手工焊接線材如何測試是否虛焊
『壹』 PCBA虛焊怎麼樣才能精確檢測到
可以用ICT測試來的到，同自時也可以按照以下方法檢測：
1、根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。
2、外觀觀察，重點為較大的元件和發熱量大的元件。
3、放大鏡觀察。，扳動電路板。
4、用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。 此外還有另外一種辦法，將電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是哪出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。 虛焊是電路的一大隱患，虛焊容易使用戶在使用一段時間後，導電性能差而產生故障，然後造成高的返修率，增加生產成本。所以應及時發現虛焊問題，減少損失。
『貳』 用焊點的浸潤角來判斷是否虛焊時，浸潤角時，才可能不是虛焊
我們有過類似經歷，大約持續7年時間了，量小，一年也就300台，做SMT焊接成本不理想，因此經過摸索，創造了一些方法。我們焊過AN2131，QFP封裝，引線間距0.3毫米，還焊過DIP封裝，引線間距為0.12毫米。
工衣歸工藝，關鍵在手法。
（一）操作工藝過程
准備：表面貼裝元件的焊接工具選用低壓、溫控、防靜電烙鐵；焊錫絲選用直徑為較小的（φ0.4）。
2.焊接：首先在焊盤上鍍少量的錫，要求均勻平滑。用鑷子拾取、放置元件，調整片狀元件與焊盤的相對位置。要求片狀元件的引線或電極位與焊盤中央，片狀電阻器的阻值標記應向上，標記方向可由上而下由左向右保持一致；焊接時，要求焊料應加在烙鐵頭、焊盤和電極之間，焊接時間不能超過2秒鍾，烙鐵頭移動的速度由焊接時間決定。無特殊要求外焊接溫度控制在250-270℃左右；為避免片狀元件過熱和印製電路板局部過熱，對於多引線的片狀元件的焊接，應使用對角線方法依次進行引線焊接，最小焊接長度為1-2毫米。
烙鐵頭溫度一定要定期檢測。
3. 焊後可用細鋼釺清潔引線之間，防止粘連。
4.焊接質量檢查：焊點光亮，錫量適度，大小基本一致，有良好的浸潤角，無虛焊、冷焊現象。檢查要用8∽10倍放大鏡。
『叄』 如何檢測SMT中的虛焊問題
正常情況下這個可以靠ICT測試的，如果沒有條件的話恐怕只能用萬用表手工測試了。
『肆』 虛焊產品如何測試篩選
試試△VF測試儀 是啊？沒用過 試試HOT TEST. 虛焊？ 器件還是PCB？ 總的來說這種產品可靠性極其有問題，篩選十分困難，因為篩選本身也會有破壞作用，根據產品的用途，該放棄的要放棄。篩選方式上無非要根據失效具體模式採取：高低溫沖擊，高溫烘烤測試等等。 △VF是正向電壓差值，不是設備。 是指bonding的虛焊嗎 測continuity和boundary SCAN就OK了 可以用熱阻測試機測試（THERMAL RESISTANCE），如TESEC 的E9424&9425，但價格不便宜。Delta VF 也是熱阻測試的一種，但只能用於測試二極體。 是指bonding的虛焊嗎 測continuity和boundary SCAN就OK了 有digital channel且可以ppmu就可以的 有digital channel且可以ppmu就可以的 請大俠說的詳細的，我不是很明白你的意思． 請大俠說的詳細的，我不是很明白你的意思． 假如pad有做power和GND的保護二極體,那就向pin腳 source/sink 電流,看能否量到二極體的電壓.這樣子可以覆蓋pin與power,GND開,短路,和pin 2 pin短路 假如pad有做power和GND的保護二極體,那就向pin腳 source/sink 電流,看能否量到二極體的電壓.這樣子可以覆蓋pin與power,GND開,短路,和pin 2 pin短路 哦,不好意思.我主觀的想成了SOC的digital pad之類. 沒接觸過這類產品 還有其他好的建議嗎，如果是TC，條件多少合適 三極體的測試機都是用的國產的吧，比較便宜，沒接觸過。 繼續尋找高手，請高手賜教解決虛焊問題 目前對虛焊產品最快捷有效的篩選方法只能用熱阻測試。 目前對虛焊產品最快捷有效的篩選方法只能用熱阻測試。
