焊接有什麼什麼不良

Ⅰ 焊接常見的缺陷有哪些

(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群內狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分容布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。
(2)氣孔的形成機理常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大於氣體逸出速度時,就形成氣孔。
(3)產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條葯皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利於氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。
(4)氣孔的危害氣孔減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏鬆,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。

Ⅱ 列舉5項不良焊接現象，分析不良原因，並造成什麼危害

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的。⑥形狀缺陷焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

Ⅲ 什麼是焊接不良

焊接不良，這個說法不太准確
一般焊接有缺陷和缺欠兩種說法，缺陷是影響性能、用途的，按照標准或設計要求需要去除的；缺欠是可以容忍的，畢竟焊縫如果沒有缺陷那是不是可能的。

Ⅳ 焊接不良有那些種類比如假焊、連焊之類的，有什麼區別呀

常見焊接缺陷的成因及其防止方法
①形狀缺陷──外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因是操作不當，返修造成。
危害是應力集中，削弱承載能力。

②焊縫尺寸缺陷
尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因是施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小；
尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。

③咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。

④弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。

⑤燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺陷。

⑥焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當
坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透；
焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通界面計。

⑦氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長；
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純；
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺陷疊加造成貫穿性缺陷，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。

⑧夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。

⑨未焊透 當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。
單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋。

⑩未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺陷，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
最後一種也是危害最大的一種焊接缺陷──焊接裂紋
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起
較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。
區別：
有冷焊、過焊、少焊、 fillt.
冷焊：就是焊接好的零件旁邊有好多錫球．
過焊：是錫鎬過多．
少焊：是錫鎬過少．
fillt：和虛焊差不多．

