如何減少焊接空洞

A. 波峰焊焊接出現空洞該怎麼解決

你所說的空洞為針來孔現象。可自以造成此類不良可以從幾個方面解決：焊盤設計，波峰高度，爐溫，預熱溫度等。如果不是設計問題，或許就是PCB板受潮的原因。如果都不是，那你就把助焊劑流量適當開大點，把預熱溫度調低，爐溫控制在256度左右，鏈速放慢點。當然這些參數也是要取決於什麼類型的板。

B. 如何降低大元件焊盤的空洞

採用低助焊劑來含量的焊源料
由於空洞主要與助焊劑出氣有關，那麼是否可採用低助焊劑含量的焊料?在實驗中，我們采
用相同合金成份的預成型焊片 preform---SAC305，1%助焊劑，焊片尺寸為 3.67*3.67*0.05mm，
焊片與散熱焊盤的比例為 89%，對比錫膏中 11.5%的助焊劑，在散熱焊盤上採用預成型焊盤，
也就是用 preform 替代錫膏，期待以通過降低助焊劑的含量來減少出氣來得到較低的空洞率。
在鋼網開孔上，對於四周焊盤並不需要進行任何的更改，我們只需對散熱焊盤的開孔方式進
行更改，如下圖所示，散熱焊盤只需要在四周各開一個直徑 0.015』』的小孔以固定焊盤即可。
在迴流曲線方面，我們採用產線實際生產用的曲線，不做任何更改，過爐後通過 x-ray 檢測
看 QFN 元件空洞，如下圖所示，空洞率為 3～6%，單個最大空洞才 0.7%左右。

C. 電子產品焊接一般空洞率比較高，用什麼設備能減少產品的焊接空洞率呢

如果你們是汽車電子、以及其他大功率的的電子產品焊接的話，可以使用真空迴流焊焊接啊~~~

D. 常見的焊接缺陷及防治方法

1.幾何形狀不符合要求

焊縫外形尺寸超出要求，高低寬窄不一，焊波脫節凸凹不平，成型不良，背面凹陷凸瘤等。其危害是減弱焊縫強度或造成應力集中，降低動載荷強度。造成該缺陷的原因是：焊接規范選擇不當，操作技術欠佳，填絲走焊不均勻，熔池形狀和大小控制不準等。預防的對策：工藝參數選擇合適，操作技術熟練，送絲及時位置准確，移動一致，准確控制熔池溫度。

2.未焊透和未熔合

焊接時未完全熔透的現象稱為未焊透，如坡口的根部或鈍邊未熔化，焊縫金屬未透過對口間隙則稱為根部未焊透，多層焊道時，後焊的焊道與先焊的焊道沒有完全熔合在一起則稱為層間未焊透。其危害是減少了焊縫的有效截面積，因而降低了接頭的強度和耐蝕性。在GTAW中為焊透是不允許的。焊接時焊道與母材或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分稱為未熔合。往往與未焊透同時存在，兩者區別在於：未焊透總是有縫隙，而未熔合則沒有。未熔合是一種平面狀缺陷，其危害猶如裂紋。對承載要求高和塑性差的材料危害性更大，所以未熔合是不允許存在的。產生未焊透和未熔合的原因：電流太小，焊速過快，間隙小，鈍邊厚，坡口角度小，電弧過長或電弧偏離坡口一側，焊前清理不徹底，尤其是鋁合金的氧化膜，焊絲、焊炬和工件間位置不正確，操作技術不熟練等。只要有上述一種或數種原因，就有可能產生未焊透和未熔合。預防的對策：正確選擇焊接規范，選擇適當的坡口形式和裝配尺寸，選擇合適的墊板溝槽尺寸，熟練操作技術，走焊時要平穩均勻，正確掌握熔池溫度等。

3.燒穿

焊接中熔化金屬自坡口背面流出而形成穿孔的缺陷。產生原因與未焊透恰好相反。熔池溫度過高和填絲不及時是最重要的。燒穿能降低焊縫強度，一起應力集中和裂紋而，燒穿是不允許的，都必須補好。預防的對策也使工藝參數適合，裝配尺寸准確，操作技術熟練。

