無鉛錫絲助焊劑多少對焊接影響

⑴ 焊錫絲含助焊劑嗎

焊錫絲含助焊劑。
焊錫絲也叫焊錫線、錫線、錫絲，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。
焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。
根據不同的情況，焊錫絲有幾種分類的方法：
按金屬合金材料來分類：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質的焊錫絲
按焊錫絲的助劑的化學成份來分類：可分為松香芯焊錫絲，免清洗焊錫絲，實芯焊錫絲，權脂型焊錫絲，單芯焊錫絲，三芯焊錫絲，水溶性焊錫絲，鋁焊焊錫絲，不銹鋼焊錫絲
按熔解溫度來分類：可分為低溫焊錫絲，常溫焊錫絲，高溫焊錫絲
特點：
1、良好的潤濕性、導電率、熱導率，易上錫。
2、按客戶所需訂制松香含量%，焊接不飛濺。
3、助焊劑分布均勻，錫芯里無斷助焊劑現象。
4、繞線均勻不打結，上錫速度快、殘渣極少。
5、錫絲線徑大小由0.5-3.0mm均可訂做生產。
錫絲作用：
手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫絲與電烙鐵配合，優質的電烙鐵提供穩定持續的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫絲的組成與焊錫絲的質量密不可分，將影響到焊錫絲的化學性質和機械性能和物理性質。
沒有助劑的焊錫絲是不能夠進行電子原件的焊接，這是因為它不具備潤濕性，擴展性。而進行的焊接會產生飛濺，焊點形成不好，長時間研製得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

⑵ 無鉛焊錫對人體有傷害嗎

無害的，古代用它做酒壺呢。（全國）收購無鉛焊錫，錫渣，錫條，錫膏，錫塊等專等。
無鉛焊錫絲里屬面的助焊劑有毒，是有害的 現在工藝這個是沒有辦法解決的 只是盡量減少
帶口罩 加排煙集塵器
但是還是會有影響
焊接這個工作部適合人來完成

⑶ 為什麼有些錫絲貴有些便宜含鉛高的錫絲對焊接效果有什麼影響含鉛高的錫絲熔點是多少正常的標准錫絲

1、這是看錫絲合金組成的，因為不同金屬價格不同，不同比例合金的錫絲價內格也會有差異。常規的容錫鉛焊錫絲，因為錫比鉛貴得多，所以錫含量越高的錫絲，價格越貴。某些特殊的錫絲會添加金、銀等貴金屬，那價格就更高了。
2、常規來講，國標（Sn63，即含錫量為63%）的焊接性能最佳。含鉛高的錫絲熔點高，流淌性差，擴展性不好，焊接性能自然不是太好，需要用助焊劑去提高其焊接性能。但焊接性能也看你選擇的焊錫絲類型是否適用於你的被焊接物的材質的。根據材質不同需要選擇合適的助焊類型。
3、根據含鉛量的不同，其熔點也不同，一般含鉛比例越高，其熔點也越高。
4、國標（Sn63PbA，即含錫量為63%）的焊錫絲熔點約為183℃，當然這只是它的熔點溫度，焊接溫度要求會更高些，具體還看你焊接的母材大小和散熱情況。

⑷ 助焊劑的多少對焊接的短路(錫連)有影響嗎就是助焊劑量太大或者太少會有短路嗎，急急……

電路板焊接連錫，短路等產品焊接不合格，找對焊接材料DXT-398A用對焊接順序，短路有幾種原因，材料，操作等

⑸ 焊錫絲的含錫量應該多少

1、有鉛焊錫絲常見規格有

63錫/37鉛，60錫/40鉛，專55錫/45鉛，50錫/50鉛，45錫/55鉛，40錫/60鉛，35錫/65鉛，30錫/70鉛，25錫/75鉛，錫屬20/鉛80，錫15/鉛85