Ⅳ 電焊有什麼不好

電焊又稱電弧焊，這是通過焊接設備產生的電弧熱效應，促使被焊金屬的截面局部加熱熔化達到液態，使原來分離的金屬結合成牢固的、不可拆卸的接頭工藝方法。根據焊接工藝的不同，電弧焊可分為自動焊、半自動焊和手工焊。自動焊和半自動焊主要用於大型機械設備製造，其設備多安裝在廠房裡，作業場所比較固定；而手工焊由於不受作業地點條件的限制，具有良好靈活性特點，目前用於野外露天施工作業比較多。由於工作場所差別很大，工作中伴隨著電、光、熱及明火的產生，因而電焊作業中存在著各種各樣的危害。
1.1易引起觸電事故
a)焊接過程中，因焊工要經常更換焊條和調節焊接電流，操作進要直接接觸電極和極板，而焊接電源通常是220V/380V，當電氣安全保護裝置存在故障、勞動保護用品不合格、操作者違章作業時，就可能引起觸電事故。如果在金屬容器內、管道上或潮濕的場所焊接，觸電的危險性更大。
b)焊機空載時，二次繞組電壓一般都在60~90V，由於電壓不高，易被電焊工所忽視，但其電壓超過規定安全電壓36V，仍有一定危險性。假定焊機空載電壓為70V，人在高溫、潮濕環境中作業，此時人體電阻R約1600Ω，若焊工手接觸鉗口，通過人體電流I為：I=V/R=70/1600=44Ma，在該電流作用下，焊工手會發生痙攣，易造成觸電事故。
c)因焊接作業大多在露天，焊機、焊把線及電源線多處在高溫、潮濕（建築工地）和粉塵環境中，且灶機常常超負荷運行，易使電源線、電器線路絕緣老化，絕緣性能降低，易導致漏電事故。
1.2易引起火災爆炸事故
由於焊接過程中會產生電弧或明火，在有易燃物品的場所作業時，極易引發火災。特別是在易燃易爆裝置區（包括坑、溝、槽等），貯存過易燃易爆介質的容器、塔、罐和管道上施焊時危險性更大。這個面的事故案例還是比較多的，如2000年洛陽「12·25」特大火災事故，就是因為商廈違章電焊作業，管理不善引起周圍易燃物品著火，共造成309人死亡的慘劇。2003年5月26日，北京東方化工廠安排焊工對儲運過對丙烯酸甲酯的火車槽車人孔蓋軸銷螺母進行施焊時，由於事先沒有對槽車進行清洗置換，動火前又沒有對槽車里的可燃氣體進行分析，在沒有任何措施的情況下，結果造成槽車閃爆，把人孔蓋掀開，擊中焊工導致死亡。
1.3易致人灼傷
因焊接過程中會產生電弧、金屬熔渣，如果焊工焊接時沒有穿戴好電焊專用的防護工作服、手套和皮鞋，尤其是在高處進行焊接時，因電焊火花飛濺，若沒有採取防護隔離措施，易造成焊工自身或作業面下方施工人員皮膚灼傷。
1.4易引起電光性眼炎
由於焊接時產生強烈火的可見光和大量不可見的紫外線，對人的眼睛有很強的刺激傷害作用，長時間直接照射會引起眼睛疼痛、畏光、流淚、怕風等，易導致眼睛結膜和角膜發炎（俗稱電光性眼炎）。
1.5具有光輻射作用
具有光輻射作用
焊接中產生的電弧光含有紅外線、紫外線和可見光，對人體具有輻射作用。紅外線具有熱輻射作用，在高溫環境中焊接時易導致作業人員中暑；紫外線具有光化學作用，對人的皮膚都有傷害，同時長時間照射外露的皮膚還會使皮膚脫皮，可見光長時間照射會引起眼睛視力下降。
1.6易產生有害的氣體和煙塵
由於焊接過程中產生的電弧溫度達到4200℃以上，焊條芯、葯皮和金屬焊件融熔後要發生氣化、蒸發和凝結現象，會產生大量的錳鉻氧化物及有害煙塵；同時，電弧光的高溫和強烈的輻射作用，還會使周圍空氣產生臭氧、氮氧化物等有毒氣體。長時間在通風條件不良的情況下從事電焊作業，這些有毒的氣體和煙塵被人體吸入，對人的身體健康有一定的影響。
1.7易引起高空墜落
因施工需要，電焊工要經常登高焊接作業，如果防高空墜落措施沒有做好，腳手架搭設不規范，沒有經過驗收就使用；上下交叉作業採取防物體打擊隔離措施；焊工個人安全防護意識不強，登高作業時不戴安全帽、不系安全帶，一旦遇到行走不慎、意外物體打擊作用等原因，有可能造成高墜事故的發生。
1.8 易引起中毒、窒息
電焊工經常要進入金屬容器、設備、管道、塔、儲罐等封閉或半封閉場所施焊，如果儲運或生產過有毒有害介質及惰性氣體等，一旦工作管理不善，防護措施不到位，極易造成作業人員中毒或缺氧窒息，這種現象多發生在煉油、化工等企業。
2.1防觸電措施
總的原則是採取絕緣、屏蔽、隔絕、漏電保護和個人防護等安全措施，避免人體觸及帶電體。具體方法有：
