焊接的共面性是怎麼回事

⑴ 共面性的意義

八大行星運行軌道在同一平面，

⑵ 焊接性是什麼

焊接性（Weldability），是指金屬材料在採用一定的焊接工藝包括焊接方法、焊接材料、焊接規范及焊接結構形式等條件下，獲得優良焊接接頭的難易程度。 一種金屬，如果能用較普通又簡便的焊接工藝獲得優質接頭，則認為這種金屬具有良好的焊接性能。 鋼材焊接性能的好壞主要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就是說金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。鋼中的其他合金元素大部分也不利於焊接，但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加，淬硬傾向就增大，塑性則下降，容易產生焊接裂紋。通常，把金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感性及焊接接頭區力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小於0.25％的低碳鋼和低合金鋼，塑性和沖擊韌性優良，焊後的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊後熱處理，焊接過程普通簡便，因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加，大大增加焊接的裂紋傾向，所以，含碳量大於0.25％的鋼材不應用於製造鍋爐、壓力容器的承壓元件。

金屬材料的焊接性可以通過計算碳當量、斜Y型坡口焊接裂紋試驗、熱影響區最高硬度試驗、熱模擬試驗、高溫蠕變試驗以及時效試驗等進行驗證。

⑶ 焊接不良的症狀有那些拜託各位大神

1、 雙面焊接時底面元件脫落 元件脫落現象是由於軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因於元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對後面的三個因素加以改進後仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。 2、 未焊滿 未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括： 1、升溫速度太快； 2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切後恢復太慢； 3、金屬負荷或固體含量太低； 4、粉料粒度分布太廣； 5、焊劑表面張力太小。 但是，坍落並非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由於焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1、相對於焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2、加熱溫度過高；3、焊膏受熱速度比電路板更快；4、焊劑潤濕速度太快；5、焊劑蒸氣壓太低；6、焊劑的溶劑成分太高；7、焊劑樹脂軟化點太低。 3、 斷續潤濕 焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上，這是由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之後就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由於有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。 以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤濕現象的方法是：1、降低焊接溫度；2、縮短軟熔的停留時間；3、採用流動的惰性氣氛；4、降低污染程度。 4、 低殘留物 顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然後逐漸趨於平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，並強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地採用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。 5、間隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因於以下四方面的原因：1、焊料熔敷不足；2、引線共面性差；3、潤濕不夠；4、焊料損耗等。 這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預塗覆焊點的方法,此法是擴大局部焊點的尺寸並沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,並由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 6、 焊料成球 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。 引起焊料成球的原因包括：1、由於電路印製工藝不當而造成的油漬;2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3、焊膏過多地暴露在潮濕環境中;4、不適當的加熱方法;5、加熱速度太快;6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12、由於焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致「塌落」形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。 7、 焊料結珠 焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如晶元電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起。 焊接結珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下塗了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

⑷ 什麼是共面性；近圓性

共面是所有行星的軌道近似的在一個平面內， 同向是繞太陽的旋轉方向相同，近圓是軌道近似圓形，太陽在圓心附近。

⑸ 什麼是共面性

一般而言，行星的軌道都具有共面性。因為，這樣運行的系統更穩定。
以太陽系為例，行星公轉的軌道具有共面性、同向性和近圓性三大特點。所謂共面性，是指八大行星的公轉軌道面幾乎在同一平面上。
太陽系的各行星軌道最大傾角不過7°多一些。在我們觀察各行星運動時，會發現它們總是出現在天空中的黃道附近。
但要注意：柯伊博帶天體及奧爾特雲大多不符合這個原理。

因為太陽系是由「原始星盤」形成的，故共面性明顯。假若一個恆星系統的行星是俘獲來的，可能會傾角大一些，但不會大的離奇。
此外不僅行星具有共面性，衛星也有這一特點，其軌道傾角總被限制在一個范圍之內。比如木星的衛星（望遠鏡中四個伽利略衛星總排成一條直線），土星的光環等。
像銀河系等眾多大型的規則星系也是符合共面性。

