上略微調整一點，例如0.05mm。作者在實際工作過程中曾碰到過某一料台上的所有元件都出現吸取不好的情況，解決的方法是將系統參數中該料台的取料高度適當上移一點。
來料問題
有些廠家生產的片式元件包裝存在質量問題，如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過大、料槽尺寸過小等都是造成元件取不起來的可能原因。
二、元件識別錯誤的原因
HSP4796L的視覺檢測系統由兩部分組成，元件厚度檢測系統和光學識別系統，所以在分析識別錯誤對應從這兩方面入手。
元件厚度檢測錯誤
元件厚度檢測是通過安裝在機構上的線性感測器，對器件的側面進行檢測，並與元件庫中設定的厚度值進行比較，可判斷出元件的不良吸取狀態（立片、側吸、斜吸、漏吸等），當元件庫中設定的厚度值與實測值超出允許的誤差范圍時，會出現厚度檢測不良，導致元件損耗，因此正確設定元件庫中元件厚度至關重要，同時還要經常對線性感測器進行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態的檢測。
元件視覺檢測錯誤
光學識別系統是固定安裝在一個仰視CCD攝像系統，貼片機它是在貼裝頭的旋轉過程中經攝像頭識別元件外形輪廓而光學成像，同時把相對於攝像機的器件中心位置和旋轉角度測量並記錄下來，傳遞給傳動控制系統，從而進行x、y坐標位置偏差與θ角度偏差的補償，其優點在於精確性與可適用於各種規格形狀器件的靈活性。它有背光識別方式和前光識別方式兩種，前光識別以元件引線為識別依據，識別精度不受吸嘴大小的影響，可清晰地檢測出器件的電極位置，即使引腳隱藏於元件外形內的器件PLCC、SOJ等也可准確貼裝，而背光識別是以元件外形為識別依據，主要用來識別片式阻容元件和三極體等，識別精度會受吸嘴尺寸的影響。
2）支撐銷放置問題。在做雙面貼裝PCB時，做第二面時，支撐銷頂在PCB底部元件上，造成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂到從而導致PCB無法完全被頂起。
❺ 貼片機的工作原理是什麼
貼片機的分為拱架型貼片機和轉塔型拱架型貼片機,介紹兩種貼片機的調整治方法及工作原理
拱架型貼片機(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然後貼放於基板上。由於貼片頭是安裝於拱架型的X/Y坐標移動橫樑上，所以得名。
拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法：
1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不採用。
2)、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用於球柵列陳元件BGA。
3)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。
這種形式由於貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。現在一般採用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和採用雙梁系統來提高速度，即一個樑上的貼片頭在取料的同時，另一個樑上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。
這類機型的優勢在於：系統結構簡單，可實現高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適於中小批量生產，也可多台機組合用於大批量生產。
轉塔型拱架型貼片機(Turret)：
元件送料器放於一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放於一個X/Y坐標系統移動的工作台上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經過對元件位置與方向的調整，將元件貼放於基板上。
對元件位置與方向的調整方法：
1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不採用。
2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。
一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。由於轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作台移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.08~0.10秒鍾一片元件。
此機型在速度上是優越的，適於大批量生產，但其只能么窗暗腦綣敲芙擰⒋笮偷募傻緶?IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴於其它機型來共同合作。這種設備結構復雜，造價昂貴，最新機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。
❻ 貼片機製造線路板如何檢測
在爐後配一台AOI，然後再配一台ICT。還都得是in line的。
知道全自動線要多少錢么？要是不值錢的板子是用不起的。日本人工貴，中國人工便宜。有的地方連貼片機都不用。手動印刷，手擺料。
❼ SMT貼片機器的特點和操作技巧，有誰知道
SMT貼片機特點
1、smt貼片機是專門為貼片加工行業所設計定做的SMT貼裝設備，SMT貼片機上各種具備優良機能的感測器可以在實行操作時把功能程序數據傳給計算機處理，保證全部貼裝進程的穩定性和可靠性。有些產品對貼片機精度要求不高，但是要求的速度要快，所以同樣要根據科學的辦法及技術規范，按期對smt貼片機進行保養。
2、smt貼片機速率必定要快，最低每小時能達到一萬八千點以上的貼裝速度。
3、smt貼片機中的LED貼片機最低可以貼裝1200mm長度的PCB。
4、具備簡單易學人性化的操縱辦法可以減少貼片機操作時間。機器進程當中如果用錯誤的操作方式，會減少產物的效能和產物質量。貼片機的生產線分為全自動、半自動貼片機。半自動必要2個人，全自動只要一個人操作管理便可。節儉人力資源。
5、多功能SMT貼片機可以貼裝很多種類的元器件：各種電阻、電容、IC、BGA、QFP、CFP、&μBGA，都可以進行貼片。一般貼片工藝生產線中都是高速貼片機和多功能貼片機配合使用。
6、SMT高速貼片機可貼裝0402-40mmIC組件，最佳可實現15000CPH貼片速度。
拱架型貼片機對元件位置與方向的調整方法：
1、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已不再不採用。
2、激光識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法可實現飛行過程中的識別，但不能用於球柵列陳元件BGA。
