焊接電路交叉怎麼辦

1. 焊電路的時候2腳和一腳相交，怎麼辦 不知道怎樣設計 2腳是正極，1腳是接地，我初步想法在左邊

最簡單的辦法就是跳線，因為2腳和6腳是直接連接在一起的，因此也可以直接從555晶元的下面走線。

2. 錫接走線法如何處理電路圖上交叉的導線

首先安排好元件位置。然後實在不行使用過孔、依靠元件本身的管腳構成一個版飛線。最後如果如果權是因為電路圖的復雜度的原因,確實不能使用錫接法,那麼還是考慮飛線和PCB吧。。順便說一下,現代的軟體進行PCB自動布線,演算法已經在一代一代的改善了,動態規劃、蟻群演算法、機器學習等等演算法都可以運用於其上,電路布線的問題實際上就是一個路徑規劃的問題——既要越短越好,又要減少沖突。

3. 焊電路的電阻，上面的焊盤脫落了，現在黑的一塊，該怎麼辦。老師叫我這兩個交叉起來焊，我焊成這樣，有用

焊盤脫落後不用緊張，你將焊盤邊上阻焊層（淺綠色的覆蓋物）用小刀或者鑷子颳去，就會有回黃色的銅箔裸露出答來，將元件正確安裝好，把沒有焊盤包圍的引腳直接用焊錫焊接在裸露的銅箔上，若引腳不夠長，請加接一段金屬導線（最好是銅線）。如果丟失的焊盤最初是和圖片下方中間焊點相通的話（可以用萬用 最小表歐姆檔測量其他同學電路板的相同部位，電阻值為0值就表示相通），你可以直接將電阻的引腳焊接於此處。 你的照片不清晰，不能准確判斷

4. 電路如何焊接

固定的發光二極體之抄間可以用軟性電子線焊接，也可以用一些元件剪下來的引腳做為連接材料進行焊接，比如色環電阻剪下來的引腳，或者一些電解電容、二極體等元件的引腳也可以，如果能在這些引腳焊接之前套上熱縮管就更好了。

5. 焊接電路板時看原理圖是不是要所有線不能相交

原理圖和電路板是兩回事，原理圖上的線可以相交，但是一般在設計PCB的時候就盡量不要出現相交的地方。

6. 電路圖中的交接點在電路板中如何焊接

圖中那個接點在電路板上並不需要焊接，在設計電路板時已連通，電路板上要焊接的絕大多數是元件的引腳。
如果要單獨焊接，應該在設計板子時，留有焊盤。

7. 焊接電路板想走錫線感覺怎麼走都有交叉線怎麼辦

有兩種常用方法。
一種是在板後面跳線過去。
一種是在後面斷開，然後上面焊個排針，用短路帽或者杜邦線連上。

8. 焊接電路時VCC和GND怎麼辦

電路圖用VCC表示電源正極，GND表示接地，這就是電源連接點，GND接電源負極。
對於使用低內壓交流電的電路容，其接入點是交流電壓，經橋式整流以後得到正電源和地，其接入點在整流二極體以前，不能將交流電源直接輸送到VCC和地之間。
對於使用直流供電的電路，電路板在排版時，可以考慮增加一個排插座作為電源的引入線，如果不設接插件，則是將線直接焊在電路板的相應位置，可在這些位置作記號或設置焊盤。
樓上有人以為GND指的負極，接地標志才是接地，這種認為是錯誤的。
GND指的是公共連接點，有正極接地，也有負極接地。相對於VCC電源正極來說，GND是負極接在公共點上，即負極接地。
在雙電源供電的電路中，GND除表示公共點以外，還表示中點電位，VCC或VDD表示電源正極，VSS表示電源負極，GND表示零電位（零電壓）。

9. 布線圖導線交叉焊接時也要交叉相連嗎

布線原則
1
電源、地線的處理 即使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由於電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
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數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的介面處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
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信號線布在電（地）層上 在多層印製板布線時，由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
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大面積導體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。
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布線中網路系統的作用 在許多CAD系統中，布線是依據網路系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤佔用的或被安裝孔、定們孔所佔用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。 標准元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小於0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
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設計規則檢查（DRC） 布線設計完成後，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面： 線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。 後加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形進行修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字元標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述 本文檔的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟體PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。

10. 關於焊接電路出現的問題，求解

分析：
1、電源電壓復改制變了，從12V變成了220V。這是個很大的改變，但可以正常工作，電路中加入了LED燈，能正常工作，是個重要現象。
2、加熱保險絲後，問題來了，首先是LED等不亮！？如果保險絲沒有損壞理論上是說不通的。
3、建議：對LED燈做個簡單的鑒定，拿到其它線路上插上試試，如果不亮，問題就出在燈上面，如果燈亮，說明保險絲有問題，請仔細觀察檢查。注意線路其它觸點的可靠。
4、分析已經清楚告訴我們，不是燈的問題，就是保險絲有問題，兩者必居其一，或者兩者都有問題。
希望能幫到你！