2、無鉛焊錫絲常見規格有

99.3錫-0.7銅，錫-0.3銀-銅，96.5錫-3.0銀-0.3銅，錫-3.0銀，陽極棒99.9錫

焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。

(5)無鉛錫絲助焊劑多少對焊接影響擴展閱讀

特點

1、良好的潤濕性、導電率、熱導率，易上錫。

2、按客戶所需訂制松香含量%，焊接不飛濺。

3、助焊劑分布均勻，錫芯里無斷助焊劑現象。

4、繞線均勻不打結，上錫速度快、殘渣極少。

5、錫絲線徑大小由0.5-3.0mm均可訂做生產。

⑹ 焊錫時助焊劑過多會造成什麼影響

一般是松香芯， 過多的話焊接過後殘留比較大， 發黑之類， 板面不大幹凈，這種的基本就需要清洗，避免造成短路等風險。

⑺ 焊接時為什麼使用無鉛錫絲，使用無鉛錫絲有什麼好處呢

1、主要是從環保以及操作者的健康的角度出發，要求使用無鉛錫絲。
2、鉛是一種重金屬，對人體有毒害作用，並且對環境會形成污染。
（1）對環境的污染：許多化學品在環境中滯留一段時間後可能降解為無害的最終化合物，但是鉛無法再降解，一旦排入環境很長時間仍然保持其毒性。由於鉛在環境中的長期持久性，又對許多生命組織有較強的潛在性毒性，所以鉛一直被列入強污染物范圍。
（2）對人體的毒害：胃疼，頭痛，顫抖，神經性煩躁突觸數量降低，在最嚴重的情況下，可能人事不省，直至死亡。在很低的濃度下，鉛的慢性長期健康效應表現為：影響大腦和神經系統。科學家發現：城市兒童血樣即使鉛的濃度保持可接受水平，仍然明顯影響到兒童智力發育和表現行為異常。我們只有降低飲用水中鉛水平才能保證人們對鉛的攝取總量降低。無鉛汽油的推廣應用為降低環境中的鉛污染立了大功，特別是降低了大氣中的顆粒物中的鉛。鉛還能影響酶和細胞代謝。
3、使用無鉛錫絲的優缺點：
（1）首先對環境和人身健康有好處；
（2）從焊接工藝上來講，有鉛的焊錫絲比無鉛的焊錫絲好用，含鉛的錫絲軟些，所以現在還有在用的，但是不環保；無鉛焊錫絲的熔點比有鉛的熔點高幾十度，相對來說如果手焊的話，會用感覺不如有鉛的好焊，兩者差大概20-30度。
（3）能夠與國際接軌，加大出口。無鉛焊錫用於無鉛的、出口歐美等國家的產品焊接，所用的工具和元器件一定是無鉛的.

⑻ 焊錫絲的助焊劑含量高會爆錫珠嗎

你好，一般無鉛錫線的助焊劑成分是2.5，根據客戶要求是可調的，所以助焊劑含量是一個不確定的值。答案由雙智利焊錫提供。

⑼ 助焊劑失效會對焊接造成那些影響

助焊劑的主要作用就是能溶解被焊接物表面上的氧化物，被焊接物表面覆蓋一層防氧化膜防止被焊物在遇預熱高溫時再氧化。他就是幫助產品焊接的，如果失效最有可能的就是假焊虛焊及焊接的表面不光滑

⑽ 助焊劑的多少對焊接的短路(錫連)有影響嗎就是助焊劑量太大或者太少會有短路嗎，誰能告訴我啊

由於助焊劑的作用十分重要，在使用的過程中經常出現各式各樣的問題，需要值得注意。
下面總結些助焊劑常見的問題和解決的方法:

一、焊後 PCB 板面殘留物多,較不幹凈:
1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。
3.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
4．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
5.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
6.錫爐溫度不夠。
7.助焊劑塗布太多。

二、易燃：
1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑塗布量過多,預熱時滴到加熱管上。
2.走板速度太快(F 助焊劑未完全揮發,FLUX 滴下)或太慢(造成板面熱溫 度太高)。
3.工藝問題(PCB 板材不好同時發熱管與 PCB 距離太近)。
4.風刀的角度不對(使助焊劑在 PCB 上塗布不均勻)。
5.PCB 上膠條太多,把膠條引燃了。

三、漏焊，虛焊，連焊
1.助焊劑塗布的量太少或不均勻。
2.手浸錫時操作方法不當。
3.鏈條傾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
6.PCB 布線不合理（元零件分布不合理） 。
7.發泡管堵塞，發泡不均勻，造成 FLUX 在 PCB 上塗布不均勻。

四、焊點太亮或焊點不亮
1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題） ；
2．所用錫不好（如：錫含量太低等） 。

五、腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）
1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物 殘留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊劑，焊完後未清洗或未及時清洗。

