焊接完後怎麼判斷晶元燙壞了

Ⅰ C8051F340 如何判斷晶元燒壞了

下面是應用復筆記裡面給的制下載器無法連接給的處理方法
使用IDE及U-EC2/5連接硬體時出現「Target Did Not Halt....」應如何處理？

答：1).檢查10芯扁平電纜及USB線是否正確連接

2).檢查目標板的電源是否正確連接

3).使用IDE環境下的命令TOOLS-ERASE CODE SPACE擦除晶元

4).檢查JTAG介面的TMS，TCK，TDI，TDO；C2介面的C2CK，C2D是否正確連接到適配器

5).保證晶元的所有電源(數字/模擬)及地都正確連接

6).如果晶元上有MONEN引腳；要保證此引腳已經接到VDD或GND上；

7).檢查RST引腳的狀態，在連接的過程中要保證此引腳為高電平；

8).檢查晶元的焊接是否有虛焊或短路

Ⅱ 如何鑒定晶元不是由於焊接弄壞的

一般來說，你只要不是在邊通電邊焊接，晶元是不會那麼容易被焊壞的，就算你的烙鐵三四網路也不容易焊壞，晶元比較怕烙鐵上的靜電，是不是焊接弄壞的不好判斷。

Ⅲ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(3)焊接完後怎麼判斷晶元燙壞了擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

Ⅳ 直接在PCB板上焊接晶元會把晶元燒壞嗎

焊接電路板PCB板DXT-V8焊錫絲補焊，找對焊接材料，焊出來效果會好很多

Ⅳ 把加熱的電烙鐵放在晶元上多久能把晶元燙壞

一般的焊接溫度是很難把晶元損壞的，因為接觸的時間短，達不到破壞的要求，如果是靜電嚴重的電烙鐵，還沒有做接地處理，在使用中，瞬間就會把晶元擊穿損壞的。

Ⅵ 晶元燒壞

簡單分下， 操作問題， 晶元問題
你之前焊接有沒有出現這種現象， 如果有，那就專是操作問題。這個就是你屬在2 4 上查了。
如果之前沒有出現過，這批片子，或者這個型號燒晶元。（最好不是燒板子） 那很有可能是這個晶元的問題，目前有很多的，翻新貨，散新貨。 如果你的渠道出現問題，很有可能就是片子的問題，建議測下。我有很多客戶反映晶元參數不符，不達標導致這樣現象的比較居多。
（ 焊接溫度也是個很簡單，也最容易燒的問題）

Ⅶ 焊接電路板把線路燙壞了怎麼辦

用線跨接在上面吧 雖然很難看

Ⅷ 怎麼判斷電子元件焊接後是否損壞。例如電阻，電容，二極體。

在線測量是不準確的，要想准確判斷，最好拆下測量。因為電路的差異，同一個元版件在不同的電路中可能測權得的數值差異極大，無法判斷。如果只是需要大概判斷一下，而且電路的其他部分影響較小，可以用電阻檔測量阻值來判斷。

Ⅸ 焊接晶元時晶元發燙會不會使晶元受損

最好是用那種可以調節溫度的恆溫電烙鐵,而且要帶上接電環哦,因為現在好多晶元都是CMOS型,弄不好不是你的烙鐵而是你的手把晶元給燒了.一定要注意,因為晶元對溫度不是太敏感,反而是對靜電非常怕

Ⅹ 晶元焊接後發燙，有鼓包，是機焊的，求原因

是焊接機的原因，不知道你用什麼焊接機，有的焊接機 會造成工件溫度過高，推薦你用 激光焊接機，只對局部一點產生瞬間溫度，不破壞晶元，詳情可以點擊用戶名 或網路 銘鐳激光