無鉛焊接的英文單詞怎麼寫

Ⅰ 加工的英文單詞怎麼寫

Has good processing 請採納 謝謝

Ⅱ 無鉛焊接的優點是什麼

無鉛焊接對設備要求較高，
焊接溫度高，
設備和焊接材料價格昂貴。
主要優點是無毒，無污染。環保嘛
一般是出口到歐盟，美國等發達國家和地區的產品都要求無鉛。

Ⅲ 無鉛焊錫線 英文怎麼說

Lead-free solder wire

Ⅳ 什麼是無鉛焊錫

無鉛焊錫
無鉛焊錫技術不是新的。多年來，許多製造商已經在一些適當位置應用中使用了無鉛合金，提供較高的熔點或滿足特殊的材料要求。可是，今天無鉛焊錫研究的目的是要決定哪些合金應該用來取代現在每年使用的估計50,000噸的錫-鉛焊錫。取消資源豐富價格便宜的(大約每磅0.40美元)鉛，代之以另外的元素，原材料的成本可能增加許多。
選擇用來取代鉛的材料必須滿足各種要求：

1.它們必須在世界范圍內可得到，數量上滿足全球的需求。某些金屬 - 如銦(Indium)和鉍(Bismuth) - 不能得到大的數量，只夠用作無鉛焊錫合金的添加成分。
2.也必須考慮到替代合金是無毒性的。一些考慮中的替代金屬，如鎘(Cadmium)和碲(Tellurium)，是毒性的；其它金屬，如銻(Antimony)，由於改變法規的結果可能落入毒性種類。
3.替代合金必須能夠具有電子工業使用的所有形式，包括返工與修理用的錫線、錫膏用的粉末、波峰焊用的錫條、以及預成型(preform)。不是所有建議的合金都可製成所有的形式，例如鉍含量高將使合金太脆而不能拉成錫線。
4.替代合金還應該是可循環再生的 - 將三四種金屬加入到無鉛替代焊錫配方中可能使循環再生過程復雜化，並增加成本。
不是所有的替代合金都可輕易地取代現有的焊接過程。美國國家製造科學中心(NCMS, the National Center for Manufacturing Sciences)在1997年得出結論，對共晶錫-鉛焊錫沒有「插入的(drop-in)」替代品。1994年完成的，作為歐洲IDEALS計劃一部分的研究發現，超過200種研究的合金中，不到10種無鉛焊錫選擇是可行的。
數量上足夠滿足焊錫的大量需求的元素包括，錫(Sn, tin)、銅(Cu, copper)、銀(Ag, silver)和銻(Sb, antimony)。商業上可行的一些無鉛焊錫的例子包括，99.3Sn/0.7Cu, 96.5Sn/3.5Ag, 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu, 96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb。混合在這些替代合金內的所有這些元素具有與錫-鉛焊錫不同的熔點、機械性能、熔濕特性和外觀。現在工業趨向於使用接近共晶的錫銀銅(near-eutectic-tin-silver-copper)合金。
多數無鉛合金，包括錫-銀-銅，具有超過200°C的熔點 - 高於傳統的錫-鉛合金的大約180°C的熔點。這個升高的熔點將要求更高的焊接溫度。對於元件包裝和倒裝晶元裝配，無鉛焊錫的較高熔點可能是一個關注，因為元件包裝基底可能不能忍受升高的迴流溫度(圖一)。設計者現在正在研究替代的基底材料，可忍受更高的溫度，以及各向異性的(anisotropic)導電性膠來取代倒裝晶元和元件包裝應用中的焊錫。
無鉛合金的較高熔化溫度可提供一些優勢，比如，提高抗拉強度和更好的溫度疲勞阻抗、使其適合於象汽車電子元件這樣的高溫應用。

電路板與元件的表面塗層也必須與無鉛焊錫兼容。例如，銅表面塗層的板面上的焊接點可能在機械上和外觀上都受較高的無鉛焊錫的表面貼裝技術(SMT)迴流焊接溫度的影響，它可能造成錫與銅之間有害金屬間化合物的形成。無鉛焊錫的外觀也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比傳統的錫-鉛焊錫缺少一點反光性)，可能要求標准品質控製程序的改變。最後，因為現在沒有高含鉛(high-lead-bearing)焊錫的替代品存在，所以完全的無鉛裝配還是不可能的。
雖然現在的助焊劑系統與錫-鉛焊錫運作良好，無鉛替代合金將不會在所有的板元件表面塗層上同樣的表現，不會容易地熔濕(wet)以形成相同的金屬間化合物焊接類型。因此可能需要改善助焊劑，提高熔濕性能，減少BGA焊接中的空洞。
理想的無鉛焊錫合金將提供製造商良好的電氣與機械特性、良好的熔濕(wetting)能力、沒有電解腐蝕和枝晶的(dentritic)增長的問題、可接受的價格、和現在與將來各種形式的可獲得性。焊錫將使用傳統的助焊劑系統，不要求使用氮氣來保證有效的熔濕。
滿足波峰焊接、SMT和手工裝配要求的無鉛替代品今天都可在市場買到，雖然在元件無鉛合金、電路板表面塗層兼容性、助焊劑系統開發和工藝問題上要求更多的研究。

