波峰焊接一般的不良率在多少

A. 波峰焊一次不良率多少算正常

First Pass Yield 英文縮寫FPY中文一般定義為：一次通過率,一般製造廠簡單的實例：生產線投入版100pcs材料﹐在測試環節中第一權次就通過所有測試的產品的良品率就是所謂的直通率FPY﹐而經過生產線測試崗位的重測(2pcs)或修復後測試(1pass+4fail)才通過測試的產品不列入FPY的計算.FPY=(100-7)/100*100% = 93.00%RTY=(3/7)*100% = 42.86%所以只要出現返工後合格的產品都不能算入一次直通率里

B. 請問焊接行業的一次合格率通常在多少是管理比較良好的水平出現未融合的問題如何進行分析謝謝！

1、一般的要求應該是100%這要看你們單位的要求和怎麼獎勵了。
2、出現未融專合的問題如何進行分析
手工焊屬
產生原因
（1）焊條選用不當。
（2）電流太低。
（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。
（4）焊縫設計及組合不正確。
解決方法
（1）選用較具滲透力的焊條。
（2）使用適當電流。
（3）改用適當焊接速度。
（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。
CO2氣體保護焊
產生原因
（1）電弧過小，焊接速度過低。
（2）電弧過長。
（3）開槽設計不良。
（4）擺弧不當。
（5）坡口角度不當
解決方法
（1）增加焊接電流和速度。
（2）降低電弧長度。
（3）增加開槽度數。增加間隙減少根深。
（4）多加練習。
（5）採用開槽角度大一點。

C. PCB板波峰焊接有哪些缺陷

波峰焊接缺陷分析
1.沾錫不良 POOR WETTING:
這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通常可用溶劑清洗，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的。
1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在PCB基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在PCB基板上而造成沾錫不良。
1-3.常因貯存狀況不良或PCB基板製程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。
1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使PCB基板部分沒有沾到助焊劑。
1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。
2.局部沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。
3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動。
4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫，PCB基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數，未配合而造成，應在PCB基板材質，零件材料及設計上去改善。
5.焊點錫量太大：通常在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。
5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依PCB基板設計方式?#123;整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。
5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多餘的錫再迴流到錫槽。
5-3.提高預熱溫度，可減少PCB基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。
5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖。
文章引自深圳宏力捷網站！

D. 波峰焊連錫，良率總是在90-95%之間，求高手解決

你能把箭頭畫出來，說明你懂的放板的重要。你也是高手，，你現在把過板的方向調換。。箭頭向前試試如-----------------------》

E. 影響波峰焊焊接質量的因素對企業有多大指導意義

波峰焊焊接質量的好壞直接關繫到電子產品的良品率和企業的生產效率。當然是波峰焊回的焊接質量越高越好了。答影響波峰焊焊接質量的因素就是告訴你有哪些原因會造成波峰焊接不良。影響波峰焊焊接質量的因素你可以到廣晟德官網裡面找，講的比較詳細

F. 波峰焊參數設定標准

每個公司自己每一款pcb型號的標准參數都是不一樣的。
波峰焊釺料焊接的最佳溫度是
釺料熔點+40度左右，比如sn-0.7cu熔點227+40=267度為最佳焊接溫度。、
預熱溫度
單層板，100-110
雙層板110-120
多層板
120-130
助焊劑，免洗活性比較弱，板面比較干凈，適用於pci槽卡類型。非免洗活性強，板面比較臟，適用於無板面要求的pcb，如電源板之類。但是密度必須都在0.8以上，才不會影響焊接效果。
傳送速度1.0-1.4.可以根據pcb板受熱情況而定，受熱慢速度可以慢點，反之速度可以快些。焊接時間控制在3-5s。
傾角4-7度。

G. 波峰焊的一次直通率的業界標準是多少如何控制提高

DXT-398A助焊劑過波峰，看控制速度，焊接材料，焊接師傅的操作等方面，還有元件及電子板本身問題。。。。。。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。。。。。。

H. 選擇性波峰焊行業性不良率是多少

選擇性波峰焊行業性不良率是多少！！ 這個問題取決於焊接什麼樣的產品，熱容量回小，要求答透錫不高的產品，密度不高，器件數量少的產品選擇性波峰焊良率還是比較高的，但如果器件密度高，特別板厚線路層多的大熱量的產品或器件，選波的焊接效果就會不太理想了，一般合適小批量打樣用的，大批量生產可以考慮用全自動浸焊機來代替，效率會高很多，生產成本也會低，還不需要氮氣保護！！

DS300FS

I. BGA焊接不良率

這個不好說，對焊接不良的影響因素有以下幾個，一，焊接平台的焊接參數。二，焊接人員的技術能力。三，焊接環境。
所以，要提升焊接良率，多從上述這幾個方面進行改進。