qfp怎麼焊接

① 風槍拆焊QFP封裝的集成塊，怎麼焊好

用預熱台就容易拆了，把電路板預熱到100度左右。拆裝時，電路板及晶元用90度乾燥一小時左右確保安全。

② QFP的人工焊接,自動短接問題

元件的耐壓不對啊，還有電源接地是否OK

③ 請問誰知道pcb手工焊接基本工藝要求和操作規范(DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD .PLCC等)詳細資料

電烙鐵簡介

1、內熱式電烙鐵
由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的裡面（發熱快，熱效率高達 85 ％～％％以上）。烙鐵芯採用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成，一般 20W 電烙鐵其電阻為 2.4kΩ 左右， 35W 電烙鐵其電阻為 1.6kΩ 左右。常用的內熱式電烙鐵的工作溫度列於下表：
烙鐵功率 /W
20 25 45 75 100
端頭溫度 /℃
350 400 420 440 455

2、外熱式電烙鐵
一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內，用以熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料製成。烙鐵頭的長短可以調整（烙鐵頭越短，烙鐵頭的溫度就越高），且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀，以適應不同焊接面的需要。

一般來說電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印製線路板、 CMOS 電路一般選用 20W 內熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極體結點溫度超過 200℃ 時就會燒壞）和使印製導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發出來，焊點不光滑、不牢固，易產生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在 1.5 ～ 4S 內完成。

3、其他烙鐵

1 ）恆溫電烙鐵

恆溫電烙鐵的烙鐵頭內，裝有磁鐵式的溫度控制器，來控制通電時間，實現恆溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時，應選用恆溫電烙鐵，但它價格高。

2 ）吸錫電烙鐵

吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶於一體的拆焊工具，它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

3 ）汽焊烙鐵

一種用液化氣、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。適用於供電不便或無法供給交流電的場合。

用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。

1. 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。
2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，塗上焊劑，再塗上一層焊錫。
3. 焊接時電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。
4. 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。
5. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。
6. 烙鐵離開焊接處後，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。
7. 半導體元件的焊接最好採用較細的低溫焊絲，焊接時間要短
8. 對接的元件接線最好先絞和後再上錫。

焊接技術
這里講的焊接技術是指電子電路製作中常用的金屬導體與焊錫之間的熔合。焊錫是用熔點約為183度的鉛錫合金。市售焊錫常製成條狀或絲狀，有的焊錫還含有松香，使用起來更為方便。
1、握持電烙鐵的方法
通常握持電烙鐵的方法有握筆法和握拳法兩種。
（1）、握筆法。適用於輕巧型的烙鐵如30W的內熱式。它的烙鐵頭是直的，頭端銼成一個斜面或圓錐狀的，適宜焊接面積較小的焊盤。
（2）、握拳法。適用於功率較大的烙鐵，我們做電子製作的一般不使用大功率的烙鐵（這里不介紹）。
2、在印刷電路板上焊接引線的幾種方法。
印刷電路板分單面和雙面2種。在它上面的通孔，一般是非金屬化的，但為了使元器件焊接在電路板上更牢固可靠，現在電子產品的印刷電路板的通孔大都採取金屬化。將引線焊接在普通單面板上的方法：
（1）、直通剪頭。引線直接穿過通孔，焊接時使適量的熔化焊錫在焊盤上方均勻地包圍沾錫的引線，形成一個圓錐體模樣，待其冷卻凝固後，把多餘部分的引線剪去。（具體的方法見板書）
（2）、直接埋頭。穿過通孔的引線只露出適當長度，熔化的焊錫把引線頭埋在焊點裡面。這種焊點近似半球形，雖然美觀，但要特別注意防止虛焊。

烙鐵使用的注意事項
（1） 新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然後在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然後通電加熱升溫，並將烙鐵頭蘸上一點松香，待松香冒煙時在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。
（2） 電烙鐵使用一段時間後，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現凹坑或氧化塊，應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。
（3） 電烙鐵通電後溫度高達250攝氏度以上，不用時應放在烙鐵架上，但較長時間不用時應切斷電源，防止高溫「燒死」烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發安全事故。
（4） 不要把電烙鐵猛力敲打.
一、電烙鐵的種類

