plcc封裝的晶元怎麼焊接
Ⅰ 如何手工焊接ilcc-48封裝的晶元
LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的原因是為內了讓器件焊接好後盡可能貼容近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。
Ⅱ 晶元如何焊到電路板
看什麼封裝抄的晶元...
QFP.. 個人可以用烙鐵焊接..工廠可以用SMT貼片.
DIP...個人可以用烙鐵...工廠可以用波峰焊.
BGA..個人可以用熱風槍...工廠用SMT貼片.
還有一種, IC是純裸片沒有腳的..一般是邦定...用金線或鋁線將IC和電路板連接.
Ⅲ 怎麼焊接貼片晶元
該怎麼焊就怎麼焊。你這問題問得……
用過兩天烙鐵的人就會焊貼片電阻電容。
用過一周應該就會焊SO封裝。
兩周就會焊QFP之類。
Ⅳ 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤，這種晶元怎麼焊接
線路板和晶元都先焊上錫（很薄）抹上焊劑，左手用鑷子壓住晶元，右手拿電烙鐵上留點錫接觸晶元焊盤不動加熱片刻熔化壓平擺正OK
Ⅳ PLCC封裝的晶元怎麼焊接
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Ⅵ 手工貼片與焊接時對QFP、PLCC、SOP、LED等晶元有什麼要求
LED是個什抄么鬼……{吐舌}
QFP、PLCC、SOP這些封襲裝對於手工焊接並不需要什麼特殊工具，烙鐵溫度適當+錫絲質量好（雜質低、助焊劑足）就沒什麼難度了，剩下的唯手熟耳……
SON的有點麻煩，畢竟焊盤不是專門為烙鐵設計的。BGA就得植球+熱風槍了。
Ⅶ PLCC,PQFP 兩種封裝方式有什麼區別
PLCC封裝和PQFP封裝有3點不同：
1、兩者封裝引腳數不同：PLCC封裝的引腳數為32個；而PQFP封裝的引腳數一般都在100個以上。
2、兩者的封裝對象不同：一般大規模或超大規模集成電路採用PQFP封裝形式，PQFP封裝適用於SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，適合高頻使用；plcc封裝為特殊引腳晶元封裝，也是帶引線的塑料晶元載體，表面貼裝型封裝之一。
3、兩者的優點不同：PLCC封裝具有外形尺寸小、可靠性高的優點，這種晶元的焊接採用迴流焊工藝，需要專用的焊接設備，在調試時要取下晶元也很麻煩，現在已經很少用了；PQFP封裝具有操作方便、工藝成熟、價格低廉等優點。
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PQFP封裝的晶元的四周均有引腳，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式。用這種形式封裝的晶元必須採用SMT技術。將晶元邊上的引腳與主板焊接起來。
採用SMT安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對准相應的焊點，即可實現與主板的焊接。
由於晶元邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數量無法增加，從而限制了圖形加速晶元的發展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續發展的絆腳石，由於平行針腳在傳輸高頻信號時會產生一定的電容，進而產生高頻的雜訊信號。
再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機的天線一樣，幾百根「天線」之間互相干擾，使得PQFP封裝的晶元很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的晶元面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發展。90年代後期，隨著BGA技術的不斷成熟，PQFP終於被市場淘汰。
Ⅷ 貼片封裝怎麼焊接啊
電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。
Ⅸ QPN封裝的晶元如何焊接
這種肯定要先上錫啊，用BGA焊台吧 省事點， 焊台不方便的話就用兩個熱風槍，板子平放上面吹一個下面吹一個，讓別的同事幫你看著焊點，錫都熔了，片子自動落下去就ok了
Ⅹ PLCC封裝是什麼
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料晶元載體.表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側版面引出,呈丁字權形,是塑料製品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點.