什麼是aw焊接要求

『壹』 什麼是焊接規范參數什麼是焊接規范

1 適用范圍
本規范適用於水輪發電機組及水工金屬結構件設計圖中規定的一、二類重要焊縫（一般是指要做射線檢查或超聲波檢查的焊縫）的焊接。本規范不能包含的特殊焊縫的焊接按特殊制定的焊接工藝焊接。

2 一般要求
2.1 焊工資格
2.1.1 一、二類重要焊縫應根據母材材質、板厚及焊接方法等主要內容由按SL35-92《水工金屬結構焊工考試規則》考試具有相應合格項目的合格焊工進行焊接。
2.2 焊接材料
2.2.1使用的焊接材料應具有出廠合格證明書和質量保證書。
2.2.2焊接用CO2氣體的純度必須≥99.5%
2.3 焊接設備
2.3.1焊接設備必須具有參數穩定、調節靈活和安全可靠等性能，並能滿足焊接規范的需要。

3 焊前准備
3.1 焊接坡口
3.1.1焊接坡口一般應符合GB985、GB986規定的要求。
3.1.2坡口用氣割方法加工時，其坡口的表面粗糙度不得低於ZBJ59002.3-88規定的Ⅰ級。
3.1.3焊接前，坡口內的水、油、銹其它污物必須清除干凈。
3.2 焊件組裝
3.2.1同厚度焊件的對接允許對口錯位如下：
拼板焊縫不大於1mm，組裝焊縫不大於2mm。
3.2.2坡口間隙過大時，不允許在坡口間隙內墊鋼筋或鋼板，焊件組裝時坡口間隙超過5mm時，但長度≤焊縫全長的15%時，允許作堆焊處理，堆焊後焊縫坡口應修磨至原要求。
3.2 定位焊
3.2.1定位焊的焊接質量要求及工藝措施與正式焊縫相同，定位焊的焊接應由持有效合格證書的焊工承擔。
3.2.2定位焊的焊縫應有一定的強度，但其厚度一般不應超過正式焊縫的二分之一，通常為4-6mm，定位焊縫的長度一般為30-60mm，間距以不超過400mm為宜。
3.3 焊接墊板、引弧板和引出板的設置。
3.3.1技術文件要求規定設置墊板的焊接接頭，其焊接墊板應與母材表面貼實，坡口應有適當的間隙以保證焊縫的焊透。
3.3.2埋弧自動焊接時應在焊縫的兩端設置引弧板和引出板。
3.4 焊接材料的使用
3.4.1焊條和焊劑必須按使用說明烘乾，烘乾後的焊條和焊劑應保存在100-150℃的恆溫箱內，焊工焊接時應放在保溫筒內，隨用隨取。

4 焊接工藝
4.1焊接方法
4.1.1根據本廠情況、焊接方法按以下原則選用：
a.母材為Q235-A、16Mn、20SiMn時除了用手工電弧焊外，可以用CO2氣體保護罩和埋弧焊焊接。
b. CO2氣體保護罩和埋弧焊只能用於平焊和平角焊的焊接。
c.其它焊接一般用手工電弧焊接時。
4.2焊接材料的選用
4.2.1焊接材料原則上根據工藝卡的要求使用，採用CO2氣體保護焊和埋弧焊焊接時，按以下原則選用焊接材料
焊接方法
母材 手工電弧焊 CO2氣體保護焊 埋弧焊
焊條 焊絲 焊絲、焊劑
Q235-A E43××、E5015* H08Mn2SiA H08MnA、HJ431
16Mn E5015 H08Mn2SiA H08MnA、HJ431
20SiMn E5015 H08Mn2SiA H08MnA、HJ431
*註：在鋼板較厚或工件剛度較大時可以用E5015。
4.3預熱
4.3.1常用鋼材焊接預熱溫度的按下表選擇：
鋼 號 鋼板厚度( mm ) 預熱溫度( ℃ )
Q235-A ≤50mm 不 規 定
＞50mm 80-100
16Mn和20SiMn ≤35mm 不 規 定
＞35mm 100-150
4.3.2當環境濕度不低於0℃時，不規定預熱的焊件在焊接區的溫度應局部加熱到20-50℃左右方可焊接。
5 焊接操作
5.1焊接規范
5.1.1手工電弧焊焊接工藝參數一般按以下規定選用：
焊條直徑
(mm) 焊接電流 (A)
平焊時 立焊時 橫焊時 仰焊時
φ2.5 60-80 50-65 60-70 50-65
φ3.2 110-140 80-100 90-120 80-100
φ4.0 180-220 150-180 160-190 140-160
φ5.0 200-280
5.1.2打底焊道一般焊條採用較小直徑的焊條
5.1.3 CO2氣體保護罩工藝參數按以下規定的選用：
鋼板厚度(mm) 焊絲直徑(mm) 焊接電流(A) 電弧電壓(V) 氣體流量(L/min)
＜10 φ1.0、φ1.2 100-200 18-25 10-15
10-25 φ1.2 150-250 20-28 15-25
＞25 φ1.2、φ1.6 200-350 25-35 20-30
5.1.4埋弧自動焊焊接規范
埋弧自動焊焊接規范的焊接規范以下選用：
鋼板厚度(mm) 焊絲直徑(mm) 焊接電流(A) 電弧電壓(V)
4-10 φ3.0、φ4.0 350-450 28-32
12-25 φ4.0 400-550 30-35
＞26 φ4.0、φ5.0 500-700 32-38
5.2操作要求
5.2.1雙面焊的焊縫，一側焊到一定厚度以後，另一側應採用碳弧氣刨和鏟磨方法清根並磨去滲碳層後方可焊接。
5.2.2每層焊道的焊縫厚度：平焊位置一般不大於4mm，其它位置一般不大於6mm。
5.2.3焊條擺動寬度應小於焊條直徑的3-4倍。
5.2.4多層多道焊時應將每道的熔渣、飛濺物仔細清理，自檢合格後再進行下道焊接；層間接頭應錯開30mm以上。
5.2.4焊接完畢後，焊工應仔細清理焊縫表面，必要時可作局部修補，並自檢焊縫外觀質量，應符合廠標Q/FCJ003-86的規定；並在附近打上操作焊工的鋼印號。
自檢合格後交質檢科對焊縫質量進行檢查。