3、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現飛行過程中的識別的相機識別系統，機械結構方面有其它犧牲。
這種形式由於貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。現在一般採用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和採用雙梁系統來提高速度，即一個樑上的貼片頭在取料的同時，另一個樑上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。這類機型的優勢在於：系統結構簡單,可實現高精度，適於各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適於中小批量生產，也可多台機組合用於大批量生產。SMT貼片機特點和操作注意事項
❽ SMT貼片機程序原理是怎麼樣的，知道通知我哦
SMT工藝入門
表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已佔據了領先地位。
典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----迴流焊接
第一步：施加焊錫膏
其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在迴流焊接時，達到良好的電器連接，並具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由於焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：
全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷台、半自動焊膏分配器等。
施加方法 適用情況 優 點 缺 點
機器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經費足夠 大批量生產、生產效率高 使用工序復雜、投資較大
手動印刷 中小批量生產，產品研發 操作簡便、成本較低 需人工手動定位、無法進行大批量生產
手動滴塗 普通線路板的研發，修補焊盤焊膏 無須輔助設備，即可研發生產 只適用於焊盤間距在0.6mm以上元件滴塗
第二步：貼裝元器件
本工序是用貼裝機或手工將片式元器件准確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
貼裝方法有二種，其對比如下：
施加方法 適用情況 優 點 缺 點
機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產 使用工序復雜，投資較大
手動貼裝 中小批量生產，產品研發 操作簡便，成本較低 生產效率須依操作的人員的熟練程度
人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對准器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。
第三步：迴流焊接
迴流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
從SMT溫度特性曲線（見圖）分析迴流焊的原理。首先PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；並使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2－3℃國際標准升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和迴流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最後PCB進入冷卻區使焊點凝固。
迴流焊方法介紹：
機器種類 加熱方式 優點 缺點
紅外迴流焊 輻射傳導 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。 有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞
熱風迴流焊 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易控制
強制熱風迴流焊 紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的優點，在產品焊接時，可得到優良的焊接效果
強制熱風迴流焊，根據其生產能力又分為兩種：
機器種類 適用情況 優點 缺點
溫區式設備 大批量生產 適合大批量生產 PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
無溫區小型台式設備 中小批量生產快速研發 在一個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便，特別適合BGA QFP PLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修 不適合大批量生產
由於迴流焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點，使迴流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，迴流焊工藝對焊盤設計、元器件標准化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。
清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。無論是採用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，並通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然後漂洗或沖洗干凈，最後吹乾、烘乾或自然乾燥。
迴流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證迴流焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。
SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。
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❾ 貼片機的操作方法
貼片機操作步驟
一、檢查機器空氣壓力是否達到5KG；
二、打開電源；
1、 打開空調開關，將溫度設置20℃—25℃；
2、 打開機器總電源，將開關置於「ON」處；
