焊接金脆怎麼驗證

❶ 驗證黃金的5種方法。我知道火燒法還有呢求大神告知，萬分感謝

(1)看顏色：黃金首飾純度越高，色澤越深。在沒有對金牌的情況下可按下列色澤確定大體成色(以青金為准則。所謂青金是黃金內只含白銀成分)；深赤黃色成色在95％以上，淺赤黃色90--95％，淡黃色為80--85％，青黃色65—70％，色青帶白光只有50--60％，微黃而呈白色就不到50％了。通常所說的七青、八黃、九赤可作參考。(2)掂重量：黃金的比重為19．32，重於銀、銅、鉛、鋅、鋁等金屬。如同體積的黃金比白銀重40％以上，比銅重1．2倍，比鋁重6．1倍。黃金飾品托在手中應有沉墜之感，假金飾品則覺輕飄。此法不適用於鑲嵌寶石的黃金飾品。

(3)看硬度：純金柔軟、硬度低，用指甲能劃出淺痕，牙咬能留下牙印，成色高的黃金飾品比成色低的柔軟，含銅越多越硬，折彎法也能試驗硬度，純金柔軟，容易折彎，純度越低，越不易折彎。

(4)聽聲音：成色在99％以上的真金往硬地上拋擲，會發出叭噠聲，有聲無韻也無彈力。假的或成色低的黃金聲音脆而無沉悶感，一般發出「當當」響聲，而且聲有餘音，落地後跳動劇烈。

(5)用火燒：用火將要鑒別的飾品燒紅(不要使飾品熔化變形)，冷卻後觀察顏色變化，如表面仍呈原來黃金色澤則是純金；如顏色變暗或不同程度變黑，則不是純金。一般成色越低，顏色越濃，全部變黑，說明是假金飾品。

(6)看標記：國產黃金飾品都是按國際標准提純配製成的，並打上戮記，如「24K」標明「足赤」或「足金」；18K金，標明「18K」字樣，成色低於loK者，按規定就不能打K金印號了。目前社會上不法分子常用製造假牌號、仿製戳記，用稀金、亞金、甚至黃銅冒充真金，因而鑒別黃金飾品要根據樣品進行綜合判定來確定真假和成色高低。

黃金飾品成色的准確鑒別常用方法有兩種。

(1)試金石法：選擇質地細膩的黑色試金石，用含金量不等的標准試金片(對金牌)在試金石上劃出痕跡，再將所要鑒定的金飾樣品在同一試金石上劃痕，滴上濃硝酸去掉雜質，找出留在試金石上的痕跡與所劃的試金片痕跡對比，找出與飾品樣品一樣的色度，對照樣品金的標準度，即為所要測定金飾樣品的准確含金量。

(2)化學法：又稱試劑點試法。黃金不溶於單獨的硝酸、硫酸和鹽酸之中，而銀、銅等成分均能與硝酸起化學反應而被溶解。取金飾樣品。將硝酸點在某一部位，如是黃金則不會變色，如是銀製品，則會生成氧化銀而變黑；如是銅製品，生成二價銅鹽而冒綠色泡沫。對含金量在95％以上的金飾品，用硝酸點試，表面變化很小。

