貼片電源插座如何焊接
傳統焊接方式是波峰焊焊接。
比較新興的方式是選擇性波峰焊
最新的焊接方式應數點焊
可按照產品具體需求選擇相應的焊接方式
Ⅱ 應該如何焊接貼片IC
烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。
這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。
下面我們看看一些網友的解決方案：
烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。
烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。
上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.
而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓
表面貼裝元件的手工焊接技巧
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。
Ⅲ 耳機插座如何焊接
四根線中一根是公共負極，一根是麥克風，兩根是左右聲道，不同的耳機有時顏色會有不同，不能只依靠顏色判斷，但是一般黃線是公共負極。你可以把耳機戴上，用一枚電池兩端各接一根線試觸，兩端同時有輕微響聲則兩根線是聲道線，都不響則其中一根是麥克風，左耳響則一根是左聲道一根是公用負極，右耳相同，如果有萬用表可以測電阻，更方便，左右聲道與負極間電阻一般為十幾到幾十歐，左右聲道之間則是兩倍阻值，麥克風阻值很大。判斷完之後一般安卓設備的四級耳機插頭連接方式是從頂端開始依次是左聲道，右聲道，負極和麥克風，蘋果的話把負極和麥克風調換順序。注意耳機的線控有兼容的，如果為安卓系統設計的耳機即使插頭定義是蘋果的，音量加減也是用不了的。反之亦然。
對應焊接如下圖：
Ⅳ dc電源插座如何焊接
你把要焊的位置氧化物刮凈，要少塗一些助焊的焊膏，最好用100W烙鐵快速焊接，然後用嘴吹氣，使之沒等膠體融化馬上冷卻，小烙鐵是不行的沒等焊好，膠座以融化了
Ⅳ 在焊接電路板時 DC電源座的三個引腳如何焊接
只連兩個，就是底下的和後面的，側面那個不連。那個是接電池用的。作用和開內關差不容多，不插外電的時候電池供電，插上外電後彈片彈開，電池斷開。一般是頭上那個腳接電路板地線（負極），底下那個腳接電路板正極，旁邊那個腳接電池的正極。
Ⅵ 貼片晶元直插座如何用
若是焊接來高手只需兩種工具，烙鐵+松香源，然後一掃便可........呵呵。
當然，不是所有的都可以掃（拉焊）的，最主要是看晶元的引腳，有些引腳相對比較軟，拉焊可能會把引腳撞彎掉，若是BGA封裝（引腳在晶元下面的），一般最好是要專門的設備來焊裝的，當然引腳少的用熱風槍也可以，但不能保證焊接質量........
有一定規模的電子市場一般能有人可承接貼片元件焊接的，具體情況各地不同，很難說得准....還是得親自逛一下才知道。
Ⅶ 電源插頭怎麼用電烙鐵焊接
40W足夠了，我一般都用20W的。插頭焊接部位用小刀刮出新的金屬面，用一點松香助焊劑，先在插頭上掛錫，然後就容易焊了。
Ⅷ 貼片式插座應該如何接線
既然是貼片式插座(能否上個圖?)，那當然是焊接了。
只要是電源插座，火線接L，零線接N，地線接E(有接地符號)。