有源晶振怎麼焊接

① 想自己焊個電路，不知道晶振應該怎麼接進去

源於科技的不斷發展和廣大用戶需求的不斷提高，插件晶振已逐漸無法滿足大部分產品的需求，然貼片晶振由於其體積小，性能穩定，使用方便等特點越來越受各晶振廠家的歡迎，很多以前使用插件晶振的客戶也都開始向貼片轉型。但由於之前多使用插件晶振，所以在改用貼片晶振的時候不知道如何焊接，今天揚興為大家簡單介紹貼片晶振的焊接方法主要分為兩種。（相關閱讀可以查看YXC揚興官網《貼片晶振與插件晶振的運用》）
一、貼片晶振的手工焊接方法
1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間大約1秒左右。
2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正.另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，,焊錫冷卻後移走鑷子。
二、貼片晶振的自動焊接方法
採用自動焊接方法時，需要注意以下幾點：
1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；其次，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容;
2、需要使用0.3mm～0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑，無鉤，無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，因為常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍，造成晶振壽命減少甚至損壞。

② 有源晶振與單片機的接法

第一種說法說得過去，第二種說法後半部分完全不對「另外兩個接XTAL1和XTAL2」；
有源晶振四個版腳其中的一對是權電源（VCC）和地（GND）；另一對，一個是是時鍾輸出；另一個懸空（NC），使用時只需要經時鍾輸出接到時鍾輸入引腳即可，只有一個引腳！如果有兩個（XTAL1和XTAL2），那一般是接無源晶振的，當然對於有些MCU，可以用其中的一個引腳接有源晶振的輸入，另一個腳懸空，具體以手冊為准，不能一概而論！

③ 貼片晶振如何焊接

只能用熱風槍吹焊了，但是這樣對電路板不是太好。一個笨辦法就是：先在焊盤上焊出兩條較短的引線，再將引線焊接到貼片晶振的引腳上！
手打不易，如有幫助請採納，謝謝！！

④ 有源晶振的引腳接法

你好，有源晶振通常的用法：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。有源晶振不需要的內部振盪器，信號質量好，比較穩定，而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波，通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網路，輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可），不需要復雜的配置電路。
有源晶振的缺陷是其信號電平是固定的，需要選擇好合適輸出電平，靈活性較差，而且價格高。有源晶振是由石英晶體組成的,石英晶片之所以能當為振盪器使用，是基於它的壓電效應：在晶片的兩個極上加一電場，會使晶體產生機械變形；在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會產生機械振動，同時機械變形振動又會產生交變電場，雖然這種交變電場的電壓極其微弱，但其振動頻率是十分穩定的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時，機械振動的幅度將急劇增加，這種現象稱為「壓電諧振」。壓電諧振狀態的建立和維持都必須藉助於振盪器電路才能實現。
具體細節問題可以參考：http://www.kaiyuexiang.com/newsview.aspx?menuid=165&molarid=2&categoryid=&Actionid=252

⑤ 有源晶振怎麼使用是不是選好了型號，直接焊接

你好！
3225的晶振本身也是通過迴流焊工藝將晶體諧振器和振盪晶元焊接在一起。在焊接過程中，如果溫度太高，有可能造成晶振的焊點脫落，或者晶片導電膠脫落。
僅代表個人觀點，不喜勿噴，謝謝。

⑥ 晶振是怎麼焊接 到電路板上的

用熱風槍，先用鑷子將晶振放在線路板上（前提是要給焊點上加錫）用熱風槍將焊錫融化這樣就可以了

⑦ 有源晶振怎麼接

你第二個圖應該不是完整的，一般晶振電源入口處要進行濾波處理，可以用磁珠、電感、電容回等組成π濾波網路答。輸出端需要串聯電阻，一般是22或者33歐姆。對於1腳，需要根據廠家提供的手冊進行設置，比如Hosonic的晶振1腳就是懸空的；不過目前比較通用的做法是，通過上拉電阻將1腳接到VCC，上拉電阻選擇4.7kΩ即可，這樣設計對於1腳懸空的晶振也是兼容的。

⑧ 弱弱的問下STM32與有源晶振怎麼接

1.在晶振焊錫過抄程中,其焊錫的溫襲度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定.
2.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,
3.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,
4.焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

⑨ 晶振如何焊接不易損壞

晶振是一種易碎元器件,所以不論在生產還是使用晶振時都要做好保護措施。晶振的焊接是一門精細活，焊接過程中一定要注意。首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定。晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振。對於需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。焊錫之後,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
凱越翔貼片晶振焊接，首先在鑿子形或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑,並在焊盤上鍍上焊錫;一隻手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對准後不要移動;另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩定後,一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍,焊錫冷卻後移走鑷子。

⑩ 想用有源晶振，應該怎麼接

有源晶振一般有4個腳,一個電源,一個地,一個信號輸出端,一個NC（空腳）
有個點標記的為專1腳,按逆時針屬（管腳向下）分別為2、3、4.
方形有源晶振引腳分布：
1、正方的,使用DIP-8封裝,打點的是1腳.
1-NC； 4-GND； 5-Output； 8-VCC
2、長方的,使用DIP-14封裝,打點的是1腳.
1-NC； 7-GND； 8-Output； 14-VCC
有源晶振通常的接法：
一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓.
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