❷ 焊縫接頭的金相檢測是檢測焊縫焊接接頭的什麼

焊接接頭金相檢驗：檢驗焊接接頭各區的金相組織、晶粒大小、缺陷和雜質等，包括焊縫區、焊接熱 影響區和母材的宏觀檢驗和微觀檢驗。 宏觀檢驗用肉眼或用30倍以下的放大鏡進行檢驗，包括:(l)磨片檢驗。一般在焊縫的橫截面取樣， 有時根據需要沿焊縫縱向取樣。可以了解焊縫組織的 粗細程度和方向性，焊縫形狀、尺寸，焊接接頭各區域 的界線，以及各種焊接缺陷，如未焊透、夾渣、裂紋和氣 孔等缺陷。磨片檢驗取樣可以採用機械加工方法，亦可 用火焰切割割出。採用火焰切割時，除去smm的受熱 影響的金屬層。取樣部位分別距起弧點、收弧點各 3omm左右。(2)斷口檢驗。一般是在焊接接頭力學試 驗後的斷口上觀察，也可以在焊接接頭擬檢驗的截面 表面開一溝槽，用拉力機拉斷後觀察斷口。可以判斷金 屬是塑性破壞或是脆性破壞，檢驗斷口處是否有焊接 缺陷。(3)鑽孔檢驗。對焊縫進行局部鑽孔。使用成900 角、直徑較焊縫寬度大2~3mm的鑽頭鑽取。為了便於 發現缺陷，可對孔內金屬磨光並用10%的硝酸水溶液 浸蝕。可以檢驗焊縫金屬內的氣孔、夾渣、裂紋和未焊 透等缺陷。一般在不便用其他方法檢驗的產品上，才用 鑽孔檢驗，它只能在不得己的情況下使用，檢查後鑽孔 處要補焊好。微觀檢驗在超過50倍(通常為100~ 150。倍)的顯微鏡下進行，用來分析焊接接頭內各區 的金相組織和顯微缺陷。 微觀檢驗其試樣採用磨片，從試件或產品上截 取，截取的試樣要有代表性，取樣方法與宏觀檢驗磨片 的相同。然後對觀察面進行粗磨、磨光、拋光腐蝕和顯 微鏡觀察。微觀檢驗可以確定焊接接頭各部分的組織 特徵、晶粒大小，近似地估計焊縫和熱影響區的冷卻速 度、力學性能，確定選用的焊接材料、焊接方法是否合 適，焊接工藝、焊接規范是否正確，並可據此提出改進 方案。還可以檢驗焊接接頭的顯微缺陷(氣孔，夾渣，裂 紋等)和組織缺陷(如合金鋼中的淬火組織，鑄鐵中的 白口，鋼中的氧化物、氮化物夾雜和過燒現象等)。

❸ 焊接質量的檢驗方法有哪些

焊接質量檢驗不僅包括對焊接構件的檢驗，對其焊接過程的檢驗也由其重要。下面就從焊前檢查，焊中檢查，焊後檢查這三方面詳細說明。

一、焊前檢查

焊接前的准備工作主要從人員的配置，機械裝置，焊接材料，焊接方法，焊接環境，焊接過程的檢驗這六個方面進行控制。

（1）焊工資格審查

人員的配置主要從焊工資格檢查這方面進行控制。主要檢查焊工資格證書是否在有效期內，所具有的焊接資格證書工種是否與實際從事的工種相適應。

（2）焊接設備檢查

焊接設備檢查主要包括以下幾個方面：焊接設備的型號，電源極性是否與焊接工藝相吻合，焊接過程中所用到的焊炬，電纜，氣管，以及其他焊接輔助設備，安全防護設備等是否准備齊全。

（3）原材料檢查

焊接材料的質量對焊接質量有著重要的影響。焊接材料的檢查主要包括對焊接母材，焊條，焊劑，保護氣體，電極等進行質量控制。檢查這些原材料是否與合格證和國家標准相符合，檢查期包裝是否有損壞，質量是否過期等。

（4）焊接方法檢查

常用的焊接方法有電弧焊，（其中電弧焊包括焊條電弧焊，埋弧焊，鎢極氣體保護焊等），電阻焊，釺焊等。焊接方法是直接影響焊接質量的重要因素，根據焊接工藝要求選擇合適的焊接方法是保證焊接質量的重要手段。

（5）焊接環境檢查

焊接環境對焊接質量的影響也不容小視，焊接場所可能會遭遇環境溫度，濕度，風雨等不利因素。檢查是否採取必要的防護措施。出現下列情況必須停止焊接作業：採用電弧焊焊接工件時，風速≥8m/s；氣體保護焊焊接時風速不大於2m/s；相對濕度不超過90%；採用低氫焊條電弧焊時風速不大於5m/s；下雨或下雪。

（6）焊接過程檢查

為了保證焊接能夠正確按照焊接工藝指導書的焊接參數進行焊接，經常需要增加焊接過程的質量檢查程序。焊接過程質量檢查通常由專職或兼職質量檢驗員進行，從焊接准備工作開始，對人員配備，焊接設備，焊接材料，焊接環境，焊接方法，等各方面進行檢查、監控。