a)提高電焊設備及線路的絕緣性能。使用的電焊設備及電源電纜必須是合格品，其電氣絕緣性能與所使用的電壓等級、周圍環境及運行條件要相適應；焊機應安排專人進行日常維護和保養，防止日曬雨淋，以免焊機電氣絕緣性能降低。
b)當焊機發生故障要檢修、移動工作地點、改變接頭或更換保險裝置時，操作前都必須要先切斷電源。
c)在給焊機安裝電源時不要忘記同時安裝漏電保護器，以確保人一旦觸電會自動斷電。在潮濕或金屬容器、設備、構件上焊接時，必須選用額定動作電流不大於15mA，額定動作時間小於0.1秒的漏電保護器。
d)對焊機殼體和二次繞組引出線的端頭應採取良好的保護接地或接零措施。當電源為三相三線制或單相制系統時應安裝保護接地線，其電阻值不超過4Ω；當電源為三相四線制中性點接地系統時，應安裝保護零線。
e)加強作業人員用電安全知識及自我防護意識教育，要求焊工作業時必須穿絕緣鞋、戴專用絕緣手套。禁止雨天露天施焊；在特別潮濕的場所焊接，人必須站在乾燥的木板或橡膠絕緣片上。
f)禁止利用金屬結構、管道、軌道和其它金屬連接作導線用。在金屬容器或特別潮濕的場所焊接，行燈電源必須使用12V以下安全電壓。
2.2防火災爆炸措施
a) 在易燃易爆場所焊接，焊接前必須按規定事先辦理用火作業許可證，經有關部門審批
同意後方可作業，嚴格做到「三不動火」。
b) 正式焊接前檢查作業下方及周圍是否有易燃易爆物，作業面是否有諸如油漆類防腐物質，如果有應事先做好妥善處理。對在臨近運行的生產裝置區、油罐區內焊接作業，必須砌築防火牆；如有高空焊接作業，還應使用石棉板或鐵板予以隔離，防止火星飛濺。
c) 如在生產、儲運過易燃易爆介質的容器、設備或管道上施焊，焊接前必須檢查與其連通的設備、管道是否關閉或用盲板封堵隔斷；並按規定對其進行吹掃、清洗、置換、取樣化驗，經分析合格後方可施焊。
2.3防灼傷措施
a) 焊工焊接時必須正確空戴好焊工專用防護工作服、絕緣手套和絕緣鞋。使用大電流焊接時，焊鉗應配有防護罩。
b) 對剛焊接的部位應及時用石棉板等進行覆蓋，防止腳、身體直接觸及造成燙傷。
c) 高空焊接時更換的焊條頭應集中堆放，不要亂扔，以免燙傷下方作業人員。
d) 在清理焊渣時應戴防護鏡；高空進行仰焊或橫焊時，由於火星飛濺嚴重，應採取隔離防護措施。
2.4預防電光性眼炎措施
根據焊接電流的大小，應適時選用合適的面罩護目鏡濾光片，配合焊工作業的其他人員在焊接時應配戴有色防護眼睛。
2.5預防輻射措施
焊接時焊工及周圍作業人員應穿戴好勞保用品。禁止不戴電焊面罩、不戴有色睛鏡直接觀察電弧光；盡可能減少皮膚外露，夏天禁止穿短褲和短褂從事電焊作業；有條件的可對外露的皮膚塗抹紫外線防護膏。
2.6 防有害氣體及煙塵措施
a)合理設計焊接工藝，盡量採用單面焊雙面成型工藝，減少在金屬容器里焊接的作業量。
b)如在空間狹小或密閉的容器里焊接作業，必須採取強制通風措施，降低作業空間有害氣體及煙塵的濃度。
c)盡可能採用自動焊、半自動焊代替手工焊，減少焊接人員接觸有害氣體及煙塵的機會。
d) 採用低塵、低毒焊條，減少作業 空間中有害煙塵含量。
e) 焊接時，焊工及周圍其他人員應配戴防塵毒口罩，減少煙塵吸入體內。
2.7防高墜措施
焊工必須做到定期體檢，凡有高血壓、心臟病、癲癇病等病史人員，禁止登高焊接。焊工登高作業時必須正確系掛安全帶，戴好安全帽。焊接前應對登高作業點及周圍環境進行檢查，查看立足點是否穩定、牢靠，以及腳手架等安全防護設施是否符合安全要求，必要時應在作業下方及周圍拉設安全網。涉及上下交叉作業應採取隔離防護措施。
2.8防中毒、窒息措施
a)凡在儲運或生產過有毒有害介質、惰性氣體的容器、設備、管道、塔、罐等封閉或半封閉場所施焊，作業前必須切斷與其連通的所有工藝設備，同時要對其進行清洗、吹掃、置換，並按規定辦理進設備作業許可證，經取樣分析，合格後方可進入作業。
b)正常情況下應做到每4小進分析一次，如條件發生變化應隨時取樣分析；同時，現場還應配備適量的空（氧）氣呼吸器，以備緊急情況下使用。
c)作業過程應用專人安全監護，焊工應定時輪換作業。對密閉性較強而易缺氧的作業設備，採用強制通風的辦法予以補氧（禁止直接通氧氣），防止缺氧窒息

