筆記本南橋如何焊接

『壹』 筆記本電腦南橋

usb介面數據信道一般是連接到主板晶元組的南橋晶元的，南橋是主板的核心芯專片之一，主要負責屬存儲設備、外接io設備，音頻信號等內容。你的本本比較老，估計是老款的ich8之類的南橋，因為usb是直連南橋晶元的，如果usb設備插拔時習慣不良，或者在數據傳輸時拔u盤，都有可能導致南橋裡面負責usb的信道燒壞掉。這種情況下只能更換南橋晶元，換個好的，就能用了。但是南橋是焊死在主板上的，bga封裝，必須用專用bga焊接台，一般的師傅手藝不好的話不一定能一次焊好，有一定的概率出現焊壞、焊得掉點等情況，主板一旦焊壞大羅神仙都沒轍。如果你那邊的維修師傅手藝好的話可以試試，看運氣吧，早就說過要愛護usb口的，滑鼠u盤燒壞了事小，像你這樣燒壞了南橋真的很麻煩的。。。。。。不行的話就得換主板，好幾百呢，價格不菲。。。

『貳』 我筆記本哪去維修說是南橋壞了，要給我從焊接但又風險，我本本的問題是在於開機後出現一堆英文找不到硬碟

1、建議你開機按F10進入BIOS 然後選擇Diagnostics運行Primary Hard Disk Self Test檢測下硬碟，如果檢測過程中有諸如Error的報版錯，那麼可權能是硬碟出現問題了，如果沒有報錯硬碟應該是沒有問題的。
2、如果檢測硬碟報錯就需要聯系惠普的售後進行檢測維修了，惠普維修中心的聯系方式可以通過下面的鏈接查詢：
http://h20494.www2.hp.com/repairsearch/CN/SearchTool.asp
3、如果硬碟檢測沒有問題，那麼你可以嘗試保存重要的文件後重新安裝下機器的操作系統看看是否能夠解決你遇到的問題。（這款機器使用的是sata硬碟，有的win pe系統中是沒有這個sata驅動的，因此你進入winpe後可能就會出現找不到硬碟的現象的，你可以尋找集成有這驅動的winpe載入看看是否可以解決這個找不到硬碟的問題）

『叄』 電腦南橋要怎麼焊接

南橋不是顯卡,焊起來要求很高的,一定要用BGA,就算手焊好了以後還會有問題的

『肆』 筆記本南橋修復

說得正確，的來確是不太劃算，但自是多數都是南橋集成電路開焊。

詳細地說，就是焊接水平，更重要的是焊接的機器要先進的，用熱風焊台焊接的都是憑修理工的經驗，溫度准確度都不確定。所以修理的價格也比較高（有風險嘛）

因為，南橋集成電路是BGA的（焊接點是在集成塊下面，並且相對焊接的面積比較大，所以南北橋電路是最難焊接的)。還有，修理後的質量也沒有多大的把握。

如果南橋集成本身壞的，還要更換集成，維修成本就更高了。

個人意見，僅供參考。然後綜合你自己的經濟情況，選擇維修還是更換新主板。

『伍』 筆記本南橋晶元是否很容易虛焊加焊後容易復發嗎為什麼會引起虛焊呢

一般不容來易造成虛焊 出現源這種問題一般兩個主要原因 1 生產過程中的加工缺陷 並且沒被檢出 2 晶元設計缺陷造成發熱較高而散熱系統設計缺陷導致散熱不暢 長時間高溫 勢必造成虛焊
在環境溫度低的地方不容易導致虛焊 相反在溫度高的地方才容易導致虛焊
如果已經出現虛焊 盡快補焊虛接的管腳 並且補焊好以後加強散熱 筆記本的改造空間比較小 一般來說 就是南橋與散熱片接觸如果是軟硅膠片的話 換成合適厚度的紅銅片並塗抹適量硅脂 可以在一定程度上改善散熱 另外整機的清灰也是非常必要的

『陸』 怎麼焊接南橋啊我南橋鬆了

你的南橋是獨立的？南北橋都獨立么？
其實也不難解決，用風槍吹一下。附加重物壓嚴就可以了。剩下的就是等冷卻了

『柒』 有誰能告訴我：如何徹底解決筆記本主板南橋虛焊問題

去電腦城加焊

『捌』 關於筆記本南橋虛焊問題

這個不是虛焊 多是南橋的USB模塊壞了 需要更換南橋一般三百左右。最好先重內裝系統還不容行就是南橋晶元最可能。
大家幫助大家，筆記本硬體故障義務咨詢，歡迎各地網友交流無須客氣。網路嗨和個人信息中的電話 扣扣咨詢均可。在北京的可找我，其他省的可幫助指導注意問題。

『玖』 筆記本南橋虛焊可以用熱風槍進行加焊么

可以，但是一定要注意附近的貼片元件，被吹飛了就麻煩了

『拾』 如何用熱風槍焊接主板南橋

整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。