如何解決焊接虛焊問題

㈠ 遇到虛焊的問題應該怎麼辦

遇到虛焊和用戶溝通方法得當也可以收費的啊！我就遇過一例大面積脫焊的電視，向用戶說明補焊的難度，補焊後震動電路板試機無故障，用戶非常爽快的同意收費60大洋！

㈡ 如何解決貼片虛焊問題

虛焊抄產生原因：
襲（1）焊盤和元器件可焊性差。
（2）印刷參數不正確。
（3）再流焊溫度和升溫速度不當。
改善：
（1）加強對PCB和元器件的。
（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度。
（3）調整再流焊溫度曲線。

㈢ 怎樣解決漆包線焊接虛焊的問題

工件被兩滾輪推送前進；二十世紀世紀20年代開始使用閃光對焊方法焊接棒材和鏈條。至此電版阻焊進入實用階段。權1956年，美國的瓊斯發明超聲波焊；蘇聯的丘季科夫發明摩擦焊；1959年，美國斯坦福研究所研究成功爆炸焊；50年代末蘇聯又製成真空擴散焊設備。

發展趨勢

焊接技術的發展趨勢 1、提高焊接生產率是推動焊接技術發展的重要驅動力

提高生產率的途徑有二：第一提高焊接熔敷率，例如三絲埋弧焊，其工藝參數分別為220A/33V、140

㈣ 電焊怎麼避免虛焊

很多因素可能導致虛焊：零件表面有雜質，保壓時間不夠，焊接輸出電壓不穩定，焊頭對工件壓力不夠，焊頭表面紋路磨損等等。

㈤ 在焊接過程中如何確保不產生虛焊和假焊

aaa焊前操作：焊前清理，預熱等等……。合理的焊接參數和焊接位置。手法細膩。

㈥ 如何避免焊接不出現虛焊和假焊

要使焊接不出現虛焊和假焊，必須使熔化的焊錫完全浸潤在待焊的版銅或鐵上面，待焊錫凝權固後，焊錫就會牢固地與銅或鐵結合在一起，導電性能很好。如果熔化的焊錫與待焊的銅或鐵產生不浸潤現象，焊錫凝固後，很容易被取下，且導電性能不良。 為了實現良好的焊接，焊接前必須把銅或鐵的待焊部分的氧化物去除干凈。可以用銼刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮為止），然後在待焊部位塗上助焊劑（松香酒精溶液或氯化鋅）。助焊劑的使用有利於熔錫在銅或鐵產生了浸潤現象，因此必須使用。

㈦ 是虛焊，補焊了還不行，看我如何解決

有設備就可以，需要用bga返修台，先設置好補焊的溫度曲線，拆下顯卡散熱片，給核心周圍上上助焊劑如559，用鋁箔保護電解等器件，再上返修台走一遍，一遍不行再來。

㈧ 電焊為什麼會出現虛焊

產生的主要原因有：

1、焊錫質量差。

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠。

3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢。

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層。

5、焊接時間太長或太短，掌握得不好。

6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松。

7、元器件引腳氧化。

虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。

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預防事項

1、上錫注意事項

若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前「刮」，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

2、焊接溫度要適當

為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。

當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。

若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。

3、上錫適量

根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。

若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

㈨ 電焊時出現假焊，虛焊該如何控制

要使焊接不出現來虛焊自和假焊，必須使熔化的焊錫完全浸潤在待焊的銅或鐵上面，待焊錫凝固後，焊錫就會牢固地與銅或鐵結合在一起，導電性能很好。如果熔化的焊錫與待焊的銅或鐵產生不浸潤現象，焊錫凝固後，很容易被取下，且導電性能不良。為了實現良好的焊接，焊接前必須把銅或鐵的待焊部分的氧化物去除干凈。可以用銼刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮為止），然後在待焊部位塗上助焊劑（松香酒精溶液或氯化鋅）。助焊劑的使用有利於熔錫在銅或鐵產生了浸潤現象，因此必須使用。