電子焊接適合什麼教學法

1. 如何練習電子焊接技能

找個廢電器 有線路板的，把上面的元件拆下來，再焊上去，練習一下 估計就會了。要有電烙鐵

2. 新手學習電焊初期有什麼焊接技巧呢

新手焊接技巧如下：

1、焊接時手需要保持平穩燒焊，雙臂一定要夾緊，已免抖動，這樣焊才能均勻漂亮。

2、焊接時一般是採取之字型和圓點型來燒焊，使焊出來的焊縫紋路更清淅。

3、燒焊時，焊條與鐵板保持45度夾角，有利於鐵水的均勻分布，燒出來的焊才光滑。進行仰焊操作時由於鐵水容易掉落，故需採取點焊形式，這樣燒接會更加牢固。

4、劃圈收尾時，焊條移到焊縫終點時，在弧坑處作圓圈運動，直到填滿弧坑再拉斷電弧。

5、更換焊條或臨時停弧收尾時，焊條移到焊縫終點時，在弧坑處稍作停留，將電弧慢慢抬高，再引到焊縫邊緣的母材坡口內。這時熔池會逐漸縮小，凝固後一般不出現缺陷。

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焊接運條操作禁忌：

1、運條時採用敲擊法對初學者較難掌握，一般容易發生電弧熄滅或造成短路現象，這是沒有掌握好離開焊件時速度和保持一定距離的原因。

2、採用劃擦法運條比較容易掌握，如果操作時焊條上拉太快或提得太高，都不能引燃電弧或電弧只燃燒一瞬間就熄滅。相反，動作太快則可能使得焊條與焊件粘在一起，造成焊接迴路短路。

3、引弧時如果焊條粘住焊件，應立即將焊鉗放鬆。若短路時間過長，短路電流過大會使電焊機燒壞。焊條的移動速度對焊縫質量、焊接生產率有很大的影響。

4、如果焊條移動速度太快，則電弧來不及熔化掉足夠的焊條與母材金屬，易產生未焊透或焊縫較窄；若焊條移動速度太慢，則會使熔池溫度過高，從而燒穿焊件，還引起焊瘤、焊道太寬、金屬堆積、焊縫過高、外形不整齊等現象。在焊接較薄焊件時容易焊穿。故要求焊條的移動速度必須適當才能使焊縫均勻。

5、焊縫收弧時要保證熔池內部的氣體充分排出，並防止因收弧太快，熔池暴露造成空氣侵入，從而產生冷縮孔、內部氣孔等缺陷。

3. 電子產品焊接應該具備哪些條件

bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題

4. 學習電焊的基本操作和技巧

真正高水平的焊工（國家一級）工資是很高的。就是這個對身體有版害。 2、焊工在現場施權焊，為了安全。必須按國家規定，穿戴好防護用品。焊工的防護用品較多，主要有防護面罩，頭盔，防護眼鏡，防噪音耳塞，安全帽，工作服，耳罩，手套，絕緣鞋，防塵口罩，安全帶，防毒面具及披肩等。 3、焊接有一百多種焊接方式，主要有手工電焊（就是燒焊條的那種）；有電阻碰焊；氣保熔接焊（二氧化碳和氬弧焊等）；火焰焊；超聲波焊，摩擦焊等。比較常用的焊接技術是：氬弧焊，二氧化碳焊接和手工電焊。都需要經過正規的焊接培訓後取得焊工證方可上崗操作。學電焊 來萬通 湖南萬通歡迎你！

5. 電子焊接屬於什麼專業

電子焊接屬於電子類行業。
電子焊接，一般是用加熱的方式使兩件金屬物體結版合起來；如果在焊權接的過程中需要熔人第三種物質，則稱之為「釺焊」，所加熔上去的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低又將釺焊分為「硬焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝工藝中的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種,主要用錫、鉛等低熔點合金做焊料，因此俗稱「錫焊」。

6. 焊接方法有哪些

1、焊條電弧來焊：
原理—自—用手工操作焊條進行焊接的電弧焊方法。利用焊條與焊件之間建立起來的穩定燃燒的電弧，使焊條和焊件熔化，從而獲得牢固的焊接接頭。屬氣－渣聯合保護。
主要特點——操作靈活；待焊接頭裝配要求低；可焊金屬材料廣；焊接生產率低；焊縫質量依賴性強（依賴於焊工的操作技能及現場發揮）。
應用——廣泛用於造船、鍋爐及壓力容器、機械製造、建築結構、化工設備等製造維修行業中。適用於（上述行業中）各種金屬材料、各種厚度、各種結構形狀的焊接。

