pcb電容間隔特別小怎麼焊接

㈠ 大家，這么小的貼片電容應該怎麼焊接

貼片電阻、電容的焊接方法
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電阻、電容、電路板、220伏電源
一、 預熱
將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。
二、 識別
貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而已。
 電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。這電阻是不分正負極的而貼片電容且不一定。
 無正負極貼片電容一般為小正方形，其四面都可以做焊接面。
 有正負極的電容相對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有「C+數字」的焊接點位電容的焊接點，有「+」號的一端為正極。
三、 定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，固定電阻、電容。注意：電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
四、 焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。
五、 修飾
在焊接好電阻、電容後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。
六、 清洗
取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。

㈡ 看設備上的電路板上很多很小的貼片電容，電阻，那是人工焊的還是手工焊的呢是不是加工pcb板的時候可

插件的可以用自動插件機，基本所有小的電阻、電容、跳線都是可以完成的 貼片器件內可以用容自動貼片機，所有貼片基本都可以貼 焊接就用迴流焊或者波峰焊，不過這些機器都是上百萬的價格，所以量不大的話還是用不起的。

㈢ 很小的電子元件怎麼手工焊接

烙鐵溫度不能太高、焊接時間不能過長，因為溫度太高小的電子元件極容易損壞！再將元件及焊接點表面加錫，焊接後及時降溫！

㈣ 主板上特別密集的小電容小電阻有什麼焊接技巧

沒有什麼特別的，看用什麼工具操作，一般是焊台或熱風槍，焊台配合刀頭，多加錫就可以了，熱風槍風量要調節好，否則可能把小件吹飛。

㈤ 如何焊接特小的貼片電容，特小的，多腳的

這種叫做貼片排容，我有哦，你多練練，焊壞了再弄新的焊上去

㈥ 主板上特別密集的小電容小電阻有什麼焊接技巧沒

1. 不用烙鐵，用風槍，風量調小點，離近點，距一寸吹，別把別的小元件吹飛了。 11CM的尖鑷回子、0.8CM口徑的風嘴，答5檔風6檔熱。

2. 找塊手機料板，多焊焊上面的小電阻電容手就不抖了，對了買個尖頭的烙鐵頭焊小電阻電容很方便的！

㈦ altium designer 10畫PCB時，貼片封裝器件的焊盤間距小於10Mil，求助，問題如下圖……

這是規則的問題，你可以在規則設置裡面將焊盤間距改為<10mil就不會提醒了。

㈧ 電路板上的微小元件是怎樣焊接上去的

非專業的沒有設備的是人工一個一個一點一點細心的焊接上去的，有條件的專業的有設備的廠家是用專用（帖片）機，專用（波峰）焊等設備成批的焊上去的。

㈨ PCB上小元器件的手工焊接有什麼技巧和注意的地方

工欲善其事,必先利其器,首先有好的工具.如烙鐵,小鑷子,如有必要還有放大鏡,工作回台也是必須的答.要先固定好PCB板使其不移動,仔細放好元件,對准位置,然後按住元件,就可施焊,注意要烙鐵溫度稍高些,施焊時間短些,先焊一腳,固定後就可放手焊,時間就可稍長些了,焊好其餘的,再將第一個腳燙熔一次,要勤練手工,下手准,不抖,燙錫也要穩,不要亂動就好了,熔好後延平行方向或可出尖方向快速脫出烙鐵

㈩ 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

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一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。