為什麼鋁基板難焊接

1. 怎麼焊接LED到鋁基板上的討論

1、普通焊法：+—級用錫絲焊接，燈珠底部點膠。底部作為散熱主體，接觸不好就不散熱，內從而加速容燈珠光衰或者燒毀。
2、共晶焊法：+—級燈珠底部都有錫膏，進迴流焊爐子加熱。底部錫膏達到熔點，成為晶體，堅固導熱好。

2. 鋁基板焊線困難,有什麼辦法可以解決有見過口字型的金屬片嗎

選用低溫179度的低溫焊絲威歐丁51配合威歐丁51-f的助焊劑可以完美解決，前提是鋁基板的溫度得上的來，關鍵是鋁板的溫度上來，而不是電烙鐵的溫度上來。

3. LED鋁基板上焊接連接線，散熱快，焊點不好看，大家有啥辦法呢

在鋁基板上加個焊盤做焊點 那樣過爐的時候把錫膏直接刷在上面那樣焊接可以會有所改善如果成品可以看到焊點那可以增加一個配件蓋住焊點個人建議，僅作參考

4. 線路板噴錫後非常難焊接，一般是什麼原因

在線路復板的表面處理中制，鍍金、沉金和噴錫是最容易焊接的，但是這也不是絕對的，當進行對線路板進行表面處理時，材料或者前處理問題，一樣會造成上錫不良，就如你現在所說的噴錫。
有以下的情況有可能出現上錫不良：
一是噴錫的材料含雜質超標，
二是噴錫後處理不良，
三是線路板噴錫後放置時間太長或者保管不當造成錫面氧化，
但是以上問題比較好處理，在使用前用磨板機磨一遍一般就可以解決，如果是第一種情況的話就比較麻煩，如果磨板處理後還有上錫不良的情況，則一般是噴錫材料超標引起。
錫層薄不是原因，噴錫的厚度都是微米級的，太厚反而會引起錫高，造成堵孔或者元件浮在錫上不好焊接。噴錫只是作為一種防止氧化的表面處理手段，使錫與錫之間的潤濕性良好。

5. 鋁基板PCB手工怎樣焊接

鋁基板PCB的手工焊接的重要兩點是：
1、鋁基板的溫度得夠。
2、有足夠的焊接溫版度，因為鋁權基板的散熱比較塊。
3、有對鋁基板有非常好的焊接性的低溫焊絲和助焊劑，比如威歐丁51和51-F的助焊劑是比較理想的，不推薦用葯芯的那種因為助焊劑比較容易發干。
焊接原理：用一切可以利用的熱源加熱焊接鋁板，然後同時用烙鐵輔助焊接部位加熱，然後使得焊接部位的母體溫度達到200度左右，然後用焊絲沾焊劑塗於焊接部位，靠母體熱傳導熔化焊絲成型。

6. 鋁基板焊接問題

這個是典型的鋁基板散熱面過大，雖然烙鐵的溫度可以達到480度，但是不代表你可以將鋁基板回的溫度加答熱到焊絲的工作熔點溫度，這是其一

其二，鋁基板像運用於這種LED散熱板來說，可以盡量薄一些，然後焊絲需要專用的M51低溫焊絲，需要環保，並且輔助一下M51-F的焊劑焊接，這個操作可以上威歐丁特種焊接技術網站詳細去了解

7. 為何u盤的usb接頭和電路板斷後,重新焊接上電腦就無法識別

你好，你的U盤不小心碰斷，是受到機械外力的損傷，造成USB接頭掉下來是吧內？Usb接頭重新焊接上了，但容是你U頭斷的時候是否確保了PCB上其他部分的線路和元器件沒有因為受到機械外力的影響而產生了隱性損壞？一般如果是這個原因造成的故障排除起來很難。還有就是手工焊接U頭的時候電烙鐵是否可靠接地了，板上的晶元是否有可能因為烙鐵未接地導致靜電擊穿損壞？

我覺得你能做的就是仔細檢查下U口是否焊接可靠，萬用表仔細量下線路的通斷情況。

再一個真的細查的話要找到U盤主控晶元的相關資料，查一下主控晶元以及存儲晶元的工作狀態，也就是接上電腦後是否正常工作了。一般這么做比較費時費力了。

8. 怎樣解決鋁基板不好焊接問題

這是研究課題，誰能攻克就不是一般人材。

9. 剛買的led鋁基板，請教怎麼焊接

1、普通焊法：+—級用錫絲焊接，燈珠底部點膠。底部作為散熱主體，接觸不好就回不散熱答，從而加速燈珠光衰或者燒毀。
2、共晶焊法：+—級燈珠底部都有錫膏，進迴流焊爐子加熱。底部錫膏達到熔點，成為晶體，堅固導熱好。

10. 沉金工藝鋁基板在焊接時打不上線為什麼急急急

焊接時打不上線是什麼意思？請專業人士說明 一下沉金工藝的過程，然後和焊接之間的聯系是什麼樣的，這樣可以幫助您分析一下