電子焊接s1什麼意思

『壹』 電子元件中的s1,s2,s3等代表什麼意義

這是元件的分類代號，電阻=R，電容=C，三極體=S，二極體=D等等。比如電阻用R1、R2、R3，電容用C1、C2、C3，晶體三極體有用S1、S2、S3的。其中的數字是只數的序號。

『貳』 電氣圖紙上al-s1表什麼

1AL.S1一般是1AL照明配電箱的信號箱；是電力配電箱，1AP.K可能是1AP的開關箱；1DL可能是（斷路器）開關箱，此符號原表示斷路器開關箱，新國標已廢止，此符改為傳真機。
解答較麻煩，只能舉例說明，類同。
此圖的一些圖符在新國標中已廢止，如圖黑的照明配電箱，半黑的斷路器開關箱等。
這是單線條原理圖。以上圖為例，請對照圖，由左至右依次：
虛線框是AL照明配電箱（AL表示照明配電箱），額定功率約228kW，需要系數Kx0.75，計算功率171.0kW，功率因數0.85，計算電流306.1A。總電源線穿用3根DN150的焊接鋼管（低壓流體輸送用焊接鋼管，SC），沿地板或地面下敷設（FC）；電源指示燈XDJ經過1個RL6熔斷管；3相4線電度表，電流互感器500/5的；630A隔離開關（不可帶載操作）；630A斷路器（整定電流400A），剩餘電流保護(漏電)動作電流300mA僅用於報警，不切斷電源；DT862的3相4線電度表，30（100A）即額定30A，允許100A；漏電保護類前；225A（整定電流100A）斷路器（火災時被切斷）；WLM1是管線編號，BV線，4根35mm^2加1根16mm^2,穿1根DN50的焊接鋼管，沿地板或地面下敷設，至1AL1照明配電箱，負載45.0kW。
其它類同。

『叄』 焊接方法的代號SW帶表什麼意思螺柱焊3S代表什麼位置

焊接方法：螺柱電弧焊 代號：SW （是螺柱的縮寫）
TSG Z6002-2010考核細則中，螺柱焊試內件類別沒有規定容3S這個試件位置。（按別的試件位置類推的話應該是立焊試件位置）

螺柱焊試件：試件位置：平焊試件 代號：1S
橫焊試件 代號：2S
仰焊試件 代號：4S

『肆』 焊接長度是什麼意思

是焊縫長度，指的是焊縫的縱向長度，從始焊端到終焊端的距離。

『伍』 整流器中電子元器件s1代表什麼意思

可能是開關SWITCH的代號，最好請給出元件符號。

『陸』 電氣圖中1as1表示什麼

1AL.S1一般是1AL照明配電箱的信號箱；1AP是電力配電箱，1AP.K可能是1AP的開關箱；1DL可能是（斷路器）開關箱，此符號原表示斷路器開關箱，新國標已廢止，此符改為傳真機。
解答較麻煩，只能舉例說明，類同。
此圖的一些圖符在新國標中已廢止，如圖黑的照明配電箱，半黑的斷路器開關箱等。
這是單線條原理圖。以上圖為例，請對照圖，由左至右依次：
虛線框是AL照明配電箱（AL表示照明配電箱），額定功率約228kW，需要系數Kx0.75，計算功率171.0kW，功率因數0.85，計算電流306.1A。總電源線穿用3根DN150的焊接鋼管（低壓流體輸送用焊接鋼管，SC），沿地板或地面下敷設（FC）；電源指示燈XDJ經過1個RL6熔斷管；3相4線電度表，電流互感器500/5的；630A隔離開關（不可帶載操作）；630A斷路器（整定電流400A），剩餘電流保護(漏電)動作電流300mA僅用於報警，不切斷電源；DT862的3相4線電度表，30（100A）即額定30A，允許100A；漏電保護類前；225A（整定電流100A）斷路器（火災時被切斷）；WLM1是管線編號，BV線，4根35mm^2加1根16mm^2,穿1根DN50的焊接鋼管，沿地板或地面下敷設，至1AL1照明配電箱，負載45.0kW。

『柒』 電子原件焊接工藝

迴流焊技術迴流焊技術在電子製造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結.這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,製造成本也更容易控制.