7. 手工焊接的基本方法和操作要領是什麼

【基本方法】

1、准備施焊：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍一層焊錫。

2、加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間約為1－2秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器件的引線。

3、送入焊絲：焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。

4、移開焊絲：當焊絲熔化一定量後，立即向左上45度方向移開焊絲。

5、移開烙鐵：焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上45度方向移開烙鐵，結束焊接。

【操作要領】

1、做好焊件表面處理。

2、預焊是一道重要的工序（焊接前確認電路鐵是否在允許使用狀態溫度，選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點）。

3、保持烙鐵頭的清潔。

4、嚴格控制烙鐵頭的溫度。

5、嚴格控制焊接時間。

6、不要用過量的焊劑

8. 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

9. 如何學好手工焊接電子電路技術

從以下幾方面學習：
一、手工焊接常用的工具
電烙鐵，又稱烙鐵或焊筆。常用的電烙鐵有內熱式與外熱式兩種。二者的區別是：內熱式電烙鐵的烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面；外熱式烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面。內熱式電烙鐵的優點：發熱快、熱利用率高、耗電少、體積小，使用輕便；缺點是製作的功率受限。外熱式電烙鐵的優點：可製作更大功率的電烙鐵，宜焊接面積大的焊點；缺點是熱利用效率低，耗電多，製造成本高。
（一）電烙鐵的選用
根據所焊接的對象選擇不同瓦數的電烙鐵。一般焊接電子電路時，若選擇的是內熱式電烙鐵，則需要20至30瓦數的，最高溫度約在350℃到440℃之間。若選用的是外熱式電烙鐵，則要選擇40瓦左右的烙鐵了。而對於焊接較大型外殼零件，需用40瓦內熱式或60瓦外熱式的電烙鐵，其最高工作溫度達到480℃或520℃。現在市售有調溫的電熱焊台或可調溫的電烙鐵，使用時可根據不同的焊接對象調節溫度。初學者無電烙鐵使用經驗，選購時大多是選擇價格低廉的。這些價格低廉的烙鐵用了幾次，一般就出現烙鐵頭變黑、不吸錫的現象，甚至烙鐵芯燒斷。從構造上，烙鐵的核心部件是烙鐵芯與烙鐵頭。烙鐵芯必須有足夠的耐溫性才不易燒斷。烙鐵頭是直接與被焊接物接觸的，除了要有足夠的耐磨性外，還要在高溫下有強抗氧化性，否則烙鐵頭很容易變黑，導致不吸錫。所以我們在選用電烙鐵時，要注意烙鐵是否有足夠的瓦數與耐氧化的烙鐵頭。市上出售的電烙鐵，大多不經過檢驗認證，甚至將瓦數降低，例如在烙鐵上標注的是40瓦，但實際瓦數達不到40瓦，這樣就不必用耐高溫材料製造，從而降低生產成本。一般來說，購買通過檢驗認證的電烙鐵比較有保障。
（二）電烙鐵的保養
電烙鐵屬於高溫作業工具，應謹慎使用，避免接觸身體與易燃物。常見一些初學者在使用過程中，貪圖方便，用烙鐵頭去燙導線的絕緣層或硅膠，甚至用烙鐵頭去開塑料孔。電烙鐵頭一旦沾上了這些膠類雜物，會馬上變黑，導致不沾錫而無法正常使用。如何處理烙鐵頭變黑現象呢，很多初學者往往是用刀片刮或用砂紙磨，這將造成烙鐵頭表面的耐氧化層遭到永久性的破壞而無法繼續使用。正確的做法是：將焊錫泡在助焊劑里，把通電加熱的烙鐵頭在熔化的焊錫裡面來回輕磨，必要時結合高溫海綿清理，直到烙鐵頭變白沾錫。電烙鐵長時間不使用時要切斷電源，以免燒斷烙鐵芯和浪費電。而且在每次電烙鐵斷電前，要把烙鐵頭上一層錫，讓其習慣性吃錫。
（三）輔助工具
烙鐵架。用於存放電烙鐵。其大小要適合電烙鐵，避免放不穩電烙鐵，造成燙傷等意外。
高溫海綿。用來清理電烙鐵頭表面的雜物。要長期保持高溫海綿濕潤，含水量以加水後擰一下，不大量滴水為宜。
鑷子。焊接過程中，很多電子元件體積較小，若直接用手拿元件容易燙傷，可用鑷子輔助使用。
焊錫。焊錫是一種易熔化金屬，作用是將元器件的引腳與印刷電路板的焊盤點連接在一起。常用的焊錫絲，根據其線徑的大小分為幾種：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等規格。選用時根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。
助焊劑。常用的有焊錫膏與松香。助焊劑在焊接中是一種不可缺少的輔助材料，它對焊接的質量起到促進作用。
二、焊接作業
（一）焊前准備
1. 將待焊元件腳接觸部分清理干凈。可採用斷鋸條製成小刀，颳去金屬引腳表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。若印刷電路板上的焊盤氧化嚴重，可用砂紙磨去氧化層。
2. 元器件及導線鍍錫 。焊接元器件引腳一般不需要鍍錫。但對多股金屬絲的導線應先拋光後再擰成一束，然後上助焊劑，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在引腳線上，360度轉動引線，即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫。
（二）操作方法
做好焊前准備後，就可進行焊接操作了。一般是右手拿電烙鐵，左手持焊錫絲。分四個動作步驟：
將烙鐵頭尖端以45度角接觸待焊點，並持續1到2秒鍾預熱。
將適量焊錫加在待焊點上，直至焊錫完全熔化並覆蓋焊接物。
將左手拿的焊錫絲移離焊點，這段時間的長短關繫到焊錫是否適量，應多做練習以控制焊錫量適合焊接物的大小。
烙鐵頭離開焊點。
整個焊接過程應在三秒鍾內完成。過長的加熱時間容易損壞焊接面和待焊的電子元件。焊接後不要搖動焊接物，應讓其固定不動數秒，焊錫冷卻後再用斜口鉗剪斷多餘的引腳（或引線）。在整個作業過程中，焊錫應在待焊點加熱熔化。很多初學者有一種習慣：將焊錫先在烙鐵頭上熔化，然後再將熔化的焊錫加在待焊點，這種上錫方法是不正確的。因為在烙鐵頭上熔化焊錫，焊錫中的助焊劑松香會在空氣中揮發，待加上焊接點上時所剩無幾，失去了松香的清潔作用，嚴重影響焊接效果。
（三）焊接質量檢查
焊接時要保證每個焊點的焊接質量，其典型特徵是焊錫點光亮、圓滑而無毛刺，要求錫量適中，錫和被焊點融合牢固，不應有虛焊、假焊、冷焊、連焊的現象存在。虛焊是指焊點處只有少量錫堆焊，不足以包裹焊點，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊好了，但實際上並沒有焊牢，有時用手一拔，引腳線就與印製電路板焊盤斷開了。冷焊是指在焊接時，烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化，焊點未浸潤，焊點表面焊錫不光滑，有細小裂紋（如同豆腐渣一樣）。連焊是指焊錫用量過多，造成元器件焊點之間短路。尤其在對超小元件（貼片元件）及細小印刷電路板進行焊接時要特別注意。另外焊點表面的焊錫若形成無規則的突尖，是由於烙鐵加熱溫度不足或助焊劑量過少，或是烙鐵離開焊點時角度不當引起。
總結
手工焊接技術是從事電子產品的維修、調試工作者必須學好的基本功，是一項實踐性很強的技能，初學者要掌握正確的操作方法，多練、多實踐，才能有較好的焊接質量。