Ⅵ 焊接缺陷有哪些

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。

焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。

凹坑：指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。

未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。

燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。

Ⅶ 三種焊接不良的區別是什麼希望詳細點，謝謝！

1、過熱區（粗抄晶區）：溫度在固相線至1100℃之間，寬度約1～3mm。焊接時，該區域內奧氏體晶粒嚴重長大，冷卻後得到晶粒粗大的過熱組織，塑性和韌度明顯下降。2、不完全重結晶區（也稱部分正火區）：加熱溫度在Ac3～Ac1之間。焊接時，只有部分組織轉變為奧氏體；冷卻後獲得細小的鐵素體和珠光體，其餘部分仍為原始組織，因此晶粒大小不均勻，力學性能也較差。3、再結晶區：如果母材焊前經過冷加工變形，溫度在Ac1～450℃之間，還有再結晶區 。該區域金屬的力學性能變化不大，只是塑性有所增加。如果焊前未經冷塑性變形，則熱影響區中就沒有再結晶區。

Ⅷ 焊錫一般有哪些不良

不良原因類型、分析及對策主要如下：
1、吃錫不良
現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為:
表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。
基板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造商的問題。
由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。
焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。
2、退錫
多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

3、 冷焊或焊點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等，總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻後再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊點裂痕
造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。
另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機剪切線腳更是主要原因，對策是採用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。
5、 錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點
的強度則有不良影響，形成的原因為:
基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。
焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。
預熱溫度不夠，使助焊劑為完全發揮清潔線路表面的作用。
調高助焊劑的比重，亦將有助於避免連焊的產生。然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物增多。
6、 錫尖
錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下:
基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊線不良及不吃錫來確認。在此情況下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的性況不佳，如此處理方法將無效。
基板上未插零件的大孔。焊熄進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量不多，被重力拉下而形成冰柱。
在手工作業焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。
焊錫沾附於基板基材上

若有和助焊劑配方不相溶的化學品殘留在基板上，將會造成此種情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而粘住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基板上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
基板製造工廠在電路板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3時，或可改善此問題。
焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為設備維護之問題。
白色殘留物
電路板清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為:
基板本身已有殘留物，吸入了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
電路板的烘乾處理不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用下一批基板時，又會自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以用溶劑清洗干凈。
銅面氧化防止劑之配方不相溶。在銅面板上有一定銅面氧化防止劑，此為基板製造廠所塗抹。以往銅面氧化防止劑都是以松香為主要原料，但在焊錫過程中卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現 白色的松香殘留物。若在清洗過程加-醇類防止劑便可解決此問題。目前亦已有水溶性銅面氧化防止劑。
基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。
使用過後的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。
基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈。盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。
清洗基板的溶劑水份含量過多，吸收子溶劑中的IPA的成份局部積存,降低清洗能力.解決方法為適當的去除溶劑中的水份,置換或全部置換清洗劑。
深色殘留物及浸蝕痕跡
在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常的因為助焊劑的使用及清除不當:
使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板殘留此類痕跡。
酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程中加入中和劑。
因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可溶許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。
焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。
暗色及粒狀的接點
多起因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆，需注意使用含錫成份低的焊錫造成的暗色。
焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。
斑痕
玻璃維護層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
焊點呈金黃色
焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。
基板零件面過多的焊錫
錫爐太高或液面太高，以致溢出基板，調低錫波或錫爐。
基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
導線線經過基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。

Ⅸ 常見的焊接質量問題有哪些

跟你的施焊方法有關。
埋弧焊的質量一般好點，不太容易出缺陷，但專薄板焊接要注意工屬藝，電流太大易咬邊、焊穿。
氣保焊的主要是氣孔、未焊透。
焊條：夾渣、氣孔、裂紋（酸性焊條容易出）。
薄板：變形、夾渣，角焊縫容易出熱裂紋
厚板：裂紋、夾渣等。