『伍』 怎麼測量晶元虛焊
如果你要測量晶元那個角虛焊那你就要懂電路圖 維修什麼故障必須頭腦里要知道這部回分的電路走向 如果不答了解電路 那就只能東量量 西測測 什麼都量不出來 什麼阻值才是正確的你也不懂 那就沒法修 只能加焊這里加焊那裡 換了這里換了那裡 還不行沒法修了 手工不好還要報板 店裡修手機只要把故障修好就行了 有很多故障你自己都不知道怎麼修好的 在大公司修手機除了故障修好外 還必須得找到原因 比如CPUA3腳通字型檔B5腳虛焊 導致不入軟體 都要清楚的記錄報表 上級拿去分析 虛焊測到輸出腳阻值無窮大 也就是沒阻值 晶元出來的阻值為2。幾M就是好的 大很多或小很多都有問題 可以是其它一個IC不良 會導致另一個IC出故障 所以經驗也很重要 維修店裡一般來說 理論學的太少 你還是多看看理論 修起機來也能摸的著頭腦 要有思路修機 動手動腦 不是碰運氣的修機 學理論很重要
『陸』 如何手動檢測電容虛焊冷焊問題
你開機工作一段時間，摸電容溫度是否很熱，如果是則電容耐壓不夠產生高溫使焊點熔化掉下來
『柒』 smt虛焊問題怎麼檢驗
有幾種辦法：
1、目檢，如果元件有虛焊，是可以用肉眼看出來的，如果是小元件回，可以用放答大鏡看。
2、測試：這個是最直接的方法，可以測試出PCB上的元件是否有錯，漏，反。
3、如果元件允許，可以做輕微的敲打/拍打，然後再用工裝測試
就想到這幾點，希望對你有用哦！
『捌』 關於LED燈板的虛焊或者焊接不牢固該如何測試
焊接後的檢查方式應該如何改善？我們考慮過用模擬震動機器，但是，感覺太耗電如是波峰焊：燈板PCB最好採用雙面的，過孔稍微大些，在過爐時溫度可以稍微
『玖』 想要測試產品電路板的虛焊假焊用什麼儀器測試
測試產品電路板的虛焊假焊用的是電磁式振動台，有工頻振動台，垂直水平振動台，四度一體機振動台，三軸一體機振動台，六度一體機振動台，具體選用哪款振動台，請根據實際的測試要求來定。
電磁振動台多年的技術經驗，在振幅上做了重大的改進，克服了以往機械式振動台振幅上不能調整功能；機台底座採用優質材料，安裝方便，運行平穩，無需安裝地腳螺絲，承載能力大；
控制電路數字化控制與顯示頻率，PID調節功能，使設備工作為穩定、可靠；控制、系統採用了原裝LCD觸摸屏控制技術，控制頻率更精確、平衡，長期運轉不漂移；掃頻及定頻操作方式，適應不同行業測試要求；人性化的控制理念、線條流暢的外型設計，使您的產品質量有了強有力的可靠保證，技術已達國際先進水平；
增加抗干擾電路解決因強電磁場對控制電路干擾；增加工作時間設定器，使測試產品達到准確測試時間。
『拾』 怎樣判斷是否虛焊最好用萬用表檢測。如果有別的檢測工具，也可以。
虛焊是指焊復點沒有完全有效焊合，那制么就有兩種情況：一是部分焊合，這時用萬用表檢測是導通的，不容易發現，但一旦有震動或者外力的影響，因為焊合面小，容易發生脫焊，此時才容易發現。
二是完全沒焊合，也就是焊錫和焊點不是焊合，而是機械的接觸，此時要看焊面的清理是否足夠，清理的好的話，萬用表也顯示導通，清理不好，有氧化物才可能顯示不通，因此，萬用表不容易檢測出虛焊，
我的方法：有可能的話，用手給被焊接元件加點外力，拔幾下，搖幾下，力量自己把握，沒有松動的話，可以判斷為沒有虛焊；另外，可直接觀察焊點，虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合，一般能看出來，兩種方法配合，基本上可以找出來，同時，對於不容易判斷的，可以採取再焊一下的方法來避免，焊個焊點很快的。
要避免虛焊，主要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因為含有酸性材料，有可能以後會腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物後，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產生虛焊。