【共面性原理】
同繞一個吸引中心的天體在運行中存在同向繞行和異向繞行過程。這是兩個不同的繞行方向，也是天體間相互的不同的繞行階段。
兩個階段的繞行時間完全相同，但相互作用的方向完全相反。軌道面在正交分量的作用將發生偏轉，由於相對位置的平均距離在同向繞行過程過程中小些，所以同向繞行中正交分量的作用更大些，所以在一個比較周期後，行星間的軌道面將按同向繞行方向偏轉一個角度，這個角度將被積累導致同繞一個吸引中心的天體最終共面，並且保持同向運行（異向運行的幾率小於同向運行的幾率）。

⑹ 焊接性的影響因素

鋼材焊接性能的好壞主要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就版是說權金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。鋼中的其他合金元素大部分也不利於焊接，但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加，淬硬傾向就增大，塑性則下降，容易產生焊接裂紋。通常，把金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感性及焊接接頭區力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小於0.25%的低碳鋼和低合金鋼，塑性和沖擊韌性優良，焊後的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊後熱處理，焊接過程普通簡便，因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加，大大增加焊接的裂紋傾向，所以，含碳量大於0.25%的鋼材不應用於製造鍋爐、壓力容器的承壓元件。

⑺ 什麼是焊接性包括那些內容

金屬材料的可焊性是指被焊金屬在採用一定的焊接方法、焊接材料、工藝參數及結專構型式條件下,獲得優質焊接屬接頭的難易程度。鋼材可焊性的主要因素是化學成分。在各種元素中，碳的影響最明顯，其它元素的影響可摺合成碳的影響，因此可用碳當量方法來估算被焊鋼材的可焊性。硫、磷對鋼材焊接性能影響也很大，在各種合格鋼材中，硫、磷都要受到嚴格限制。

⑻ 為什麼公轉具有共面性

一般而言，行星的軌道都具有共面性。因為，這樣運行的系統更穩定。
以太陽系為例，行星公轉的軌道具有共面性、同向性和近圓性三大特點。所謂共面性，是指八大行星的公轉軌道面幾乎在同一平面上。
因為太陽系是由「原行星盤」形成的，故共面性明顯。假若一個恆星系統的行星是俘獲來的，可能會傾角大一些，但不會大的離奇。
此外不僅行星具有共面性，衛星也有這一特點，其軌道傾角總被限制在一個范圍之內。比如木星的衛星（望遠鏡中四個伽利略衛星總排成一條直線），土星的光環等。
像銀河系等眾多大型的規則星系也是符合共面性。

【共面性原理】
同繞一個吸引中心的天體在運行中存在同向繞行和異向繞行過程。這是兩個不同的繞行方向，也是天體間相互的不同的繞行階段。
兩個階段的繞行時間完全相同，但相互作用的方向完全相反。軌道面在正交分量的作用將發生偏轉，由於相對位置的平均距離在同向繞行過程過程中小些，所以同向繞行中正交分量的作用更大些，所以在一個比較周期後，行星間的軌道面將按同向繞行方向偏轉一個角度，這個角度將被積累導致同繞一個吸引中心的天體最終共面，並且保持同向運行（異向運行的幾率小於同向運行的幾率）。

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⑼ 什麼是共面度

共面度指表面不平與絕對水平之間，所差的數據。

共面度也稱平整度，指的是專加工或屬者生產某些東西時，表面並不會絕對平整，所不平與絕對水平之間，所差數據，數值越小越好。

平整度檢測有時也叫正面度檢測、共面度檢測。平整度檢測系統專門用於檢測各種IC晶元、電子連接器等各種電子元器件的針腳的水平直線度、共面度、間隙、針腳寬度等指標。

目前大量電子產品生產廠商開始應用機器視覺檢測系統替代原始的人工檢測方式，進行簡單設定後，即可自動識別、檢測，無需人員操作。

(9)焊接的共面性是怎麼回事擴展閱讀

在傢具行業中，平整度指產品（部件）表面在0～150mm范圍內的局部的平整度。

加工橡皮布時，對其各點的厚薄均勻程度是有要求的，也就是加工厚度必須有一定的精度。膠印橡皮布是用於平版膠印的，在印刷時橡皮滾筒與壓印滾筒的壓縮量只有0.1~0.2毫米。

因此，橡皮布的平整度一定要確定得適當，平整度誤差一般不得超過0.04毫米，如果超過0.04毫米，印刷品的墨色就會不勻，網點形狀也會改變等。有時非得在橡皮布背面粘紙補平後才能使用。因此，平整度對膠印橡皮布顯得尤其重要。