什麼是錫膏焊接的墓碑現象

❶ 為什麼用焊錫膏焊出來的板子沒有光澤度，還很黃了

焊錫膏是由合金焊料粉末和助焊劑（膏）按照質量比約9：1混合而成的均勻膏狀混版合物，常溫下表現為灰色膏權狀物質，但是在加熱一定溫度和一定時間後，焊錫膏中的助焊劑（膏）受熱發生一系列化學反應後大量揮發或變成氣體而消失，裡面的合金粉末受熱後熔化聚集，後續冷卻後變形成金屬光澤的焊點，沒有完全揮發掉的助焊劑（膏）殘留物形成無色透明的保護膜覆蓋在焊點表面。這就是您所說的常溫黑(灰)色，焊接後銀色的原因。
焊錫膏根據合金成分的不同有不同的熔化溫度，傳統的錫鉛共晶合金粉末的熔化溫度一般為183攝氏度，錫銀銅合金制備的焊錫膏一般的熔化溫度在217到229攝氏度之間

❷ 錫膏是什麼做的主要用在哪方面

【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：
1、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
2、焊料粉：焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
【錫膏主要應用】主要用於SMT行業（表面組裝技術 Surface Mount Technology的縮寫，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

❸ 錫膏的做作流程以及製作原理

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各佔20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據「中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）」中相關規定如下：「合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。」在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
B-1、根據「中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）」中相關規定，「焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%」；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：(表暫缺）
從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的「低氧化度」也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

❹ 焊接不良的症狀有那些拜託各位大神

1、 雙面焊接時底面元件脫落 元件脫落現象是由於軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因於元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對後面的三個因素加以改進後仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。 2、 未焊滿 未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括： 1、升溫速度太快； 2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切後恢復太慢； 3、金屬負荷或固體含量太低； 4、粉料粒度分布太廣； 5、焊劑表面張力太小。 但是，坍落並非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由於焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1、相對於焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2、加熱溫度過高；3、焊膏受熱速度比電路板更快；4、焊劑潤濕速度太快；5、焊劑蒸氣壓太低；6、焊劑的溶劑成分太高；7、焊劑樹脂軟化點太低。 3、 斷續潤濕 焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上，這是由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之後就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由於有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。 以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤濕現象的方法是：1、降低焊接溫度；2、縮短軟熔的停留時間；3、採用流動的惰性氣氛；4、降低污染程度。 4、 低殘留物 顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然後逐漸趨於平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，並強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地採用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。 5、間隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因於以下四方面的原因：1、焊料熔敷不足；2、引線共面性差；3、潤濕不夠；4、焊料損耗等。 這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預塗覆焊點的方法,此法是擴大局部焊點的尺寸並沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,並由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 6、 焊料成球 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。 引起焊料成球的原因包括：1、由於電路印製工藝不當而造成的油漬;2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3、焊膏過多地暴露在潮濕環境中;4、不適當的加熱方法;5、加熱速度太快;6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12、由於焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致「塌落」形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。 7、 焊料結珠 焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如晶元電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起。 焊接結珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下塗了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

❺ SMT工藝中常見的不良現象有哪些怎麼解決

答案選自： http://www.xigao365.com/news/smt/245.html一.錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍並攪拌均勻。
2.印刷後太久未迴流，溶劑揮發，膏體變成乾粉後掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓後多餘錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，乾的太快，或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。
12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，迴流後導致產生錫球。
P.S:錫球直徑要求小於0.13MM,或600平方毫米小於5個.

二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。
5.錫膏印刷後放置過久，FLUX揮發過多而活性下降。
6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大於錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

三、短路
1.STENCIL太厚、變形嚴重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。
2.鋼板未及時清洗。
3.刮刀壓力設置不當或刮刀變形。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.迴流183度時間過長，（標准為40-90S），或峰值溫度過高。
6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。
7.錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。
8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

四、偏移：
一）.在REFLOW之前已經偏移：
1.貼片精度不精確。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二）.REFLOW過程中偏移：
1.PROFILE升溫曲線和預熱時間是否適當。
2.PCB在爐內有無震動。
3.預熱時間過長，使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設計不合理。

五、少錫/開路：
1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開，可適當降低下面溫度。
2.PAD或周圍有測試孔，迴流時錫膏流入測試孔。
3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
4.錫膏量不夠。
5.元件共面度不好。
6.引腳吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。

六、芯吸現象：
又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見於氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與晶元本體之間而形成的嚴重虛焊現象。
原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大於焊料與焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現象的發生。
1.認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。
2.元件的共面性不可忽視。
3.可對SMA充分預熱後再焊接。

❻ 手工焊接時，出現錫珠的原因有哪些

DXT-707A手工焊接錫條，出現錫珠原因有產品本身原因，焊接環保問題，還有就是焊接材料本身含有一定水份，配製方面問題。

❼ PCB板：SMT後，電阻立碑是什麼原因

立 碑

在表面貼裝工藝的迴流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，如圖4，人們形象地稱之為「立碑」現象(也有人稱之為「曼哈頓」現象)。

「立碑」現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的迴流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產中，很難消除「立碑」現象。

「立碑」現象的產生是由於元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。造成張力不平衡的因素也很多，下面將就一些主要因素作簡要分析。