二、焊接過程中檢查

（1）焊接缺陷

尤其是採用多層焊焊接時，檢查每層焊縫間是否存在裂紋，氣孔，夾渣等缺陷，是否及時處理缺陷。

（2）焊接工藝

焊接過程是否嚴格按照焊接工藝指導書的要求進行操作，包括對焊接方法、焊接材料、焊接規范、焊接變形及溫度控制等方面進行檢查。

（3）焊接設備

在焊接過程中，焊接設備必須運行正常，例如焊接過程中的冷卻裝置，送絲機構等。

三、焊後質量檢查

（1）外觀檢查

包含以下幾個方面：1、對焊縫表面咬邊、夾渣、氣孔、裂紋等檢查，這些缺陷採用肉眼或低倍放大鏡就可以觀察。2、尺寸缺陷檢查，例如焊縫余高、焊瘤、凹陷、錯口等，需採用焊接檢驗尺進行測量。3、焊件變形量檢查。

（2）緻密性試驗檢查

常用的緻密性試驗檢驗方法有液體盛裝試漏、氣密性實驗、氨氣試驗、煤油試漏、氦氣試驗、真空箱試驗。1、液體盛裝試漏試驗主要用於檢查非承壓容器、管道、設備。2、氣密性試驗原理是：在密閉容器內，利用遠低於容器工作壓力的壓縮空氣，在焊縫外側塗上肥皂水，當通入壓縮空氣時，由於容器內外存在壓力差，肥皂水處會有氣泡出現。

（3）強度試驗檢查

強度試驗檢查分為液壓強度試驗和氣壓強度試驗兩種，其中液壓強度試驗常以水為介質進行，對試驗壓力也有一定的要求，通常試驗壓力為設計壓力的1.25～1.5倍。

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常用的射線無損檢測方法有：

1、射線探傷檢驗方法。射線探傷法的主要原理是利用射線源發出的射線穿透焊縫，在膠片上感光，焊縫的缺陷的影像便顯示出來。

2、超聲波探傷檢驗方法。超聲波探傷與射線探傷相比較，具有一定優勢，例如，靈敏度高、成本低、周期短、效率高等，最主要對人體無傷害。但是超聲波探傷檢驗方法也存在一定缺陷，例如顯示缺線不夠直觀，對探傷人員的技術和經驗要求比較高。

3、滲透探傷檢驗方法。滲透探傷法的主要檢驗原理是藉助顏料或熒光粉滲透液塗敷在被檢焊縫表面，使其滲透到開口缺陷中，清理掉多餘滲透液，乾燥後施加顯色劑，從而觀察缺陷痕跡。

4、磁性探傷檢驗方法。磁性探傷檢驗方法和滲透探傷檢驗方法都是焊件表面質量檢驗方法的一種，主要用於檢查表面及附近表面缺陷。以上所述的外觀檢查、緻密性檢查、無損探傷檢查都屬於對焊接構件非破壞性檢驗，其中焊接檢驗包括破壞性和非破壞性檢驗兩種方式。針對於破壞性檢驗又可以劃分為力學性能檢驗、化學分析及實驗、金相檢驗、焊接性檢驗和其他檢驗等幾種方式。

❹ 求助如何檢測焊接質量好壞

焊接檢測方法
焊接檢測方法很多，一般可以按以下方法分類：
（一） 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：

1、氣孔：

單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。

產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。

這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。

4、未熔合：

探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。

其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產生拉應力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的鹼度，以降低雜質含量，改善偏析程度；改進焊接結構形式，採用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。

冷裂紋產生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結合成氫分子，以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中，並造成很大的壓力，使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。

防止措施：焊前預熱，焊後緩慢冷卻，使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行，避免淬硬組織的產生，同時有減少焊接應力的作用；焊接後及時進行低溫退火，去氫處理，消除焊接時產生的應力，並使氫及時擴散到外界去；選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規定烘乾，並嚴格清理坡口；加強焊接時的保護和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規范，採用合理的裝焊順序，以改善焊件的應力狀態。

❺ 怎麼驗證黃金的真假

第一步：標志（證書也要看標志）
我們可以通過證書上的標志確認出具證書的檢測機構獲準的是那些專門的資質認證，一般證書上會出現的標志有：「CMA」 。
「CMA」 是中國計量認證/認可（China Metrology Accreditation）的英文縮寫。它是根據中華人民共和國計量法的規定，由省級以上人民政府計量行政部門對檢測機構的檢測能力及可靠性進行的一種全面的認證及評價。該標志僅指該機構是通過計量認證評審的單位，是任何出具珠寶鑒定證書的單位都必須具備的資質。有「CMA」標記的檢驗報告可用於產品質量評價、成果及司法鑒定，具有法律效力。

