360n4sCPU怎麼焊接

⑴ 360手機n4s全網通用什麼cpu

2.5D弧面玻璃，機身貼合手掌 360手機N4S延續了對稱的設計理念，並且使用全金屬機身設計，正面採用2.5D弧面玻璃，與全金屬側邊機身的高光倒角邊緣完美銜接，手機機身經過上百次的弧度調整，100+手板的製作，最終找到適合手掌的弧度，顯得正面十分優雅，同時一定程度上也提升了質感和握感，並且擁有非常高的顏值。

超窄邊框，輕薄設計
360手機N4S採用最新技術的In-Cell屏幕，將觸摸功能嵌入到液晶像素中，使得觸摸功能不再在玻璃面板上實現，減少玻璃面板上的走線，從而做到1.7mm的超窄邊框。電池容量密度達到700WH/L，採用10層3階板，有效減少線路板所佔面積。除此之外，360手機N4S在鋁合金後蓋電池對應位置，切割出一個0.45mm深的凹槽，電池容量增加1000mAh，手機厚度卻可以做到更薄。
一體成型，金屬工藝 360手機N4S採用Unibody全金屬機身，整機金屬佔比超98%，全新金屬工藝，機身一體成型。

⑵ 360N4S手機用的什麼處理器啊

是十核處理器。攝影頭配置也很高。最重要的是安全性能好。外觀設計也比較優美，是你不二的選擇。

⑶ 360N4S的cpu聯發科X20有那麼差么

千元最強你說呢？ 實體店用了下開個十多個軟體流暢切換

⑷ 360n4s不是x25的cpu嗎

採用Helio X25處理器,Helio X25是聯發科旗下十核處理器

⑸ 360N4S聯發科處理器的和驍龍處理器哪個好用

年聯發科晶元似乎看到了新的曙光，從64位八核晶元開始，國產乃至世界品牌都回推出了答大量聯發科主控產品，當中更有不少「爆款」的出現。
然而，在高通驍龍
652、625兩款兼具性能與性價比的中端處理器面世後，似乎就連聯發科旗艦的Helio系列也有被拋棄的勢頭。
OPPO手機轉變影響巨大
其實從OPPOR9Plus開始他們就開始磚頭高通驍龍晶元的懷抱，即將面世的OPPOR9s系列更將會正式全系告別聯發科晶元。
眾所周知，OPPO手機占據了HelioP10主控大相對大部分的出貨量，這次OPPO的轉投相信會讓聯發科利潤下降不少。
聯發科
360手機N4s中途變節
以HelioX20旗艦聯發科晶元作為主控的360N4系列近期也將會推出高通驍龍八核625晶元版本。
從聯發科旗艦一下子變為高通中端晶元，360手機這樣的變化反倒讓聯發科變得尷尬了。
紅米系列也將會普及高通
眾所周知小米一向和高通的合作都比較緊密，之前曾經為了控製成本的紅米曾經大量採用聯發科晶元，但是基於用戶的期望和性能關系，相信紅米系列也將會普及高通625和652晶元。

⑹ 剛買的360 N4S CPU頻率怎麼降低了

沒用過N4s，不過N4的頻率也是降頻版的，估計都一樣的吧
這樣估計不運行超快，不發熱

⑺ 為什麼360手機發布360n4和360n4s都是用低頻CPU，難道就用不起來，標准CPU

成本限制，並且樂視2用的是標准版的，但樂視2玩游戲就會鎖大核游戲體驗沒有360的好，360較開放不會鎖核。核頻再高鎖著有什麼用。

⑻ 360手機n4s拆機圖

拆機圖沒有，視頻在B站和優酷到有

⑼ 360N4S把處理器換成驍龍625又發一遍，有區別嗎

這 區 別 大抄 了 好 嗎 ！ 驍 龍 6 2 5 雖 然襲 隸 屬 於 驍 龍 6 0 0 系 列 ， 但 是 驍 龍 6 2 5 使 用 了 最 新 一 代 的 1 4 n m 工 藝 制 程 ， 與 上 一 代 的 驍 龍 6 1 7 相 比 ， 功 耗 節 省 3 5 % ， 配 備 了 八 顆 C o r t e x - A 5 3 處 理 核 心 ， 主 頻 高 達 2 G H z ， 低 功 耗 高 性 能 ， 和 之 前 的 版 本 簡 直 天 差 地 遠 了