影響波峰焊接質量的因素有哪些

『壹』 影響波峰焊焊接質量的因素對企業有多大指導意義

波峰焊焊接質量的好壞直接關繫到電子產品的良品率和企業的生產效率。當然是波峰焊回的焊接質量越高越好了。答影響波峰焊焊接質量的因素就是告訴你有哪些原因會造成波峰焊接不良。影響波峰焊焊接質量的因素你可以到廣晟德官網裡面找，講的比較詳細

『貳』 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB
(特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF
(傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu
(如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

『叄』 04波峰焊錫爐的溫度對焊接質量有哪些影響

波峰焊接溫度取決於焊點形成佳狀態所需要的溫度，這里是指焊料熔液的溫度，往往實際溫度與計算機設置的溫度有些偏差，焊接前，必須進行實際測量。用校準的溫度計或電子溫度計測量錫槽各點溫度。按實際溫度值修改計算機設置的參數。當基本達到設計溫度時，空載運行4分鍾，使溫度分布均勻後，再進行焊接。

當環境溫度發生較大的變化時，PCB預熱的工藝溫度隨上下浮動，焊接效果立即會發生變化。如果變化量太大以於預熱的工藝溫度超過限值，會造成焊點法形成、虛焊、焊層太厚或太薄、 橋連等不良現象。可見環境 、溫度對預熱工藝溫度時間曲線的影響。

波峰焊錫爐的溫度對焊接質量影響，溫度若偏低，焊錫波峰的流動性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所應具有的優越性SOLDERING般不作為直接受力結構件應用的。6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩並且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現拉脫情況了若不改結構的話6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩並且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現拉脫情況了若不改結構的話若溫度偏高，有可能造成元件損傷，增強焊料氧化。 評價標准：焊料合金+助焊劑組合可以達到優良的潤濕效果 評價方法：錫渣還原劑採用潤濕平衡法 對於Sn-0.7Cu焊料合金+鉛專用助焊劑/低VOC助焊劑組合而言，焊錫槽的佳溫度為260-270℃;復合雙面板般要比單面板溫度高10～25℃左右;鉛波峰焊中好使用Tg高的基板材料，因為其有更好的阻抗能力。鉛波峰焊對於元器件影響不是很大。

本文轉自廣晟德波峰焊網頁鏈接

『肆』 影響焊接質量因素有哪些

熱源的性質（即焊接熱源集中性）、焊接規范，就是指焊速與能量、被焊工件的熱物理性質，熱傳導率、熱擴散系數、表面傳熱系數，比焓等。焊件的尺寸及形狀。

『伍』 影響構件焊接性的因素有哪些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：
1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是sn-ag-cu(sac)，而波峰焊則可能是sac或sn-cu。sac合金和sn-cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(c，這可能會給pcb和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於pcb層壓材料。某些pcb
(特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、cu裂縫、caf
(傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於pcb表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與ni層(從enig塗層)之間的接合要比焊接與cu
(如osp和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的pcb破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，sac合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。sac合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或pcb)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而sac焊點在「相對溫和」的條件下能夠比sn-pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比sn-pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的cte不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有cu引線框的元器件在sac焊點中經受的熱循環數量要高於sn-pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其pcb的cte不匹配程度更高)在sac合金焊點中比sn-pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在sac中通過的熱循環數量要超過sn-pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，fr4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於sn-pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如sac與sn-pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

『陸』 影響焊接質量因素

影響焊來接因素：
1、工藝自因素：焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計：焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導；布線：形狀，導熱性，熱容量；焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態；
3、焊接條件：指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式；
4、焊接材料包括：焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點；焊料：成分，不純物含量，熔點；母材：母材的組成；焊膏的粘度，比重，觸變性能；基板的材料與種類；

『柒』 影響拉弧焊焊接質量的因素有哪些

氬弧焊還是抄拉弧？
記住：絕對記住：
1：氬氣問題。大小自己掌握，這個網上也有些大約需要多少氬氣，別信他們，傷不起。浪費大，有氣就可以了。

2：鎢針頭必須尖。你記住，任何時候絕對必須尖。比如你焊煲底的時候，不尖必穿！

3：電流，看你自己掌握。厚的用大點的電流，不過也要注意，燒焊的話，電流大，容易變形。

比如煲底。大家都知道很薄。氬氣開大點，30左右吧。鎢針必須尖。點焊技術，把焊絲上好，短時間燒焊，使其溶入去。再打磨！

鎢針的長短就看個人用法了。接煲底，伸出0。5MM樣子，自己看的到汗，其他，做門窗這些，伸入0.3樣子，蓋住汗，減小輻射！

『捌』 超聲波焊接機焊接質量的影響因素有哪些

設備不穩定，氣壓不穩定，治具沒做好。彩陽（自動化）

『玖』 哪些元素會影響波峰焊的質量

你好！
1.錫條,一般情況這個是問題不大
2.助焊劑,這個是最主要的，因為它是焊接的最根本條件
3.:溫度,鏈速
，角度。這個是技術方面。
僅代表個人觀點，不喜勿噴，謝謝。

『拾』 哪些因素會影響焊管的焊接質量

冠傑科技為你解答：原材料以及焊管設備的選取，還有焊接方法的選用都影響焊管的焊接質量。