1. 外熱式電烙鐵

由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。

烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與 220V 交流電源連接。

外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有 25W,45W,75W,100W 等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高。

烙鐵芯的功率規格不同， 其內阻也不同。 25W 烙鐵的阻值約為 2k Ω， 45W 烙鐵的阻值約為 1 k Ω， 75W 烙鐵的阻值約為 0.6 k Ω， 100W 烙鐵的阻值約為 0.5 k Ω。

烙鐵頭是用紫銅材料製成的，它的作用是儲存熱量和傳導熱量，它的溫度必須比被焊接的溫度高很多。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長短等都有一定的關系。當烙鐵頭的體積比較大時，則保持時間就長些。另外，為適應不同焊接物的要求，烙鐵頭的形狀有所不同，常見的有錐形、鑿形、圓斜面形等等。

2. 內熱式電烙鐵

由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的常用規格為 20W,50W 幾種。由於它的熱效率高， 20W 內熱式電烙鐵就相當於 40W 左右的外熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿。

內熱式電烙鐵的烙鐵芯是用比較細的鎳鉻電阻絲繞在瓷管上製成的，其電阻約為 2.5k Ω左右（ 20W ），烙鐵的溫度一般可達 350OC 左右。

由於內熱式電烙鐵有升溫快、重量輕、耗電省、體積小、熱效率高的特點，因而得到了普通的應用。

3. 恆溫電烙鐵

由於恆溫電烙鐵頭內，裝有帶磁鐵式的溫度控制器，控制通電時間而實現溫控，即給電烙鐵通電時，烙鐵的溫度上升，當達到預定的溫度時，因強磁體感測器達到了居里點而磁性消失，從而使磁芯觸點斷開，這時便停止向電烙鐵供電；當溫度低於強磁體感測器的居里點時，強磁體便恢復磁性，並吸動磁芯開關中的永久磁鐵，使控制開關的觸點接通，繼續向電烙鐵供電。如此循環往復，便達到了控制溫度的目的。

4. 吸錫電烙鐵

吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶為一體的拆焊工具。它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。這種吸錫電烙鐵的不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

二、電烙鐵的選用

電烙鐵的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。

選用電烙鐵時，可以從以下幾個方面進行考慮：

1） 焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應選用 20W 內熱式或 25W 的外熱式電烙鐵。

2） 焊接導線及同軸電纜時，應先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內熱式電烙鐵。

3） 焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應選用 100W 以上的電烙鐵。

三、電烙鐵的使用方法

1. 電烙鐵的握法：有三種：

1） 反握法，就是用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用於大功率電烙鐵，捍接散熱量較大的被焊件。

2） 正握法，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎形烙鐵頭。

3） 握筆法，此法適用於小功率的電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機、電視機的印刷電路板及其維修等。

四、電烙鐵的使用要求

1. 新烙鐵在使用前的處理 一把新烙鐵不能拿來就用，必須先對烙鐵頭進行處理後才能正常使用，就是說在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體的方法是：首先用銼把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀，然後接上電源，當烙鐵頭溫度升至能熔錫時，將松香塗在烙鐵頭上，等松香冒煙後再塗上一層焊錫，如此進行二至三次，使烙鐵頭的刃面及其周圍就要產生一層氧化層，這樣便產生「吃錫」困難的現象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。

2. 烙鐵頭長度的調整 焊接集成電路與晶體管時，烙鐵頭的溫度就不能太高，且時間不能過長，此時便可將烙鐵頭插在烙鐵芯上的長度進行適當地調整，進而控制烙鐵頭的溫度。

3. 烙鐵頭有直頭和彎頭兩種，當採用握筆法時，直烙鐵頭的電烙鐵使用起來比較靈活。適合在元器件較多的電路中進行焊接。彎烙鐵頭的電烙鐵用在正握法比較合適，多用於線路板垂直桌面情況下的焊接。

