bga焊接質量如何檢驗

① 有沒有電子產品生產及工藝的高手，幫我看下BGA焊接質量

有圖片嗎

② 用X光機如何檢查BGA焊接狀況

專業知識,可以到SMT之家論壇上拋出這個問題,我晚上回去幫你發個貼啊,這個論壇藏龍卧虎,應該很快就能有答案.呵呵!

③ SMT生產過程中，BGA焊接不良，用紅墨水如何做實驗驗證如哪位高手知道請發：[email protected]

你說的是 著色探傷 是檢驗焊接表面缺陷的方法之一．

將溶有彩色染料專(如紅色染料)的滲透劑滲入工件表面的屬微小裂紋中，清洗後塗吸附劑，使缺陷內的彩色油液滲至表面，根據彩色斑點和條紋發現和判斷缺陷的方法。 著色探傷液由非離子表面活性劑、親油性物質和染料配製而成。

④ 如何檢測筆記本BGA虛焊

用電吹風試試。一般電路板虛焊 在高溫情況焊點膨脹，開始通路。
低溫的時候是 收縮會斷路，
你先用吹風機 冷風熱風吹降溫局部，如果出現故障就是那邊，
筆記本電路板焊接 要專門的焊接台，有些地方焊接手工是很要技術的。最好送專業維修點。

⑤ 判別BGA焊點冷焊的最好辦法是什麼

切片分析，看看有沒有IMC層

⑥ bga的焊點怎樣在顯微鏡下檢查是否合格的

要看你們是選擇哪抄種顯微襲鏡看BGA了，常見的顯微鏡，如：三目顯微鏡LJ-ST03，LJ-CL01 三目拍照測量顯微鏡 LJ-CLP03金相顯微鏡 LJ-JX2030 拍照測量顯微鏡，三目視頻顯微鏡 LJ-TS01 體視顯微鏡，LJ-DSX01電視顯微鏡，LJ-SPX01視頻顯微鏡，這些看四周外側都可以。

⑦ 熱風槍焊接bga晶元，怎麼確定焊好了，有一次吹了30秒也沒焊上

仔細觀察一下，錫珠融化的時候晶元會有一個下降的過程，晶元和PCB支架的分析會變小。變小之後用鑷子尖輕觸一下晶元，晶元能夠小幅度移動然後自動歸位，說明晶元已經焊接好了。

⑧ 如何檢查BGA晶元的焊盤與電路板是否焊接好

可以用x-ray檢測機看！

⑨ 沒有x-ray 怎樣檢查BGA焊接質量

聽你這話，應該是自己弄的，屬於非專業的能手，前兩天我自己也弄了下我的GTX460，顯卡花專屏讓人幫看屬了一下，說是BGA虛焊，自己用熱風槍吹了吹，只要試機成功就可以，能點亮說明就是好的。軟體也只是檢測下焊接的是否到位，但是焊接的緊密度也是檢測不出來的，多注意下就可以了，散熱要弄好，螺絲要上緊，有的問題是自己清理灰塵之後，散熱塊上的不是很緊，熱量出來以後導致PC板變形拉伸脫焊，這個只是個人的一些見解！如果要想專業，可以去下http://www.chinafix.com/這個地址有很多專業的大神！

⑩ BGA焊接不良率

這個不好說，對焊接不良的影響因素有以下幾個，一，焊接平台的焊接參數。二，焊接人員的技術能力。三，焊接環境。
所以，要提升焊接良率，多從上述這幾個方面進行改進。