手工焊接如何改善透錫

㈠ 波峰焊無鉛焊接時透錫量達到75%以上所需的過孔的最小間隙是多少嗎好像與板的厚度有個對應的公式

最小間隙是5nm。透錫和板子的厚度關系不是很大，無鉛波峰焊接可完全達專到安全可靠，亞屬洲也大規模這樣做也有了一段時間。

公式：克重X0.0015，知道厚度求克重：厚度/0.0015。厚度 物體上下相對兩面之間的距離。指物體之厚薄程度。符號「T」，單位為mm。

與表面安裝工藝和手工焊接作業相比，無鉛工藝中實行無鉛波峰焊接中需求更強烈些。對波峰焊各個方面內容扎實理解還有很長路要走。

(1)手工焊接如何改善透錫擴展閱讀：

通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

㈡ 手工浸焊焊接工藝規范（錫爐）是怎樣的

1、焊接工藝規范的目的：

對焊接過程進行有效控制，做到技術先進、經濟合理、安全適用、確保質量。

2、生產用具、原材料 ：
焊錫爐、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、斜口鉗。

3、准備工作

打開焊錫爐，將溫度設定為240-265度（冬高夏低），待溫度穩定後（需要時加入適當錫條）。

4、操作方法：

（1）、用右手用夾子夾起線路板，並目測每個元器件是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。

（2）、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀颳去錫爐錫面上的氧化層。

（3）、將噴好助焊劑的線路板銅泊面呈15°斜角浸入,當線路板與錫液接觸時,慢慢向前推動線路板，使線路板與液面呈垂直狀態，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-5秒（視元器件管腳粗細而定，管腳越粗則時間越長，反則短）。

（4）、浸好錫後，以15°斜角向上慢慢輕提，並保持平穩，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。

（5）、待5秒後基本凝固時，觀察線路板是否有翹起或變形，合格後放置下一道工序。

（6）、操作設備使用完畢，關閉電源。

5、手工錫焊要點

以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。

（1）、掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。

在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為 ：

a、焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。

b、印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。

c、元器件受熱後性能變化甚至失效。

d、焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。

結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。

（2）、保持合適的溫度 ：

如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間 。

在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。

結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍，一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。

理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。

（3）、用烙鐵頭對焊點施力是有害的 。

烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。

很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。

6、錫焊操作要領

（1）、 焊件表面處理

手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。

（2）、預焊

預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。

稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。

預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。

（3）、不要用過量的焊劑

適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。

過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。

合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。

對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。

（4）、保持烙鐵頭的清潔

因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。

因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

（5）、加熱要靠焊錫橋

非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。

要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。

所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度，應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。

（6）、焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。

更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。

（7）、焊件要牢固

在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。

這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。

外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。

因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。

（8）、烙鐵撤離有講究

烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。

撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。

(2)手工焊接如何改善透錫擴展閱讀：

1、錫焊技術的要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。

2、錫焊的基本條件
（1）、焊件可焊性

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。

一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

（2）、焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。

再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。

（3）、焊劑合適

焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。

對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。

還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。

（4）、焊點設計合理

合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要。

參考資料

網路-浸焊

㈢ PCB插件元件過錫爐時，如何保證焊錫面部分大通孔（有銅層）內不粘錫（不透錫）

方孔內沒銅層，不會有錫堵孔，圓孔要不透錫，用高溫膠紙(美紋膠紙)貼住，此外別無他法了

㈣ PCB接地孔為什麼不易透錫

接地焊盤通常連接的是大面積鋪地的銅皮，其吸收熱量大，波峰焊接時該引腳散熱過快，爬錫會相對較差。
增大孔徑可能會改善爬錫，可以驗證試試。

㈤ 錫焊接的方法

錫焊接:
錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的內焊接方法容。

錫焊接的方法:
1)焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
2) 用烙鐵加熱備焊件。
3) 送入焊料，熔化適量焊料。
4) 移開焊料。
5) 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。

㈥ 焊線所需錫量是如何定量的

提供錫線樣板試用

㈦ 如何制定無鉛焊接錫晶須生長的加速實驗

很無奈 我都看暈了 你不用考慮太多 透錫和板子的厚度關系不是很大 你據統計，某些地區地下水的含鉛量已超標30倍（允許標准 一、 無鉛焊接技術的

㈧ 跪求高手，PCB手工焊接，通孔無法透錫焊接,採用227度無鉛焊料，焊接溫度為380-400度，時間3-5秒

1、確認插件管腳以及過孔中是否干凈；
2、電烙鐵溫度要夠熱；
3、有可能通孔中存在連接了較大的銅箔，導致散熱太快，建議稍微調高一點烙鐵溫度後再嘗試。

㈨ 手工浸焊焊接工藝規范（錫爐）是怎樣的

錫焊技術要點 作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。以下各點對學習焊接技術是必不可少地。 一．錫焊基本條件 1． 焊件可焊性 不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。 2． 焊料合格 鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。 3． 焊劑合適 焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。 4． 焊點設計合理 合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一(a)所示的接點由於鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印製板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。 二．手工錫焊要點 以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。 1． 掌握好加熱時間 錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為 （1） 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。 （2） 印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。 （3） 元器件受熱後性能變化甚至失效。 （4） 焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。 結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。 2． 保持合適的溫度 如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間 在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。 結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。 理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。 3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的 烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。 三．錫焊操作要領 1． 焊件表面處理 手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。 2． 預焊 預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。 預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。 3． 不要用過量的焊劑 適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。 合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。 4． 保持烙鐵頭的清潔 因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。 5． 加熱要靠焊錫橋 非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。 顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。 6． 焊錫量要合適 過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。 但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。 7． 焊件要牢固 在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。 8． 烙鐵撤離有講究 烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。 撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。

㈩ 如何杜絕錫珠錫渣

在手復工焊過程中錫制珠出現的機率並不高，常見的是松香飛濺，偶爾會出現錫珠的飛濺或者在焊盤的表面殘存有錫渣等；相比較松香的飛濺來講，錫珠或錫渣的存在對產品安全性更具潛在危害。
出現錫渣、錫珠的主要原因可能是：焊劑在熱源未移開前已完全蒸發，故焊錫流動性極差，沾附烙鐵頭隨烙鐵之抽出而形成尖、柱或短焊情形，或不小心導致焊錫液自烙鐵頭濺離，冷卻後沾附於板面或元件上。還有一種可能是沒有按照先將烙鐵頭放在被焊接部分進行預熱，而是先將焊錫絲燙化，然後再放到被焊位置，因為較大的溫差而造成了焊錫的飛濺，從而形成錫珠。
無論是上述哪種原因，更重要的是教導操作人員，把握正確的焊接時間及位置，適量的添加焊錫並注意及時、正確地清潔烙鐵頭。在實際生產中，經常對手工焊員工進行專門的焊接技術培訓，並嚴格編制《手工焊接工藝要求》，對手工焊進行標准化及可控化的工藝要求。通過長時間的觀察，目前在手工焊接作業過程中，能夠有效地避免錫珠的產生。