第二步：外觀描述（查模觀樣）
接下來是確認選購的珠寶玉石是否和證書所描述的樣品一致，包括：樣品的照片、標簽上的重量和證書上的重量、飾品的外觀與描述是否一一對應。
照片是區分不同珠寶玉石的直接證據，鑒定證書照片清晰准確，會大大增加偽造的難度。但是有些情況下，由於珠寶首飾款式雷同，照片特徵相似，難以區分。這種時候，精確的重量就是另外一個可以驗證的有效數據。除了照片和重量，鑒定證書還會提供一些有特色的外觀特點，例如玉器的糖色，手鐲的手寸等等。

第三步：檢測內容（最重要的內容）
這一步應該是我們最關心的檢測內容，並且要知道證書上哪些內容最重要。
鑲嵌鑽石分級證書：最應關注的是鑽石的顏色級別和凈度級別，有些證書上還有鑽石切工比例。
貴金屬飾品純度檢驗證書：最重要的當然是貴金屬的種類及其含量。
珠寶玉石鑒定證書：檢驗結論最重要。根據國家標准規定，天然珠寶玉石不再標明「天然」二字，而經過人工處理或是人工合成的寶石必須明示，如：結論為「紅寶石」，說明這顆紅寶石為純天然產出；「紅寶石（處理）」是註明了具體的處理方法，表明這顆紅寶石為天然寶石，但為改善其外觀經過了某種方法的人工處理；「合成紅寶石」則表示非天然產出紅寶石，而是純人工的實驗室合成品了。
「備注」欄：一般檢測過程中碰到一些相對特殊狀態的樣品，都會在備註上加以解釋註明。例如和田玉的鑒定證書中，一旦涉及到表面處理的情況，則會在備注中註明具體的處理方式。

第四步：公章或檢驗標識
為防止鑒定機構證書被假冒，鑒定證書上須蓋有單位公章，紅色公章作為檢驗標識，往往不是與證書一體印刷的，是檢驗後加蓋的印章。
現今一些大的鑒定機更是進行重重防偽，比如新疆岩礦寶玉石質檢站在2007年啟用的新版證書中，還新增上網查詢功能。查詢時需要輸入批量驗證碼和企業驗證碼，讓消費者可用便捷的方式進行核實，在網上查詢了解所購珠寶玉石的相關信息。

第五步：了解標准
一般鑒定證書上還會標注珠寶玉石鑒定判別的依據標准，現行國家標准具體有：
GB/T 16552 珠寶玉石名稱；GB/T 16553 珠寶玉石鑒定 ；GB/T 16554 鑽石分級； GB/T 18043 貴金屬首飾含量的無損檢測方法X射線熒光光譜法；GB 11887 首飾貴金屬純度的規定及命名方法。
如果看到證書有這些標準的一個或者兩個，就可以知道珠寶玉石是按照什麼樣的標准做的檢測了。另外，證書上還應該有兩個以上的鑒定師簽名以及證書的鑒定日期。 了解了這五部分之後，您心儀的寶貝是真是假，證書是否相符也就水落石出了。

