焊接處是什麼
① 焊接的三要素是什麼
1、焊接間隙
焊接間隙也叫對口間隙，是焊接件對口處兩個焊件之間的間隙。焊接間隙直接關系焊口質量。
焊接間隙過小時焊縫不容易焊透；焊接間隙過大時增加焊接的難度，填充量大影響焊接進度，增大焊接應力，容易產生焊接變形。
2、鈍邊尺寸
鈍邊尺寸也叫坡口尺寸，對於U形坡口還包括圓弧R的尺寸。
鈍邊過大或過小都會對於焊接質量造成影響，鈍邊過小容易造成燒穿，鈍邊過大容易造成未焊透。如果接頭兩側的鈍邊同時過大或過小還比較容易處理，可以通過調節電流來控制熔深。
如果由於一側鈍邊大，另一側鈍邊小，如果選用小電流，就會未焊透。如果選用大電流，就會燒穿，因此，這種情況尤其在單面焊雙面成型的焊接工作中應引起足夠的重視。
U形坡口是一種節約焊材的坡口形式，但是圓弧R的尺寸必須保正焊條或焊絲能夠容易地伸到坡口底部進行焊接。
3、坡口角度
坡口角度過大或過小都會對焊接質量產生不同程度的影響。從表面上看，坡口角度過大隻是會造成填充金屬增多，焊接時間變長，影響經濟效益，但是焊接後便會顯露出另一個令人頭疼的問題:增大的焊接變形。應盡量避免此類問題的發生。
如果一旦發生這類問題，可以有以下解決方案:如果板的尺寸足夠，可以重新割坡口到正確尺寸；組裝接頭前進行堆焊，使坡口尺寸正確；
坡口角度過小。坡口角度過小所造成的最直接的問題是熔深不足，容易造成夾渣。另外熔深不足在某些情況下會影響焊縫有效厚度的大小，從而降低焊縫強度，所以必須引起重視。
坡口角度過小另一個很隱蔽的問題是容易產生裂紋，應避免此類問題的發生。對於坡口角度過小的問題，可以有以下解決方案:重新割或打磨坡口到正確尺寸;在組裝時,適當增大坡口根部間隙;改變根部焊道焊接方法。
(1)焊接處是什麼擴展閱讀
焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。
② 什麼是焊接電弧
焊接電弧是一種強烈的持久的氣體放電現象。在這種氣體放電過程中產生大量的熱能和強烈的光輝。通常，氣體是不導電的，但是在一定的電場和溫度條件下，可以使氣體離解而導電。焊接電弧就是在一定的電場作用下，將電弧空間的氣體介質電離，使中性分子或原子離解為帶正電荷的正離子和帶負電荷的電子（或負離子），這兩種帶電質點分別向著電場的兩極方向運動，使局部氣體空間導電，而形成電弧。
焊接電弧的引燃一般採用兩種方法：接觸引弧和非接觸引弧。手工電弧焊是採用接觸引弧的。引弧時，焊條與工件瞬時接觸造成短路。由於接觸面的凹凸不平，只是在某些點上接觸，因而使接觸點上電流密度相當大；此外，由於金屬表面有氧化皮等污物，電阻也相當大，所以接觸處產生相當大的電阻熱，使這里的金屬迅速加熱熔化，並開始蒸發。當焊條輕輕提起時，焊條端頭與工件之間的空間內充滿了金屬蒸氣和空氣，其中某些原子可能已被電離。與此同時，焊條剛拉開一瞬間，由於接觸處的溫度較高，距離較近，陰極將發射電子。電子以高速度向陽極方向運動，與電弧空間的氣體介質發生撞擊。碰撞的結果使氣體介質進一步電離，同時使電弧溫度進一步升高，則電弧開始引燃。只要這時能維持一定的電壓，放電過程就能連續進行，使電弧連續燃燒。 非接觸引弧一般藉助於高頻或高壓脈沖引弧裝置，使陰極表面產生強場發射，其發射出來的電子流再與氣體介質撞擊，使其離解導電。
焊接電弧可分為三個區域，即陽極區、弧柱區和陰極區。用鋼焊條焊接時，陰極區溫度為2400K左右，放出熱量為電弧總熱量的38％；陽極區溫度為2600K左右，熱量佔42％；弧柱區中心溫度可達5000－8000K，熱量佔20％左右。
③ 什麼是焊縫交叉處
就像道路的丁字路口或十字路口 此處很容易過度不良 生成夾渣 未融合 內應力集中等缺陷
④ 鋁合金的焊接處是什麼材質
我們廠用的也是6061和6063和5056的居多，焊接用的就是331焊絲，應該說這個焊絲合金含量應該比母版材高一些權，但具體成分我也不太清楚.強度焊縫要高於母材，但是在交界處強度會降低，也就是說一半撕裂都不是焊縫撕裂，而是交界處撕裂。
再焊一遍就相當於再堆焊一次，這個是可以的，大坡口焊接要堆焊好幾遍才能最終成形的，沒問題
⑤ 焊接的意思是什麼
焊接的意思是將兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結合和擴散連接成一體的工藝過程。
連接的方法有熱焊和冷焊方式。熱焊就是通過加熱使焊接部位熔化成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，具體方式有電焊、氣焊、釺焊、激光焊、電子束焊、感應焊和摩擦焊等；冷焊是通過加壓或機械的方式使零件間形成原子或分子之間的結合，具體方式有壓力焊和鉚焊等。每種焊接方式具體說明如下：
電焊——通過電弧加熱要接合的工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，加熱時加入焊接材料，它適合各種金屬和合金的焊接。電焊可以細分成，普通電焊、氬弧焊、埋弧焊和電阻焊等等。
氣焊——燃燒氣體加熱接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬、合金和非金屬的焊接加工。不同的火焰溫度適合不同焊接，比如煤氣噴燈可以焊接塑料，而氧炔焰可以焊接鋼材。
釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。釺焊廣泛應用在電子行業。
激光焊——通過激光加熱要焊接的材料使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，因為激光溫度很高，它適合各種金屬、非金屬甚至是不同材料之間的焊接。比如可以將金屬焊接到陶瓷上。
