sot3236封裝怎麼焊接

⑴ 如何手工焊接QFN封裝的表面貼片晶元

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子版之間，用量權需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

⑵ pcb焊接 0402封裝的容阻怎麼手工焊接

pcb焊接 0402封裝的容阻怎手工焊接的方法：焊接前准備好要焊接的元件及工具，保持工作台的干凈整潔；使烙鐵預熱到預訂溫度，一般300度左右即可。

0402阻容元件封裝較小。這種元件焊接的時候不必塗助焊劑；然後用鑷子加緊元件，平移到焊錫處，烙鐵頭靠近焊錫，在稍用力平推元件，使焊錫平滑的和元件連接好，撤出烙鐵頭；然後用同樣的方法為另一側鍍錫。

注意：烙鐵頭保持與水平成45°角度為好。

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手工焊接注意事項：

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

⑶ 含有BGA封裝的板子怎麼焊接

BGA封裝的板子一般有以下2種方式拆焊：
1、採用手工焊接、烙鐵（熱風）。一回般單個BGA拆焊的話用這答個就好，把握好溫度基本上可以搞定。此種方法比較考驗技術，適合小的BGA晶元返修。
2、德正智能BGA返修台。這種適合批量BGA晶元返修，對操作人員沒有要求，特別是大的BGA晶元就需要用的這個了，返修效果高。
2種方式都可行，個人使用的話建議選第一種，公司性質的話選第二種，希望能幫到大家！

⑷ lfcsp封裝如何焊接

先用焊錫將所有的腿糊在一起，然後再多加松香，將多餘的焊錫去掉。
因為焊錫浸泡在融化的專松香之中表屬面不會有氧化層，沒有氧化層的焊錫表面張力很大，表面張力會自動將管教之間的焊錫清除干凈，只要焊錫量合適就不會出現短路。

常用的焊接方法主要有帶錫焊接法和點錫焊接法兩種。
焊接技術作為一項基本功，在電子製作中有著舉足輕重的地位。用電烙鐵手工錫焊時需要掌握一定的技巧，這技巧實際上包含在焊接10字要領——"一刮、二鍍、三測、四焊、五查"
摘自http://www.sochips.com/article/15802.html

⑸ bga封裝如何焊接簡單

手工焊接用熱風筒輔助烙鐵。自動拆焊BGA晶元可以用德正智能的BGA返修台來解決

⑹ qfn封裝怎麼焊接

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在版晶元和板子之間，用量需要親權自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

⑺ 貼片封裝怎麼焊接啊

電烙鐵不容易焊，因為烙鐵頭太大，相對於貼片的原件引腳。把焊錫弄成小塊的，0.2MM的。把焊點弄乾凈，上錫，這里千萬要注意上錫量，要少，不然容易短路。然後把貼片原件放到焊點上，對正位置，烙鐵頭弄乾凈，然後焊接，最後檢查有無短路點，關鍵要注意上錫量，過多就會失敗。

⑻ bga封裝怎麼焊接

熱風槍手動焊接就行
1、首先不得不說，工欲善其事必先利其器，如果手頭沒有給力的工具，那還是放棄吧，不然這很是一種折磨。
必須的工具有：風槍，恆溫烙鐵，好用的助焊劑，吸錫線(可用導線代替)，錫漿，洗板水，酒精，植錫網(鋼網)。
2、那麼開始我們的焊接之路吧：
如果用的是新晶元，新板子，那麼焊接過程簡單得多了，在板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，(風槍溫度及風力看個人習慣，本人設置420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設置的非常小，10格的量程我才設置到2,，這個就自己嘗試一下就好了。)。
然後將晶元放上去，根據絲印，正確調整晶元位置，在晶元上部加少許助焊劑(這里助焊劑的作用是防止晶元溫度過高，燒毀晶元，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那麼只要焊接過程中，還有助焊劑，那麼晶元就不會被燒壞)。
其次就是盡量均勻加熱，將風槍口在晶元上部畫四方形方式移動，(盡量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻)
最後，加熱片刻，晶元底部的錫球將融化，此時，如果輕推晶元，會發現晶元會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由於表面張力的作用，板子上的焊盤和晶元上的焊盤正對的位置是晶元最佳位置，如果晶元稍偏，會在錫球融化後，移動到正對的位置)，那麼這就說明已經焊接好了，移開風槍即可。
(注意：在整個焊接過程中，晶元上及下面板子上都應該是有助焊劑存在的，它在一定程度上保證，晶元及板子不會被加熱至過高溫度)。

⑼ 請問各位大俠，採用TQFN封裝的晶元該如何封裝（Protel99）、它是怎樣焊接到覆銅板上的

protel 可以自建PCB 封裝，需要參考該期間的datesheet，詳細了解TQFN 的Pin 大小 Pin間距，等尺寸規格。關於自建封裝的方法，回很簡單，網上很答多相關資料。
至於焊接，需要使用熱風槍，對pcb焊盤區域加熱進行焊接。
如果沒有相關焊接設備，最好找其他晶元替代

⑽ QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫專膏塗在屬晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。