如何快速學好烙鐵焊接

Ⅰ 怎樣掌握電烙鐵進行多點快速焊接

他焊了N多，才練成這樣的
熟能生巧，別無他法

Ⅱ 求教 電烙鐵焊接技術，技巧

1.
焊接低電壓迴路時在焊接的時候最好是拔掉插頭以免帶電時有靜電燒壞母板。
內2.
在焊接時想要焊點漂亮容可以在焊完後在用焊槍粘點焊錫膏或松香。
3.
還有拖焊，不過新手這個難度比較大，拖焊一般都用在焊接晶元或IC上，在拖焊時要多放點焊錫膏或松香在讓焊槍成45左右的角度具體的要看個人的操作手法。
4.
錫條放上面，一劃而過，十多個觸點，一下搞定
5.
板卡類電烙鐵最好也用防靜電電烙鐵，很容易靜電擊穿

Ⅲ 如何學習焊錫

手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
1． 掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。
（3） 元器件受熱後性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。
結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
2． 保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間
在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。
錫焊操作要領
1． 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。
2． 預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。
3． 不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。
4． 保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。
5． 加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
6． 焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。
7． 焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。
信息參考網路--錫焊

這是在網上搜索的，這些在網上可以搜索很多 還有視頻 自己好好學沒什麼難的。

Ⅳ 烙鐵焊錫新手怎麼學

在這做，是走還是留啊！留的話就要焊錫我又不想，走又得去哪呢？

Ⅳ 烙鐵怎麼才焊的好

首先，把抄電源線皮拔掉，把加熱襲的電烙鐵（要30W的，不要太高），放入松香里（不要用焊錫膏，會對電烙鐵有腐蝕），熔化松香後，把撥好皮的電線放入融化的松香里（要把所有露出的線全侵入松香里），半秒後，拿出，把電烙鐵沾入少量焊錫後，放在露出銅的並沾好松香的電線上，慢慢回盪，即可讓焊錫上到電線上去了。

Ⅵ 如何提高電烙鐵焊接技術

電烙鐵表面清潔，焊錫無油污。電烙鐵溫度不宜過高，過高易焊穿。

Ⅶ 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

Ⅷ 焊錫應當怎樣才能焊好

焊好電子零件:首先當然是電烙鐵(一般家用電器上用的電烙鐵最好就35W~40W,地線,保溫的最好回);其次是焊錫絲,一定要用答低溫焊錫絲(熔點低,焊在線路上就覺得平滑光亮);第3就是烙鐵頭了，使用前後都得保護好,保證使用中烙鐵頭是光亮(不要使它在氧化狀態工作).
焊好一個零件,考的是個人焊接的技術了,比如焊個貼片IC,我一般會用拖錫法,建議焊接IC都用這方法,把貼片第一腳和最後一個腳先焊一下,以固定IC的位置,IC位置都固定好了,腳位又對齊了,那就用烙鐵頭在IC的第二腳上加焊錫絲,邊加錫絲,烙鐵頭邊往下拉,要做到快准,拉到最後幾個腳的時候就不要加錫絲,這樣一次性的拖錫法,焊點又漂亮又不虛焊,也不會IC腳和腳之間產生短路;焊接技術好得加強自己的操作水平,平時要多練習各種焊接技術.

Ⅸ 電烙鐵怎麼才能焊好

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。