電子束焊——通過電子束加熱要接合的工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它適合各種金屬和合金的焊接。
感應焊——通過感應加熱要接合的工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它適合各種金屬和合金的焊接。
摩擦焊——通過摩擦加熱要接合的工件使接觸部份熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，它適合各種金屬和合金的焊接。
壓力焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
鉚焊——通過其他材料連接被焊接工件，通過機械彷彿把它們連接起來，可以連接各種金屬材料和非金屬材料。
隨著科技的發展，更多的焊接方法被開發出來，比如現在開始應用的等離子焊接、微電流焊接等。
焊接方式應用廣泛，但多數都可能給操作者帶來危險，所以在進行焊接時必須採取適當的防護措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過度等。
⑥ 焊接的概念及焊接機理是什麼
1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。
圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。
⑦ 焊接的定義是什麼
焊接是通過加熱、加壓，或兩者並用，使同性或異性兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。
焊接技術主要應用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。
金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釺焊三大類。
1、熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。
3、釺焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釺料，將工件和釺料加熱到高於釺料熔點、低於工件熔點的溫度，利用液態釺料潤濕工件，填充介面間隙並與工件實現原子間的相互擴散，從而實現焊接的方法。
(7)焊接處是什麼擴展閱讀
焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。
現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接（正交接）和角接等。
對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。
選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。
厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。
⑧ 焊接是什麼意思
簡單的說，焊接過程就是一個金屬再冶煉的過程，是被焊工件的材質（同種或異種），通過加熱或加壓或兩者並用，並且用或不用填充材料，使工件的材質達到原子間的建和而形成永久性連接的工藝過程。
⑨ 什麼是焊接間隙
焊接間隙也叫對口間隙，是焊接件對口處兩個焊件之間的間隙，也叫焊縫。
焊縫利用焊接熱專源的高屬溫，將焊條和接縫處的金屬熔化連接而成的縫。焊縫金屬冷卻後，即將兩個焊件連接成整體。
根據焊縫金屬的形狀和焊件相互位置的不同，分對接焊縫、角焊縫、塞焊縫和電鉚焊等。
對接焊縫常用於板件和型鋼的拼接；角焊縫常用於搭接連接；塞焊縫和電鉚焊應用較少，僅為了減小焊件搭接長度才考慮採用。
(9)焊接處是什麼擴展閱讀：
焊縫形式：
1、對接焊縫。
在焊件的坡口面間或一零件的坡口面與另一零件表面間焊接的焊縫。
2、角焊縫。
沿兩直交或近直交零件的交線所焊接的焊縫。
3、端接焊縫。
構成端接接頭所形成的焊縫。
4、塞焊縫。
兩零件相疊，其中一塊開圓孔，在圓孔中焊接兩板所形成的焊縫，只在孔內焊角恆縫者不為塞焊。
5、槽焊縫。
兩板相疊，其中一塊開長孔，在長孔中焊接兩板的焊縫，只焊角焊縫者不為槽焊。
⑩ 焊接的作用是什麼
1、 保護作用：焊接時焊接材料產生的氣體、熔渣或直接輸入的保護氣體，將熔化的金屬與外界空氣隔離，防止金屬被氧化或滲氮，從而起到保護作用。
2、冶金作用：焊接過程中，焊接材料與熔化金屬發生一系列的化學冶金反應，一方面可以向焊縫中過渡有益的合金元素，另一方面可以排除焊縫中的硫、磷、氧、氮、氫等雜質，使焊縫得到所需的化學成分，改善組織，提高性能。
3、填充作用：作為填充金屬的焊接材料，熔化以後可以填滿焊件上的坡口，形成堅實的焊縫。
4、改善焊接工藝性能：通過焊接材料可以穩定電弧、減少飛濺、改善焊縫成型，使焊接工藝性能得到改善。
(10)焊接處是什麼擴展閱讀：
1、熔焊：加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。
2、壓焊：焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釺焊：採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。