焊接元器件必備的條件有哪些

A. 求PCB焊接基本條件的要求

助焊劑：助焊劑有多種，但無論選用哪種類型，其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外，具有較好的可溶性，稀釋劑容易揮發。還能迅速清除印製電路板表面的氧化物並防止二次氧化，降低焊料表面張力， 提高焊接性能。

焊料：波峰焊機採用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標准匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。

雜質
最高容限
雜質超標對焊點性能的影響

銅
0.300
焊料硬而脆，流動性差

金
0.200
焊料呈顆粒狀

鎘
0.005
焊料疏鬆易碎

鋅
0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構

鋁
0.006
焊料粘滯起雙多孔

銻
0.500
焊料硬脆

鐵
0.020
焊料熔點升高，流動性差

砷
0.030
小氣孔，脆性增加

鉍
0.250
熔點降低，變脆

銀
0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物

鎳
0.010
起泡，形成硬的不溶化物

表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響

在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔一定的周期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。

印製電路板：選用印製電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹系數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布製成的印製電路板，其各方面的參數可達到有關規定的要求。我們對印製電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印製電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證一致，導致焊點的均勻度差。

焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印製導線達到熱隔離。

阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。

運輸和儲存：加工完成的印製電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的污染。當更高技術要求時，也可進行盪金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。

元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可採用潤濕稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤濕系數進行評定，潤濕系數按下式進行計算：Ơ=F/T
式中：Ơ—潤濕系數，ŲN/S；
F—潤濕力，ŲN；
T—潤濕時間，S。
由上式可以看出，潤濕時間T越短，則可焊性越好。潤濕稱量法是精度較高的計量方法，但需要較復雜的儀器設備。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤濕系數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8ŲM,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬污染。
元器件本身的耐溫能力：採用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10S。對於無耐溫能力的元器應剔除。

技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印製電路板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的參數設置而不必再去進行試驗。

助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用一張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分布情況，通過計算機軟體設置參數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.6MM。元器件為一般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8L/H。

傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印製電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不一致。如果夾角調節不當會導致印製電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印製電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節范圍嚴格近控制在6º~10º之間。

傳送速度控制：控制傳送速度在設置參數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是一個固定的參數。傳送速度的變化會使噴塗在印製電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印製電路板從進入預熱區到第一波峰這段時間里，印製電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關系，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 一點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！

B. 電子器件的焊接技術要求是什麼

優質的焊點光滑來圓潤，又不源豐滿。劣質的焊點表面粗糙，沒有金屬的光澤。
烙鐵的功率要合適，我喜歡用35瓦，烙鐵頭不能氧化，才能掛上焊錫。
元器件的管腳如有氧化發暗，要用刮刀（或鋼鋸片）颳去表層。
桌上墊一個軟墊（橡膠、毛氈），先安裝高度最低的元器件，一手拿烙鐵，一手拿松香芯的焊錫絲，以 45° 角從左、右兩邊接近焊盤，烙鐵先接觸加熱，隨後壓入焊錫，焊錫熔解後，雙手快速撤離，焊接一個點大約 2 秒吧。
要熟練掌握技術，就要養成良好的習慣，你仔細觀察優秀工人的操作，再經過一段時間的實踐，就會掌握的。
包括桌面工具、用品的擺放位置，下班前的清潔工作，很多細節都會影響工作效率與質量。
如果桌面雜亂無章，老是找不著東西，即浪費時間又影響情緒!

C. 進行元器件焊接時有何技巧和注意事項

首先來有好的工具.如烙鐵,小鑷子源,如有必要還有放大鏡,工作台也是必須的.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵。

焊接： 焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。

D. 電子元器件焊接工具電子元件手工焊接工藝有哪些基本要求應該注意哪些問題

手工焊接時要注意用電烙鐵先接觸電子元件的引腳，然後用焊絲去接觸要焊內接的部位，如容果先將焊絲弄到電烙鐵上容易形成虛焊，而且要注意用烙鐵加熱引腳時間一般在2-3秒，焊接一個引腳時間在5秒左右，加熱時間過長容易燒壞元件，特別是晶體管。如果還要裝外殼，還要注意引腳不要留的太長，否則可能合不上蓋子哦。有些元件還要注意正負極，如二極體之類的。

E. 初學焊接電子元器件需要具備哪些器材

60W 常規電烙鐵、焊錫絲（現在大多是免松香的）、斜口鉗、剝線鉗、數字式鉗形表。內

焊接要點：(同意樓上的回容答)
元件、焊盤要光潔無氧化，否則在臨焊接前用刮刀刮干凈，烙鐵溫度要足夠高，烙鐵頭要能夠掛上焊錫，准備工作做得好，焊接質量才有保障。
焊接印刷版時先插上最低的元件，元件引線要留有餘地，桌子上墊一個軟墊子，如滑鼠墊之類，把焊接面朝上，放在墊子上，焊接集成電路時先焊住頂角的焊盤，焊點表面圓潤、光亮為佳。再按照元件高度依次焊接，多練習就會掌握技巧。

F. 焊接需要什麼條件

焊接需要達到一定的溫度.

G. 焊接必備條件是什麼

個人看法抄僅供參考
必備的條件是人、機、料、法、環五大方面的條件。
人：必須具有掌握焊接技能的人員
機：必須具備焊接需要的焊接設備、機器
料：必須具備焊接的對象、焊接材料及焊接的輔料
法：必須具備有針對性的焊接工藝方法
環：必須具備能夠實施焊接工藝的周邊環境（比如實施焊接用的空間能否施展開，比如周圍是否有電源，比如是否有焊接需要的各種二氧化碳氣、氬氣來源等等。）

H. 電子產品焊接應該具備哪些條件

bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題

I. 元件焊接前要做什麼准備工作

要做：
1、數據參數的檢驗；
2、老化試驗；
3、焊前接腳的除氧化層、上錫。