第六步：了解基本知識
以下是珠寶鑒定證書上經常見到的檢驗項目的名詞解釋：
顏色 colour
顏色是眼底視神經對光波（可見光390nm至780nm）的感應而在大腦中產生的感覺。可見光經物體選擇性吸收後，其剩餘光波的混合而產生的顏色即為該物體的顏色。
光性特徵 optical character
指材料對入射光的方向和傳播方向發生作用，而產生的各種現象，包括材料的均質性、非均質性、非均質體的軸性和正負光性等特徵。
光性均質體 isotropic material
指光學性質在各個方面上均相同的物質，簡稱均質體。等軸晶系和非晶質的材料為光性均質體。
光性非均質體 anisotropic material
指光學性質在各個方向不同的物質，簡稱非均質體。除等軸晶系和非晶質的材料外，均為光性非均質體。
指具有兩個特殊方向（二個光軸），當光平行該二個方向入射時不發生雙折射的晶體。斜方晶系、單斜晶系、三斜晶系的晶體為二軸晶。
折射率 雙折射率 refractive index, birefringence
光在空氣（或真空）中與在寶石材料中傳播速度的比值為折射率，也稱折光率。
非均質體中兩個或三個主折射率之間的最大差值為雙折射率，也稱重摺射率（或重摺光率）。
吸收光譜 absorption spectrum
指連續光譜的光照射珠寶玉石材料時，被選擇吸收而產生的光譜。狹義的是指在可見光（700-400nm）范圍內由於選擇性吸收而產生的光譜，在光譜圖上表現為黑帶或黑線的現象。
光澤 luster
材料表面反射光的能力和特徵。按光澤的強弱分為：金屬光澤（metallic luster）、半金屬光澤（submetallic luster）、金剛光澤（adamantine）和玻璃光澤（vitreous luster）；由集合體或表面特徵所引起的特殊光澤有：油脂光澤（greasy luster）、蠟狀光澤（waxy luster）、珍珠光澤（pearly luster）、絲絹光澤（silky luster）等。
透明度 transparency
指珠寶玉石材料透光的程度。可依次分為：透明（transparent）、亞透明（semitransparent）、半透明（translucent）、微透明（semitranslucent）和不透明（opaque）。
紫外熒光 ultraviolet fluorescence
指用紫外光照射珠寶玉石時產生的可見光波。按發光的強弱分為：強、中、弱、無。
火彩 色散值 fire, dispersion value
當白光照射到透明刻面寶石時，因色散而使寶石呈現光譜色閃爍的現象，稱為火彩。
色散值是反射材料色散強度（即火彩強弱）的物理量。理論上用該材料相對於紅光（B=686.7nm）的折射率與紫光（G=430.8nm）的折射率的差值來表示，差值越大，色散強度越大（火彩越強）。
密度 density
寶石的密度是指單位體積物質的質量。單位是g/cm3。
硬度 hardness
硬度是指寶石材料抵抗外來刻劃、壓入或研磨等機械作用的能力。寶石硬度採用礦物學中的摩氏硬度表示。
解理 斷口 裂理 cleavage, fracture, parting
解理是指晶體在外力作用下沿一定的結晶方向裂開呈光滑平面的性質。解理分為極完全、完全、中等、不完全。
斷口是指晶體在外力作用下產生不規則破裂面的性質。常見斷口類型有：不平坦狀、鋸齒狀、貝殼狀等。
裂理是晶體在外力作用下沿一定結晶方向（如雙晶結合面）產生破裂的性質。
內部特徵 internal character
是指寶石材料中所含的固相、液相、氣相包裹體，特殊類型的包裹體（如：負晶）及與寶石的晶體結構有關的現象。如：生長紋、色帶、雙晶紋、解理、裂理等。
外部特徵 external character
外部特徵分為晶體的外部特徵和切磨寶石的外部特徵。
晶體的外部特徵是指除晶形、顏色、透明度和光澤外，與晶體結構有關的特殊現象，如晶面橫紋、縱紋、雙晶紋、生長凹坑及蝕象、溶丘等現象。
切磨寶石的外部特徵是指在切磨拋光過程中留下的現象，如：刮痕、拋光紋（痕）、微缺口、空洞、損傷、燒痕、撞擊痕、須狀腰棱、額外刻面、棱線尖銳或圓滑等現象。
優化處理 enhancement
除切磨和拋光以外，用於改善珠寶玉石的外觀（顏色、凈度或特殊光學效應）、耐久性或可用性的所有方法。分為優化和處理兩類。
優化 enhancing
傳統的、被人們廣泛接受的、使珠寶玉石潛在的美顯示出來的優化處理方法。
處理 treating
非傳統的、尚不被人們接受的優化處理方法。
常見優化處理方法
優化方法：熱處理、漂白、浸蠟、浸無色油、染色（玉髓、瑪瑙類）。
處理方法：浸有色油、充填（玻璃充填、塑料充填或其他聚合物等硬質材料充填）、浸蠟（綠松石）、染色、輻照、激光鑽孔、覆膜、擴散、高溫高壓處理。

❻ 如何判斷焊縫的質量，即焊接的可靠性問題

焊接質量檢測
目 錄
1 概述
2 焊接檢測的職能
3 焊接檢測的依據
4 焊接檢測方法
1 概述
為了保證焊接結構的完整性，可靠性，安全性和使用性，除了對焊接技術和焊接工藝的要求以外，焊接質量檢測也是焊接結構質量管理的重要一環。
2 焊接檢測的職能
（一） 焊接質量檢測的一般步驟如下：
1.明確質量要求
2.進行項目檢測
3.評定測試結果
4.報告檢驗結果
（二）焊接質量檢測的職能有以下三方面：
1.質量保證的職能
2.缺陷預防的職能
3.結果報告的職能
3 焊接檢測的依據
1.焊接結構設計說明書
2.焊接技術標准
3.工藝文件
4.訂貨合同
5.焊接施工圖樣
6.焊接質量管理制度
4 焊接檢測方法
焊接檢測方法很多，一般可以按一下方法分類：
（一） 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。

