多腳晶元焊接注意事項有哪些

『壹』 貼片晶元一般都是怎麼焊接的, 晶元有的管腳有一百多個腳。 如果大量的生產，用哪一種比較合適

貼片晶元的焊接一般是在PCB上印刷上錫膏，然後把晶元貼在錫膏上，當然要與PCB上的封裝對齊。然後送到迴流爐里加熱，錫膏受熱融化，使晶元焊接到PCB上。現在的大規模生產，對晶元的要求是小型化，自動化

『貳』 引腳多的晶元不好焊接，有沒有專門做晶元焊接的

1、有，採用自動貼片機，和多段自動控溫的迴流焊接設備。

2、引腳，又叫管腳，英文叫版Pin。是引線權末端的一段，通過軟釺焊使這一段與印製板上的焊盤共同形成焊點。
3、晶元（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。矽片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他電子設備的一部分。

『叄』 大家是怎麼焊接密腳的晶元的

不是特別密，可以拖焊，如果拖焊連腳，用吸錫線搞定，熱風槍吹焊比較快，但是容易虛焊。

『肆』 多管腳的元件怎麼拆焊

要看是什麼元件了，若是腿少的元件好拆些，比如電阻電容二極體三極體這些，你可內以烙鐵頭平放，容讓元器件的腿盡可能都接觸到烙鐵頭，讓焊錫盡可能同時融化，另一隻手就可以從板子另一面把元器件拔出來了，小心別燙到手，動作要快，有時候是需要加錫的。 若是晶元之類的多腿元件，有沒有吸錫器，若板子不大我告訴你一個辦法，把板子放在桌子邊，敷銅面朝下，烙鐵把錫燙化的同時盡可能快地把板子往下甩，這樣錫就被甩掉了，元器件就可以輕松地拿掉了。 若是貼片元件的話那就最好辦了，錫燙化的同時用手把元件輕微往上移一點，然後再去燙化另一側的錫，這樣元件就掉了

『伍』 引腳在晶元下怎麼焊

1.刷錫膏過爐。2.用烙鐵加錫，然後用熱風槍或工業級熱風筒、BGA等來吹融合上錫就OK了。

『陸』 怎樣焊下電路板上的晶元或多腳無件

要用專用工具;如吸錫器8元支.熱風機150元就可以滿足一般要求了

『柒』 怎麼焊下多腳IC晶元

分兩種情況：
1、已經確認晶元損壞。用斜口鉗子把所有管腳剪斷，注意不要傷及版焊盤。然後用烙權鐵焊下所有管腳，用焊錫透孔至焊盤孔通透，拆卸完畢。
2、需要保留晶元。一個辦法是用熱風槍均勻吹所有焊盤至焊錫融化，卸下晶元。或者對所有焊盤堆錫，卸下晶元。這兩種方法關鍵是掌握溫度，也最不好掌握，一旦超溫，晶元就完蛋了。

『捌』 對於超密腳距的晶元合適的手工焊接方法是

只有方法是焊不了高密腳晶元的，要有焊接經驗、焊接熟練加些助焊劑做為輔助，避免長時間高溫焊接以影響到晶元性能。如果實在焊不了就聯系我，我幫你焊。

『玖』 在焊接小片多腳IC時引角上多餘的焊錫怎麼去掉啊

烙鐵頭要細
焊絲也要特別細
先把IC 掛上層錫
電路板上也掛一層
把對角焊好後固定IC後
一個一個燙
盡量不要再加焊錫
帶個放大鏡或許好些

『拾』 需要從已經焊好的電路板晶元重新引幾個引腳出來，有什麼東西可以做到

拿表量一下這一腳的前面接的哪個元器件，供電引腳前面一般都是電容，電感之類的，就比較好飛線了，
另外告訴你，IDE硬碟的數據線撕開了做引線用不錯哦！