六、電源流通，易漏電（絕緣性不好）
1.PCB 設計不合理，布線太近等。 PCB 阻焊膜質量不好，容易導電。
。在生產中如何根據不同機種選擇適配的助焊劑：
不同機種對焊接的要求不同，所以才造成助焊劑選擇的問題，通常單面板電源類產品以含松香類產品，電腦周邊板卡雙面板以否含松香免清洗類為主，也就是說單面板以松香類做為主要選擇，雙面板以免清洗類不含松香助焊劑做為選擇。主要是以焊盤大小及板面干凈度做為選擇依據。對於焊後是否清洗和是機洗、手洗也會影響助焊劑選擇的種類。
2。為何同一型號的助焊劑不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一種助焊劑是可以通用的，但相信不同產品的要求不一定相同，也就會有不同的助焊劑以其相應的特性對應，也就是行業中所說：「沒有最好的助焊劑，只有最適合的！」 3。助焊劑分為哪幾類，不同類型的優缺點是什麼： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、無松香型 含不含鹵素：有鹵、無鹵 可不可清洗：清洗型、免清洗型
單波雙波也有區分等等，其特點也就是工藝要求所顯的。 4。助焊劑過了保質期就不可使用了嗎，是什麼原因：
各廠家生產的產品保質期都不一樣，有6個月、12個月的，不一樣，通常化學品的保存是在通風、避光、常溫下保存，在保質期內基本對產品影響不大，如果過了保質期在沒有開過封和沒有強光和高溫下也可以使用。如產品顏色有一點變化也沒有太大問題，如產生混濁有沉澱或分層等變化時不可使用，因其基本性狀發生變化，焊接性能和絕緣都得不到保證，用後不可保證沒有不良現象。 5。無鉛助焊劑跟有鉛助焊劑有什麼不同，為何不同：
在設計配方中因有鉛焊接對應焊接溫度245左右，無鉛焊接溫度260以上，所以在配方中高溫酸類的使用明顯要比有鉛的多，以前有鉛雙波的在無鉛上使用單波都很難滿足焊接要求，同時耐高溫溶劑也有相應的調整，同時對表面活性劑的要求也有所不用。具體想要了解可以單獨討論，內容太多。 6。助焊劑對焊接會產生什麼影響：
去除PCB的銅鉑氧化，形成保護膜防止氧化，焊接時降低錫的表面張力，輔助錫銅合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何區別。作用如何，各存在哪些優缺點。
最大的區別就是含不含松香，現基本都以免清洗為主，含松香的基本沒有不含松香的干凈，通常焊後如果要求表面干凈的需清洗，不含松香的產品相對要焊後干凈。含松香產品活性相對不含松香產品要高些，但也不是絕對。松香類產品焊後絕緣高，工藝成熟，大多日系工廠一直在使用。 8。助焊劑溶點比焊料低，擴展率＞85％，怎樣判定，怎樣測試：
有關測試有五所羅道軍的《擴展率測試方法的研究》裡面寫的不錯，想了解的可以在網上找下。 9。助焊劑的最佳活性溫度是多少，從多少溫度開始活化，需維持多少時間為最佳：
不同廠家的配方不同，通常使用的酸性物質最高溫度為120、210、260、300，為多種酸復配，基本在預熱溫區內開始活化生成反應，和形成焊點時間有關，通常在遇到錫時到完成焊接2-3秒是最終反應時間。45-60秒，不同溫區大小長短不同很難統一。
10。助焊劑活性高低對焊接產生的短路有影響嗎。如有怎樣控制：
短路----連焊：我們通常會認為連焊是活性不夠造成的，這是最常見的原因之一，但活性過高也會產生連焊，是過飽合焊接（包焊）現象也會產生。加稀釋劑，調整。 11。造成松香焊的原因是因助焊劑濃度偏高嗎： 不太清楚提出的問題。
12。多層板的貫穿孔上錫是使用含松香型的好還是使用不含松香的好呢，為什麼：
通孔上錫使用松香的要相對好些，因在焊接後，松香不會完全消耗掉保持液態，形成向上拉伸力，毛細滲透現象使上錫好，同時內部不易產生空洞。
13。松香型助焊劑所產生的毛細滲透現象，用什麼方法可解決： 是不是針對PCB板上的問題呀，考慮不同板材出現的現象不同 14。不含松香的助焊劑會不會產生毛細滲透現象： 也會產生，只要有溶劑，基本都會有。 15。天然樹脂，在助焊劑當中起啥作用：
與松香的作用沒有太大的區別，只是不合象松香那樣的殘留過多的現象，但價格都不是很低。 16。硬脂酸樹脂，在助焊劑當中起啥作用： 消光類助焊劑會用到，亞光。
17。合成樹脂，在助焊劑當中起啥作用： 替代松香，焊接後表面形成保護膜 18。活化劑：在助焊劑當中起啥作用： 都加助焊劑的焊接活性
19。混合醇溶劑，在助焊劑當中起啥作用：
溶劑或高溫慢揮發，保證在預熱溫區時化學活性的載體。 20。抗揮發劑，在助焊劑當中起啥作用： 很少在使用，與混合醇作用差不多 21。油酸在助焊劑當中起啥作用：
助焊劑在以前松香類的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。異丙醇在助焊劑當中起啥作用： 助焊劑中做為溶劑。
23。松香分類，W/W是代表啥？
松香分的級別如下：X特級，WW一級，WG二級，N三級，K四級M是五級