4. 電烙鐵不易長時間通電而不使用，因為這樣容易使電烙鐵芯加速氧化而燒斷，同時將使烙鐵頭因長時間加熱而氧化，甚至被燒「死」不再「吃錫」。

5. 更換烙鐵芯時要注意引線不要接錯，因為電烙鐵有三個接線柱，而其中一個是接地的，另外兩個是接烙鐵芯兩根引線的（這兩個接線柱通過電源線，直接與 220V 交流電源相接）。如果將 220V 交流電源線錯接到接地線的接線柱上，則電烙鐵外殼就要帶電，被焊件也要帶電，這樣就會發生觸電事故。

電烙鐵在焊接時，最好選用松香焊劑，以保護烙鐵頭不被腐蝕。烙鐵應放在烙鐵架上。應輕拿輕放，決不要將烙鐵上的錫亂

1，使用可調式的衡溫烙鐵較好； 2，第一次使用時，必須讓烙鐵嘴「吃錫」； 3，平時不用烙鐵的時候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔後存放於烙鐵架上； 4，海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤； 5，拿起烙鐵開始使用時，需清潔烙鐵嘴，但在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了； 6，烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度； 7，烙鐵嘴發赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用松香或錫絲來解決； 8，每天用完後，先清潔，再加足錫，然後馬上切斷電源。

更多資料到賽光烙鐵頭網站看看

④ 貼片元件焊接方法

貼片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良 或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。 2、用鑷子小心地將 QFP 晶元放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其 與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在 PCB 板上對准位置。 3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上 焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引 腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。 4、焊完所有的引腳後，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的 地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛 焊，檢查完成後，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦 拭，直到焊劑消失為止。 5、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後 放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已 放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對晶元管腳加錫，然 後用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多餘焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵 直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作後，就要對電路板上的焊點質量的 檢查，修理，補焊。 符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點: （1）焊點成內弧形(圓錐形)。 （2）焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。 （3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM 之間。 （4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。 不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點，需要進行二次修理。 （1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足 或加熱時間不夠。 （2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多餘的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫 渣使腳與腳短路。 1 （3）偏位：由於器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規 定的焊盤區域內。 （4）少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作 用。 （5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能 見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。 （6）錫球、錫渣：PCB 板表面附著多餘的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。

⑤ 手工貼片與焊接時對QFP、PLCC、SOP、LED等晶元有什麼要求

LED是個什抄么鬼……{吐舌}

QFP、PLCC、SOP這些封襲裝對於手工焊接並不需要什麼特殊工具，烙鐵溫度適當+錫絲質量好（雜質低、助焊劑足）就沒什麼難度了，剩下的唯手熟耳……
SON的有點麻煩，畢竟焊盤不是專門為烙鐵設計的。BGA就得植球+熱風槍了。

⑥ QPF晶元手工焊接有什麼好方法，請詳細說明，萬分感謝

是QFP封裝的晶元吧，手工焊接選擇的烙鐵頭很關鍵，要選斜面的烙鐵頭。先將四周的所有引腳一起焊滿錫。然後烙鐵頭先蘸一次松香，之後趕緊用烙鐵頭的斜面壓到引腳處，將錫吸下來，一定要快，不然松香揮發了就不容易吸了，吸下來後就甩掉烙鐵頭上的錫，就這樣，連續做，一次吸一點，很快就吸完了，吸過後，每個引腳就全部分離開了，一定要吸干凈，不能有一處短路的。可以從一側開始，逐漸向前吸。這需要不斷練習後就快了，我用這種方法，手工焊接了幾百塊的產品呢。

⑦ 緊急求助，QFN48晶元設計成QFP48封裝，有無簡單方法焊接

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的原回因是為了讓器件焊接好答後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

⑧ 如何用熱風槍焊接qfp封裝的stm32

要用刀頭焊呀，48腳的可以用熱風槍，大了不能用，你吹爛了也貼不上。

⑨ FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎

你的設想可以做，但是比較麻煩。
FPC是撓性板，你的PCB上有很多器件封裝只能用於剛性板（版硬質材質的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，權FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或製作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標准，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作FPC材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。

⑩ LQFP怎麼焊

LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用版的名稱。
你可以參權考以下網站，希望對你有幫助！http://blog.sina.com.cn/s/blog_51bd458a0100a8a0.html