焊接怎麼拆掉電阻
⑴ 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來
電子元器件的拆卸方法
1、電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。
2、使用手動吸錫器拆除元器件
利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。
首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。
3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件
吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。
待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。
用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。
4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件
熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。
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電子元件保護裝置
在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件
雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。
有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。
保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。
自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用
金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS
突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞
氣體放電管（Gas Discharge Tube）
斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關
積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關
接地漏電保護插座（GFCI）或RCD
⑵ 電路板上的電阻焊錯位置能不能重新拆下來焊過
既然發現電路板上的電阻焊錯了位置，可以拆下來重新焊過。只是在焊、拆的過程中要注意盡量縮短時間，避免造成電路板和元件的受熱損壞。
⑶ 電子元器件的拆焊方法
電子元器件的拆焊方法如下：
1、 電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。
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一、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
二、焊接方法：
1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。
⑷ 已焊接的材料怎麼拆開
樓主你好！
如果還想材料平整的話，要麼進行焊割或者鋼鋸鋸開
如果材料焊接的不結實且不管材料是否變形，也可以敲開
⑸ 電焊筆如何把電板上的電阻拿下來
這可能有兩個原因：
1、在線測電阻，雖然關掉了電源，但這個電阻在線路中仍然和其他元件並聯內。在你測量容電阻兩端時，實際測量的不僅僅是這個電阻的阻值，還有與其並聯的元件阻值，所以測量得到的數值要比實際電阻值小很多。
2、線路板臟污。電阻的兩個焊孔之間因有臟污的等效阻值，相當又和此電阻並聯了一個電阻，測量值也會變小。
正確的測量電阻方法是把電阻的一端焊下來，脫離電路板，再行測量。
⑹ 如何將已焊接在電路板上的原件取下
多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。
電阻電容接插回件可以用烙鐵配合吸錫器，答表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。
焊線類的可以用烙鐵，電阻電容類的可以用小口風槍，晶元類的可以用大口風槍。如果電阻電容類的小件只是想拿下來，拿下來就不要了的話也可以用烙鐵。
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影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
1、焊料的成份和被焊料的性質。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。
2、焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
⑺ 怎樣才能把滑鼠焊接好的電子件取下來
要看是什麼元件了，若是腿少的元件好拆些，比如電阻電容二極體三極體這些，內你可以烙鐵頭平放，讓元器容件的腿盡可能都接觸到烙鐵頭，讓焊錫盡可能同時融化，另一隻手就可以從板子另一面把元器件拔出來了，小心別燙到手，動作要快，有時候是需要加錫的。 若是晶元之類的多腿元件，有沒有吸錫器，若板子不大我告訴你一個辦法，把板子放在桌子邊，敷銅面朝下，烙鐵把錫燙化的同時盡可能快地把板子往下甩，這樣錫就被甩掉了，元器件就可以輕松地拿掉了。 若是貼片元件的話那就最好辦了，錫燙化的同時用手把元件輕微往上移一點，然後再去燙化另一側的錫，這樣元件就掉了
⑻ 用烙鐵怎麼拆貼片元件
要看多大的元件，小一點的可以用焊錫堆焊將多個引腳一起加熱焊下專拆，如果大一點的，就需要屬用熱風槍，或者多個電烙鐵。
35W的電烙鐵溫度有點低，普通烙鐵拆貼片元件時，先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然後輪流用烙鐵加熱元件的焊點，注意速度，當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力，是元件移出焊盤，就可以取下元件了。
因為貼片元件過錫爐前是用紅膠粘牢的，使用引腳焊點熔化後不會自動離開焊盤，必須要施加外力。
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拆除貼片元件後電路板清理注意事項
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除（把扳子豎起適當加點松香），保證焊盤的平整清潔。
將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向。
正確後用烙鐵逐面給集成電路引腳堆錫然後豎起扳子（使集成引腳與地而平行）用拖錫的方法把錫清除（可適當加松香）。同樣方法直至全部引腳焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路，用毛刷蘸天那水再次清潔線路板和焊點上的松香。