迴流焊工藝簡介
通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊.
1、迴流焊流程介紹
迴流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝.
A,單面貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 → 檢查及電測試.
B,雙面貼裝:A面預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 迴流焊 → 檢查及電測試.
2、PCB質量對迴流焊工藝的影響
3、焊盤鍍層厚度不夠,導致焊接不良.
需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,如錫厚不夠,將導致高溫下熔融時錫不夠,元件與焊盤不能很好地焊接.對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應>100μ''.
4、焊盤表面臟,造成錫層不浸潤.
板面清洗不幹凈,如金板未過清洗線等,將造成焊盤表面雜質殘留.焊接不良.
5、濕膜偏位上焊盤,引起焊接不良.
濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,也將引起焊接不良.
6、焊盤殘缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盤顯影不凈,有濕膜或雜質殘留,引起貼裝時不上錫而發生虛焊.
8、BGA處塞孔突出,造成BGA元件與焊盤接觸不充分,易開路.
9、BGA處阻焊套得過大,導致焊盤連接的線路露銅,BGA貼片的發生短路.
10、定位孔與圖形間距不符合要求,造成印錫膏偏位而短路.
11、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷,造成印錫膏不良而短路.
12、IC旁的過孔塞孔突出,引起IC貼裝不上.
13、單元之間的郵票孔斷裂,無法印錫膏.
14、鑽錯打叉板對應的識別光點,自動貼件時貼錯,造成浪費.
15、NPTH孔二次鑽,引起定位孔偏差較大,導致印錫膏偏.
16、光點(IC或BGA旁),需平整、啞光、無缺口.否則機器無法順利識別,不能自動貼件.
17、手機板不允許返沉鎳金,否則鎳厚嚴重不均.影響信號.
混合裝配
在混合裝配的工藝中,一塊電路板要經過迴流焊、波峰焊兩種焊接工藝,如在電路板元件面上同時有貼裝元件和插裝元件,那麼這種電路板則需先經過迴流焊後,再過波峰焊.
1、PCB質量對混合裝配工藝的影響
PCB質量對混合裝配工藝的影響,同前介紹的1.1及2.1.但混合裝配中存在一種復雜的情況,即對於一款板其元件面有貼裝元件和插裝元件,焊接面上有貼裝元件,其貼裝流程為:元件面迴流焊 焊接面點紅膠 烘板固化紅膠 元件面波峰焊.
在此流程中出現的問題已在前敘述,但有一點要求較為特殊:如果是噴錫板,焊接面不可以聚錫,因為如果聚錫,就會使焊接面被紅膠粘上的元件在過錫爐時脫落.因此,焊接面的錫厚要嚴格控制,在確保錫厚的情況下盡量平整一致.

『捌』 焊接中S1/p4表示什麼

1AL.S1一般是1AL照明配電箱的信號箱;1AP是電力配電箱,1AP.K可能是1AP的開關箱;1DL可能是(斷路器)開關箱,此符號原

『玖』 焊接方法代號

平焊代號1G，橫焊代號2G，立焊代號3G，仰焊代號4G。

焊縫符號是用在焊接結構的內圖樣上，標注焊縫形式，焊縫尺寸容、焊接方法等的工程語言，有時進行焊接施工的主要依據，所以焊工的焊接技術人員必須熟悉常用焊縫符號的標注方法及其含義。

《焊縫符號表示法》（GB/T324-2008）規定，焊縫符號一般由基準線（兩條平行線的細實線和虛線）、箭頭線（細實線）和基本符號組成，必要時還可以加上補充符號和焊縫尺寸符號。

(9)電子焊接s1什麼意思擴展閱讀：

注意事項：

電弧的長度電弧的長度與焊條塗料種類和葯皮厚度有關系。但都應盡可能採取短弧，特別是低氫焊條。電弧長可能造成氣孔。短弧可避免大氣中的O2、N2等有害氣體侵入焊縫金屬，形成氧化物等不良雜質而影響焊縫質量。

焊絲的選擇要根據被焊鋼材種類、焊接部件的質量要求、焊接施工條件（板厚、坡口形狀、焊接位置、焊接條件、焊後熱處理及焊接操作等待）、成本等綜合考慮。

『拾』 急!!什麼是電子焊接工藝

你說的應該是電子束焊接，利用電子束的強大能量熔化金屬實現焊接，屬於特種焊接工藝，在航空航天、精密儀器、汽車等行業應用較多。可焊接難焊材料