焊接貼片元件的注意事項有哪些

❶ 貼片加工時需注意事項有哪些

一、SMT貼片加工車間的環境要求SMT生產設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉，減少環境對元器件的損害，提高品質，SMT車間環境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大於功耗的一倍以上。2、氣源根據設備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大於7kg/cm2。要求清潔、乾燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風迴流焊和波峰焊設備需配置排風機。對於全熱風爐，排風管道的最低流量值為500立方英尺/分鍾（14.15m3/min）4、溫濕度生產車間的環境溫度以23±3℃為最佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據車間大小設置合適的溫濕度計，進行定時監控，並配有調節溫濕度的設施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環才能進入車間，防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電坐台墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。

二、SMT貼片加工注意事項1、錫膏冷藏錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度最好在5℃-10℃，不要低於0℃。關於錫膏的攪拌使用，網上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時更換貼片機易損耗品在貼裝工序，由於貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，並造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質量的好壞，與迴流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，一天需要進行兩次的爐溫測試，，最低也要一天測一次，以不斷改進溫度曲線，設置最貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。

❷ 貼片元件的焊接指南

貼片元件很好焊的，你先要用烙鐵加錫，然後用烙鐵頭上的錫粘起元件，再放到焊盤回中間，然後用烙鐵答順著一個方向，從一個焊盤拖錫到另一個焊盤來回加錫，直到元件上有飽滿的錫，元件引腳不連錫就可以了。注意烙鐵的溫度不能太高，
一般的360°C就可以了，特別是貼片IC之類的溫度更加不能高(340°C左右)，否則焊盤就很容易脫落的。
焊接是基本的功夫，要多加練習才可以的。
想當年我剛畢業進公司的時候，就是焊接貼片元件，小的包括0402
0201
的元件呢，差不多焊接了半年。