6 焊縫質量的檢查
6.1首先應對焊縫的全長由質檢科專職焊接檢驗員進行外觀檢查，外觀檢查用焊縫量規和5倍放大鏡進行，焊縫的尺寸和外觀質量應符合廠標Q/FCJ003-86的規定。
6.2焊縫外觀檢查合格後，由分廠根據圖紙和工藝卡規定的焊縫內部質量檢查要求向質檢科提出報驗單，由質檢科對焊縫作內部質量的檢查，具體按以下要求：
6.2.1分廠提出的焊縫內部質量報驗單中，焊縫號按照以下規定編號：以圖紙中的件號為依據編號：
a. 對於同一件號的拼板焊縫編號為Wm-n (m-為件號；n-為第n條焊縫)
b. 對於兩件連接的焊縫編號為W(1+m)-n(1、m-為件號；n-為第n條焊縫)
例如：某一部件上件2的第1條拼板焊縫應編號為W2-1、件1和件2的第2條焊縫應編號為：W(1+2)-2
6.2.2焊縫的內部質量檢查應在焊縫完成焊接後24小時以後進行。
6.2.3焊縫的內部質量按設計圖紙和工藝卡的要求檢查驗收，當圖紙和工藝卡要求不明確時，一般按以下要求檢查驗收：一類焊縫按GB11345-89BⅠ級，檢查范圍為焊縫長度的60%；二類焊縫按GB11345-89BⅡ級，檢查范圍為焊縫長度的40%。
6.2.4當第一次焊縫檢查不合格，應在發現有不允許缺陷的位置的延伸方向或可疑部位作補充檢查，如補充檢查不合格，則應對該焊縫全部作檢查。
6.2.5焊後要進行熱處理的工件，焊縫的內部質量以熱處理後的狀態為准，除了工藝卡明確熱處理後不要求對焊縫內部質量檢查進行抽檢外，一般一、二類焊縫在熱處理以後，應在焊縫長度的20%范圍內檢查要求作焊縫內部質量抽檢，抽檢不合格，應在發現有不允許缺陷的位置的延伸方向或可疑部位作補充檢查，如補充檢查不合格，則應對該焊縫全部作檢查。

7 焊縫的修補
7.1焊件表面被電弧、碳弧氣刨及氣割損傷處和焊疤必須修磨平整。
7.2焊縫上發現有不允許缺陷，應按以下要求進行修補。
7.2.1焊縫有不允許的一般表面缺陷，允許焊工自檢後自行修補，但表面裂紋不得擅自處理，應及時申報技術部門。
7.2.2內部缺陷、表面裂紋修補前，應分析原因，制定切實可行的修補方案。
7.2.3焊縫缺陷可用碳弧氣刨、風鏟、砂輪或其它機械方法清除，不允許用電弧或氣割火焰熔除。
7.2.4修補時焊縫缺陷必須徹底清除，不允許有毛刺和凹痕，坡口底部應圓滑過渡，碳弧氣刨糟應磨去滲碳層。
7.2.5焊縫同一位置修補次數不應超過兩次，第三次修補必須經技術總負責人批准，並將修補情況記入產品質量檔案。
7.2.6修補後，應按原焊縫的質量要求對修補處及其附近進行質量檢查。