2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。

3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。

4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。

5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。

6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。

一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：

1、氣孔：

單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。

產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止

這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。

這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。

3、未焊透：

反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。

4、未熔合：

探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。

其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產生拉應力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的鹼度，以降低雜質含量，改善偏析程度；改進焊接結構形式，採用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。

冷裂紋產生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結合成氫分子，以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中，並造成很大的壓力，使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。

防止措施：焊前預熱，焊後緩慢冷卻，使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行，避免淬硬組織的產生，同時有減少焊接應力的作用；焊接後及時進行低溫退火，去氫處理，消除焊接時產生的應力，並使氫及時擴散到外界去；選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規定烘乾，並嚴格清理坡口；加強焊接時的保護和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規范，採用合理的裝焊順序，以改善焊件的應力狀態。

❼ 怎麼驗證純金是真是假,不要用燒!

鑒別黃金需要有一定的經驗。簡單地介紹一些鑒別方法。但最好還是去金店！

(1)看顏色：黃金首飾純度越高，色澤越深。在沒有對金牌的情況下可按下列色澤確定大體成色(以青金為准則。所謂青金是黃金內只含白銀成分)；深赤黃色成色在95％以上，淺赤黃色90--95％，淡黃色為80--85％，青黃色65—70％，色青帶白光只有50--60％，微黃而呈白色就不到50％了。通常所說的七青、八黃、九赤可作參考。(2)掂重量：黃金的比重為19．32，重於銀、銅、鉛、鋅、鋁等金屬。如同體積的黃金比白銀重40％以上，比銅重1．2倍，比鋁重6．1倍。黃金飾品托在手中應有沉墜之感，假金飾品則覺輕飄。此法不適用於鑲嵌寶石的黃金飾品。

(3)看硬度：純金柔軟、硬度低，用指甲能劃出淺痕，牙咬能留下牙印，成色高的黃金飾品比成色低的柔軟，含銅越多越硬，折彎法也能試驗硬度，純金柔軟，容易折彎，純度越低，越不易折彎。

(4)聽聲音：成色在99％以上的真金往硬地上拋擲，會發出叭噠聲，有聲無韻也無彈力。假的或成色低的黃金聲音脆而無沉悶感，一般發出「當當」響聲，而且聲有餘音，落地後跳動劇烈。

(5)用火燒：用火將要鑒別的飾品燒紅(不要使飾品熔化變形)，冷卻後觀察顏色變化，如表面仍呈原來黃金色澤則是純金；如顏色變暗或不同程度變黑，則不是純金。一般成色越低，顏色越濃，全部變黑，說明是假金飾品。

(6)看標記：國產黃金飾品都是按國際標准提純配製成的，並打上戮記，如「24K」標明「足赤」或「足金」；18K金，標明「18K」字樣，成色低於loK者，按規定就不能打K金印號了。目前社會上不法分子常用製造假牌號、仿製戳記，用稀金、亞金、甚至黃銅冒充真金，因而鑒別黃金飾品要根據樣品進行綜合判定來確定真假和成色高低。

黃金飾品成色的准確鑒別常用方法有兩種。

(1)試金石法：選擇質地細膩的黑色試金石，用含金量不等的標准試金片(對金牌)在試金石上劃出痕跡，再將所要鑒定的金飾樣品在同一試金石上劃痕，滴上濃硝酸去掉雜質，找出留在試金石上的痕跡與所劃的試金片痕跡對比，找出與飾品樣品一樣的色度，對照樣品金的標準度，即為所要測定金飾樣品的准確含金量。

(2)化學法：又稱試劑點試法。黃金不溶於單獨的硝酸、硫酸和鹽酸之中，而銀、銅等成分均能與硝酸起化學反應而被溶解。取金飾樣品。將硝酸點在某一部位，如是黃金則不會變色，如是銀製品，則會生成氧化銀而變黑；如是銅製品，生成二價銅鹽而冒綠色泡沫。對含金量在95％以上的金飾品，用硝酸點試，表面變化很小。