❸ 焊接注意事項有哪些

1、 短路過渡焊接
CO2電弧焊中短路過渡應用最廣泛，主要用於薄板及全位置焊接，規范參數為電弧電壓焊接電流、焊接速度、焊接迴路電感、氣體流量及焊絲伸出長度等。
（1）電弧電壓和焊接電流，對於一定的焊絲直徑及焊接電流（即送絲速度），必須匹配合適的電弧電壓，才能獲得穩定的短路過渡過程，此時的飛濺最少。
不同直徑焊絲的短路過渡時參數如表：
焊絲直徑（㎜） 0.8 1.2 1.6
電弧電壓（V） 18 19 20
焊接電流（A） 100-110 120-135 140-180
（2） 焊接迴路電感，電感主要作用：
a 調節短路電流增長速度di/dt, di/dt過小發生大顆粒飛濺至焊絲大段爆斷而使電弧熄滅，di/dt 過大則產生大量小顆粒金屬飛濺。
b 調節電弧燃燒時間控制母材熔深。
c 焊接速度。焊接速度過快會引起焊縫兩側吹邊，焊接速度過慢容易發生燒穿和焊縫組織粗大等缺陷。
d 氣體流量大小取決於接頭型式板厚、焊接規范及作業條件等因素。通常細絲焊接時氣流量為5-15 L/min，粗絲焊接時為20-25 L/min。
e 焊絲伸長度。合適的焊絲伸出長度應為焊絲直徑的10-20倍。焊接過程中，盡量保持在10-20㎜范圍內，伸出長度增加則焊接電流下降，母材熔深減小，反之則電流增大熔深增加。電阻率越大的焊絲這種影響越明顯。
f 電源極性。CO2電弧焊一般採用直流反極性時飛濺小，電弧穩定母材熔深大、成型好，而且焊縫金屬含氫量低。
2、 細顆粒過渡。
（1） 在CO2氣體中，對於一定的直徑焊絲，當電流增大到一定數值後同時配以較高的電弧壓，焊絲的熔化金屬即以小顆粒自由飛落進入熔池，這種過渡形式為細顆粒過渡。
細顆粒過渡時電弧穿透力強母材熔深大，適用於中厚板焊接結構。細顆粒過渡焊接時也採用直流反接法。
（2） 達到細顆粒過渡的電流和電壓范圍：
焊絲直徑（mm） 電流下限值（A） 電弧電壓（V）
1.2 300 34- 35
1.6 400
2.0 500
隨著電流增大電弧電壓必須提高，否則電弧對熔池金屬有沖刷作用，焊縫成形惡化，適當提高電弧電壓能避免這種現象。然而電弧電壓太高飛濺會顯著增大，在同樣電流下，隨焊絲直徑增大電弧電壓降低。CO2細顆粒過渡和在氬弧焊中的噴射過渡有著實質性差別。氬弧焊中的噴射過渡是軸向的,而CO2中的細顆粒過渡是非軸向的，仍有一定金屬飛濺。另外氬弧焊中的噴射過渡界電流有明顯較變特徵。（尤其是焊接不銹鋼及黑色金屬）而細顆粒過渡則沒有。
3、 減少金屬飛濺措施：
（1） 正確選擇工藝參數，焊接電弧電壓：在電弧中對於每種直徑焊絲其飛濺率和焊接電流之間都存在著一定規律。在小電流區，短路過渡飛濺較小，進入大電流區（細顆粒過渡區）飛濺率也較小。
（2） 焊槍角度：焊槍垂直時飛濺量最少，傾向角度越大飛濺越大。焊槍前傾或後傾最好不超過20度。
（3） 焊絲伸出長度：焊絲伸出長對飛濺影響也很大，焊絲伸出長度從20增至30㎜，飛濺量增加約5%，因而伸出長度應盡可能縮短。
4、 保護氣體種類不同其焊接方法有區別。
（1） 利用CO2氣體為保護氣的焊接方法為CO2電弧焊。在供氣中要加裝預熱器。因為液態CO2在不斷氣化時吸收大量熱能，經減壓器減壓後氣體體積膨脹也會使氣體溫度下降，為了防止CO2氣體中水分在鋼瓶出口及減壓閥中結冰而堵塞氣路，所以在鋼瓶出口及減壓之間將CO2氣體經預熱器進行加熱。
（2） CO2＋Ar氣作為保護氣的焊接方法MAG焊接法，稱為物性氣體保護。此種焊接方法適用於不銹鋼焊接。
（3） Ar作為氣體保護焊的MIG焊接方法，此種焊接方法適用於鋁及鋁合金焊接。
五、基本操作技術
1、 注意事項
（1）電源、氣瓶、送絲機、焊槍等連接方式參閱說明書。
（2）選擇正確的持槍姿勢：
a 身體與焊槍處於自然狀態，手腕能靈活帶動焊槍平移或轉動。
b 焊接過程中軟管電纜最小曲率半徑應大於300m/m焊接時可任意拖動焊槍。
c 焊接過程中能維持焊槍傾角不變還能清楚方便觀察熔池。
d 保持焊槍勻速向前移動，可根據電流大小、熔池的形狀、工件熔和情況調整焊槍前移速度，力爭勻速前進。
2、 基本操作
（1） 檢查全部連接是否正確，水、電、氣連接完畢合上電源，調整焊接規范參數。
（2） 引弧：CO2氣體保護焊採用碰撞引弧，引弧時不必抬起焊槍，只要保證焊槍與工作距離。
a 引弧前先按遙控盒上的點動開關或焊槍上的控制開關將焊絲送出槍嘴，保持伸出長度10 ～15 mm。
b 將焊槍按要求放在引弧處，此時焊絲端部與工件未接觸，槍嘴高度由焊接電流決定。
c 按下焊槍上控制開關，焊機自動提前送氣，延時接通電源，保持高電壓、慢送絲，當焊絲碰撞工件短路後自然引燃電弧。短路時，焊槍有自動頂起的傾向，故引弧時要稍用力下壓焊槍，防止因焊槍抬起太高，電弧太長而熄滅。
3、 焊接
引燃電弧後，通常採用左焊法，焊接過程中要保持焊槍適當的傾斜和槍嘴高度，使焊接盡可能地勻速移動。當坡口較寬時為保證二側熔合好，焊槍作橫向擺動。焊接時，必須根據焊接實際效果判斷焊接工藝參數是否合適。看清熔池情況、電弧穩定性、飛濺大小及焊縫成形的好壞來修正焊接工藝參數，直至滿意為止。
4、 收弧
焊接結束前必須收弧。若收弧不當容易產生弧坑並出現裂紋、氣孔等缺陷。焊接結束前必須採取措施。
（1）焊機有收弧坑控制電路。焊槍在收弧處停止前進，同時接通此電路，焊接電流電弧電壓自動減小，待熔池填滿。
（2） 若焊機沒有弧坑控制電路或因電流小沒有使用弧坑控制電路。在收弧處焊槍停止前進，並在熔池未凝固時反復斷弧、引弧幾次，直至填滿弧坑為止。操作要快，若熔池已凝固才引弧，則可能產生未熔合和氣孔等缺陷。

