晶元的焊接溫度怎麼確定的

㈠ QFN封裝的晶元對焊接溫度有要求嗎

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在芯內片和板子之間，用量需要容親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

㈡ 晶元規定焊接溫度260 我用380度焊接 是否晶元就會壞了 晶元是74hc14

一般不會壞，因為晶元接觸380度高溫一定時間其內部才可以達到260度。

㈢ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

(3)晶元的焊接溫度怎麼確定的擴展閱讀

晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

㈣ 集成晶元的焊接溫度

350度±50度

㈤ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

(5)晶元的焊接溫度怎麼確定的擴展閱讀：

基本 IC類型

(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。

IC 稱謂

在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

參考資料來源：

網路-貼片元件

㈥ IC手工焊如何把握風槍溫度

烙鐵一般350，大焊焊盤350以上，風槍小面積銅箔260一330，大面積320一340。
風槍必須恆溫的，不是恆溫的高溫掌握不好容易損壞晶元。

㈦ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少

貼片ic元件的焊接溫度是210°c~225°c。
貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—版225℃是大多數貼片焊接權的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。
取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

㈧ 電腦bga晶元焊接溫度

上下部分可以設定溫度，但是無法測量晶元下面BGA錫球的實際溫度。我的溫度是版這樣權設的，下部設為240度，上部設為270度（有鉛）或305度（無鉛），達到此溫度時保持60到90S。我測過在上下兩種溫度情況下，有鉛和無鉛對應的焊錫受到的溫度為230度和250度左右。

㈨ 熱風槍焊晶元的溫度是多少啊把焊好的晶元焊下來的溫度是多少焊下來會壞掉么

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

㈩ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(10)晶元的焊接溫度怎麼確定的擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。