1．預熱期

當預熱溫度設置較低、預熱時間設置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導致兩端張力不平衡形成「立碑」，因此要正確設置預熱期工藝參數。根據我們的經驗，預熱溫度一般150+10℃，時間為60-90秒左右。

2.焊盤尺寸

設計片狀電阻、電容焊盤時，應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致，以保證焊膏熔融時，作用於元件上焊點的合力為零，以利於形成理想的焊點。設計是製造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標准可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標准》事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。

對於小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在迴流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其最終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。

3．焊膏厚度

當焊膏厚度變小時，立碑現象就會大幅減小。這是由於：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o．1mm與0．2mm厚模板的立碑現象比較，採用的是1608元件。一般在使用1608以下元件時，推薦採用0．15mm以下模板。

4.貼裝偏移

一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在迴流過程中會由於焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正,我們稱之為「自適應」，但偏移嚴重，拉動反而會使元件立起產生「立碑」現象。這是因為：(1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應調整好元件的貼片精度，避免產生較大的貼片偏差。

5．元件重量

較輕的元件「立碑」現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。

焊接缺陷還有很多，本文列舉的只是三種最為常見的缺陷。解決這些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制約。如提高預熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應從多個方面進行考慮，選擇一個折衷方案，這一點在實際工作中我們應切記。

❽ 銀在錫膏中起什麼作用

在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分

一、根本的特性和現象
在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相點陣圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適於銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助於顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關鍵的，但發現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化並不敏感。

機械性能對銀和銅含量的相互關系分別作如下總結2：當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然後隨著銅的進一步增加而降低。對於銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。

在3.0~3.1%的銀時，疲勞壽命在1.5%的銅時達到最大。發現銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達4.7%)對機械性能沒有任何的提高。當銅和銀兩者都配製較高時，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

最佳合金成分
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認為是最佳的。其良好的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對於0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高於大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分數，從而得到更高的強度。可是，它不會再增加疲勞壽命，可能由於較大的Ag3Sn粒子形成。在較高的含銅量(1~1.7%Cu)時，較大的Ag3Sn粒子可能可能超過較高的Ag3Sn粒子體積分數的影響，造成疲勞壽命降低。當銅超過1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子體積分數也會增加。可是，強度和疲勞壽命不會隨銅而進一步增加。在錫/銀/銅三重系統中，1.5%的銅(3~3.1%Ag)最有效地產生適當數量的、最細小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子，從而達到最高的疲勞壽命、強度和塑性。

據報道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C溫度的三重共晶合金3。可是，在冷卻曲線測量中，這種合金成分沒有觀察到精確熔化溫度。而得到一個小的溫度范圍：216~217°C。

這種合金成分提高現時研究中的三重合金成分最高的抗拉強度，但其塑性遠低於63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服強度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲勞壽命低於95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果顆粒邊界滑動機制主要決定共晶焊錫合金，那麼95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，應該更靠近真正的共晶特性。

另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有經濟優勢。

與63Sn/37Pb比較
3.0~4.7%Ag和0.5~1.7%Cu的合金成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉強度。例如，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu和93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu在強度和疲勞特性上比63Sn/37Pb好得多。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性較63Sn/37Pb低，而95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的塑性比63Sn/37Pb還高。

與96.5Sn/3.5Ag比較
95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu具有216~217°C的熔化溫度(幾乎共晶)，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低大約4°C。當與96.5Sn/3.5Ag比較基本的機械性能時，研究中的特定合金成分在強度和疲勞壽命上表現更好。可是，含有較高銀和銅的合金成分，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性比93.6Sn/4.7Ag低。

與99.3Sn/0.7Cu比較
3.0~4.7%Ag和0.5~1.5%Cu的錫/銀/銅成分合金具有較好的強度和疲勞特性，但塑性比99.3Sn/0.7Cu低。

推薦
錫/銀/銅系統中最佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性。可是應該注意的是，錫/銀/銅系統能夠達到的最低熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適於現時SMT結構下的電路板應用(低於215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標准)。

總而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統的合金成分具有相當好的物理和機械性能。相當而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情況中，較高的含銀量可能減低某些性能

❾ 錫膏出現焊接缺陷｜錫膏出現焊接缺陷是什麼原因

本人在台錫廠里做事，自己寫的，有什麼錯的地方，請指教
出現焊錫缺陷等專問題原因及解決：
1、 錫膏在屬冰箱存放的時間最好不要超過一個月，
2、 錫膏開封後，最好在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。
3、 錫膏使用前解凍四個小時以上再攪拌，應至少用攪拌機或手工攪拌5分鍾
4、 錫膏放到鋼網上的時候，盡量放使用的錫膏克數，不要超太多，放夠用的克數就行，放太多或使用太久錫膏會出現虛焊，焊接不良等現象
5、 每隔一個小時要加放新的錫膏到鋼網上
6、 鋼網上的線路板最好在半個小時內過爐，不應放太久未過爐，超過時間會氧化
7、 焊點工藝一定要按錫膏的爐溫表調好
8、 含BI的錫膏焊點是最脆弱的，受到一定的推力就會出現脫落現象，如果線路板能耐得了高溫，最好不要選擇BI無素錫膏
9、 線路板焊板上的銅的氧化標准跟錫膏的使用有關系，銅氧化標准起標的話，會影響錫膏的氧化速度