Ⅳ 無鉛焊接的簡介

無鉛化的前期導入製程
提要
一、鉛的危害及實施無鉛化的必要性與可行性
二、專無鉛焊料發展進程
三、屬軟釺焊行業對無鉛焊料的要求
四、無鉛化進程中所涉及的相關行業及其協作關系
1、電子製造業廠商
2、電子元器件廠商
3、線路板製造廠商
4、焊料生產廠商
5、焊用設備製造商
6、無鉛焊料的專業研發機構
五、目前所開發的無鉛焊料種類及其品質、成本之評估
1、無鉛焊料研發現狀
2、無鉛焊料的種類及特性
3、無鉛焊料的成本評估
六、無鉛焊料的推廣應用過程中所需解決或應注意的相關問題
1、無鉛錫絲的使用
七、建議電子行業無鉛化的導入製程

Ⅵ 無鉛焊錫絲怎麼用

如果是無鉛焊錫絲的話，看你是高溫還是低溫；等到溫度適宜，再用烙鐵頭焊接就可以了。

Ⅶ 「無鉛焊接」日語怎麼寫

むえん
無鉛
ようせつ
溶接

Ⅷ 什麼是無鉛焊料

一、 無鉛的背景（為什麼需要無鉛） 20世紀90年代中葉日本和歐盟，就已經作出了相應的立法。日本規定2001年在電子工業中淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2004年，美國也在做這方面工作（2008年全面使用無鉛產品）我們國家正在進行研究和開發無鉛產品，順應時代潮流 。 電子產品報廢以後，PCB板焊料中的鉛易溶於含氧的水中。污染水源，破壞環境。可溶解性使它在人體內累積，損害神經、導致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病；濃度過大，可能致癌。珍惜生命，時代要求無鉛的產品。

二、 常用無鉛焊料成份 Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高於9%後，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。 Zn可降低Sn的熔點，若Zn增加高於9%後，熔點會上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著Bi的增加，其脆性也會增大。此類是目前最常用的一種無鉛焊料,它的性能比較穩定,各種焊接參數特性接近有鉛焊料。 雖然In可使Sn合金的液相線和固相線降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。

三、無鉛焊料的特性 vSn-Ag-Cu溶點（217℃）較高，高溫（260%26plusmn;3℃) 即可。 v 無鉛產品是綠色環保的先鋒,有益人類身心健康,沒有腐蝕性。 流動性差

四、無鉛焊接需要面對的問題 合金本身的結構，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好 ?Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點會增高，但隨著Bi的質量數的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會使合金熔點降低、脆性也 比（有鉛）增大。 浸潤性差，只會擴張，不會收縮 Sn-Ag系合金添加Cu時，共晶點會改變。當Ag的質量分數增加4.8%、Cu 色彩暗淡，光澤度稍 ?因為在無鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差,但並不影響其它質量問題。 錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低 ?此類缺陷多於有鉛焊料，但是並不是無法解決的問題。助焊劑的種類質量選購比有鉛要嚴格；預熱器恆溫要穩定。波峰的焊接時間、接觸面、PCB板的溫度如第一波峰焊接時間1-1.5S，接觸面積10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過140℃以上。所以無鉛焊料對於設備性能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設計很近，會造成板面的溫度, 增高損壞元件和增加了助焊劑揮發，錫橋等缺陷產生過
就是這些

Ⅸ 無鉛焊接是什麼

無鉛焊接對設備要求較高，焊接溫度高，設備和焊接材料價格昂貴。
主要優點是無毒，無污染，環保。
一般是出口到歐盟，美國等發達國家和地區的產品都要求無鉛。
1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，並符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求迴流焊溫度應該低於225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以後，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果；
3、焊接後的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；
6、所開發的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釺合性能；
7、新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，並且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢；
8、焊接後對焊點的檢驗、返修要容易；
9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應；
10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。