貼片焊接溫度一般是多少
① 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫
焊接溫度：
1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；
2 、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；
3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；
4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。
5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；
6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。
(1)貼片焊接溫度一般是多少擴展閱讀：
一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。
烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。
烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。
因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。
② 貼片元件焊接時烙鐵溫度一般要怎麼調整啊
呵呵，焊接元器件一般都是錫膏焊接
分有鉛和無鉛兩種
有鉛錫膏或者錫專線熔點比較低屬187度左右
一般焊接為了快速，有效，節約錫線，溫度控制在350度左右
無鉛焊接一般控制在400度左右
(以上為個人習慣，望採納，謝謝)
③ 焊接貼片ic電烙鐵要調到多少度
先用電烙鐵熔化你的焊錫絲。
調到剛好能熔化你的焊錫絲的溫度後再稍微調高一點溫度。
焊接每個引腳的時間不能超過3秒鍾，最好是焊兩個腳停一會再焊，避免IC因過熱損壞。
④ 貼片電容焊接溫度
貼片電容焊接溫度主要取決於用的錫線的線徑及熔點，所以焊接溫度一般回的是在150度左右，但是有高答融錫，在350度，電烙鐵可選用936旱台，電烙鐵溫度可以在150~500度之間調整。
貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。英文全稱：Multi-layerceramiccapacitors。英文縮寫：MLCC。
⑤ 錫焊接的標准溫度是多少
錫焊接的標准溫度因作業類型不同有不同：
1、有鉛焊接作業:
烙鐵溫度: 250~270℃: 不耐高溫組件,如太陽能,晶振,SMD,LED,小PVC線等組件
270~320℃: 其它一般組件。
2、無鉛焊接作業:
焊接類別 焊接溫度(℃) 焊接時間(S) 例舉/備注
太陽能 250~270℃ ≦3秒 採用OK恆溫SP-200專用焊接
溫度敏感電子組件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷電容…..等
CHIP型電子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型電容,電阻,二極體….等
耐高溫電子元器件 320~350℃ ≦3秒 傳統型二極體,三極體,晶體管,電解電容等
PVC線/PVC排線 290~400℃ ≦2秒 PVC線/PVC排線
五金焊件 360~400℃ ≦4秒 電池極片,電源線,彈簧….等
排線 360~400℃ ≦4秒 排線
3、無鉛預熱盤溫度: 120~140℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)
預熱盤溫度: 120~130℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)
時 間: ≦ 3 S (特殊要求除外)
烙鐵功率: 25~60W
⑥ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少
貼片ic元件的焊接溫度是210°c~225°c。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—版225℃是大多數貼片焊接權的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。
⑦ 貼片線路板通常過爐溫度是多少
這個溫度是根據錫膏焊接溫度來定的，有鉛錫膏溶點180，無鉛錫膏溶點217，一般在高溫區要保持40秒以上，板子好可以多留下，不好就到40秒就出去，這樣子就好了
⑧ 貼片電位器的焊接溫度是多少
手焊300-330迴流217
⑨ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！
貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。
(9)貼片焊接溫度一般是多少擴展閱讀：
基本 IC類型
(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。
IC 稱謂
在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。
參考資料來源：
網路-貼片元件
⑩ 錫焊接的標准溫度
錫焊接的標准溫度因作業類型不同有不同：
1、有鉛焊接作業:
烙鐵溫度: 250~270℃: 不耐高溫組件,如太陽能,晶振,SMD,LED,小PVC線等組件
270~320℃: 其它一般組件。
2、無鉛焊接作業:
焊接類別 焊接溫度(℃) 焊接時間(S) 例舉/備注
太陽能 250~270℃ ≦3秒 採用OK恆溫SP-200專用焊接
溫度敏感電子組件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷電容…..等
CHIP型電子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型電容,電阻,二極體….等
耐高溫電子元器件 320~350℃ ≦3秒 傳統型二極體,三極體,晶體管,電解電容等
PVC線/PVC排線 290~400℃ ≦2秒 PVC線/PVC排線
五金焊件 360~400℃ ≦4秒 電池極片,電源線,彈簧….等
排線 360~400℃ ≦4秒 排線
3、無鉛預熱盤溫度: 120~140℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)
預熱盤溫度: 120~130℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)
時 間: ≦ 3 S (特殊要求除外)
烙鐵功率: 25~60W