4.裂紋

在焊接應力及其它致脆因素作用下，焊接接頭中部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生的縫隙，它具有尖銳的缺口和大的長寬比
的特徵。裂紋有熱裂紋和冷裂紋之分。焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的裂紋叫熱裂紋。焊接接頭冷卻到較低溫度下（對於鋼來說馬氏體轉變溫度一下，大約為230℃）時產生的裂紋叫冷裂紋。冷卻到室溫並在以後的一定時間內才出現的冷裂紋又叫延遲裂紋。裂紋不僅能減少焊縫金屬的有效面積,降低接頭的強度，影響產品的使用性能，而且會造成嚴重的應力集中，在產品的使用中，裂紋能繼續擴展，以致發生脆性斷裂。所以裂紋是最危險的缺陷，必須完全避免。熱裂紋的產生是冶金因素和焊接應力共同作用的結果。預防對策：減少高溫停留時間和改善焊接時的應力。冷裂紋的產生是材料有淬硬傾向，焊縫中擴散氫含量多和焊接應力三要素共同作用的結果。預防措施：限制焊縫中的擴散氫含量，降低冷卻速度和減少高溫停留時間以改善焊縫和熱影響區的組織結構，採用合理的焊接順序以減小焊接應力，選用合適的焊絲和工藝參數減少過熱和晶粒長大傾向，採用正確的收弧方法填滿弧坑，嚴格焊前清理，採用合理的坡口形式以減小熔合比。

5.氣孔

焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的孔穴。常見的氣孔有三種，氫氣孔多呈喇叭形，一氧化碳氣孔呈鏈狀，氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲焊件表面的油污、氧化皮、潮氣、保護氣不純或熔池在高溫下氧化等都是產生氣孔的原因。氣孔的危害是降低焊接接頭強度和緻密性，造成應力集中時可能成為裂紋的氣源。預防的對策，焊絲和焊件應清潔並乾燥，保護氣應符合標准要求，送絲及時，熔滴過度要快而准，移動平穩，防止熔池過熱沸騰，焊炬擺幅不能過大。焊絲焊炬工件間保持合適的相對位置和焊接速度。

6.夾渣和夾鎢

由焊接冶金產生的，焊後殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質如氧化物硫化物等稱為夾渣。鎢極因電流過大或與工件焊絲碰撞而使端頭熔化落入熔池中即產生了夾鎢。產生夾渣的原因，焊前清理不徹底，焊絲熔化端嚴重氧化。夾渣和夾鎢均能降低接頭強度和耐蝕性，都必須加以限制。預防對策，保證焊前清理質量，焊絲熔化端始終處於保護區內，保護效果要好。選擇合適的鎢極直徑和焊接規范，提高操作技術熟練程度，正確修磨鎢極端部尖角，當發生打鎢時，必須重新修磨鎢極。

7.咬邊

沿焊趾的母材熔化後未得到焊縫金屬的補充而留下的溝槽稱為咬邊，有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲慢了或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深使熔化焊縫金屬難於充滿就會產生根部咬邊，油漆在橫焊上側。咬邊多產生在立焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊，如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。咬邊的危害是降低了接頭強度，容易形成應力集中。預防的對策：選擇的工藝參數要合適，操作技術要熟練，嚴格控制熔池的形狀和大小，熔池要飽滿，焊速要合適，填絲要及時，位置要准確。

8.焊道過燒和氧化

焊道內外表面有嚴重的氧化物，產生的原因：氣體的保護效果差，如氣體不純，流量小等，熔池溫度過高，如電流大、焊速慢、填絲遲緩等，焊前清理不幹凈，鎢極外伸過長，電弧長度過大，鎢極和噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時內部產生菜花狀氧化物，說明內部充氣不足或密封不嚴實。焊道過燒能嚴重降低接頭的使用性能，必須找出產生的原因而制定預防的措施。

