焊接產品有哪些不良現象

1. 列舉5項不良焊接現象，分析不良原因，並造成什麼危害

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的。⑥形狀缺陷焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

2. 焊錫一般有哪些不良

不良原因類型、分析及對策主要如下：
1、吃錫不良
現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為:
表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。
基板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造商的問題。
由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。
焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。
2、退錫
多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

3、 冷焊或焊點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等，總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻後再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊點裂痕
造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。
另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機剪切線腳更是主要原因，對策是採用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。
5、 錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點
的強度則有不良影響，形成的原因為:
基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。
焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。
預熱溫度不夠，使助焊劑為完全發揮清潔線路表面的作用。
調高助焊劑的比重，亦將有助於避免連焊的產生。然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物增多。
6、 錫尖
錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下:
基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊線不良及不吃錫來確認。在此情況下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的性況不佳，如此處理方法將無效。
基板上未插零件的大孔。焊熄進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量不多，被重力拉下而形成冰柱。
在手工作業焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。
焊錫沾附於基板基材上

若有和助焊劑配方不相溶的化學品殘留在基板上，將會造成此種情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而粘住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基板上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
基板製造工廠在電路板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3時，或可改善此問題。
焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為設備維護之問題。
白色殘留物
電路板清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為:
基板本身已有殘留物，吸入了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
電路板的烘乾處理不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用下一批基板時，又會自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以用溶劑清洗干凈。
銅面氧化防止劑之配方不相溶。在銅面板上有一定銅面氧化防止劑，此為基板製造廠所塗抹。以往銅面氧化防止劑都是以松香為主要原料，但在焊錫過程中卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現 白色的松香殘留物。若在清洗過程加-醇類防止劑便可解決此問題。目前亦已有水溶性銅面氧化防止劑。
基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。
使用過後的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。
基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈。盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。
清洗基板的溶劑水份含量過多，吸收子溶劑中的IPA的成份局部積存,降低清洗能力.解決方法為適當的去除溶劑中的水份,置換或全部置換清洗劑。
深色殘留物及浸蝕痕跡
在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常的因為助焊劑的使用及清除不當:
使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板殘留此類痕跡。
酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程中加入中和劑。
因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可溶許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。
焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
暗色及粒狀的接點
多起因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆，需注意使用含錫成份低的焊錫造成的暗色。
焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。
斑痕
玻璃維護層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
焊點呈金黃色
焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。
基板零件面過多的焊錫
錫爐太高或液面太高，以致溢出基板，調低錫波或錫爐。
基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
導線線經過基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。

3. 焊接不良的症狀有那些拜託各位大神

1、 雙面焊接時底面元件脫落 元件脫落現象是由於軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因於元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對後面的三個因素加以改進後仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。 2、 未焊滿 未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括： 1、升溫速度太快； 2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切後恢復太慢； 3、金屬負荷或固體含量太低； 4、粉料粒度分布太廣； 5、焊劑表面張力太小。 但是，坍落並非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由於焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1、相對於焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2、加熱溫度過高；3、焊膏受熱速度比電路板更快；4、焊劑潤濕速度太快；5、焊劑蒸氣壓太低；6、焊劑的溶劑成分太高；7、焊劑樹脂軟化點太低。 3、 斷續潤濕 焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上，這是由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之後就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由於有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。 以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤濕現象的方法是：1、降低焊接溫度；2、縮短軟熔的停留時間；3、採用流動的惰性氣氛；4、降低污染程度。 4、 低殘留物 顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然後逐漸趨於平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，並強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地採用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。 5、間隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因於以下四方面的原因：1、焊料熔敷不足；2、引線共面性差；3、潤濕不夠；4、焊料損耗等。 這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預塗覆焊點的方法,此法是擴大局部焊點的尺寸並沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,並由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 6、 焊料成球 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。 引起焊料成球的原因包括：1、由於電路印製工藝不當而造成的油漬;2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3、焊膏過多地暴露在潮濕環境中;4、不適當的加熱方法;5、加熱速度太快;6、預熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12、由於焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致「塌落」形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。 7、 焊料結珠 焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如晶元電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起。 焊接結珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下塗了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

