smt焊接溫度是多少度

『壹』 SMT爐溫設定 SMT迴流爐有鉛和無鉛的溫度具體怎麼設定啊標準是多少啊

這個要來根據具體爐子的溫區和長度來源設定了.
一般來說,焊膏有相應的參數,根據具體焊膏的情況,參考焊膏參數來設定.
一般無鉛焊接的爐子最高溫度在260以上才能保證焊膏的融化,有鉛焊接爐子的最高溫度245~255就行了,要根據板和爐子的情況來具體調節.

『貳』 跪求SMT迴流焊--LED的溫度標准。謝謝！

1，有來鉛錫膏熔點在183度，源一般完全融化設置溫度在230-245度之間，
2，無鉛錫膏，又分高溫和低溫，一般低溫錫膏和有鉛錫膏差不多，用高溫錫膏時迴流焊的焊接區設置在260度左右，

所以錫膏的溫度是定死的，你要根據實際焊接效果來選擇。

『叄』 SMT迴流焊爐內的溫度

您說的應該是通道式迴流焊，每個溫區的溫度是固定的，具體溫度是按照錫膏和焊接要求來定的回，焊接之前時答需要預熱的，必須要達到指定溫度以後才能開始焊接，這樣每塊板子焊接時的溫度曲線都是一致的，不會像您說的前後不一樣。

『肆』 smt迴流焊溫度有鉛是多少度

別聽樓上的！有鉛錫膏熔點最低在190（實際生產在230左右，因為有些大料特別吸熱）無鉛在最低在235（實際生產在250左右都可以，如果有BGA最好調到260）

（我說的這些是8溫區的）

『伍』 SMT紅膠耐溫最高溫度是多少

150度-170度，smt紅膠過波峰焊最高峰值能達到280度-320度。

波峰焊對預熱的要求是要從低專溫80度以斜屬坡上升至高溫度130度以下，要是有過爐治具的話就要溫度可以打到170度以下，預熱段的溫度要從低到高的設置，相鄰的預熱區溫度相差最好在10度左右。

在smt貼片打樣或加工生產中，通常剛開機預熱要升溫5-10分鍾，預熱的時間通常都是120秒，機板的受熱溫度要在180度以下、有鉛波峰焊錫槽230+/-20攝氏度、無鉛波峰錫槽的最佳溫度250-265度。

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注意事項：

1、SMT紅膠要有特定流水編號，依據進料數量、日期、種類來編號。

2、SMT紅膠要放在28℃的冰箱中保存，避免由於溫度變化，影響特性。

3、SMT紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。

4、由於貼SMT紅膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最適宜的硬化條件。

5、SMT紅膠從冷藏環境中移出後，抵達室溫前不可翻開使用。為避免污染原裝產品，不得將任何使用過的貼片膠倒回原包裝內。

參考資料來源：網路-貼片膠

參考資料來源：網路-最高溫度

『陸』 無鉛焊錫的溫度多少

焊接溫度 烙鐵頭設置溫度（通常室溫補償0～50度） 焊接時間
有鉛 液相溫內度（183度） +150度 常見：容345±15度 2～4秒
無鉛 液相溫度（約217度）+130度 常見：365±15度 3～5秒

『柒』 SMT溫度要控制在多少

不同的SMT，對焊接工藝要求略有不同，其生產廠家也會給出相應的要求。一般要求控制在250左右，升溫速度控制在每秒1-3℃/s。

『捌』 SMT迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0．6m／min；超溫報警設置10度。

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

十二溫區迴流焊：

1、預熱區：PCB與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。

2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。

3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用。

4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

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迴流焊四大溫區作用原理：

1、預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

2、恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

3、迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔點是217℃。

4、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃／S左右，冷卻75℃即可。

『玖』 SMT 迴流焊有哪幾個溫區

以十二溫區迴流焊為例：
1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間專的加熱作屬用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．

2.恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．

3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．

4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用．

『拾』 SMT迴流焊溫度值

你這描述有點寬泛，不是很好回答。
SMT迴流焊的溫度值由很多因素決定內的，產品、有鉛工藝、無容鉛工藝的不同都會對迴流焊的溫度設置造成很大的影響。
大概說一下：
1、有鉛工藝：有鉛錫膏的熔點為183℃，一般迴流焊的最高峰值溫度會在熔點上調30攝氏度左右，即210℃左右
2、無鉛工藝：無鉛錫膏的熔點一般為217℃，般迴流焊的最高峰值溫度會在熔點上調30攝氏度左右，即245℃左右
來源：錫膏工藝製程