9.偏弧

產生的原因：鎢極不筆直，鎢極端部形狀不精確，產生打鎢後未修磨鎢極，焊炬角度或位置不正確，熔池形狀或填絲錯誤等。

10.工藝參數不合適所產生的缺陷

工藝參數不合適所產生的缺陷：電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化和燒穿。電流過小：焊道寬而高、與母材過度不圓滑且熔合不良、為焊透和未熔合。焊速太快：焊道細小、焊波脫節、未焊透和未熔合、坡口未填滿。焊速太慢：焊道過寬、過高的余高、凸瘤或燒穿。電弧過長：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。

E. 如何控制bga在焊接時出現空洞之類的現象，最好有相關文章。求大神指教，好的獎勵20分啊。

文章沒有,
解決空洞方法:

1: 錫膏質量,錫膏一定要用好的質量的,最好一次用完,下次用新的.
2: 爐溫控版制,看權BGA的大小,焊盤大小.板大小厚度. PCB板是否多層,與製作工藝.
3: BGA的焊盤是否沉金. 通常沉金不容易假焊,氧化.

手動焊接的話,一定要加上助焊劑.

F. 如何減少qfn 接地焊盤的焊錫空洞

採用低助焊劑含量的焊料
由於空洞主要與助焊劑出氣有關，那麼是回否可採用低助焊劑答含量的焊料?在實驗中，我們采
用相同合金成份的預成型焊片 preform---SAC305，1%助焊劑，焊片尺寸為 3.67*3.67*0.05mm，
焊片與散熱焊盤的比例為 89%，對比錫膏中 11.5%的助焊劑，在散熱焊盤上採用預成型焊盤，
也就是用 preform 替代錫膏，期待以通過降低助焊劑的含量來減少出氣來得到較低的空洞率。
在鋼網開孔上，對於四周焊盤並不需要進行任何的更改，我們只需對散熱焊盤的開孔方式進
行更改，如下圖所示，散熱焊盤只需要在四周各開一個直徑 0.015』』的小孔以固定焊盤即可。
在迴流曲線方面，我們採用產線實際生產用的曲線，不做任何更改，過爐後通過 x-ray 檢測
看 QFN 元件空洞，如下圖所示，空洞率為 3～6%，單個最大空洞才 0.7%左右。

G. pcb印製電路中孔內焊料空洞的原因及解決辦法

你描述的應該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：
1．孔線配合關系嚴重失調，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現空穴現象

2．PCB打孔偏離了焊盤中心。

3．焊盤不完整。

4．孔周圍有毛刺或被氧化。

5．引線氧化，臟污，預處理不良。

空洞解決方案：

1．調整孔線配合。

2．提高焊盤孔的加工精度和質量。

3．改善PCB的加工質量。

4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態和可焊性。
氣孔（氣泡/針孔）
焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。
焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重。每天結束工作後應清理殘渣。
波峰高度過低，不利於排氣。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。
氣孔（氣泡或針孔）形成原因：
1．助焊劑過量或焊前容積發揮不充分。
2．基板受潮。
3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。
4．孔金屬不良。
波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由於熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釺料而噴出從而在焊點內形及氣孔。
氣孔（氣泡或針孔）解決方案：
1．加大預熱溫度，充分發揮助焊劑。
2．減短基板預存時間。
3．正確設計焊盤，確保排氣通暢
4．防止焊盤金屬氧化污染。

H. 印製電路中孔內焊料空洞的原因及解決方法

據龍人抄計算機介紹，pcb印製電路襲中孔內焊料空洞的原因主要有：
（1）金屬化孔存在有孔洞
（2）阻焊劑進孔
（3）助焊劑不合適
解決方法：
（1）加強熱風整平前的檢查與控制，特別是嚴格控制鑽孔、化學沉銅和電鍍工藝的控制
（2）加強網印或簾塗工藝質量的控制。
（3）更換助焊劑。