熱風焊台焊接溫度調多少度

『壹』 用熱風槍吹焊無鉛主板上的元器件時溫度一般設定到多少為宜

360就可以抄了, 不能太高。
熱風襲槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。

『貳』 焊接筆記本電腦主板晶元時熱風焊槍溫度調多少度為最佳

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
一般焊接無鉛物料，上部溫度245下部溫度260紅外溫度120度。

『叄』 如何測試熱風槍(熱風拆焊台)的溫度有鉛和無鉛的規定溫度為多少(針對手機焊接)

用能測量溫度的數字萬用表,如9208

『肆』 熱風槍焊接晶元溫度

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量。
熱風槍：熱風槍由氣版泵、權交流調壓電路板、氣流穩定器、手柄等組成。氣泵等裝在機箱內，只有手柄在機箱以外。機箱設有溫度調節和氣流調節兩個旋鈕，手柄採用消除靜電的材料製成。熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。

『伍』 用熱風焊台拆卸主板上的貼片元件時，溫度和風量分別調到多大合適

一般來260度左右，這個也源是不確定的，要根據所拆卸元器件的大小和散熱情況來定，如果散熱快就加大熱量，散熱小就減小熱量，風量不要太大，免得把周圍的小的阻容件給吹跑了，具體自己掌握，風量不是關鍵，關鍵是要把握好溫度，溫度高了可能元器件因為高溫損壞，還有就是電路板的覆銅會脫落，溫度低了加熱時間長也會損壞電路板的，要慢慢把握

『陸』 用焊台焊大功率燈珠要調到多少度溫度好

不建議用焊台焊接大功率燈珠，很多燈珠會死燈以及透鏡脫落。如果一定要用焊台焊接大功率燈珠，那麼將溫度控制在200°之內，最好是180°以內，用150°-160°的低溫錫膏。

『柒』 熱風槍溫度是多少度，可以連續吹一個小時嗎

維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。
取下CPU時發現主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。
現以850熱風槍為例說明如下。
在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調到5.5格，熱風槍的風量刻度調到6.5~7格，實際溫度是270~280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊(因為金屬導熱快，錫很快就熔化)熱量會很快進入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時應先用風槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。
吹CPU時應把熱風槍的槍嘴去掉，熱風槍的溫度調到6格，風量刻度調到7~8格，實際溫度是280~290℃，熱風槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然後用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。
取下或焊上塑料排線座，注意掌握熱風槍的溫度和風量即可。 吹焊CPU時常會出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時有時也會出現短路現象。筆者的經驗是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時，應對主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再塗上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要准確，使用熱風槍風量要小，溫度應為270~280℃。在吹焊IC時還應注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時應使IC活動范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易粘到一起造成短路;若錫球較小，活動范圍可大些。
接主板斷線或掉點時，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個好辦法，無論斷多少線和掉多少點，即使飛線，也可一次完成。
此外還應注意，主板上不要塗助焊劑，而應在CPU上塗助焊劑。開始接線時要用吸錫線把主板CPU處多餘的錫吸凈再接線，這樣就不會出現凹凸不平的現象，定位更容易。定好位後，焊接時不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化後若有微小的移動，如果能看出來就說明失敗，如果在焊接時看不出CPU移動，那就表示成功了。

『捌』 熱風槍焊晶元的溫度是多少啊把焊好的晶元焊下來的溫度是多少焊下來會壞掉么

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

『玖』 熱風槍焊接電路板調多少溫度和風量

6級 240度先來在平面來一下 試試 如果焊錫熔點不好 略微調高一點溫度 風速降低一點

『拾』 用熱風槍吹焊mos場管應該設定多高的溫度和多大的風量

維修時離不了使用熱風槍，正確使用熱風槍可節約維修時間。如果使用不當，就可能將功放吹壞或變形、CPU損壞。
取下CPU時發現主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊CPU時出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風槍的特性所致。
現以850熱風槍為例說明如下。
在吹塑料外殼功放時，最好把熱風槍的溫度調到5.5格，熱風槍的風量刻度調到6.5～7格，實際溫度是270～280℃，風槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊（因為金屬導熱快，錫很快就熔化）熱量會很快進入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時應先用風槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。
吹CPU時應把熱風槍的槍嘴去掉，熱風槍的溫度調到6格，風量刻度調到7～8格，實際溫度是280～290℃，熱風槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然後用熱風槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風吹進CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。
取下或焊上塑料排線座，注意掌握熱風槍的溫度和風量即可。 吹焊CPU時常會出現短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時有時也會出現短路現象。筆者的經驗是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時，應對主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再塗上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要准確，使用熱風槍風量要小，溫度應為270～280℃。在吹焊IC時還應注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時應使IC活動范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易粘到一起造成短路；若錫球較小，活動范圍可大些。
接主板斷線或掉點時，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個好辦法，無論斷多少線和掉多少點，即使飛線，也可一次完成。
此外還應注意，主板上不要塗助焊劑，而應在CPU上塗助焊劑。開始接線時要用吸錫線把主板CPU處多餘的錫吸凈再接線，這樣就不會出現凹凸不平的現象，定位更容易。定好位後，焊接時不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化後若有微小的移動，如果能看出來就說明失敗，如果在焊接時看不出CPU移動，那就表示成功了。