雙排qfn封裝怎麼焊接

⑴ QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫專膏塗在屬晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

⑵ qfn封裝怎麼焊接

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在版晶元和板子之間，用量需要親權自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

⑶ 大家用什麼方法焊接QFN封裝的晶元啊！

本人操作方法是1：將要更換的晶元用風槍吹下2：用烙鐵加焊錫將焊盤拖出亮點 並用洗板內水清洗干凈容3：將一個新的晶元四周引腳用烙鐵加焊錫拖一遍 是引腳加以飽滿 放入PCB板上 對准腳位 用鑷子按住晶元 使用瘋搶進行加焊4：晶元粘住後用烙鐵拖出即可

⑷ 請教雙層QFN124 封裝的IC 如何重焊而保證質量

先用熱風焊台吹下來，注意熱風焊台要用面積與QFN124相仿的風嘴或者將風嘴卸掉，不要用細的。吹的溫度不要太高，有鉛370，無鉛420，避免電路板烤焦或線條脫離。
然後用烙鐵壓著吸錫線清除板子上和晶元上殘余的焊錫。注意用力要輕，以免將電路板線條剝離。如果發生焊錫粘連，此過程可適量加松香。
再然後用脫脂棉蘸無水酒精擦凈板子和晶元上的松香、焦糊物等殘余物質。此時板子和晶元跟新的一樣了，焊。

⑸ QFN封裝晶元怎麼焊的啊

1. 風槍230°
2. 時間來不超過1分鍾自，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

⑹ 緊急求助，QFN48晶元設計成QFP48封裝，有無簡單方法焊接

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的原回因是為了讓器件焊接好答後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

⑺ qfn16封裝怎樣手工焊接

你的焊接技術如果好的話，可以用細導線絲焊出引腳後，上萬能板使專用。
如果你的焊屬接技術一般，可以在淘寶搜索購買「qfn轉接板」，然後用液態錫漿塗抹於轉接板上需要焊接處，用鑷子將晶元引腳對准焊點，然後用熱風台吹（開300度左右，風量不要太大，不然會把小晶元吹跑），其間你會看到錫漿變色發亮，晶元自動定位（晶元自動移制正位，物理現象，很神奇），當錫漿都變亮後，關閉熱風台，冷卻後，用萬用表驗證即可。

⑻ 請問各位大俠，採用TQFN封裝的晶元該如何封裝（Protel99）、它是怎樣焊接到覆銅板上的

protel 可以自建PCB 封裝，需要參考該期間的datesheet，詳細了解TQFN 的Pin 大小 Pin間距，等尺寸規格。關於自建封裝的方法，回很簡單，網上很答多相關資料。
至於焊接，需要使用熱風槍，對pcb焊盤區域加熱進行焊接。
如果沒有相關焊接設備，最好找其他晶元替代

⑼ 問下大家qfn封裝的用bga焊台怎麼焊接啊

最好用鋼網在qfn晶元上面刷上錫膏進行熔焊，讓每個腳上有錫，再將晶元放上去焊接。bga晶元返修專家，深圳達泰豐！

⑽ 如何手工焊接QFN封裝的表面貼片晶元

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子版之間，用量權需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。