『貳』 焊接方法SWAW+FCAW，字母代表什麼

SMAW：shielded metal arc welding 焊條電弧焊。
FCAW：MAG welding with flux cored electrode 葯芯焊絲MAG焊，就是常說的葯芯焊絲氣保焊。
希望我的回答對你有用，如果滿內意請點擊采容納~

『叄』 焊接方法代號

平焊代號1G，橫焊代號2G，立焊代號3G，仰焊代號4G。

焊縫符號是用在焊接結構的內圖樣上，標注焊縫形式，焊縫尺寸容、焊接方法等的工程語言，有時進行焊接施工的主要依據，所以焊工的焊接技術人員必須熟悉常用焊縫符號的標注方法及其含義。

《焊縫符號表示法》（GB/T324-2008）規定，焊縫符號一般由基準線（兩條平行線的細實線和虛線）、箭頭線（細實線）和基本符號組成，必要時還可以加上補充符號和焊縫尺寸符號。

(3)什麼是aw焊接要求擴展閱讀：

注意事項：

電弧的長度電弧的長度與焊條塗料種類和葯皮厚度有關系。但都應盡可能採取短弧，特別是低氫焊條。電弧長可能造成氣孔。短弧可避免大氣中的O2、N2等有害氣體侵入焊縫金屬，形成氧化物等不良雜質而影響焊縫質量。

焊絲的選擇要根據被焊鋼材種類、焊接部件的質量要求、焊接施工條件（板厚、坡口形狀、焊接位置、焊接條件、焊後熱處理及焊接操作等待）、成本等綜合考慮。

『肆』 焊接術語中AW什麼意思

A--arc，氣體的意思；
W--welding，焊接的意思；
綜合起來就是氣體保護焊。

『伍』 焊接標准

焊接質量標准

1、焊接質量 GB6416-1986 影響鋼熔化焊接頭質量的技術因素

2、焊接質量 GB6417-1986 金屬熔化焊焊縫缺陷分類及說明

3、焊接質量 TJ12.1-1981 建築機械焊接質量規定

4、焊接質量 JB/ZQ3679 焊接部位的質量

5、焊接質量 JB/ZQ3680 焊縫外觀質量

6、焊接質量 CB999-1982 船體焊縫表面質量檢驗方法

7、焊接質量 JB3223-1983 焊條質量管理規程

8、2005年廢止的焊接標准 GB/T 12469-1990 焊接質量保證 鋼熔化焊接頭的要求和缺陷分級

(5)什麼是aw焊接要求擴展閱讀：

焊絲選用要考慮的順序如下：

①根據被焊結構的鋼種選擇焊絲 對於碳鋼及低合金高強鋼，主要是按「等強匹配」的原則，選擇滿足力學性能要求的焊絲。對於耐熱鋼和耐候鋼，主要是側重考慮焊縫金屬與母材化學成分的一致相似，以滿足耐熱性和耐腐蝕性等方面的要求。

②根據被焊部件的質量要求（特別是沖擊韌性）選擇焊絲 與焊接條件、坡口形狀、保護氣體混合比等工藝條件有關，要在確保焊接接頭性能的前提下，選擇達到最大焊接效率及降低焊接成本的焊接材料。