10. 焊接專業主要學什麼

焊接技術與工程專業的主要課程：

計算機應用基礎、機械制圖、計算機輔助設計、工程力學、電工學與工業電子學、金屬材料學及熱處理、機械原理與機械零件、焊接方法與設備、焊接結構生產、熔焊原理及金屬材料焊接性、弧焊電源、焊接生產檢驗、教育學、心理學、普通話語言等。

焊接技術與工程專業一般對於中專技校生而設置，培養適應焊接生產、管理、服務第一線需要的，德、智、體、美等方面全面發展的專業人才。

(10)電子焊接適合什麼教學法擴展閱讀：

焊接技術與工程專業的畢業生可以在航空航天、能源交通、電力電器等領域從事焊接工程相關的科學研究、技術開發、設計製造等。

焊接技術與工程專業的畢業生也能在工業生產第一線從事材料熱加工領域內的設計製造、試驗研究、科技開發與管理以及從事材料成型與控制和計算機科學與技術的教學、科研、開發和管理等工作。

焊接技術與工程專業的畢業生或就業於石油、化工、鍋爐、壓力容器、航空航天、電子通訊、船舶製造、汽車製造等領域的研究機構或大型國營企業、外資與合資企業以及政府相關職能部門。

開設院校：哈爾濱工業大學、天津大學、清華大學、華南理工大學、江蘇科技大學、南京工程學院、北京工業大學、上海工程技術大學、蘭州理工大學、重慶理工大學、湘潭大學、西南石油大學、大連交通大學、南昌航空大學、南京工業大學、河北工程大學、天津職業技術師范大學等等。