三、檢查機器周圍的環境；
1、 檢查D軸周圍有無阻礙物，並及時清除；
2、 上料時，留意feeder蓋有無扣緊，防止feeder蓋翹起
四、開機；
1、 開啟貼片機電源，開關置於「ON」處；
2、 打開屏幕顯示器件電源（綠色開關），此時機器要求ZERO SETTTNG，
按一下START鍵，機器的X、Y、Q、D軸將回到各的原始位置，機器
已處於回零狀態，等待開機生產；
五、設置機器工作狀態；
1
(數據）
（編制）（程序）
2、觸摸PROGRAM、對應的F4按鈕，使屏幕將顯示 PROGRAM 於菜單 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1鍵對應的CHANGE、屏幕將顯示機器中的存儲程序，通過數字鍵來選擇生產程序；
4、選擇生產模式，在選擇生產程序後，按RETURN，對應的F6鍵，直到畫面主菜單，此時按下 AUTO對應的F1鍵，屏幕顯示AUTO子菜單SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 對應的F5鍵，直到屏幕左下方「MODE；」對應的PROD；
六、檢查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴時，需要檢測吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜單中按下SET對應的F5鍵，出現SET的子菜單STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER對應的F3鍵，出現CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER對應的F4鍵，機器提示PUSH、START按下START鍵，機器就可對NOZZLE中心進行測試，同理可測NOZZLE的BRIGHT。
七、生產過程
1、將feeder (供料器) 從確保機器的拋料率降至最低程度,將SET/STATUS/RECOVERY 設置為E.STOP,在此狀態生產,觀察feeder的運行情況，並及時根據需要更換及修理的feeder。在發現feeder運行正常後，將RECOVERY設置為AUTO。
2、絲印錫膏；
1》 將絲印模具調整，保證印出來的錫膏絕無缺陷；
2》 檢查PCB線路板有無缺陷，對於變形，無MARK點或MARK點不規則的線路板，不可 印錫膏，（退還庫房）；
3》 檢查印錫膏有無連焊，印刷不良，或其它不良狀況，應擦乾凈PCB板，用酒精清洗用風槍吹 干，再烘烤重新印膏
3、裝料
1》 上料時將D板上使用的TABLE退到兩邊
2》 從D軸上小心取下需裝料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料後，將feeder放平緊於D軸上，不應翹起
4》 每次上料時feeder上應露出一個料，便於吸嘴吸取，並核對一下D-DATA，不得有上料錯誤 5》 檢查feeder有無松動，異常，若有不良，馬上維修及保養feeder
6》 若有TAPY Feeder報警，必須仔細檢查有無feeder蓋有無翹起
按要求的方向將PCB板放在機器運輸軌道上，要求機器軌道上PCB板不超過5塊（包括
X Y TABLE中的一塊）
5、出板；
及時將已貼好的PCB板從貼片機導軌上取出，並被感應器所感應
6、修板
QC員工應根據作業圖紙，矯正已貼PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脫焊，元件錯漏等），將已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下異常情況，應立即向技術人員報告，以便改正。
1、 元件整體或部分移位
2、 貼片機所貼元件漏貼、元件歪斜等
3、 檢查有方向的貼片元件方向是否正確，如三極體，集成電路，BGA，變容器及高管等
八、關機；
1、 按下ENGERNCY鍵，然後按下操作板上的關機鍵
2、 將機器畫面下POWER OFF開關鍵按下，再將機器總電源開關置於OFF
3、 關掉空調開關
4、 將總電源開關置於「OFF」
九、記錄；
1、 上料時應記錄上料時間，上料站位，料件名稱及上料人（簽名）
2、 清點當天的所貼PCB數量，做好記錄並復報貼片拉長
3、 有關機器異常情況（光纖斷，吸嘴變形等），及機器保養情況應記錄在「貼片機日常記錄本」。
十、清潔機器；
1、 每天清除廢料盒中及D軸面板上所丟棄的物料，注意其種類及數目，以便調整feeder並對這些物
料進行回收再利用
2、每天清理廢料箱中的紙物，並清潔過濾網
十一、挑選；
挑選當天機器所拋料件，統計出的物料分類並註明物料名稱，型號（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料數量
十二、備注；
1、在機器工作過程中，如發現異常情況，盡量少用ENGENCY鍵關機而用暫停鍵，若休息時間少
於1.5小時則不用關機
2、隨時注意機器的運行情況，發現問題及時解決
❿ 貼片機的原理
作為高科技產品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機最基本的就是操作者應有最准確的判斷，應遵循以下的基本安全規則和流程：
1、機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。
2、檢查機器，更換零件或修理及內部調整時應關電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。
3、確使「讀坐標」和進行調整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作。
4、確使「聯鎖」安全設備保持有效以隨時停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現人身或機器安全事故。
5、生產時只允許一名操作員操作一台機器。
6、操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。
7、機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。
8、不要在有燃氣體或極臟的環境中使用機器。
貼片機，也稱為「表面貼裝系統」，配置在點膠機或絲網印刷機後，通過移動安裝頭將表面貼裝組件准確地放置在PCB焊盤上的一台設備。它是用來實現高速，高精度放置組件的設備，是整個SMT生產中最關鍵，最復雜的設備。
3.貼片機工作原理：
基板被固定，進料器中的貼裝頭和基板在元器件選擇之間從進料器中來回移動，然後通過元件的位置和方向進行調整，最後放置在基板上。
優點：可以實現高精度，適用於大部分尺寸，形狀的零件，托盤的形式。適用於批量生產，也可用於多台機器進行大批量生產。
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