③根據現場焊接位置對應於被焊工件的板厚選擇所使用的焊絲直徑，確定所使用的電流值，參考各生產廠的產品介紹資料及使用經驗，選擇適合於焊接位置及使用電流的焊絲牌號。

『陸』 FMAW什麼焊接方法

FMAW是什麼焊接方法沒查到，只有FCAW——flux cored arc welding——葯芯焊絲電弧焊 ，你是否參考一下。

『柒』 焊接技術要求是什麼

加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。
現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。
對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。
厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。
搭接接頭的焊前准備工作簡單，裝配方便，焊接變形和殘余應力較小，因而在工地安裝接頭和不重要的結構上時常採用。一般來說，搭接接頭不適於在交變載荷、腐蝕介質、高溫或低溫等條件下工作。
採用丁字接頭和角接頭通常是由於結構上的需要。丁字接頭上未焊透的角焊縫工作特點與搭接接頭的角焊縫相似。當焊縫與外力方向垂直時便成為正面角焊縫，這時焊縫表面形狀會引起不同程度的應力集中；焊透的角焊縫受力情況與對接接頭相似。
角接頭承載能力低，一般不單獨使用，只有在焊透時，或在內外均有角焊縫時才有所改善，多用於封閉形結構的拐角處。
焊接產品比鉚接件、鑄件和鍛件重量輕，對於交通運輸工具來說可以減輕自重，節約能量。焊接的密封性好，適於製造各類容器。發展聯合加工工藝，使焊接與鍛造、鑄造相結合，可以製成大型、經濟合理的鑄焊結構和鍛焊結構，經濟效益很高。採用焊接工藝能有效利用材料，焊接結構可以在不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特長，達到經濟、優質。焊接已成為現代工業中一種不可缺少，而且日益重要的加工工藝方法。

『捌』 求PCB焊接基本條件的要求

助焊劑：助焊劑有多種，但無論選用哪種類型，其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外，具有較好的可溶性，稀釋劑容易揮發。還能迅速清除印製電路板表面的氧化物並防止二次氧化，降低焊料表面張力， 提高焊接性能。

焊料：波峰焊機採用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標准匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。

雜質
最高容限
雜質超標對焊點性能的影響

銅
0.300
焊料硬而脆，流動性差

金
0.200
焊料呈顆粒狀

鎘
0.005
焊料疏鬆易碎

鋅
0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構

鋁
0.006
焊料粘滯起雙多孔

銻
0.500
焊料硬脆

鐵
0.020
焊料熔點升高，流動性差

砷
0.030
小氣孔，脆性增加

鉍
0.250
熔點降低，變脆

銀
0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物

鎳
0.010
起泡，形成硬的不溶化物

表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響

在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔一定的周期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。

印製電路板：選用印製電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹系數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布製成的印製電路板，其各方面的參數可達到有關規定的要求。我們對印製電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印製電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證一致，導致焊點的均勻度差。

焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印製導線達到熱隔離。

阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。

運輸和儲存：加工完成的印製電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的污染。當更高技術要求時，也可進行盪金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。

元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可採用潤濕稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤濕系數進行評定，潤濕系數按下式進行計算：Ơ=F/T
式中：Ơ—潤濕系數，ŲN/S；
F—潤濕力，ŲN；
T—潤濕時間，S。
由上式可以看出，潤濕時間T越短，則可焊性越好。潤濕稱量法是精度較高的計量方法，但需要較復雜的儀器設備。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤濕系數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8ŲM,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬污染。
元器件本身的耐溫能力：採用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10S。對於無耐溫能力的元器應剔除。

技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印製電路板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的參數設置而不必再去進行試驗。

助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用一張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分布情況，通過計算機軟體設置參數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.6MM。元器件為一般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8L/H。

傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印製電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不一致。如果夾角調節不當會導致印製電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印製電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節范圍嚴格近控制在6º~10º之間。

傳送速度控制：控制傳送速度在設置參數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是一個固定的參數。傳送速度的變化會使噴塗在印製電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印製電路板從進入預熱區到第一波峰這段時間里，印製電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關系，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 一點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！

『玖』 焊接工藝要求是什麼

1、溫度控制

熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。

2、時間

電弧燃燒時間，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習教學中，採用斷弧法施焊，封底層焊接時，斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度。由於管壁較薄，電弧熱量的承受能力有限，如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度，易產生縮孔。

所以，只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度，如果熔池溫度過高，熔孔較大時，可減少電弧燃燒時間，使熔池溫度降低，這時，熔孔變小，管子內部成形高度適中，避免管子內部焊縫超高或產生焊瘤。

(9)什麼是aw焊接要求擴展閱讀：

焊接工藝和焊接方法等因素有關，操作時需根據被焊工件的材質、牌號、化學成分，焊件結構類型，焊接性能要求來確定。

首先要確定焊接方法，如手弧焊、埋弧焊、鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護焊等等，焊接方法的種類非常多，只能根據具體情況選擇。

確定焊接方法後，再制定焊接工藝參數，焊接工藝參數的種類各不相同，如手弧焊主要包括：焊條型號（或牌號）、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數、道數、檢驗方法等。

參考資料來源：網路-焊接工藝

『拾』 PCB焊接工藝要求有哪些

元器件加工處理的工藝要求
元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處版理，若可焊性差的要先對元權器件
引腳鍍錫。元器件引腳整形後，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
元器件引腳加工的形狀應有利於元器件焊接時的散熱和焊接後的機械強度。
元器件在PCB板插裝的工藝要求
元器件在PCB板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元
器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
元器件插裝後，其標志應向著易於認讀的方向，並盡可能從左到右的順序讀出。
有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊
排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。