4. 焊接常見的缺陷有哪些

原發布者:weiweigcs
焊接中常見的缺陷及解決方法1.漏焊---漏焊包括焊點漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。原因---主要原因是因為沒有自檢、互檢，對工藝不熟悉造成的。解決方法---在焊接後對所有焊點(螺母、螺栓等)進行檢查，確認焊點(螺母、螺栓等)數量，熟悉工藝要求，加強自檢意識，補焊等。2.脫焊---包括焊點、螺母、螺栓等脫焊。（除材料與零部件本身不合格)以下3種可視為脫焊:①.接頭貼合面未形成熔核，呈塑料性連接；②.貼合面上的熔核尺寸小於規定值；③.熔核核移，使一側板焊透率達不到要求。產生脫焊原因:①.焊接電流過，焊接區輸入熱量不足；②.電極壓力過大，接觸面積增大，接觸電阻降低，散熱加強；③.通電時間短，加熱不均勻，輸入熱量不足；④.表面清理不良，焊接區電阻增大，分流相應增大；⑤.點距不當，裝配不當，焊接順序不當，分流增大。解決方法:在調整焊接電流後，對焊點做半破壞檢查(試片做全破壞檢查),目視焊點形狀；補焊,檢查上次半破壞後的相關焊點。3.補焊---多焊了工藝上不要求焊接的焊點。原因---不熟悉工藝或焊接中誤操作焊鉗。解決方法---熟悉工藝或加強操作技能。注意：兩個或多於兩個的連續點焊不能有偏焊現象，邊緣及拐角處也不能存在偏焊的現象。(如兩個連點偏焊,至少要有一個焊點需要重新點焊。)4.焊渣---由於電流過大或壓力過小，造成鋼板的一部分母材在高溫熔合時沿著兩鋼板貼合

5. 常見的焊接質量問題有哪些

埋弧焊的質量一來般好點源，不太容易出缺陷，但薄板焊接要注意工藝，電流太大易咬邊、焊穿。
氣保焊的主要是氣孔、未焊透。
焊條：夾渣、氣孔、裂紋（酸性焊條容易出）。
薄板：變形、夾渣，角焊縫容易出熱裂紋。
厚板：裂紋、夾渣等。

跟你的施焊方法有關。

焊接時，如果要求相對無痕焊接，則可以加大下電極的平面直徑，上電極可以設計相對小，因為一般點焊機的控制器都設置有焊接維持時間，一個焊接工序完成後，板材還在下電極上，焊接後的熱量如果不能迅速散去，則會導致焊接影響區變大，這樣無痕的效果會很差，所以盡量加大下電極的直徑，並且配合以那種冷水作為循環水，這樣焊接完成後效果肯定不錯。

6. 焊接有哪些質量異常現象如何解決

怎麼全是氣孔啊，沒開氬氣焊的？還是保護氣用錯了 ？ 全是氣孔的話對焊縫強度影響很大，而且很不美觀。 希望我的回答對你有用，如果滿意請點擊采

7. 簡述焊接不良的現象

關於焊接質量的要求可根據以下標准執行
GB50205-2001焊縫質量等級及缺陷分級
焊縫質量等級 一級 二級 三級
內部缺陷超聲波
探傷評定等級 Ⅱ Ⅲ ——
檢驗等級 B級 B級 ——
探傷比例 100% 20% ——
內部缺陷射線探傷
評定等級 Ⅱ Ⅲ ——
檢驗等級 AB級 AB級 ——
探傷比例 100% 20% ——
外觀質量
一級 二級 三級
未焊滿（不足設計要求）
不允許 ≤0.2＋0.02t，且≤1.0 ≤0.2＋0.04t，
二、三級且≤2.0每100.0焊縫內缺陷總長≤25.0
根部收縮 不允許 ≤0.2＋0.02t，且≤1.0 ≤0.2＋0.04t，
二、三級 且≤2.0長度不限
咬邊 不允許 ≤0.05t且≤0.連續長度≤100.0，
且焊縫兩側咬邊總長≤10%焊縫全長
≤0.1t且≤1.0，長度不限
弧坑裂紋 不允許 允許存在個別長≤5.0的弧坑裂紋
電弧擦傷 不允許 允許存在個別
接頭不良 不允許 缺口深度≤0.05t，且≤0.5 缺口深度≤0.1t，且≤1.0
表面夾渣 不允許 不允許 深≤0.2t，長≤0.5t，且≤20
表面氣孔 不允許 不允許 每50.0長度焊縫內允許直0.4t 且≤3.0的氣孔2個，孔距應≥6倍孔徑
註：1、探傷比例的計數方法應按以下原則確定：
（1）對工廠製作焊縫，應按每條焊縫計算百分比，且探傷長度應不小於200mm，當焊縫長度不足200mm時，應對整條焊縫進行探傷；
（2）對現場安裝焊縫，應按同一類型、同一施焊條件的焊縫條數計算百分比，探傷長度應不小於200mm，並應不少於1條焊縫。
2、表內t為連接處較薄的板厚。
3、表中單位為mm。

8. 常見的焊接質量問題有哪些

跟你的施焊方法有關。
埋弧焊的質量一般好點，不太容易出缺陷，但專薄板焊接要注意工屬藝，電流太大易咬邊、焊穿。
氣保焊的主要是氣孔、未焊透。
焊條：夾渣、氣孔、裂紋（酸性焊條容易出）。
薄板：變形、夾渣，角焊縫容易出熱裂紋
厚板：裂紋、夾渣等。

9. 焊接缺陷有哪些

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

凹坑：指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。

未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。

燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。