雙面貼片如何波峰焊接

Ⅰ SMT貼片的單雙面貼片工藝

A：來料檢測 => PCB的面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘乾 => 迴流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。
B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘乾（固化）=>A面迴流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
此工藝適用於在PCB的A面迴流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。
三、單面混裝工藝：
來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘乾（固化）=>迴流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
四、雙面混裝工藝：
A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況
B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況
C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘乾 => 迴流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面迴流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，迴流焊接，後插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘乾（固化）=>迴流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘乾 =迴流焊接1（可採用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。
五、雙面組裝工藝
A：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘乾（固化）,A面迴流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘乾,迴流焊接（最好僅對B面,清洗,檢測,返修）
此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。
B：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘乾（固化）,A面迴流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝適用於在PCB的A面迴流。

Ⅱ 線路板雙面貼片過迴流焊後還有一些插件要焊接怎麼辦

1、如果插復件引腳長度在5mm以內的可制以考慮一下用選擇性波峰焊進行焊接。
2、波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
3、波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。

Ⅲ 雙面貼片LED電源怎麼過迴流焊

雙面貼片過抄迴流焊接爐有兩襲種工藝，一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠。兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然後再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以後的熔解溫度都大於迴流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。

Ⅳ 如何能將PCB板過波峰焊時雙面都上錫

要雙面上錫，那得分兩次過了，不就跟通常過板是一樣的嘛！只要把板設計好（元件分布好）就可以了

Ⅳ 雙面線路板如何過無鉛迴流焊爐

無鉛迴流焊爐過雙面板無非還是跟以前一樣採用兩種生產工藝：一種是一面刷錫膏貼元件、另一面點紅膠或者刷紅膠貼片；還一種就是雙面都是刷錫膏貼元件。不過現在採用無鉛工藝後就是有一些小的細節一定要注意
第一種工藝：一面刷錫膏一面點紅膠一般適合於元件比較密並且一面的元件高低大學都不一樣時點紅膠是最好的。當有高低元件很多的時候，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過迴流焊會出現脫落現象。點紅膠遇熱會更加牢固的。一面錫膏一面點紅膠時的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面迴流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（廣晟德迴流焊提醒您特別注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用於元件的中間部位千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘乾-->清洗-->檢測-->返修。這里要特別注意一定要先錫膏面的焊接後再進行紅膠面的烘乾。因為紅膠的烘乾溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進行紅膠面的烘乾後在後面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，並且在過錫膏板時溫度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

第二種工藝：兩面都是刷錫膏貼片的PCB板一般是兩面的元件都是非常的多並且兩面都有大型的密腳IC或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。兩面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面迴流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->迴流焊接-->清洗-->檢測-->返修。這里廣晟德迴流焊提醒您要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，在設定迴流焊溫度時要把迴流焊的下溫區的熔融焊接區的溫度設定比迴流焊上溫區熔融焊接區的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。兩面都是錫膏貼片工藝時，插件元器件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把錫膏元器件全部都保護起來。

不過總體來講廣晟德還是建議廠家在設計電路板的時候把密腳IC的元件和小元件設計的刷錫膏A面，把大元件設計在貼紅膠的B面。這樣廠家在生產的時候就會剩下較多的生產成本。當然一個產品生產的品質好壞跟生產設備的質量好壞也有很大的關系，在選擇國產迴流焊方面還是建議廠家選擇廣晟德節能專利無鉛迴流焊。

Ⅵ 如何焊接雙面都有插件的電路板如圖所示

從圖上來看插件可以開過孔刷錫膏過錫爐呀。
雙面都有DIP元件，PCB設計中建議採用利用過孔導電（插座與過孔緊配設計），不需要焊接的設計方式。

Ⅶ 為什麼先進行SMT後進行過波峰焊

因為加復工工藝需要哈。比如按正制常流程：上錫-帖片-迴流，在迴流第二面時，第一面有重的器件如大電感等掉件，就只能改成點刷紅膠工藝，就要在後邊進行波峰焊
SMT只貼常規小器件，不規則的大器件在SMT後進行插件工序，插件的焊接工藝就是波峰焊啦。

Ⅷ 關於波峰焊和迴流焊的問題！

分數太少，不爽。
1、點膠的作用是固定貼片元器件，不使它掉下來。
2、你的PCB板，版屬於最復雜權的板型，也就是雙面貼片，一面插件。最好的板型是一面或兩面SMT，這樣體積最小，工藝也最簡單。其次是一面貼片，一面插件。最差最復雜的就是你這種。
3、你的標准流程：
A面：SMT元件面（焊接面），THT焊接面。B面：SMT元件面（焊接面），THT元件面。
標准工藝流程：B面錫膏，貼片，迴流焊。翻轉電路板（A面朝上），A面紅膠印刷，A面貼片，翻轉電路板（B面朝上），B面插件，然後過一次波峰焊即可，波峰焊直接會把A面SMT器件和THT器件的腳都焊好。
點膠與紅膠印刷的區別在於，點膠需要一個點一個點的點下來，如果電路復雜，元器件多，則耗時很長。而印刷的話，不受點數限制，一次搞定。問題在於，如果紅膠印刷不能與錫膏印刷並行，只能有一個。
在設計電路板的時候，如果不得不遇到你這種板型，則盡量讓SMT器件都在A面，THT器件全部集中到B面，這樣按照上面工藝，是效率最高的。
不過，如果A面有溫度敏感器件，這樣的流程就不合適了。波峰焊對溫度敏感器件有影響。

Ⅸ 雙面貼片焊接出現元器件脫落的原因如何解決

答：雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先內對第一面進行印刷、貼容裝元件和焊接，然後再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由於錫膏熔化後焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、元件太重； 2、元件的焊腳可焊性差； 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差； 其中第一個原因的解決我們總是放在最後，而是先著手改進第二和第三個原因，如果改進了第二和第三個原因，此種現象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先採用紅膠固定，然後再進行迴流和波峰焊接，問題基本可以解決。

Ⅹ 雙面貼片焊接出現元器件脫落的原因如何解決

答:雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然後再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由於錫膏熔化後焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
其中第一個原因的解決我們總是放在最後，而是先著手改進第二和第三個原因，如果改進了第二和第三個原因，此種現象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先採用紅膠固定，然後再進行迴流和波峰焊接，問題基本可以解決。