❹ 焊接電路板時的注意事項有哪些

你可以網路一下，這個很多的，像一些基本的，烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高，等等，這個網上資料還是很多的
，所謂熟能生巧，你焊個兩到三塊板子就知道怎麼焊了

❺ 焊電路板的晶元要注意哪些注意細節

焊接電路板注意事項: 1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管其它元器件為先小後大。 2. 晶元與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與 PCB 三者的缺口都對應。 3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。 4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。 5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。 6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。 7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查找。 8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。 9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。 10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。 11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。 12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。 13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。 14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。 15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。 16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。 17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。

❻ 貼裝元器件焊接時應注意那些問題

手工焊接貼裝元件應注意溫度,如果把握不好很容易損壞元件。SMT生產工藝流程
1. 表面貼裝工藝
① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測 -> 絲印焊膏 -> 貼片 -> 迴流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面迴流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片 -> B面迴流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
2. 混裝工藝
① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面迴流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可採用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修 （先貼後插）
② 雙面混裝工藝：
（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 迴流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可採用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 迴流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修
（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的迴流焊接，然後進行兩面的插件的手工焊接即可.
貼裝元件的選擇一般考慮溫度范圍；誤差；容值的大小；工作電壓電流……；總之要看它的工作環境來選擇合適的貼裝元件

❼ 焊接貼片IC是應該注意什麼

要進行精密焊接，你作以下准備：
1、根據電路應用要求，選擇合適的焊錫。焊錫分為很多種，熔化溫度區間也各不相同。實驗性的設計建議先使用熔化溫度低，熔化區間窄一些的焊錫，這樣焊起來比較順手，焊點凝固速度快，不容易拖出錫絲；焊錫不要選用中心帶有助焊劑的（你可以把焊錫絲切斷看看中心是不是有顏色和焊錫不一致的晶末狀材料），因為助焊劑在焊接的時候會受熱爆裂，將焊錫濺到附近焊點上造成短路；焊錫的直徑不要太粗，不要超過焊盤的直徑；
2、選用合適的焊接工具，最好使用可調溫的恆溫焊台，根據你的焊錫熔化溫度和你的焊接習慣調整焊接溫度，我習慣+100度焊接，如果你焊接得比較熟練，可以稍微調低溫度，減少焊接損傷焊點的幾率，如果你焊接得比較生疏，建議調高一些，這樣焊錫化得快，較順手。
3、選擇助焊材料。建議使用液狀化學助焊劑，不要使用固體材料尤其不要使用松香，不但影響焊接質量，之後清理也很麻煩。使用助焊材料不宜過多。
4、檢查工具。你只要需要個倍數比較大的放大鏡（帶燈最好），條件好一些的話，有個台式放大鏡更好。每焊完一定量的焊點，就進行一次檢查，不要等到全部焊接完畢了才檢查，這樣有問題可以及時處理。
5、保證焊接面的干凈。防止操作過程中有異物掉入或者卡在晶元引腳之間造成問題。這個問題很多初學者都不太注意，但往往就是廢品產生的原因。操作過程中，要隨時清理電路板和操作台上的碎屑
最後是焊接手法。對於精密焊接來說，操作者的技術是最重要的，又快又准又牢固的焊接需要你長時間練習才行。這個沒有捷徑。

❽ 焊接貼片元件要注意哪些事項

烙鐵來的溫度應採用15—20W小功率烙自鐵。烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

❾ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

(9)焊接貼片元件的注意事項有哪些擴展閱讀

晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

❿ 貼片元件的焊接技巧

多練習就行了，焊接屬於熟能生巧的活，只要溫度調好就行了。